CN205467353U - 一种sd卡自动组装系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SD卡自动组装系统，属于SD卡生产领域，包括第一输送带、下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置，下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置依次沿第一输送带设置；第一输送带上设有SD卡载具，以装载SD卡移动进行组装工序；下盖上料机构包括下盖上料平台和下盖上料机械手；下盖上料机械手设在下盖上料平台和第一输送带之间，将SD卡下盖移动到第一输送带的SD卡载具；能够自动上下料、组装和熔接，可以减少人力，降低产品生产成本，提高了生产效率，还能有效提升SD卡品质，可有效提高SD卡品质一致性。

Description

一种SD卡自动组装系统

技术领域

本实用新型涉及SD卡生产领域，特别是涉及一种SD卡自动组装系统。

背景技术

SD卡，即安全数码卡，是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备，它被广泛地于便携式装置上使用，例如数码相机、个人数码助理和多媒体播放器等。

SD卡都是由上盖、下盖、芯片和开关组成；传统的SD卡组装工序，是通过人工操作完成，先将下盖和芯片冲压，再装上开关，盖上上盖进行超声波熔接，但是人工操作生产效率，质量不稳定，而且操作困难，尤其是装开关，开关是极细小件，人工安装难度高，生产效率慢。

实用新型内容

为解决上述的问题，本实用新型提供了一种SD卡自动组装系统，能够自动组装SD卡，生产效率高。

本实用新型所采取的技术方案是：一种SD卡自动组装系统，包括第一输送带、下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置；下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置依次沿第一输送带设置；

第一输送带上设有SD卡载具，以装载SD卡移动进行组装工序；

下盖上料机构包括下盖上料平台和下盖上料机械手；下盖上料机械手设在下盖上料平台和第一输送带之间，将SD卡下盖移动到第一输送带的SD卡载具；

内部件组装机构包括芯片冲压装置和装开关装置；芯片冲压装置包括芯片供料机和冲压机，芯片供料机连接到第一输送带以将芯片放置到SD卡载具的SD卡下盖上，冲压机设于第一输送带上方以将芯片冲压合在SD卡下盖上；装开关装置包括开关供料震盘和装开关机械手，开关供料震盘的供料道连接到装开关机械手下端，装开关机械手设于第一输送带和开关供料震盘之间，以将开关装到SD卡载具的SD卡下盖上；

上盖上料机构包括上盖上料平台和上盖上料机械手；上盖上料机械手设在上盖上料平台和第一输送带之间，将SD卡上盖移动到第一输送带的SD卡载具，SD卡上盖和SD卡下盖叠放在一起；

超声波熔接装置设在上盖上料机构之后，以对SD卡上盖和SD卡下盖进行熔接。

在上述技术方案中，第一输送带为回形输送带，使SD卡载具在第一输送带上循环使用。

在上述技术方案中，第一输送带每个转角处都设有转角气缸，以推动SD卡载具转向移动。

在上述技术方案中，下盖上料机构还包括下盖托盘移料装置；下盖托盘移料装置包括下盖上盘平台、下盖移盘平台、下盖下盘平台、下盖移盘机械手和下盖移料机械手；下盖上盘平台叠放有下盖托盘，下盖托盘放置SD卡下盖；下盖移盘机械手的工位横跨下盖上盘平台、下盖移盘平台和下盖下盘平台，以对下盖移盘平台上下所述的下盖托盘；下盖移料机械手设于下盖移盘平台和下盖上料平台之间，以将SD卡下盖移动到下盖上料平台进行上料。

在上述技术方案中，上盖上料机构还包括上盖托盘移料装置；上盖托盘移料装置包括上盖上盘平台、上盖移盘平台、上盖下盘平台、上盖移盘机械手和上盖移料机械手；上盖上盘平台叠放有上盖托盘，上盖托盘放置SD卡上盖；上盖移盘机械手的工位横跨上盖上盘平台、上盖移盘平台和上盖下盘平台，以对上盖移盘平台上下所述的上盖托盘；上盖移料机械手设于上盖移盘平台和上盖上料平台之间，以将SD卡上盖移动到上盖上料平台进行上料。

