CN205621711U - 用于承载晶圆的支撑组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于承载晶圆的支撑组件，包括：一切片带(Dicing Tape)，所述切片带包括一基膜以及涂布在所述基膜下表面的一第一胶层；一不锈钢层，黏合于所述第一胶层的下表面；一第二胶层，贴合于所述不锈钢层的下表面，用于黏合所述晶圆；一保护膜，可剥离地贴合于所述第二胶层的下方；一载带，设置于所述保护膜下方。本实用新型的支撑组件利用不锈钢层与切片带结合、并在不锈钢层的下表面设置用于黏合晶圆的第二胶层，以此可提供足够的机械应力支撑，但又不增加过多的厚度；同时，利用保护膜贴合在第二胶层下方，可以保护第二胶层，防止在第二胶层在成型以及运输过程中受到污染，确保第二胶层表面的平整度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种支撑组件，尤其是指一种用于承载晶圆的支撑组件。
背景技术
晶圆是指硅半导体积体电路制作所用之硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆分割切成若干小晶片，不同的晶片进行组合封装可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
由于晶圆的直径较大但厚度较小，在对晶圆进行切割时，为了使晶圆有足够的机械应力支撑强度但又不增加过多的厚度，需要用到专门用于支撑晶圆的支撑组件。
发明内容
本实用新型的创作目的在于提供一种用于承载晶圆的支撑组件，其可提供足够的机械应力以支撑晶圆。
为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种用于承载晶圆的支撑组件，包括：一切片带(Dicing Tape)，所述切片带包括一基膜以及涂布在所述基膜下表面的一第一胶层；一不锈钢层，黏合于所述第一胶层的下表面；一第二胶层，贴合于所述不锈钢层的下表面，用于黏合所述晶圆；一保护膜，可剥离地贴合于所述第二胶层的下方；一载带，设置于所述保护膜下方。
作为其中一种实施方式，所述载带贴合于所述保护膜下表面。
作为另一种优选的实施方式，所述载带开设有一通孔与所述保护膜位置对应，载带的下表面设置有一第三胶层，所述第三胶层进入所述通孔与所述保护膜黏合。所述第三胶层为单面胶。所述保护膜与所述第三胶层之间的黏合力大于所述保护膜与所述第二胶层之间的黏合力。所述通孔与所述保护膜的形状和大小一致。
进一步，所述不锈钢层与所述保护膜上下完全重叠。所述切片带包括一基部位于不锈钢层上方，以及自基部向下延伸的一延伸部，所述基部与延伸部围成一收容空间，所述不锈钢层、第二胶层以及保护膜收容于所述收容空间内。自所述延伸部朝远离所述收容空间的方向延伸有一贴合部贴合于所述载带的上表面。
进一步，所述保护膜为芯片接合膜(DAF Tape)的离型层，所述第二胶层为芯片接合膜(DAF Tape)的黏胶层。
与现有技术相比，本实用新型的支撑组件利用不锈钢层与切片带结合、并在不锈钢层的下表面设置用于黏合晶圆的第二胶层，以此可提供足够的机械应力支撑，但又不增加过多的厚度；同时，利用保护膜贴合在第二胶层下方，可以保护第二胶层，防止在第二胶层在成型以及运输过程中受到污染，确保第二胶层表面的平整度。
【附图说明】
图1为本实用新型第一实施例的示意图；
图2为本实用新型第一实施例的局部剖视示意图；
图3为图2的剖视图；
图4为图3中载带及保护膜被剥离的示意图；
图5为本实用新型第二实施例的示意图；
图6为图5的分解示意图；
图7为图5的剖视图；
图8为图7中第三胶层、载带及保护膜被剥离的示意图。
具体实施方式的附图标号说明：
| 支撑件 | 100 | 剥离件 | 200 | 切片带 | 1 |
| 基膜 | 1a | 第一胶层 | 1b | 基部 | 10 |
| 延伸部 | 11 | 贴合部 | 12 | 不锈钢层 | 2 |
| 第二胶层 | 3 | 保护膜 | 4 | 载带 | 5 |
