CN205812496U - 一种铝基覆铜板 - Google Patents
一种铝基覆铜板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205812496U CN205812496U CN201620591367.XU CN201620591367U CN205812496U CN 205812496 U CN205812496 U CN 205812496U CN 201620591367 U CN201620591367 U CN 201620591367U CN 205812496 U CN205812496 U CN 205812496U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- aluminum
- foil plate
- plate
- copper
- aluminum foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 49
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 49
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000000546 pharmaceutical excipient Substances 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000001117 sulphuric acid Substances 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型所公开的是一种铝基覆铜板，其产成品的结构是，在铝箔板与铜箔板之间有TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层，在铝箔板的表面有纳米碳散热涂层，本实用新型产成品具有结构先进，可以随意折弯，散热效果好等特点，特别适用于制备LED照明灯或其它的赋形电子产品的线路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种铝基覆铜板，属于电子线路板材料技术。
背景技术
当下的电子线路板，都是由铝箔与铜箔制备的铝基覆铜板，通过蚀刻而制备的。
所述的这种线路板，通常是不允许弯折的，这是因为弯折会使铝基与铜箔（线路）剥离，甚至很有可能造成铜箔线路的断开，而严重影响其正常工作。
而所述的这种线路板，必须具备良好的散热性能，为了能让所述线路板处于正常的工作状态，已有技术采取在铝箔板表面加装具有翅肋的铝质散热板等技术措施。
然而，正是由于已有的这种线路板的不可弯折和加装铝质散热板的结构形式，以致这种线路板只能平直布置，而不能在需要时将其制作成各种几何形状或各种曲面弧度状，制约了所述线路板的广泛应用，例如，已有技术的LED照明灯，就只能做成点状灯（灯泡）或类似于日光灯的条状灯。然而随着时代的发展，在某些环境下，要将LED照明灯做成球状照明灯，或其它椭圆形、三角形等各种几何形状的照明灯。对此，所述已有技术的LED照明灯（线路板）就无能为力难以实施了。显然，这是已有技术的不足。
发明内容
本实用新型旨在提供一种具有散热涂层可折弯的铝基覆铜板，以克服已有技术的不足，满足社会实际应用的需求。
实现本实用新型目的的技术构想：一是采用粘结能力强、坚韧性好的TPI热塑性聚酰亚胺，作为铝箔板与铜箔板的粘接层，而令所述铝基覆铜板能够随意弯折，且不会伤害铜箔线路板；二是采用纳米碳与热固性树脂配置的浆料，涂布在铝箔板表面形成散热层，藉由碳原子高热散热效应，将热能转换为红外线射频，实施传递散热，从而有效降低所述线路板的工况温度，由此实现本实用新型的目的。
基于上述技术构想，本实用新型实现其目的的技术方案，也就应运而生了。
本实用新型实现其目的之技术方案是：
一种铝基覆铜板，包括铝箔板和铜箔板，而其：
a，在铝箔板与铜箔板之间有TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层，且铝箔板与铜箔板通过TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层热合粘结成一体；
b，在铝箔板的外表面有纳米碳散热涂层。
由以上所给出的本实用新型技术方案结合本实用新型的技术构想可以明了，本实用新型实现了其所要实现的目的。
在所述技术方案中，本实用新型还主张，所述TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层的厚度在0.02~0.03mm范围内，而所述纳米碳散热涂层的厚度在0.03~0.06mm范围内。
如以上所给出的本实用新型，用其尤其适合制备各种几何形状、各种弧度曲面的LED照明灯线路板，但并不排除制备其它的赋型电子产品线路板。
上述技术方案得以全面实施后，本实用新型所具有的目标产品结构先进，不会由于弯折而产生铝箔与铜箔（线路）剥离开裂，散热效果好，产成品质量好等特定，是显而易见的。
附图说明
