CN205623037U - 一种石墨烯辐射散热铜箔 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种石墨烯辐射散热铜箔，包括从上至下依次设置的石墨烯层、极薄铜层、导热硅胶层、铜基层、离型层和粘胶层，本实用新型的极薄铜层上设置的多个凸起增大了铜箔的外表面积，其顶端面上涂覆石墨烯层，这样的结构使铜箔与外界的热交换效率有显著提高；极薄铜层和铜基层之间通过固定凸台和固定槽相扣合，两者间的间隙填充导热硅胶层，且导热硅胶层填充满凹孔，一方面，这样结构使极薄铜层和铜基层的延展性和韧性有所提高，固定凸台和固定槽同时也具备加强筋的作用，使其不易折断但又不会增加过多硬性；另一方面，极薄铜层和铜基层间设置导热硅胶层相比较传统的单一铜箔片在导热性上有较为显著的提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种石墨烯辐射散热铜箔。
背景技术
铜是使用时间很久的一种材料，有着良好的导电性和导热性，在电子工业中有着广泛应用。
随着科技的不断进步，电脑、手机等产品内的电子元件集成度越来越高，同时随之而来的是芯片等电子元件发热量的迅速提升，使得散热成为一个巨大的问题；由于其内部空间有限，传统的方式一般在这些精密电子元件上贴敷铜箔来辅助散热，但这种单一的散热铜箔结构显然已经无法满足现代精密设备的越来越高的散热需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种散热性能更加优良的石墨烯辐射散热铜箔。
本实用新型是这样实现的，一种石墨烯辐射散热铜箔，包括从上至下依次设置的石墨烯层、极薄铜层、导热硅胶层、铜基层、离型层和粘胶层，所述极薄铜层的底端面上设有网格状的固定凸台，所述各固定凸台所圈起的多个网格内还各设有一个半球形凹孔，所述极薄铜层的顶端面上还设有与所述各凹孔相对应的凸起，所述铜基层的顶端面上设有与所述固定凸台相对应的固定槽，所述极薄铜层通过将所述固定凸台卡入所述固定槽内扣合在所述铜基层上，所述硅胶层填充于凹孔内以及极薄铜层和铜基层之间的间隙内，所述石墨烯层覆盖所有凸起以及整个极薄铜层的顶端面。
进一步地，所述固定凸台、凸起和所述极薄铜层为一体成型结构。
优选地，所述石墨烯层的厚度为1～2μm。
优选地，所述极薄铜层的厚度为5～8μm。
优选地，所述铜基层的厚度为10-15μm。
优选地，所述固定凸台的高度为5～10μm。
优选地，所述固定槽的深度为7～12μm。
优选地，所述离型层为PE膜，所述离型层的厚度为4～6μm。
优选地，所述粘胶层为耐热丙烯酸粘合剂层，所述粘胶层的厚度为4～6μm。
本实用新型的极薄铜层上设置的多个凸起增大了铜箔的外表面积，其顶端面上涂覆石墨烯层，而石墨烯具有高导热作用、辐射热作用，这样的结构使铜箔与外界的热交换效率有显著提高；极薄铜层和铜基层之间通过固定凸台和固定槽相扣合，两者间的间隙填充导热硅胶层，且导热硅胶层填充满凹孔，一方面，这样结构使极薄铜层和铜基层的延展性和韧性有所提高，固定凸台和固定槽同时也具备加强筋的作用，使其不易折断但又不会增加过多硬性，更加适用于空间紧张的手机等电子产品；另一方面，极薄铜层和铜基层间设置导热硅胶层相比较传统的单一铜箔片在导热性上有较为显著的提高；另外，本实用新型底端设置离型层和粘胶层，使用时只需直接将本实用新型的散热铜箔贴敷于散热部位，使用更加简单方便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的石墨烯辐射散热铜箔的结构示意图。
图2是本实用新型实施例提供的极薄铜层底端面的结构示意图。
图3是本实用新型实施例提供的铜基层顶端面的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