| 通孔 | 50 | 第三胶层 | 6 |
【具体实施方式】
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1至图4所示，作为第一实施例，本实用新型的用于承载晶圆(未图示)的支撑组件，其由支撑件100和贴合于支撑件100的剥离件200组成。所述支撑件100由上至下依次包括：一切片带(Dicing Tape)1、一不锈钢层2和一第二胶层3。所述剥离件200由上至下依次包括：一保护膜4和一载带5。
本实施例采用D-676H型号的切片带，所述切片带1包括一基膜1a(Base Film)以及涂布在所述基膜1a下表面的一第一胶层1b(Adhesive)。所述切片带1包括呈圆形的一基部10，以及自基部10的周缘向下延伸的一延伸部11，所述基部10与延伸部11围成一收容空间，自所述延伸部11朝远离所述收容空间的方向延伸有一贴合部12。
所述不锈钢层2呈圆形，其黏合于所述第一胶层1b的下表面，恰位于所述基部10的下方。所述不锈钢层2的整个下表面贴合有所述第二胶层3，所述第二胶层3用于黏合晶圆。不锈钢层2与切片带1结合、并在不锈钢层2的下表面设置用于黏合晶圆的第二胶层3，以此可提供足够的机械应力支撑晶圆，但又不增加支撑件100的整体厚度。
所述保护膜4也呈圆形，其与不锈钢层2的大小一致，且二者上下完全重叠。所述保护膜4可剥离地贴合于所述第二胶层3的下方。
所述不锈钢层2、第二胶层3以及保护膜4均收容于所述收容空间内。所述载带5贴合于所述保护膜4下表面，所述切片带1的贴合部12则贴合于所述载带5的上表面，以此方式，所述载带5可承载所述支撑件100。所述载带5呈长条状，其可支撑多个支撑件100。
本实施例中，利用LE5003S型号的芯片接合膜(DAF Tape)，将所述芯片结合膜(DAFTape)的基膜(Base Film)作为所述保护膜4，芯片接合膜(DAF Tape)的黏胶层(Adhesive)作为所述第二胶层3。
本实用新型第一实施例的成型步骤大致如下：
S1.将芯片接合膜(DAF Tape)的离型层(Release Film)去除，并将剩下两层即基膜(Base Film)及黏胶层(Adhesive)的芯片接合膜(DAF Tape)整体贴合在不锈钢板材的下表面。
S2.对上述整体进行冲切形成多个圆形的组合体，所述组合体包括：圆形的不锈钢层2、位于不锈钢层2下表面的第二胶层3(Adhesive)、位于第二胶层3下表面的保护膜4(Base Film)。
S3.将多个所述组合体置于载带5的上表面，将去除了离型层(Release Film)后的切片带1贴合至多个组合体的上表面，具体而言，所述切片带1贴合至不锈钢层2的上表面、组合体的侧缘以及载带5的上表面。
S4.最后对切片带1进行冲切，使得相邻组合体之间的切片带1断开，而载带5依然呈一整体，从而形成如图1所示的结构。
在步骤S1和S2中，利用保护膜4贴合在第二胶层3下方，可以保护第二胶层3，防止其在后续成型步骤以及运输过程中受到污染，确保第二胶层3表面的平整度。
所述支撑组件在使用时只需将载带5和保护膜4剥离，即可露出第二胶层3，方便将晶圆黏合至第二胶层3。本实施例由于第二胶层3与保护膜4之间的黏合力比载带5与保护膜4之间的结合力大，在对剥离件200进行剥离时会导致载带5已经剥离而保护膜4依然留在支撑件100上，因而需要再进一步将保护膜4从第二胶层3剥离。
如图5至图8所示为本实用新型的第二实施例，作为优选的实施方式，其在第一实施例的基础上进一步改进如下：所述剥离件200由上至下依次包括：一保护膜4、一载带5和一第三胶层6。所述载带5开设有一通孔50与所述保护膜4位置对应，且所述通孔50与所述保护膜4的形状和大小一致，载带5的下表面设置有第三胶层6，所述第三胶层6进入所述通孔50与所述保护膜4黏合。
此外，本实施例中，所述保护膜4为芯片接合膜(DAF Tape)的离型层(ReleaseFilm)，所述第二胶层3为芯片接合膜(DAF Tape)的黏胶层(Adhesive)，所述第三胶层6为单面胶，所述保护膜4与所述第三胶层6之间的黏合力大于所述保护膜4与所述第二胶层3之间的黏合力。如此设置，在对剥离件200进行剥离时可一次性将载带5连同保护膜4一同从支撑件100剥离，可简化剥离过程，便于自动化。
