CN205356799U - 双向拉伸的集成电路板双层聚酰亚胺复合膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双向拉伸的集成电路板双层聚酰亚胺复合膜，其特征在于：它包括上层薄膜层（1）、中间薄膜层（2）和下层薄膜层（3），所述上层薄膜层（1）、中间薄膜层（2）、下层薄膜层（3）均为聚酰亚胺膜。这种双向拉伸的集成电路板双层聚酰亚胺复合膜在集成电路生产完成后，即可以用聚酰亚胺膜和油墨层来挡住集成电路，遮蔽电路布局图案，防止被抄袭，并且薄膜外表面平坦。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种聚酰亚胺复合膜，尤其是一种表面平坦，且具有遮蔽电路效果的双向拉伸的集成电路板双层聚酰亚胺复合膜。
背景技术
聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性，机械强度，及抗化学腐蚀性，常用于多种电子加工材料，如用于集成电路的绝缘层。
双向拉伸聚酰亚胺薄膜（BOPI，被称为黄金膜）是一种具有高模量、高强度、低吸水率、耐水解、高绝缘性能及耐高温的电子新材料。聚酰亚胺薄膜已经广泛应用于电子材料，其中，集成电路板所用的聚酰亚胺要求厚度更薄，功能化，多元化。故此要求聚酰亚胺薄膜生产厂家开发出多品种，多元化的产品来满足不同的电子厂商的使用。
然而目前生产的聚酰亚胺薄膜存在色度差异较大等质量问题，不易遮蔽电路布局图案从而容易被同行抄袭，同时相对较大幅度提高了薄膜生产成本。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种表面平坦，色度均一，且可以遮蔽电路布局图案，防止被抄袭的双向拉伸的集成电路板双层聚酰亚胺复合膜。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种双向拉伸的集成电路板双层聚酰亚胺复合膜，它包括上层薄膜层、中间薄膜层和下层薄膜层，所述上层薄膜层、中间薄膜层、下层薄膜层均为聚酰亚胺膜，所述下层薄膜层覆在集成电路板的底面，该集成电路板的顶部设有芯片，所述芯片侧面为倾斜面，芯片底面通过装片胶粘结到集成电路板上，所述装片胶延伸至芯片侧面，所述芯片正面与集成电路板表面之间通过金属线相连接，所述芯片周围填充有塑封料。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
这种双向拉伸的集成电路板双层聚酰亚胺复合膜薄膜层由上层薄膜层、中间薄膜层和下层薄膜层三层结构组成，其中上层薄膜层和下层薄膜层为非透明色，利用复合层结构的特定的厚度以及不同颜色的复合膜的特点，从而起到遮蔽电路图案的作用，不但满足集成电路的超薄的需求，而且更适合用于保护电路图案需求的消费性电子产品。
附图说明
图1为本实用新型双向拉伸的集成电路板双层聚酰亚胺复合膜的层状结构示意图。
图2为图1中集成电路板的结构示意图。
其中：上层薄膜层1、中间薄膜层2、下层薄膜层3、集成电路板5、芯片6、装片胶7、金属线8、塑封料9。
具体实施方式
下面结合实施例及其附图进一步叙述本实用新型。具体实施例只是为了进一步清楚说明本实施新型聚酰亚胺薄膜生产中混合气体回收装置成及结构，不构成对本实用新型权利要求的限制。
如图1所示，一种双向拉伸的集成电路板双层聚酰亚胺复合膜，它包括上层薄膜层1、中间薄膜层2和下层薄膜层3，所述上层薄膜层1、中间薄膜层2、下层薄膜层3均为聚酰亚胺膜，其中中间薄膜层2为原色，上层薄膜层1和下层薄膜层3为非透明色，由于薄膜原料中加入了色母粒，改变了其颜色，从而起到遮蔽电路图案的作用，所述下层薄膜层3覆在集成电路板5的底面，如图2所示，所述集成电路板5的顶部设有芯片6，所述芯片6侧面为倾斜面，芯片6底面通过装片胶7粘结到集成电路板5上，所述装片胶7延伸至芯片6侧面，所述芯片6正面与集成电路板5表面之间通过金属线8相连接，所述芯片6周围填充有塑封料9。
这种双向拉伸的集成电路板双层聚酰亚胺复合膜在集成电路生产完成后，即可以用聚酰亚胺膜和油墨层来挡住集成电路，遮蔽电路布局图案，防止被抄袭，并且薄膜外表面平坦。
Claims (1)
1.一种双向拉伸的集成电路板双层聚酰亚胺复合膜，其特征在于：它包括上层薄膜层（1）、中间薄膜层（2）和下层薄膜层（3），所述上层薄膜层（1）、中间薄膜层（2）、下层薄膜层（3）均为聚酰亚胺膜，所述下层薄膜层（3）覆在集成电路板（5）的底面，该集成电路板（5）的顶部设有芯片（6），所述芯片（6）侧面为倾斜面，芯片（6）底面通过装片胶（7）粘结到集成电路板（5）上，所述装片胶（7）延伸至芯片（6）侧面，所述芯片（6）正面与集成电路板（5）表面之间通过金属线（8）相连接，所述芯片（6）周围填充有塑封料（9）。
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2016
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