结合图1-3所示，本实用新型实施例提供的一种石墨烯辐射散热铜箔，包括从上至下依次设置的石墨烯层1、极薄铜层2、导热硅胶层3、铜基层4、离型层5和粘胶层6，极薄铜层2的底端面上设有网格状的固定凸台7，各固定凸台7所圈起的多个网格内还各设有一个半球形凹孔9，极薄铜层2的顶端面上还设有与各凹孔9相对应的半球形凸起10，铜基层4的顶端面上设有与固定凸台7相对应的固定槽8，通过将固定凸台7卡入固定槽8内，可以实现将极薄铜层2扣合在铜基层4上，硅胶层3填充于凹孔9内以及极薄铜层2和铜基层4之间的间隙内，石墨烯层1覆盖所有凸起10以及整个极薄铜层2的顶端面。
进一步地，固定凸台7、凸起10和极薄铜层2为一体成型结构。
优选地，石墨烯层1的厚度为1～2μm，石墨烯的厚度越薄，其生产工艺越复杂，其辐射散热性能也会相应有所下降，综合考虑设置石墨烯层1的厚度为2μm。
优选地，极薄铜层2的厚度为5～8μm。
优选地，铜基层4的厚度为10-15μm，若铜箔层的厚度＞15μm，则会增加产品的硬度，降低产品的柔韧性，从而减少其使用寿命。
优选地，固定凸台7的高度为5～10μm。
优选地，固定槽8的深度为7～12μm。
优选地，离型层5为PE膜，具有良好的绝缘能力和导热性，离型层5的厚度为4～6μm。
优选地，粘胶层6为耐热丙烯酸粘合剂层，导热能力好，粘合性好，粘胶层6的厚度为4～6μm。
本实用新型的极薄铜层2上设置的多个凸起10增大了铜箔的外表面积，其顶端面上涂覆石墨烯层1，而石墨烯具有高导热作用、辐射热作用，这样的结构使铜箔与外界的热交换效率有显著提高；极薄铜层2和铜基层4之间通过固定凸台7和固定槽8相扣合，两者间的间隙填充导热硅胶层3，且导热硅胶层3填充满凹孔9，一方面，这样结构使极薄铜层2和铜基层4的延展性和韧性有所提高，固定凸台7和固定槽8同时也具备加强筋的作用，使其不易折断但又不会增加过多硬性；另一方面，极薄铜层2和铜基层4之间设置导热硅胶层3相比较传统的单一铜箔片在导热性上有较为显著的提高；另外，本实用新型底端设置离型层5和粘胶层6，使用时只需直接将本实用新型的散热铜箔贴敷于散热部位，使用更加简单方便。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种石墨烯辐射散热铜箔，其特征在于，包括从上至下依次设置的石墨烯层、极薄铜层、导热硅胶层、铜基层、离型层和粘胶层，所述极薄铜层的底端面上设有网格状的固定凸台，所述各固定凸台所圈起的多个网格内还各设有一个半球形凹孔，所述极薄铜层的顶端面上还设有与所述各凹孔相对应的凸起，所述铜基层的顶端面上设有与所述固定凸台相对应的固定槽，所述极薄铜层通过将所述固定凸台卡入所述固定槽内扣合在所述铜基层上，所述硅胶层填充于凹孔内以及极薄铜层和铜基层之间的间隙内，所述石墨烯层覆盖所有凸起以及整个极薄铜层的顶端面。
2.根据权利要求1所述的一种石墨烯辐射散热铜箔，其特征在于，所述固定凸台、凸起和所述极薄铜层为一体成型结构。
3.根据权利要求1所述的一种石墨烯辐射散热铜箔，其特征在于，所述石墨烯层的厚度为1～2μm。
4.根据权利要求1所述的一种石墨烯辐射散热铜箔，其特征在于，所述极薄铜层的厚度为5～8μm。
5.根据权利要求1所述的一种石墨烯辐射散热铜箔，其特征在于，所述铜基层的厚度为10-15μm。
6.根据权利要求1所述的一种石墨烯辐射散热铜箔，其特征在于，所述固定凸台的高度为5～10μm。
7.根据权利要求1所述的一种石墨烯辐射散热铜箔，其特征在于，所述固定槽的深度为7～12μm。
8.根据权利要求1所述的一种石墨烯辐射散热铜箔，其特征在于，所述离型层为PE膜，所述离型层的厚度为4～6μm。
9.根据权利要求1所述的一种石墨烯辐射散热铜箔，其特征在于，所述粘胶层为耐热丙烯酸粘合剂层，所述粘胶层的厚度为4～6μm。
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