CN205450518U - 显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示装置，具备：安装部，在位于显示图像的显示区域的周边的非显示区域中配置在其一端侧；第1金属层，形成在显示区域与安装部之间，在第1方向上延伸；第2金属层，形成在非显示区域的另一端侧，在第1方向上延伸；层间绝缘膜，覆盖第1及第2金属层，非显示区域中的膜厚比显示区域中的膜厚薄；多个配线部，在显示区域中与第1方向交叉的第2方向上延伸，排列于第1方向；第1端部，隔着层间绝缘膜与第1金属层对置，与第1金属层及多个配线部电连接；第2端部，隔着层间绝缘膜与第2金属层对置，与第2金属层及多个配线部电连接；第1端部及第2端部的至少一方沿着第2方向从接近于显示区域的一侧向显示区域侧相反侧形成有狭缝。

Description

显示装置

本申请基于2014年12月25日提出的日本专利申请第2014－262256号主张优先权，在此引用其全部内容。

技术领域

本实用新型的实施方式涉及显示装置。

背景技术

液晶显示装置为了使液晶层中的液晶分子进行初始取向，具备在对置的基板的与液晶层接触的面上形成的取向膜。如果在位于取向膜的下层的平坦化膜的表面上存在阶差，则有可能在取向膜上发生成膜不良。作为一例，公开了这样一种技术：在平坦化膜的图案端部，平坦化膜具备膜厚较薄的薄膜部，从而避免发生较大的阶差。

实用新型内容

根据一技术方案，提供一种显示装置，该显示装置具备：安装部，在位于显示图像的显示区域的周边的非显示区域中被配置在该非显示区域的一端侧；第1金属层，形成在上述显示区域与上述安装部之间，在第1方向上延伸；第2金属层，形成在上述非显示区域的另一端侧，在上述第1方向上延伸；层间绝缘膜，将上述第1金属层及上述第2金属层覆盖，在上述非显示区域中的膜厚比在上述显示区域中的膜厚薄；多个配线部，在上述显示区域中在与上述第1方向交叉的第2方向上延伸，排列在上述第1方向上；第1端部，隔着上述层间绝缘膜与上述第1金属层对置，与上述第1金属层及上述多个配线部电连接；以及第2端部，隔着上述层间绝缘膜与上述第2金属层对置，与上述第2金属层及上述多个配线部电连接；上述第1端部及上述第2端部的至少一方沿着上述第2方向从接近于上述显示区域的一侧向与上述显示区域侧相反侧形成有狭缝。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述第2金属层被配置在比上述第1金属层距上述显示区域更远的位置。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述第1金属层具备在上述第1方向上排列的第1部分金属层及第2部分金属层；相邻的上述第1部分金属层及上述第2部分金属层经由连接部相互电连接。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述第1部分金属层及上述第2部分金属层和上述连接部使用相同的导电材料一体地形成。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述层间绝缘膜在上述显示区域中具有第1膜厚，在上述非显示区域中的上述显示区域与上述第1金属层之间的区域、或上述显示区域与上述第2金属层之间的区域中具有比上述第1膜厚薄的第2膜厚。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述层间绝缘膜在上述显示区域中具有第1膜厚，在上述非显示区域中的与上述第1金属层或第2金属层对置的区域中具有比上述第1膜厚薄的第3膜厚。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述层间绝缘膜在上述显示区域中具有第1膜厚，在上述非显示区域中的上述显示区域与上述第1金属层之间的区域、或上述显示区域与上述第2金属层之间的区域中具有比上述第1膜厚薄的第2膜厚，在与上述第1金属层或第2金属层对置的区域中具有比上述第2膜厚薄的第3膜厚。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述狭缝将上述第1端部或上述第2端部在与上述第1方向及上述第2方向交叉的第3方向上贯通。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述狭缝将上述第1端部或上述第2端部在上述第2方向上贯通。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述狭缝形成在与上述配线部之间对应的位置。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述第1金属层或上述第2金属层在与上述狭缝对置的位置形成有金属层狭缝。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述层间绝缘膜具有形成在与上述第1金属层及上述第2金属层对置的位置、将上述层间绝缘膜贯通的接触部；上述第1端部及上述第2端部经由上述接触部与上述第1金属层及上述第2金属层电连接。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述第1端部及上述第2端部与上述配线部一体地形成。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述接触部按照每上述配线部形成。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述狭缝将上述第1端部或上述第2端部的与上述接触部对置的区域之间在上述第2方向上贯通。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述第1端部或上述第2端部具有与上述接触部对置并被上述狭缝区划出的部分；上述区划出的部分是非矩形形状。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述区划出的部分的靠近上述显示区域的一侧的上述第1方向的长度比远离上述显示区域的一侧的上述第1方向的长度长。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述区划出的部分的靠近上述显示区域的一侧的上述第1方向的长度比远离上述显示区域的一侧的上述第1方向的长度短。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，上述第1端部或上述第2端部是与上述接触部对置并被上述狭缝区划出的部分；上述区划出的部分没有形成在一直线上。

