CN205812489U - 一种印刷电路板及其caf测试单元 - Google Patents
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Abstract
一种CAF测试单元用于替代印刷电路板上对应的PCB单元进行CAF测试。所述CAF测试单元包括顶层、底层、设于所述顶层及所述底层之间的至少一中间层、多排通孔、第一测试孔及第二测试孔。每一排通孔包括多个通孔。所述通孔、所述第一测试孔及所述第二测试孔贯穿所述顶层、所述至少一中间层及所述底层。所述通孔、所述第一测试孔及所述第二测试孔的内壁设有镀层。在所述顶层，每一排通孔的多个通孔相连，所述第一测试孔与奇数排的通孔相连，所述第二测试孔与偶数排的通孔相连。本实用新型还提供一种应用上述CAF测试单元的印刷电路板。上述印刷电路板及CAF测试单元能避免CAF测试对印刷电路板造成的损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板，特别设计一种具有CAF测试单元的印刷电路板。
背景技术
CAF（Conductive Anodic Filamentation，导电性阳极丝）指的是PCB（PrintedCircuit Board，印刷电路板）内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。CAF通常发生在导通孔和导通孔之间，最终将导致PCB出现绝缘不良甚至短路失效的状况。
对于CAF问题的测试通常是将PCB板放置到高温高湿环境一定时间，再测量PCB导通孔之间是否存在漏电或短路问题。由于高温高湿环境会对PCB产生不可逆的损坏，因此，进行CAF测试的PCB通常做报废处理。为了节省成本，通常只抽取一些PCB板进行CAF测试，而非对所有的PCB板进行CAF测试，从而影响了PCB的品质。
实用新型内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能避免CAF测试对印刷电路板造成损坏的CAF测试单元。
还有必要提供一种具有上述CAF测试单元的印刷电路板。
一种CAF测试单元，用于替代印刷电路板上对应的PCB单元进行CAF测试，所述CAF测试单元包括顶层、底层、设于所述顶层及所述底层之间的至少一中间层、多排通孔、第一测试孔及第二测试孔，每一排通孔包括多个通孔，所述通孔、所述第一测试孔及所述第二测试孔贯穿所述顶层、所述至少一中间层及所述底层，所述通孔、所述第一测试孔及所述第二测试孔的内壁设有镀层，在所述顶层，每一排通孔的多个通孔相连，所述第一测试孔与奇数排的通孔相连，所述第二测试孔与偶数排的通孔相连。
进一步地，在所述至少一中间层及所述底层，每一排通孔的多个通孔不相连，所述第一测试孔及所述第二测试孔不与所述多排通孔相连。
进一步地，每两个相邻的通孔的孔边到孔边的最小距离为所述CAF测试单元所对应的PCB单元上两个距离最近的通孔的孔边到孔边的最小距离。
进一步地，每一通孔的直径范围为0.2毫米至0.6毫米。
进一步地，每一通孔的焊盘的外径范围为4mil至6mil。
进一步地，所述第一测试孔及所述第二测试孔的直径范围为0.8毫米至1.5毫米。
进一步地，所述第一测试孔及所述第二测试孔的焊盘的外径范围为1.5毫米至2.0毫米。
进一步地，所述通孔的排数为6排，每一排通孔包括20个通孔。
一种印刷电路板，包括多个PCB单元及多个如上所述的CAF测试单元，所述多个CAF测试单元与所述多个PCB单元相对应，所述多个CAF测试单元的层数与所述印刷电路板的层数相同，所述多个CAF测试单元可与所述印刷电路板分离。
进一步地，每一CAF测试单元与一个PCB单元相对应或与多个PCB单元相对应。
本实用新型通过在所述印刷电路板上设置与所述多个PCB单元相对应的多个CAF测试单元，以使测试时只需将所述多个CAF测试单元与所述印刷电路板分离并放入指定的环境中进行测试，而不需将所述印刷电路板放入指定的环境中进行测试，从而有效地避免了CAF测试对所述印刷电路板造成的损坏，进而使所有的印刷电路板都能进行CAF测试，提高了所述印刷电路板的品质。
附图说明
图1为本实用新型的实施例提供的印刷电路板的示意图。
图2为图1中CAF测试单元顶层的示意图。
图3为图1中CAF测试单元底层的示意图。
图4为图1中CAF测试单元至少一中间层的示意图。
主要元件符号说明
印刷电路板 10
PCB单元 100
CAF测试单元 200
顶层 210
底层 220
中间层 230
多排通孔 251-256
通孔 260