图1是本实用新型铝基覆铜板的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，通过具体实施方式的描述，对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式之一，如附图1所示。
一种铝基覆铜板，包括铝箔板1和铜箔板2，而其：
a，在铝箔板1与铜箔板2之间有TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层3，且铝箔板1与铜箔板2通过TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层3热合粘结成一体；
b，在铝箔板1的外表面有纳米碳散热涂层4。
而所述TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层3的厚度在0.02~0.03mm范围内，而所述纳米碳涂层4的厚度在0.03~0.06mm范围内。
所述具有纳米碳散热涂层可折弯的铝基覆铜板的制备方法是，它以铝箔板、铜箔板、TPI热塑性聚酰亚胺薄膜和纳米碳为出发料，以真空热压成型装备为主加工装备，以具有纳米碳散热涂层可折弯的铝基覆铜板为目标产品，而其制备步骤依次包括：
（1）铝箔板表面净化处理；所述净化处理包括碱洗、酸洗和除锈3个工序，且所述3个工序依次分别实施：
（2）清洗处理；所述清洗处理是将经步骤1表面净化处理的铝箔板实施水洗处理；
（3）烘干处理；所述烘干处理是将步骤2水洗处理的铝箔板烘干；
（4）叠合；所述叠合是将经步骤3烘干的铝箔板和TPI热塑性聚酰亚胺薄膜及铜箔板，通过叠合装备依次叠合成3层复合箔；
（5）压合成型；所述压合成型是将经步骤4叠合的4层复合箔，通过真空热压装备热压成可弯折的铝基覆铜板；
（6）涂布纳米碳散热涂层；所述涂布纳米碳散热涂层是将经步骤5热压成型的可弯折铝基覆铜板的铝箔板外表面，涂布纳米碳树脂浆料，经固化后在铝箔板外表面生成具有所需厚度的纳米碳散热涂层，从而制得目标产品。
而其所述TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层的厚度在0.02~0.03mm范围内，所述纳米碳散热涂层的厚度在0.03~0.06mm范围内。
而其步骤1所述的碱洗，是采用25~35wt％NaOH水溶液碱洗，所述的酸洗，是采用浓度为380~420g/L的HNO3水溶液酸洗；所述的除锈，是采用100kg工业用水加30~50kg的JF-201型铝除锈剂的水溶液除锈。
而其步骤2所述的清洗，是采用城市公开用水清洗，后再用去离子水清洗，且均采用喷淋方式清洗。
而其步骤3所述的烘干处理，是采用隧道窑烘干处理，烘干温度控制在130~150℃范围内，时间控制在2~5min范围内。
而其步骤5所述的热压成型的温度在300~350℃范围内；压强在4.0~4。5MPa/cm2范围内，时间在50~70min范围内，且在真空状态下实施热压成型，其真空度在-40mm汞柱以上。
而其步骤6所述的涂布纳米碳散热涂层的浆料，是重量百分比为15~50％的纳米碳与50~85％热固性树脂复配浆料；且采用丝网印刷或喷淋的方式实施涂布；而其所述固化是自然固化或加热固化，且加热固化的温度在100~150℃范围内，加热固化的时间在2~3min范围内；而所述纳米碳的粒度在100~250nm范围内。
当在所述铝箔板系硬质铝箔板的条件下，在其步骤1与步骤2之间，还包括阳极氧化处理，而所述阳极氧化处理，建议采用硫酸阳极氧化处理。
所述JF-201型铝除剂，所采用的是常州天瑞表面技术有限公司生产的。
而所述铜箔板，是已经表面净化处理和除锈处理的市供产品。
而其6个所述生产步骤，是在同一生产线上连续实施的。
如具体实施方式所描述的本实用新型初样，通过5~10次的180°折弯试验，均未发现铝箔与铜箔（线路）分层、开裂和剥离的问题，取得了明显优越的结构效能；且其散热效果很好，工况下表面温度比常温高30~50℃，其温升在技术要求许可范围内，而具有十分明显的实质性特点和显著的进步，实现了本实用新型的初衷。
这里还应当说明的是，依据本实用新型的技术构想，也可以分别制备具有可弯折的，或具有纳米碳散热涂层的铝基覆铜板。所述这2种不同技术方案的铝基覆铜板，在制造业中均可得到广泛应用。
Claims (2)
1.一种铝基覆铜板，包括铝箔板（1）和铜箔板（2），其特征在于：
a，在铝箔板（1）与铜箔板（2）之间有TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层（3），且铝箔板（1）与铜箔板（2）通过TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层（3）热合粘结成一体；
b，在铝箔板（1）的外表面有纳米碳散热涂层（4）。