根据一技术方案，该显示装置的特征在于，具备：透明导电膜，在上述第2方向上延伸，排列在上述第1方向上，与上述第1金属层直接对置；以及传感器电极，由上述透明导电膜、上述第1金属层、上述第2金属层、上述配线部、上述第1端部及上述第2端部构成；上述传感器电极在上述显示区域上显示图像的显示期间被施加用来控制像素的显示的电压，在与上述显示期间不同的时刻的检测期间被施加用来检测被检测物的接近或接触的电压。

附图说明

图1是表示有关本实施方式的显示装置的概略的立体图。

图2是表示像素的结构的图。

图3是表示显示装置的截面的图。

图4是表示第1基板上的传感器电极的图。

图5是表示传感器电极的构造的平面图。

图6是表示第1实施方式的、图5中所图示的VI－VI’的截面的图。

图7A是表示第2实施方式的端部的形状的图。

图7B是表示图7A中所图示的端部的变形例的图。

图7C是表示图7A中所图示的端部的变形例的图。

图7D是表示图7A中所图示的端部的变形例的图。

图7E是表示图7A中所图示的端部的变形例的图。

图7F是表示图7A中所图示的端部的变形例的图。

图7G是表示图7A中所图示的端部的变形例的图。

图7H是表示图7A中所图示的端部的变形例的图。

图8A是表示第3实施方式的第2绝缘膜的形状的图。

图8B是表示图8A中所图示的第2绝缘膜的变形例的图。

图8C是表示图8A中所图示的第2绝缘膜的变形例的图。

图8D是表示图8A中所图示的第2绝缘膜的变形例的图。

图8E是表示图8A中所图示的第2绝缘膜的变形例的图。

图8F是表示图8A中所图示的第2绝缘膜的变形例的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实施方式进行说明。另外，本公开不过是一例，对于本领域的技术人员就保持实用新型的主旨而做的适当变更从而容易地想到的形态，当然也包含在本实用新型的范围中。此外，为了使说明变得更明确，与实际的形态相比，附图中有关于各部的宽度、厚度、形状等示意地表示的情况，但不过是一例，并不是限定本实用新型的解释。此外，在本说明书和各图中，有对于发挥与已有的图相关而与上述内容相同或类似的功能的构成要素赋予相同的标号而适当省略重复的详细说明的情况。

图1是表示有关本实施方式的显示装置的概略的立体图。另外，在本实施方式中，对显示装置具有液晶显示面板的情况进行说明，但并不限于此，作为显示面板也可以使用有机电致发光等的自发光型显示面板、或具有电泳元件等的电子纸型显示面板等。

显示装置DSP具备显示面板PNL、驱动显示面板PNL的驱动IC芯片IC、照明显示面板PNL的背光单元BL、控制模块CM、以及柔性电路基板FPC1、FPC2等。另外，在本实施方式中，第1方向X例如是显示面板PNL的短边方向。第2方向Y是与第1方向X交叉的方向，是显示面板PNL的长边方向。此外，第3方向Z是与第1方向X及第2方向Y交叉的方向。