在上述技术方案中，该种SD卡自动组装系统还包括SD卡检测机构；SD卡检测机构包括第一检测机械手、第二检测机械手、第三检测机械手、SD卡宽厚检测装置、SD卡电路检测装置和CCD弹高检测装置；第一检测机械手设于第一输送带和SD卡宽厚检测装置之间，而且第一检测机械手位于超声波熔接装置之后，以将SD卡成品移动到SD卡宽厚检测装置进行检测；第二检测机械手设于SD卡宽厚检测装置和SD卡电路检测装置之间，以将SD卡成品移动到SD卡电路检测装置进行电路检测；第三检测机械手设于SD卡电路检测装置和CCD弹高检测装置之间，以将SD卡成品移动到CCD弹高检测装置进行弹高检测。

在上述技术方案中，SD卡宽厚检测装置包括检测斜台、第一废弃盒、第二输送带和推动气缸；检测斜台的斜面上设有检测斜过道，以SD卡成品下落速度来检测SD卡成品的宽厚；检测斜台底端设有废弃开关口，废弃开关口连通第一废弃盒，以将不合格的SD卡成品剔除，第二输送带设在检测斜台和SD卡电路检测装置之间，SD卡成品由推动气缸推动在第二输送带上移动。

在上述技术方案中，SD卡电路检测装置包括电路检测机、开路检测座、关路检测座和电路检测废弃座；开路检测座和关路检测座上都设有电接触点，电接触点连接电路检测机，以进行开关路检测；开路检测座和关路检测座还设有电路开关气缸，以推动SD卡开关开或关；电路检测废弃座的座面上也设有废弃开关口，废弃开关口连通有电路检测废弃盒，以将不合格的SD卡成品剔除。

在上述技术方案中，CCD弹高检测装置包括弹高检测座、CCD检测器和弹高废弃座；CCD检测器设于弹高检测座侧边，以对SD卡成品进行弹高检测；电路检测废弃座的座面上也设有废弃开关口，废弃开关口连通有电路检测废弃盒，以将不合格的SD卡成品剔除。

在上述技术方案中，该种SD卡自动组装系统还包括成品包装机构；成品包装机构包括包装机械手和包装平台；包装平台上设有包装托盘，包装机械手设于包装平台和CCD弹高检测装置之间，以将检测后合格的SD卡成品放入包装平台上的包装托盘。

本实用新型的有益效果是：该种SD卡自动组装系统, 包括第一输送带、下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置，能够自动上下料、组装和熔接，可以减少人力，降低产品生产成本，提高了生产效率，还能有效提升SD卡品质，可有效提高SD卡品质一致性。

附图说明

图1是本实用新型的一种SD卡自动组装系统俯视图；

图2是本实用新型的SD卡载具俯视图；

图3是本实用新型的下盖上料机构俯视图；

图4是本实用新型的内部件组装机构俯视图；

图5是本实用新型的上盖上料机构俯视图；

图6是本实用新型的SD卡检测机构俯视图；

图7是本实用新型的SD卡宽厚检测装置俯视图；

图8是本实用新型的SD卡电路检测装置俯视图；

图9是本实用新型的CCD弹高检测装置俯视图；

图10是本实用新型的成品包装机构俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图 1至图10示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的一种SD卡自动组装系统。

一种SD卡自动组装系统，包括第一输送带1、下盖上料机构2、内部件组装机构3、上盖上料机构4、超声波熔接装置5、SD卡检测机构6和成品包装机构7。下盖上料机构2、内部件组装机构3、上盖上料机构4和超声波熔接装置5依次沿第一输送带1设置。

第一输送带1上设有SD卡载具11，以装载SD卡移动进行组装工序；第一输送带1为回形输送带，使SD卡载具11在第一输送带上循环使用；第一输送带1每个转角处都设有转角气缸12，以推动SD卡载具11转向移动。

