CN205488090U - 覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板，其特征在于：它包括薄膜层（1），该薄膜层（1）的厚度为7~75微米，所该薄膜层（1）表面设置有着色剂层（3），所述着色剂层（3）是油墨层。这种覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板薄膜层的表面粘接有着色剂层，所述着色剂层是粘接在聚酰亚胺膜上的不同颜色的油墨层，是根据客户要求的不同颜色，不同功能而改变的油墨层，聚酰亚胺膜和着色剂层构成复合叠层结构，利用复合层结构的特定的厚度以及不同颜色的复合膜的特点，不但满足集成电路的超薄的需求，而且更适合用于保护电路图案需求的消费性电子产品。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种集成电路板，尤其是一种表面平坦，且具有遮蔽电路效果的覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板。
背景技术
聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性，机械强度，及抗化学腐蚀性，常用于多种电子加工材料，如用于集成电路的绝缘层。
双向拉伸聚酰亚胺薄膜（BOPI，被称为黄金膜）是一种具有高模量、高强度、低吸水率、耐水解、高绝缘性能及耐高温的电子新材料。聚酰亚胺薄膜已经广泛应用于电子材料，其中，集成电路板所用的聚酰亚胺要求厚度更薄，功能化，多元化。故此要求聚酰亚胺薄膜生产厂家开发出多品种，多元化的产品来满足不同的电子厂商的使用。
然而目前生产的聚酰亚胺薄膜存在色度差异较大等质量问题，不易遮蔽电路布局图案从而容易被同行抄袭，同时相对较大幅度提高了薄膜生产成本。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种表面平坦，且可以遮蔽电路布局图案，防止被抄袭的覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板，它包括薄膜层，该薄膜层的厚度为7~75微米，所该薄膜层表面设置有着色剂层，所述着色剂层是油墨层，所述薄膜层覆在集成电路板的底面，该集成电路板正面开设有凹槽，所述集成电路板正面和凹槽底面设置有导电镀层，所述凹槽底面上通过焊料固定有芯片，所述集成电路板正面通过焊料固定有转换板，所述转换板位于芯片上方，所述转换板底面与芯片正面之间通过焊料相连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
这种覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板薄膜层的表面粘接有着色剂层，所述着色剂层是粘接在聚酰亚胺膜上的不同颜色的油墨层，是根据客户要求的不同颜色，不同功能而改变的油墨层，聚酰亚胺膜和着色剂层构成复合叠层结构，利用复合层结构的特定的厚度以及不同颜色的复合膜的特点，不但满足集成电路的超薄的需求，而且更适合用于保护电路图案需求的消费性电子产品。
附图说明
图1为本实用新型覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板的层状结构示意图。
图2为图1中集成电路板的结构示意图。
图3为图2的剖视图。
其中：薄膜层1、着色剂层3、集成电路板4、凹槽5、导电镀层6、芯片7、转换板8。
具体实施方式
下面结合实施例及其附图进一步叙述本实用新型。具体实施例只是为了进一步清楚说明本实施新型聚酰亚胺薄膜生产中混合气体回收装置成及结构，不构成对本实用新型权利要求的限制。
如图1所示，一种覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板，它包括薄膜层1，该薄膜层1为聚酰亚胺膜，该聚酰亚胺膜的厚度为7~75微米，所该薄膜层1表面设置有着色剂层3，所述着色剂层3是粘接在聚酰亚胺膜上的不同颜色的油墨层，所述薄膜层1覆在集成电路板4的底面，如图2和图3所示，所述集成电路板4正面开设有凹槽5，所述集成电路板4正面和凹槽5底面设置有导电镀层6，所述凹槽5底面上通过焊料固定有芯片7，所述集成电路板4正面通过焊料固定有转换板8，所述转换板8位于芯片7上方，所述转换板8底面与芯片7正面之间通过焊料相连接。
这种覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板在集成电路生产完成后，即可以用聚酰亚胺膜和油墨层来挡住集成电路，遮蔽电路布局图案，防止被抄袭，并且薄膜外表面平坦。
Claims (1)
1.一种覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板，其特征在于：它包括薄膜层（1），该薄膜层（1）的厚度为7~75微米，所该薄膜层（1）表面设置有着色剂层（3），所述着色剂层（3）是油墨层，所述薄膜层（1）覆在集成电路板（4）的底面，该集成电路板（4）正面开设有凹槽（5），所述集成电路板（4）正面和凹槽（5）底面设置有导电镀层（6），所述凹槽（5）底面上通过焊料固定有芯片（7），所述集成电路板（4）正面通过焊料固定有转换板（8），所述转换板（8）位于芯片（7）上方，所述转换板（8）底面与芯片（7）正面之间通过焊料相连接。
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN201620115745.7U Active CN205488090U (zh) | 2016-02-05 | 2016-02-05 | 覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板 |
Country Status (1)
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2016
- 2016-02-05 CN CN201620115745.7U patent/CN205488090U/zh active Active
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