显示面板PNL具备第1基板100、与第1基板100对置配置的第2基板200、和夹持在第1基板100与第2基板200之间的液晶层(后述的液晶层LQ)。显示面板PNL具备显示图像的显示区域DA及位于显示区域DA的周边的框状的非显示区域NDA。显示面板PNL在显示区域DA内具备在第1方向X及第2方向Y上以矩阵状排列的像素PX。另外，显示区域DA相当于在第2基板200中形成为框状的周边遮光层BMA的内侧的区域。显示面板PNL具有显示图像的显示面PD和位于显示面PD的相反侧的背面PB。

背光单元BL被配置在显示面板PNL的背面PB侧。作为这样的背光单元BL可以采用各种各样的形态，但关于详细的构造省略说明。

驱动IC芯片IC被安装在显示面板PNL的第1基板100上。柔性电路基板FPC1被安装在第1基板100上，将显示面板PNL与控制模块CM连接。柔性电路基板FPC2将背光单元BL与控制模块CM连接。

这样的结构的显示装置DSP相当于通过将从背光单元BL向显示面板PNL入射的光由各像素PX有选择地透射来显示图像的所谓透射型的液晶显示装置。但是，显示装置DSP也可以是通过将从外部朝向显示面板PNL入射的外光由各像素PX有选择地反射来显示图像的反射型的液晶显示装置，也可以是具备透射型及反射型的两者的功能的半透射型的液晶显示装置。

图2是表示像素的结构的图。

各像素PX具备开关元件PSW、像素电极PE、共通电极CE、以及液晶层LQ等。开关元件PSW例如由薄膜晶体管(TFT)形成。开关元件PSW与栅极线G及信号线S电电连接。栅极线G例如在第1方向X上延伸。信号线S在第2方向Y上延伸。另外，栅极线G及信号线S既可以形成为直线状，也可以是各自的至少一部分弯曲。

像素电极PE电电连接在开关元件PSW上。像素电极PE与共通电极CE对置，通过在像素电极PE与共通电极CE之间产生的电场驱动液晶层LQ。保持电容CS例如形成在共通电极CE与像素电极PE之间。

图3是表示显示装置的截面的图。另外，这里表示将显示装置DSP沿着第1方向X切断的剖视图。

即，显示装置DSP具备上述显示面板PNL及背光单元BL等。另外，图示的显示面板PNL主要具有与利用平行于基板主面的横电场的显示模式相对应的结构，但没有被特别限制，也可以具有与利用相对于基板主面垂直的纵电场、相对于基板主面而倾斜方向的电场或者它们的组合的显示模式相对应的结构。

在利用横电场的显示模式中，例如可以采用在第1基板100上具备像素电极PE及共通电极CE双方的结构。在利用纵电场及斜电场的显示模式中，可以采用例如在第1基板100上具备像素电极PE、在第2基板200上具备共通电极CE的结构。另外，这里的所谓基板主面，是与由相互正交的第1方向X和第2方向Y规定的X－Y平面平行的面。

显示面板PNL具备第1基板100、第2基板200及液晶层LQ。第1基板100和第2基板200在形成了规定的间隙的状态下被贴合。液晶层LQ被封入在第1基板100与第2基板200之间。

第1基板100使用玻璃基板或树脂基板等的具有光透射性的第1绝缘基板10形成。第1基板100在第1绝缘基板10的与第2基板200对置的一侧具备信号线S、共通电极CE、像素电极PE、第1绝缘膜11、第2绝缘膜12、第3绝缘膜13、导电层EL、以及第1取向膜AL1等。另外，这里省略了开关元件PSW、栅极线G、以及夹在它们之间的各种绝缘膜的图示。

信号线S形成在第1绝缘膜11之上，与像素PX具有的开关元件PSW的源极电极电电连接。开关元件PSW的漏极电极等也形成在第1绝缘膜11之上。

第2绝缘膜12配置在信号线S及第1绝缘膜11之上。共通电极CE形成在第2绝缘膜12之上。共通电极CE在第1方向X上隔开间隔地排列。导电层EL形成在共通电极CE之上，与共通电极CE电连接。这样的导电层EL例如位于信号线S的正上方。