焊盘 262、282、292
第一测试孔 280
第二测试孔 290
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
当一个元件被认为与另一个元件“相连”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
请参阅图1，图1为本实用新型的实施例提供的印刷电路板10的示意图。所述印刷电路板10包括多个PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）单元100以及多个CAF（Conductive Anodic Filamentation，导电性阳极丝）测试单元200。所述多个CAF测试单元200与所述多个PCB单元100相对应。可以理解，每一CAF测试单元200可以与一个PCB单元100相对应，每一CAF测试单元200也可以与多个PCB单元100相对应。每一CAF测试单元200可与所述印刷电路板10分离，以替代印刷电路板上对应的PCB单元进行CAF测试。可以理解，所述印刷电路板10所包括的PCB单元100及CAF测试单元200的数量以及CAF测试单元200与PCB单元100的对应关系均可以根据实际情况进行相应调整。在本实施例中，所述印刷电路板10包括四个PCB单元100及四个CAF测试单元200，每一CAF测试单元200与一个PCB单元100相对应。在其它实施例中，所述印刷电路板10包括三个PCB单元100及两个CAF测试单元200，一个CAF测试单元200与一个PCB单元100相对应，另一个CAF测试单元200与两个PCB单元100相对应。可以理解，所述PCB单元100可以是所述印刷电路板10的功能模块或子板，所述多个PCB单元100可以是功能相同的功能模块或子板，也可以是功能不同的功能模块或子板。
请一并参阅图2至图4，图2至图4为实用新型的实施例提供的CAF测试单元200的各层的示意图。所述CAF测试单元200包括顶层210、底层220、设于所述顶层210及所述底层220之间的至少一中间层230、多排通孔251-256、第一测试孔280及第二测试孔290。每一排通孔包括多个通孔260。所述通孔260、所述第一测试孔280及所述第二测试孔290贯穿所述顶层210、所述至少一中间层230及所述底层220。所述通孔260、所述第一测试孔280及所述第二测试孔290的内壁设有镀层。在所述顶层210，每一排通孔的多个通孔260相连，所述第一测试孔280与奇数排的通孔251、253、255相连，所述第二测试孔290与偶数排的通孔252、254、256相连。在所述至少一中间层230及所述底层220，每一排通孔的多个通孔260不相连，所述第一测试孔280及所述第二测试孔290不与所述多排通孔251-256相连。
每两个相邻的通孔260的孔边到孔边的最小距离L为所述CAF测试单元200所对应的PCB单元100上两个距离最近的通孔的孔边到孔边的最小距离，以使所述CAF测试单元200替代对应的PCB单元进行CAF测试时的测试结果更准确。可以理解，所述多个CA F测试单元200的层数与所述印刷电路板10的层数相同，所述多个PCB单元100的层数也与所述印刷电路板10的层数相同。
每一通孔260的直径范围为0.2毫米至0.6毫米，每一通孔260的焊盘262的外径范围为4mil至6mil，所述第一测试孔280及所述第二测试孔290的直径范围为0.8毫米至1.5毫米，所述第一测试孔280的焊盘282的外径及所述第二测试孔290的焊盘292的外径范围均为1.5毫米至2.0毫米。在本实施例中，每一通孔260的直径为0.3毫米，每一通孔260的焊盘262的外径为4mil，所述第一测试孔280及所述第二测试孔290的直径为1.0毫米，所述第一测试孔280的焊盘282的外径及所述第二测试孔290的焊盘292的外径均为1.5毫米。在其它实施例中，每一通孔260的直径值、每一通孔260的焊盘262的外径值、所述第一测试孔280及所述第二测试孔290的直径值、所述第一测试孔280的焊盘282的外径值及所述第二测试孔290的焊盘292的外径值均可根据实际情况进行相应调整。
在本实施例中，所述CAF测试单元200包括六排通孔，每排通孔包括二十个通孔260。在其它实施例中，所述CAF测试单元200所包括的通孔的排数以及每排通孔所包括的通孔的数量均可根据实际情况进行相应调整。