此外，为确保所示保护膜4与所述第三胶层6之间的黏合力较大，所述载带5上的通孔50尽量设置为等于或者略小于保护膜4的尺寸。
本实用新型第二实施例的成型步骤大致如下：
S1.将芯片接合膜(DAF Tape)的离型层(Release Film)去除，并将剩下两层即基膜(Base Film)及黏胶层(Adhesive)的芯片接合膜(DAF Tape)整体贴合在不锈钢板材的下表面。
S2.将上述整体中的基膜(Base Film)从不锈钢板材上去除。
S3.为提高材料利用率以节约成本，将步骤S1中剥离出来的离型层(ReleaseFilm)贴合至黏胶层(Adhesive)。当然，此处也可以用其它单独的离型膜。
S4.对上述整体进行冲切形成多个圆形的组合体，所述组合体包括：圆形的不锈钢层2、位于不锈钢层2下表面的第二胶层3(Adhesive)、位于第二胶层3下表面的保护膜4(Release Film)。
S5.在载带5上开设多个通孔50，并将多个所述组合体置于载带5上表面，使得保护膜4与通孔50位置对齐。
S6.将去除了离型层(Release Film)后的切片带1贴合至多个组合体的上表面，具体而言，所述切片带1贴合至不锈钢层2的上表面、组合体的侧缘以及载带5的上表面。
S7.在载带5的下表面贴合第三胶层6即单面胶，使得第三胶层6分别进入多个通孔50对应与多个保护膜4黏合。
S8.对切片带1进行冲切，使得相邻组合体之间的切片带1断开，而载带5和第三胶层6依然呈一整体，最终得到本实用新型第二实施例的支撑组件。
当然，在其它实施例中，也可以设置为载带5不开孔，而是在保护膜4和载带5之间直接增加黏胶，使保护膜4和载带5之间结合力较大，以方便一次性剥离，但此种结构的制造工艺较困难。
以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。
Claims (10)
1.一种用于承载晶圆的支撑组件，其特征在于，包括：
一切片带，所述切片带包括一基膜以及涂布在所述基膜下表面的一第一胶层；
一不锈钢层，黏合于所述第一胶层的下表面；
一第二胶层，贴合于所述不锈钢层的下表面，用于黏合晶圆；
一保护膜，可剥离地贴合于所述第二胶层的下方；
一载带，设置于所述保护膜下方。
2.如权利要求1所述的支撑组件，其特征在于：所述载带贴合于所述保护膜下表面。
3.如权利要求1所述的支撑组件，其特征在于：所述载带开设有一通孔与所述保护膜位置对应，载带的下表面设置有一第三胶层，所述第三胶层进入所述通孔与所述保护膜黏合。
4.如权利要求3所述的支撑组件，其特征在于：所述第三胶层为单面胶。
5.如权利要求3所述的支撑组件，其特征在于：所述保护膜与所述第三胶层之间的黏合力大于所述保护膜与所述第二胶层之间的黏合力。
6.如权利要求3所述的支撑组件，其特征在于：所述通孔与所述保护膜的形状和大小一致。
7.如权利要求1所述的支撑组件，其特征在于：所述不锈钢层与所述保护膜上下完全重叠。
8.如权利要求1所述的支撑组件，其特征在于：所述切片带包括一基部位于不锈钢层上方，以及自基部向下延伸的一延伸部，所述基部与延伸部围成一收容空间，所述不锈钢层、第二胶层以及保护膜收容于所述收容空间内。
9.如权利要求8所述的支撑组件，其特征在于：自所述延伸部朝远离所述收容空间的方向延伸有一贴合部贴合于所述载带的上表面。
10.如权利要求1所述的支撑组件，其特征在于：所述保护膜为芯片接合膜的离型层，所述第二胶层为芯片接合膜的黏胶层。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN116209237B (zh) * | 2022-12-29 | 2023-10-27 | 东莞市富颖电子材料有限公司 | 一种元器件点胶贴及其制备工艺 |
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