第3绝缘膜13配置在共通电极CE、导电层EL及第2绝缘膜12之上。像素电极PE形成在第3绝缘膜13之上。各像素PX具有的像素电极PE分别位于相邻的信号线S之间，经由第3绝缘膜13与共通电极CE对置。此外，各像素电极PE在与共通电极CE对置的位置具有狭缝SL。这样的共通电极CE及像素电极PE例如由氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)等的透明的导电材料形成。第1取向膜AL1将像素电极PE及第3绝缘膜13覆盖。

另一方面，第2基板200使用玻璃基板或树脂基板等的具有光透射性的第2绝缘基板20形成。第2基板200在第2绝缘基板20的与第1基板100对置的一侧具备遮光层BM、滤色部CF、外覆层OC、第2取向膜AL2等。

第2绝缘基板20具有图1所示的位于显示面PD侧的第1主面20a、和位于与第1基板100对置侧的第2主面20b。遮光层BM形成在第2绝缘基板20的第2主面20b上，区划各像素PX。

滤色部CF分别形成在第2绝缘基板20的第2主面20b上，它们的一部分与遮光层BM重叠。滤色部CF包括例如由被着色为红色的树脂材料形成的红色滤色部、由被着色为绿色的树脂材料形成的绿色滤色部、由被着色为蓝色的树脂材料形成的蓝色滤色部。进而，滤色部CF也可以包括由透明的树脂材料或被较淡地着色的树脂材料形成的白色滤色部。另外，滤色部CF也可以设在第1基板100上。外覆层OC将滤色部CF覆盖。外覆层OC由透明的树脂材料形成。第2取向膜AL2将外覆层OC覆盖。

第1光学元件OD1配置在第1绝缘基板10与背光单元BL之间。第2光学元件OD2配置在第2绝缘基板20的第1主面20a侧。第1光学元件OD1及第2光学元件OD2分别至少包括偏光板，也可以根据需要包括相位差板。第1光学元件OD1中包含的偏光板及第2光学元件OD2中包含的偏光板例如被配置为各自的吸收轴正交的正交尼科尔的位置关系。

图4是表示第1基板的传感器电极的图。

第1基板100具备传感器电极SE、安装部MT、导线L及第1取向膜AL1。另外，第1基板100具有显示区域DA及非显示区域NDA，在非显示区域NDA中，具备位于第2方向Y的一侧的一端101及位于第2方向Y的另一侧的另一端102。

传感器电极SE在显示区域DA中在第2方向Y上形成为带状，在非显示区域NDA的一端101侧及另一端102侧伸出。此外，传感器电极SE在第1方向X上排列，形成在显示区域DA的大致整面上。

安装部MT在第1基板100的非显示区域NDA中配置在一端101侧。在图示的例子中，具备安装部MT的非显示区域NDA的一端101侧的沿着第2方向Y的宽度比非显示区域NDA的另一端102侧的沿着第2方向Y的宽度长。在安装部MT中，第1基板100具备驱动IC芯片IC。导线L在图示的例子中，形成在非显示区域NDA的一端101侧，从各传感器电极SE向安装部MT延伸。导线L将各自的传感器电极SE与驱动IC芯片IC电连接。

第1取向膜AL通过在第1基板100的形成有传感器电极SE的一侧涂敷材料并使其硬化而形成。硬化例如通过光硬化或热硬化等的化学反应实施。第1取向膜AL1例如由聚酰亚胺等的树脂材料形成。第1取向膜AL1根据需要也可以进行取向处理，也可以匹配于液晶的显示模式而由具备水平取向性或垂直取向性等的适当的取向性的材料形成。第1取向膜AL1遍及显示区域DA的整面配置，并且其端部延伸到非显示区域NDA。在非显示区域NDA中，朝向一端101侧延伸的第1取向膜AL1的沿着第2方向Y的宽度D11比朝向另一端102侧延伸的第1取向膜AL1的沿着第2方向Y的宽度D12长。例如，在一端101侧的非显示区域NDA中，第1取向膜AL1与传感器电极SE的端部对置，还朝向安装部MT延伸。另外，在图示的例子中，在另一端102侧的非显示区域NDA中，第1取向膜AL1不延伸到与传感器电极SE的端部对置的位置。