下盖上料机构2包括下盖上料平台21和下盖上料机械手22；下盖上料机械手22设在下盖上料平台21和第一输送带1之间，将SD卡下盖移动到第一输送带1的SD卡载具11；下盖上料机构2还包括下盖托盘移料装置。下盖托盘移料装置包括下盖上盘平台23、下盖移盘平台24、下盖下盘平台25、下盖移盘机械手26和下盖移料机械手27；下盖上盘平台23叠放有下盖托盘，下盖托盘放置SD卡下盖；下盖移盘机械手26的工位横跨下盖上盘平台23、下盖移盘平台24和下盖下盘平台25，以对下盖移盘平台24上下所述的下盖托盘；下盖移料机械手27设于下盖移盘平台24和下盖上料平台21之间，以将SD卡下盖移动到下盖上料平台21进行上料。

内部件组装机构3包括芯片冲压装置31和装开关装置32。芯片冲压装置31包括芯片供料机311和冲压机312，芯片供料机311连接到第一输送带1以将芯片放置到SD卡载具11的SD卡下盖上，冲压机312设于第一输送带1上方以将芯片冲压合在SD卡下盖上。装开关装置32包括开关供料震盘321和装开关机械手322，开关供料震盘321的供料道连接到装开关机械手322下端，装开关机械手322设于第一输送带1和开关供料震盘321之间，以将开关装到SD卡载具11的SD卡下盖上。

上盖上料机构4包括上盖上料平台41和上盖上料机械手42；上盖上料机械手42设在上盖上料平台41和第一输送带1之间，将SD卡上盖移动到第一输送带1的SD卡载具11，SD卡上盖和SD卡下盖叠放在一起；上盖上料机构4还包括上盖托盘移料装置；上盖托盘移料装置包括上盖上盘平台43、上盖移盘平台44、上盖下盘平台45、上盖移盘机械手46和上盖移料机械手47；上盖上盘平台43叠放有上盖托盘，上盖托盘放置SD卡上盖；上盖移盘机械手46的工位横跨上盖上盘平台43、上盖移盘平台44和上盖下盘平台45，以对上盖移盘平台44上下所述的上盖托盘；上盖移料机械手47设于上盖移盘平台44和上盖上料平台41之间，以将SD卡上盖移动到上盖上料平台41进行上料。

超声波熔接装置5设在上盖上料机构4之后，以对SD卡上盖和SD卡下盖进行熔接。

SD卡检测机构6包括第一检测机械手61、第二检测机械手62、第三检测机械手63、SD卡宽厚检测装置64、SD卡电路检测装置65和CCD弹高检测装置66。第一检测机械手61设于第一输送带1和SD卡宽厚检测装置64之间，而且第一检测机械手61位于超声波熔接装置5之后，以将SD卡成品移动到SD卡宽厚检测装置64进行检测。第二检测机械手62为多工位机械手，能同时进行多个工位移位；第二检测机械手62设于SD卡宽厚检测装置64和SD卡电路检测装置65之间，以将SD卡成品移动到SD卡电路检测装置65进行电路检测。第三检测机械手63为多工位机械手，能同时进行多个工位移位；第三检测机械手63设于SD卡电路检测装置65和CCD弹高检测装置66之间，以将SD卡成品移动到CCD弹高检测装置66进行弹高检测。SD卡宽厚检测装置64包括检测斜台641、第一废弃盒642、第二输送带643和推动气缸644；检测斜台641的斜面上设有检测斜过道，以SD卡成品下落速度来检测SD卡成品的宽厚；检测斜台641底端设有废弃开关口，废弃开关口连通第一废弃盒642，以将不合格的SD卡成品剔除，第二输送带643设在检测斜台641和SD卡电路检测装置65之间，SD卡成品由推动气缸644推动在第二输送带643上移动。SD卡电路检测装置65包括电路检测机651、开路检测座652、关路检测座653和电路检测废弃座654；开路检测座652和关路检测座653上都设有电接触点，电接触点连接电路检测机，以进行开关路检测；开路检测座652和关路检测座653还设有电路开关气缸655，以推动SD卡开关开或关；电路检测废弃座654的座面上也设有废弃开关口，废弃开关口连通有电路检测废弃盒656，以将不合格的SD卡成品剔除。CCD弹高检测装置66包括弹高检测座661、CCD检测器662和弹高废弃座663；CCD检测器662设于弹高检测座661侧边，以对SD卡成品进行弹高检测；电路检测废弃座663的座面上也设有废弃开关口，废弃开关口连通有电路检测废弃盒664，以将不合格的SD卡成品剔除。

