CN205726645U - 一种焊接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种焊接结构，适用于印制电路板，印制电路板设置有一焊盘，焊盘上开设有复数个通孔，其中，每个通孔于焊盘所在面设置有阻焊区域；所有阻焊区域呈一预定形状排列；复数个焊接区，设置于焊盘上，复数个焊接区与阻焊区域交错设置。其技术方案的有益效果在于，能实现对器件稳定的焊接固定，且克服了现有技术中将器件焊接于焊盘上出现虚焊，焊接不牢固的缺陷。

Description

一种焊接结构

技术领域

本实用新型涉及电路器件的焊接装配领域，尤其涉及一种焊接结构。

背景技术

在通信设备上，其内部的主板往往需要连接大量的器件，QNF(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)封装的器件是目前通信设备经常采用的封装形式，QNF封装的器件底部设置有用于散热的焊盘，该封装形式的器件在焊接时需要在电路板的焊盘区域开设通孔，以配合器件底部的焊盘起到散热的作用，在将QFN封装的器件焊接到焊盘上时，在防焊工序环节，对通孔的处理往往采用半塞的处理方式，导致在注入焊料的过程中焊料漏入通孔使器件焊接过程中出现虚焊，并且采取的半塞的处理方式由于在通孔的内部存在空气，温度较高的焊料流入到通孔中使得留在通孔中的空气出现膨胀，进而产生气泡从熔融态的焊料面溢出，导致器件焊接不良。

发明内容

针对现有技术中在焊盘中焊接器件存在的上述问题，现提供一种操作简单，能防止器件焊接过程因为通孔而导致器件出现虚焊及焊接不良的焊接结构。

具体技术方案如下：

一种焊接结构，适用于印制电路板，所述印制电路板设置有一焊盘，所述焊盘上开设有复数个通孔，其中，每个所述通孔于所述焊盘所在面设置有阻焊区域；

所有所述阻焊区域呈一预定形状排列；

复数个焊接区，设置于所述焊盘上，所述复数个焊接区与所述阻焊区域交错设置。

优选的，所述预定形状为矩阵。

优选的，每个所述阻焊区域呈圆形。

优选的，所述阻焊区域与所述通孔于所述焊盘所在面开口的大小匹配。

优选的，所述复数个焊接区呈矩阵排列。

优选的，每个所述焊接区呈圆形。

优选的，所述焊盘呈矩形。

优选的，每个所述阻焊区域由阻焊材料层形成。

优选的，所述阻焊材料层的厚度为0.4mil。

优选的，所述焊盘为配合方形扁平无引脚封装芯片散热焊盘的焊盘。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：能实现对器件稳定的焊接固定，且克服了现有技术中将器件焊接于焊盘上出现虚焊，焊接不良的缺陷。

附图说明

图1为本实用新型一种焊接结构的实施例的结构示意图；

图2为本实用新型一种焊接结构的实施例中，关于焊接区的结构示意图；

上述说明书中各附图标记表示：

(1)、印制电路板；(11)、焊盘；(111)、通孔；(112)、阻焊区域；(113)、焊接区。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

如图1至图2所示，一种焊接结构的实施例，适用于印制电路板，印制 电路板1设置有一焊盘11，焊盘11上开设有复数个通孔111，其中，每个通孔111于焊盘11所在面设置有阻焊区域112；

所有阻焊区域112呈一预定形状排列；

复数个焊接区113，设置于焊盘11上，复数个焊接区113与阻焊区域112交错设置。

上述技术方案中，通过在焊盘11上，通孔111于焊盘11所在的面对应设置有阻焊区域112，所有的阻焊区域112呈预定形状排列，并且焊盘11上的焊接区113与阻焊区域112交错设置。从而克服了现有技术中在焊接器件过程中，由于通孔111半塞导致的漏锡虚焊以及焊接不良的缺陷。

在一种较优的实施方式中，预定形状为矩阵。

上述技术方案中，通过在每个通孔111上对应设置有阻焊区域112，并且复数个通孔111呈矩阵排列，从而可以对焊接在焊盘11中的器件工作时产生的热量均匀的散发出去。

在一种较优的实施方式中，如图2所示，每个阻焊区域112呈圆形。进一步的，阻焊区域112与通孔111于焊盘11所在面开口的大小匹配。

上述技术方案中，通过将阻焊区域112的大小设置与通孔111开口大小匹配，使阻焊区域112对应覆盖在通孔111上，并且阻焊区域112不会占用焊盘11较多的面积，保证了在器件获得更多的与焊锡接触的面积。

在一种较优的实施方式中，复数个焊接区113呈矩阵排列。进一步的，每个焊接区113呈圆形。

在器件焊接之前，可提供一用以注锡钢网，根据焊盘11上呈矩阵排列的阻焊区域112，在钢网上设置与阻焊区域112交错的圆形的注锡孔，其中，所有的注锡孔的面积之和大于焊盘11百分之四十的面积，从而使焊盘11上留有足够的焊接区113使器件稳定的焊接于焊盘11上。在一种较优的实施方式中，焊盘11呈矩形。

在一种较优的实施方式中，每个阻焊区域112由阻焊材料层形成。进一步的，阻焊材料层的厚度为0.4mil。

在一种较优的实施方式中，焊盘11为配合方形扁平无引脚封装芯片散热焊盘的焊盘。

上述技术方案可通过以下方法实现，在印制电路板1的曝光环节中，通过掩膜版暴露阻焊区域112上的阻焊材料，使阻焊材料曝光进而得以固化，在阻焊区域112上的阻焊材料固化之后，即可得到覆盖有阻焊区域112的通孔。

进一步的，焊接区域113的形成可通过将开设有注锡孔的钢网放置在焊盘11上，使钢网上的每个注锡孔对应焊盘11上的每个焊接区113，在放置好钢网后，通过向注锡孔内注入焊锡，可现实将器件焊接于焊盘11上。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种焊接结构，适用于印制电路板，所述印制电路板(1)设置有一焊盘(11)，所述焊盘(11)上开设有复数个通孔(111)，其特征在于，每个所述通孔(111)于所述焊盘(11)所在面设置有阻焊区域(112)；

所有所述阻焊区域(112)呈一预定形状排列；

复数个焊接区(113)，设置于所述焊盘(11)上，所述复数个焊接区(113)与所述阻焊区域(112)交错设置。

2.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述预定形状为矩阵。

3.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，每个所述阻焊区域(112)呈圆形。

4.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述阻焊区域(112)与所述通孔(111)于所述焊盘(11)所在面开口的大小匹配。

5.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述复数个焊接区(113)呈矩阵排列。

6.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，每个所述焊接区(113)呈圆形。

7.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述焊盘(11)呈矩形。

8.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，每个所述阻焊区域(112)由阻焊材料层形成。

9.根据权利要求8所述的焊接结构，其特征在于，所述阻焊材料层的厚度为0.4mil。

10.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述焊盘(11)为配合方形扁平无引脚封装芯片散热焊盘的焊盘。