在本实施方式中，例如传感器电极SE作为静电电容方式的接触面板的电极发挥功能。在这样的情况下，对传感器电极SE施加电压，将由被检测物的接近带来的电容变化从而产生的电压变化或电流变化作为检测信号向检测电路传送。另外，也可以是检测电路装备在图1所示的驱动IC芯片IC、控制模块CM、柔性电路基板FPC1等中，也可以装备在搭载有本实施方式的显示装置DSP的电子设备中。检测信号在检测电路中被解析。检测电路将检测信号解析，检测与显示区域DA接近或接触的被检测物的在显示区域DA内的位置。另外，在与上述传感器电极SE协同作用而形成接触面板的情况下，显示装置DSP优选的是还具备在第1方向X上延伸且在第2方向Y上排列的电极。

在本实施方式中，传感器电极SE还包括上述共通电极CE。即，对于传感器电极SE，在显示区域DA上显示图像的显示期间中，施加使液晶层LQ产生电场并对像素PX的显示进行控制的电压。并且，在与显示期间不同的时刻的检测期间中，在传感器电极SE上施加用来检测被检测物的接近或接触的电压。

图5是表示传感器电极的构造的平面图。

传感器电极SE具备透明导电膜TC、第1金属层ML1、第2金属层ML2、配线部CL、第1端部BR1及第2端部BR2。

透明导电膜TC相当于参照图3而说明的共通电极CE，在显示区域DA中在第2方向Y上形成为带状。此外，透明导电膜TC在非显示区域NDA的一端101侧及另一端102侧伸出。

第1金属层ML1形成在非显示区域NDA的一端101侧，更具体地讲，形成在显示区域DA与安装部MT之间。第2金属层ML2形成在非显示区域NDA的另一端102侧。第1金属层ML1及第2金属层ML2分别在第1方向X上延伸。多个第1金属层ML1(部分金属层)在第1方向X上排列。相邻的多个第1金属层ML1经由第1连接部CN1相互被电连接。进而，这样的第1连接部CN1与导线L电连接。此外，多个第2金属层ML2(部分金属层)在第1方向X上排列。相邻的第2金属层ML2经由第2连接部CN2相互电连接。第1金属层ML1、第2金属层ML2、第1连接部CN1、第2连接部CN2及导线L例如位于同一层，能够使用相同的导电材料一并形成。

配线部CL相当于参照图3而说明的导电层EL，与透明导电膜TC对置。多个配线部CL分别在显示区域DA中在第2方向Y上延伸，在第1方向X上排列。此外，这些配线部CL在非显示区域NDA的一端101侧及另一端102侧分别伸出。这些配线部CL例如沿着第1方向X以等间隔排列，但配线部CL彼此的间隔也可以不是一定。在图示的例子中，配线部CL形成为平行于第2方向Y的直线状，但配线部CL的形状并不限定于直线状，也可以弯曲。

第1端部BR1形成在非显示区域NDA的一端101侧，与第1金属层ML1对置。第1端部BR1经由第1接触部CT1与第1金属层ML1电连接。第1端部BR1与第1金属层ML1同样在第1方向X上延伸，此外，多个第1接触部CT1在第1方向X上排列。

第2端部BR2形成在非显示区域NDA的另一端102侧，与第2金属层ML2对置。第2端部BR2经由第2接触部CT2与第2金属层ML2电连接。第2端部BR2与第2金属层ML2同样在第1方向X上延伸，此外，多个第2接触部CT2在第1方向X上排列。

第1端部BR1及第2端部BR2与多个配线部CL电连接。配线部CL、第1端部BR1及第2端部BR2例如位于同一层，可以使用相同的导电材料一体地形成。如以上那样，构成传感器电极SE的透明导电膜TC、第1金属层ML1、第2金属层ML2、配线部CL、第1端部BR1及第2端部BR2相互被电连接。