成品包装机构7包括包装机械手71和包装平台72；包装平台72上设有包装托盘，包装机械手71设于包装平台72和CCD弹高检测装置66之间，以将检测后合格的SD卡成品放入包装平台72上的包装托盘。

在使用本实用新型时，

1. SD卡下盖上料：下盖移盘机械手26将下盖上盘平台23的下盖托盘移动到下盖移盘平台24上，下盖移料机械手27再将下盖托盘的SD卡下盖移动到下盖上料平台21上，待下盖托盘的SD卡下盖移空时，下盖移盘机械手26将下盖托盘移动到下盖下盘平台25；下盖上料机械手22将下盖上料平台21的SD卡下盖移动到第一输送带1的SD卡载具11。

2．内部件组装：第一输送带1移动SD卡载具到芯片冲压装置31和装开关装置32，依次进行芯片冲压和装开关。

3.SD卡上盖上料：上盖移盘机械手46将上盖上盘平台43的上盖托盘移动到上盖移盘平台44上，上盖移料机械手47再将上盖托盘的SD卡上盖移动到上盖上料平台41上，待上盖托盘的SD卡上盖移空时，上盖移盘机械手46将上盖托盘移动到上盖下盘平台45；上盖上料机械手42将上盖上料平台41的SD卡上盖移动到第一输送带1的SD卡载具11上的SD卡下盖上。

4.焊接：第一输送带1移动SD卡载具11到超声波熔接装置5，对SD卡上盖和SD卡下盖进行熔接，得出成品SD卡。

5.检测：第一检测机械手61将SD卡移到SD卡检测机构6进行检测，依次经过SD卡宽厚检测装置64、SD卡电路检测装置65和CCD弹高检测装置66进行检测。

6.包装：包装机械手71将检测后合格的SD卡成品放入包装平台72上的包装托盘。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。

Claims (10)

1.一种SD卡自动组装系统，其特征在于，包括第一输送带、下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置；下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置依次沿第一输送带设置；

第一输送带上设有SD卡载具，以装载SD卡移动进行组装工序；

下盖上料机构包括下盖上料平台和下盖上料机械手；下盖上料机械手设在下盖上料平台和第一输送带之间，将SD卡下盖移动到第一输送带的SD卡载具；

内部件组装机构包括芯片冲压装置和装开关装置；芯片冲压装置包括芯片供料机和冲压机，芯片供料机连接到第一输送带以将芯片放置到SD卡载具的SD卡下盖上，冲压机设于第一输送带上方以将芯片冲压合在SD卡下盖上；装开关装置包括开关供料震盘和装开关机械手，开关供料震盘的供料道连接到装开关机械手下端，装开关机械手设于第一输送带和开关供料震盘之间，以将开关装到SD卡载具的SD卡下盖上；

上盖上料机构包括上盖上料平台和上盖上料机械手；上盖上料机械手设在上盖上料平台和第一输送带之间，将SD卡上盖移动到第一输送带的SD卡载具，SD卡上盖和SD卡下盖叠放在一起；