测试时，将所述多个CAF测试单元200从所述印刷电路板10上分离出来，并将分离出来的CAF测试单元200放置到指定的高温高湿环境中，且在达到预定时间后，将所述多个CAF测试单元200从指定的高温高湿环境中取出，再用测试装置（如万用表、电阻测试仪等）测量每个CAF测试单元200的第一测试孔280与第二测试孔290之间是否为断路。如果所有CAF测试单元200的第一测试孔280与第二测试孔290之间均为断路，则表明所述多个PCB单元100不存在CAF且未漏电，所述印刷电路板10通过CAF测试。如果至少一个CAF测试单元200的第一测试孔280与第二测试孔290之间为通路，则表明所述至少一个CAF测试单元200所对应的PCB单元100存在CAF且有漏电，所述印刷电路板10未通过CAF测试。可以理解，所述多个CAF测试单元200可以通过切割等方式与所述印刷电路板10分离。
本实用新型通过在所述印刷电路板10上设置与所述多个PCB单元100相对应的多个CAF测试单元200，以使测试时只需将所述多个CAF测试单元200与所述印刷电路板10分离并放入指定的环境中进行测试，而不需将所述印刷电路板10放入指定的环境中进行测试，从而有效地避免了CAF测试对所述印刷电路板10造成的损坏，进而使所有的印刷电路板10都进行CAF测试，提高了所述印刷电路板10的品质。
以上实施方式仅用于说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管以上实施方式对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本实用型性技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种CAF测试单元，用于替代印刷电路板上对应的PCB单元进行CAF测试，其特征在于：所述CAF测试单元包括顶层、底层、设于所述顶层及所述底层之间的至少一中间层、多排通孔、第一测试孔及第二测试孔，每一排通孔包括多个通孔，所述通孔、所述第一测试孔及所述第二测试孔贯穿所述顶层、所述至少一中间层及所述底层，所述通孔、所述第一测试孔及所述第二测试孔的内壁设有镀层，在所述顶层，每一排通孔的多个通孔相连，所述第一测试孔与奇数排的通孔相连，所述第二测试孔与偶数排的通孔相连。
2.如权利要求1所述的CAF测试单元，其特征在于：在所述至少一中间层及所述底层，每一排通孔的多个通孔不相连，所述第一测试孔及所述第二测试孔不与所述多排通孔相连。
3.如权利要求1所述的CAF测试单元，其特征在于：每两个相邻的通孔的孔边到孔边的最小距离为所述CAF测试单元所对应的PCB单元上两个距离最近的通孔的孔边到孔边的最小距离。
4.如权利要求1所述的CAF测试单元，其特征在于：每一通孔的直径范围为0.2毫米至0.6毫米。
5.如权利要求1所述的CAF测试单元，其特征在于：每一通孔的焊盘的外径范围为4mil至6mil。
6.如权利要求1所述的CAF测试单元，其特征在于：所述第一测试孔及所述第二测试孔的直径范围为0.8毫米至1.5毫米。
7.如权利要求1所述的CAF测试单元，其特征在于：所述第一测试孔及所述第二测试孔的焊盘的外径范围为1.5毫米至2.0毫米。
8.如权利要求1所述的CAF测试单元，其特征在于：所述通孔的排数为6排，每一排通孔包括20个通孔。
9.一种印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板包括多个PCB单元及多个如权利要求1至7中任一项所述的CAF测试单元，所述多个CAF测试单元与所述多个PCB单元相对应，所述多个CAF测试单元的层数与所述印刷电路板的层数相同，所述多个CAF测试单元可与所述印刷电路板分离。
10.如权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于：每一CAF测试单元与一个PCB单元相对应或与多个PCB单元相对应。
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| CN108107342A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-06-01 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 测试模块走线方法及测试模块 |
| CN112305403A (zh) * | 2020-09-14 | 2021-02-02 | 南方科技大学 | 一种耐caf性能测试用测试板以及测试方法 |
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