另外，导线L、第1金属层ML1、第2金属层ML2、配线部CL、第1端部BR1及第2端部BR2使用铝、金、银、铜、铬、钼、钽、钛、铟、铱、铑、钨等的导电材料形成。

图6是表示第1实施方式的图5所图示的VI－VI’的截面的图。另外，在图6的说明中，所谓“上”，是指相对于第1绝缘基板10、第1取向膜AL1位于的一侧。此外，在图6中，省略了位于显示区域DA中的第3绝缘膜13及像素电极PE的图示。

第1金属层ML1及第2金属层ML2在一例中形成在第1绝缘膜11之上，与在图3中图示的信号线S位于同一层，由与信号线S相同的材料形成。

第2绝缘膜12形成在第1绝缘膜11之上，相当于将第1金属层ML1及第2金属层ML2覆盖的层间绝缘膜。第1接触部CT1形成在与第1金属层ML1对置的位置，将第2绝缘膜12贯通。第2接触部CT2形成在与第2金属层ML2对置的位置，将第2绝缘膜12贯通。第2绝缘膜12例如由丙烯树脂等的有机材料形成，膜厚形成得比由无机材料形成的第1绝缘膜11厚。但是，第2绝缘膜12的上表面并不一定为平坦。在图示的例子中，位于第1金属层ML1及第2金属层ML2的正上方的第2绝缘膜12的上表面与位于显示区域DA的第2绝缘膜12的上表面相比沿着第3方向Z向上方突出。

透明导电膜TC形成在第2绝缘膜12之上。透明导电膜TC既可以与第1金属层ML1及第2金属层ML2对置，也可以不对置。在图示的例子中，透明导电膜TC没有形成在第1接触部CT1及第2接触部CT2的内部。

配线部CL形成在透明导电膜TC之上。第1端部BR1及第2端部BR2从配线部CL连续地形成。第1端部BR1形成在第2绝缘膜12之上，形成在第1接触部CT1的内部。第1端部BR1在第1接触部CT1的内部与第1金属层ML1接触而电连接。第2端部BR2形成在第2绝缘膜12之上，形成在第2接触部CT2的内部。第2端部BR2在第2接触部CT2的内部与第2金属层ML2接触而电连接。第1端部BR1及第2端部BR2受到第1金属层ML1及第2金属层ML2或第2绝缘膜12的上表面的阶差的影响，包括与配线部CL相比沿着第3方向Z向上方突出的部分。

第1取向膜AL1在显示区域DA中形成在比配线部CL靠上方。第1取向膜AL1在非显示区域NDA的一端101侧将第1端部BR1覆盖，形成在第2绝缘膜12之上。另外，在图示的例子中，第1取向膜AL1在非显示区域NDA的另一端102侧不覆盖第2端部BR2。换言之，第1取向膜AL1没有延伸到第2金属层ML2的正上方的位置。

第1金属层ML1被配置在从显示区域DA的一端部DAA在第2方向Y上离开了相当于第1距离D1的位置。第2金属层ML2被配置在从显示区域DA的另一端部DAB在第2方向Y上离开了相当于第2距离D2的位置。第2距离D2比第1距离D1大。即，位于非显示区域NDA的另一端102侧的第2金属层ML2与位于比非显示区域NDA的另一端102侧宽的一端101侧的第1金属层ML1相比，被配置在距显示区域DA更远的位置。另外，由于第1端部BR1与第1金属层ML1对置，第2端部BR2与第2金属层ML2对置，所以第2端部BR2与第1端部BR1相比被配置在距显示区域DA更远的位置。这里，显示区域DA的一端部DAA及另一端部DAB相当于参照图1而说明的周边遮光层BMA的内缘的位置。

另外，在用来形成第1取向膜AL1的涂敷工序中，将第1取向膜AL1的液态材料在使第1绝缘基板10朝下使传感器电极SE朝上的状态下涂敷到第1基板100的表面上。此时，需要将第1取向膜AL1成膜到显示区域DA的整面上。但是，在被涂敷液态材料的面上形成有阶差的情况下，液态材料的扩散容易受阻。因此，研究了增加液态材料的涂敷量、遍及包括显示区域DA在内的大范围来进行液态材料涂敷的方法。