超声波熔接装置设在上盖上料机构之后，以对SD卡上盖和SD卡下盖进行熔接。

2.根据权利要求1所述的一种SD卡自动组装系统，其特征在于：第一输送带为回形输送带。

3.根据权利要求1所述的一种SD卡自动组装系统，其特征在于：第一输送带每个转角处都设有转角气缸。

4.根据权利要求1所述的一种SD卡自动组装系统，其特征在于：下盖上料机构还包括下盖托盘移料装置；下盖托盘移料装置包括下盖上盘平台、下盖移盘平台、下盖下盘平台、下盖移盘机械手和下盖移料机械手；下盖上盘平台叠放有下盖托盘，下盖托盘放置SD卡下盖；下盖移盘机械手的工位横跨下盖上盘平台、下盖移盘平台和下盖下盘平台，以对下盖移盘平台上下所述的下盖托盘；下盖移料机械手设于下盖移盘平台和下盖上料平台之间，以将SD卡下盖移动到下盖上料平台进行上料。

5.根据权利要求1所述的一种SD卡自动组装系统，其特征在于：上盖上料机构还包括上盖托盘移料装置；上盖托盘移料装置包括上盖上盘平台、上盖移盘平台、上盖下盘平台、上盖移盘机械手和上盖移料机械手；上盖上盘平台叠放有上盖托盘，上盖托盘放置SD卡上盖；上盖移盘机械手的工位横跨上盖上盘平台、上盖移盘平台和上盖下盘平台，以对上盖移盘平台上下所述的上盖托盘；上盖移料机械手设于上盖移盘平台和上盖上料平台之间，以将SD卡上盖移动到上盖上料平台进行上料。

6.根据权利要求1所述的一种SD卡自动组装系统，其特征在于：该种SD卡自动组装系统还包括SD卡检测机构；SD卡检测机构包括第一检测机械手、第二检测机械手、第三检测机械手、SD卡宽厚检测装置、SD卡电路检测装置和CCD弹高检测装置；第一检测机械手设于第一输送带和SD卡宽厚检测装置之间，而且第一检测机械手位于超声波熔接装置之后，以将SD卡成品移动到SD卡宽厚检测装置进行检测；第二检测机械手设于SD卡宽厚检测装置和SD卡电路检测装置之间，以将SD卡成品移动到SD卡电路检测装置进行电路检测；第三检测机械手设于SD卡电路检测装置和CCD弹高检测装置之间，以将SD卡成品移动到CCD弹高检测装置进行弹高检测。

7.根据权利要求6所述的一种SD卡自动组装系统，其特征在于：SD卡宽厚检测装置包括检测斜台、第一废弃盒、第二输送带和推动气缸；检测斜台的斜面上设有检测斜过道，以SD卡成品下落速度来检测SD卡成品的宽厚；检测斜台底端设有废弃开关口，废弃开关口连通第一废弃盒，以将不合格的SD卡成品剔除，第二输送带设在检测斜台和SD卡电路检测装置之间，SD卡成品由推动气缸推动在第二输送带上移动。

8.根据权利要求6所述的一种SD卡自动组装系统，其特征在于：SD卡电路检测装置包括电路检测机、开路检测座、关路检测座和电路检测废弃座；开路检测座和关路检测座上都设有电接触点，电接触点连接电路检测机，以进行开关路检测；开路检测座和关路检测座还设有电路开关气缸，以推动SD卡开关开或关；电路检测废弃座的座面上也设有废弃开关口，废弃开关口连通有电路检测废弃盒，以将不合格的SD卡成品剔除。

9.根据权利要求6所述的一种SD卡自动组装系统，其特征在于：CCD弹高检测装置包括弹高检测座、CCD检测器和弹高废弃座；CCD检测器设于弹高检测座侧边，以对SD卡成品进行弹高检测；电路检测废弃座的座面上也设有废弃开关口，废弃开关口连通有电路检测废弃盒，以将不合格的SD卡成品剔除。

10.根据权利要求6所述的一种SD卡自动组装系统，其特征在于：该种SD卡自动组装系统还包括成品包装机构；成品包装机构包括包装机械手和包装平台；包装平台上设有包装托盘，包装机械手设于包装平台和CCD弹高检测装置之间，以将检测后合格的SD卡成品放入包装平台上的包装托盘。