2.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板，其特征在于：所述TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层（3）的厚度在0.02~0.03mm范围内，而所述纳米碳散热涂层（4）的厚度在0.03~0.06mm范围内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620591367.XU CN205812496U (zh) | 2016-06-16 | 2016-06-16 | 一种铝基覆铜板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620591367.XU CN205812496U (zh) | 2016-06-16 | 2016-06-16 | 一种铝基覆铜板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205812496U true CN205812496U (zh) | 2016-12-14 |
Family
ID=58142353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620591367.XU Expired - Fee Related CN205812496U (zh) | 2016-06-16 | 2016-06-16 | 一种铝基覆铜板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205812496U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106113803A (zh) * | 2016-06-16 | 2016-11-16 | 常州市超顺电子技术有限公司 | 一种铝基覆铜板及其用途和制备方法 |
-
2016
- 2016-06-16 CN CN201620591367.XU patent/CN205812496U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106113803A (zh) * | 2016-06-16 | 2016-11-16 | 常州市超顺电子技术有限公司 | 一种铝基覆铜板及其用途和制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106113803A (zh) | 一种铝基覆铜板及其用途和制备方法 | |
| WO2017193660A1 (zh) | 电光源一体式led金属基线路板的制造方法 | |
| CN102975417B (zh) | 一种导热纤维增强的高导热石墨散热片及制备方法 | |
| CN104085143A (zh) | 石墨烯复合导热膜的制备方法和产品 | |
| CN105813389A (zh) | 一种电光源一体式led铝基线路板的生产工艺 | |
| CN105813391A (zh) | 一种led铝基线路板的制作方法 | |
| CN102676109A (zh) | 一种led散热基材用挠性导热绝缘胶膜的制备方法 | |
| CN104142087B (zh) | 一种提高散热器热效率的散热片制造方法 | |
| CN205812496U (zh) | 一种铝基覆铜板 | |
| CN108752032A (zh) | 一种陶瓷基覆铜板的制备方法 | |
| CN105131897B (zh) | 高导热绝缘胶黏剂组合物、高导热铝基板及其制备工艺 | |
| CN110500642A (zh) | 铝基石墨烯材料制热板及其制备方法 | |
| CN109177382B (zh) | 一种高导热高散热性挠性覆铜板及其制备方法 | |
| CN104002538A (zh) | 超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法 | |
| CN204894663U (zh) | 挠性铝基覆铜板 | |
| CN104726046A (zh) | Cem-3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法 | |
| TWI460076B (zh) | A substrate manufacturing method and a structure for simplifying the process | |
| CN103419460A (zh) | 一种高导热铝基覆铜板的加工方法 | |
| CN204206600U (zh) | 用于线路板的铜箔复合基材 | |
| CN208480042U (zh) | 一种具有散热功能的电子电路板 | |
| CN110561852B (zh) | 一种可弯折型立体结构铝基覆铜板及制备工艺 | |
| CN102259447A (zh) | 一种异型聚四氟乙烯覆铜板的制备方法 | |
| CN104470226A (zh) | 一种线路板制作方法 | |
| CN105208768B (zh) | 用于led照明的附铝fpc基材产品及其蚀刻工艺 | |
| CN109237430A (zh) | 一种车灯用散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20161214 |