另一方面，在第1取向膜AL1由具有较高的透湿性的材料形成的情况下，不希望第1取向膜AL1延伸到第1基板100的端部而与外界气体接触。因此，优选的是，第1取向膜AL1形成为，止于与第1基板100的端部相比靠内侧。近年来，希望显示装置DSP的窄框化，除了安装部MT以外，沿着各边的非显示区域NDA的宽度有缩小的趋势。因此，将液态材料从显示区域DA朝向安装部MT在比较大范围中涂敷，另一方面，在除了安装部MT以外的沿着各边的非显示区域NDA中涂敷的涂敷量被限制。

如上述那样，显示装置DSP具备传感器电极SE，该传感器电极SE具有第1金属层ML、第2金属层ML2、配线部CL、第1端部BR1及第2端部BR2。由于在第2端部BR2的正下方存在第2金属层ML2，所以第2端部BR2的与第1取向膜AL1对置的一侧的面与配线部CL的与第1取向膜AL1对置的面相比有位于沿着第3方向Z而远离第1绝缘基板10的一侧的情况。即，在使第1绝缘基板10朝下使传感器电极SE朝上的状态下，存在第2端部BR2的表面被配置在比配线部CL的表面高的位置，在第1取向膜AL1的基底层发生阶差的情况。

根据第1实施方式，第2金属层ML2被配置在与第1金属层ML1相比距显示区域DA更远的位置。因此，即使对置于第2金属层ML2的第2端部BR2的表面和配线部CL的表面发生阶差，在第2端部BR2的附近的显示区域DA中第1取向膜AL1的液态材料的扩散也不易被阻碍，能够将第1取向膜AL1形成到显示区域DA的另一端部DAB。另一方面，第1取向膜AL1的液态材料从显示区域DA朝向安装部MT遍及比较大的范围而被涂敷，所以能够将第1取向膜AL1可靠地形成到显示区域DA的一端部DAA。因而，能够遍及显示区域DA的整体以大致均匀的膜厚形成第1取向膜AL1。由此，能够抑制因第1取向膜AL1的形成不良或膜厚的不均匀造成的显示品质下降。

接着，对第2实施方式进行说明。

图7A是表示第2实施方式的端部的形状的图。此外，图7B～图7H是表示图7A所图示的端部的变形例的图。另外，图7A～图7H所图示的构造既可以单独实施，也可以组合实施。

第3端部BR3沿着第1方向X不连续地形成。即，在图7A所示的例子中，第3端部BR3沿着第2方向Y从显示区域DA侧形成有狭缝SLb。狭缝SLb在第3方向Z上将第3端部BR3贯通，在第2方向Y上将第3端部BR3贯通。狭缝SLb形成在与配线部CL31至CL35之间对应的位置。接触部CT31至CT35分别按照配线部CL31至CL35形成。并且，狭缝SLb将第3端部BR3的与接触部CT31至CT35对置的区域之间在第2方向Y上贯通。结果，第3端部BR3具有与接触部CT31至CT35对置并被狭缝SLb区划的部分BR31至BR35。部分BR31、部分BR32、部分BR33、部分BR34及部分BR35依次在第1方向X上排列。在图示的例子中，部分BR31至BR35沿着第1方向X在同一直线上排列。

第3端部BR3与第3金属层ML3对置。部分BR31与配线部CL31一体地形成，经由接触部CT31与第3金属层ML3电连接。此外，部分BR32与配线部CL32一体地形成，经由接触部CT32与第3金属层ML3电连接。此外，部分BR33与配线部CL33一体地形成，经由接触部CT33与第3金属层ML3电连接。此外，部分BR34与配线部CL34一体地形成，经由接触部CT34与第3金属层ML3电连接。此外，部分BR35与配线部CL35一体地形成，经由接触部CT35与第3金属层ML3电连接。另外，对于第3端部BR3，部分的个数及配线部的数目并不限于图示的例子。

这样的第3端部BR3能够应用到上述第1实施方式的第1端部BR1及第2端部BR2的至少一方中。第3金属层ML3对应于图5的第1金属层ML1或第2金属层ML2，接触部CT31至CT35对应于图5的第1接触部CT1或第2接触部CT2，配线部CL31至CL35对应于图5的配线部CL。

根据这样的第2实施方式，第3端部BR3沿着第1方向X不连续地形成。因此，即使对置于第3金属层ML3的第3端部BR3的表面与配线部CL的表面发生阶差，第3端部BR3的部分间的间隙也作为流路发挥功能，能够促进涂敷工序中的液态材料从显示区域DA向非显示区域NDA的扩散。

在该第2实施方式中，并不限于图6所示的第2距离D2比第1距离D1大的情况，也可以是第2距离D2与第1距离D1等同以下。即，与第1距离D1及第2距离D2的大小关系无关，即使是第3端部BR3接近于显示区域DA的情况，也能够遍及显示区域DA的整体以大致均匀的膜厚形成第1取向膜AL1。因而，能够得到与上述第1实施方式同样的效果。

图7B所图示的变形例的第3端部BR3与图7A所图示的第3端部BR3的不同点在于部分BR31至BR35的位置。即，在第1方向X上排列的部分BR31至BR35中的部分BR33的位置比部分BR32及部分BR34的位置在第2方向Y上距显示区域DA更近。此外，部分BR31比部分BR32在第2方向Y上距显示区域DA更远。部分BR35比部分BR34在第2方向Y上距显示区域DA更远。即，在沿第1方向X排列的部分BR31至BR35中，位于中央的部分BR33距显示区域DA最近，越是配置在远离中央的位置的部分，距显示区域DA越远。

在这样的变形例中，也能够得到与上述第2实施方式同样的效果。特别是，在该变形例中，越是距第3端部BR3的中央远的位置，越能够促进液态材料的扩散。

图7C所图示的变形例的第3端部BR3与图7A所图示的第3端部BR3的不同点在于部分BR31至BR35的位置。即，在第1方向X上排列的部分BR31至BR35中的部分BR33的位置比部分BR32及部分BR34的位置在第2方向Y上距显示区域DA更远。此外，部分BR31比部分BR32在第2方向Y上距显示区域DA更近。部分BR35比部分BR34在第2方向Y上距显示区域DA更近。即，在沿第1方向X排列的部分BR31至BR35中，位于中央的部分BR33距显示区域DA最远，越是配置在远离中央的位置的部分，距显示区域DA越近。

在这样的变形例中，也能够得到与上述第2实施方式同样的效果。特别是，在该变形例中，越是距第3端部BR3的中央较近的位置，越能够促进液态材料的扩散。

图7D所图示的变形例的第3端部BR3与图7A所图示的第3端部BR3的不同点在于部分BR31至BR35的形状。即，部分BR31至BR35是非矩形形状，距显示区域DA近的一侧的第1方向X的长度比距显示区域DA远的一侧的第1方向X的长度长。

在这样的变形例中，也能够得到与上述第2实施方式同样的效果。特别是，在该变形例中，由于部分BR31至BR35的间隙随着远离显示区域DA而被扩大，所以能够朝向远离显示区域DA的一侧促进液态材料的流出。

图7E所图示的变形例的第3端部BR3与图7A所图示的第3端部BR3的不同点在于部分BR31至BR35的形状。即，部分BR31至BR35是非矩形形状，距显示区域DA近的一侧的第1方向X的长度比距显示区域DA远的一侧的第1方向X的长度短。

在这样的变形例中，也能够得到与上述第2实施方式同样的效果。特别是，在该变形例中，由于部分BR31至BR35的间隙在距显示区域DA近的一侧被扩大，所以能确保接纳从显示区域DA朝向第3端部BR3扩散的液态材料的容量。因此，能够促进液态材料从显示区域DA朝向第3端部BR3的扩散。

图7F所图示的变形例的第3端部BR3与图7A所图示的第3端部BR3的不同点在于部分BR31至BR35的形状。即，部分BR31与在第1方向X上相邻的部分BR32连续地形成。部分BR34与在第1方向X上相邻的部分BR35连续地形成。部分BR33通过形成在部分BR32与部分BR33之间及部分BR33与部分BR34之间的狭缝SLb，与在第1方向X上相邻的部分BR32及BR34不连续地形成。

即使在这样的变形例中，由于在部分BR32与部分BR33之间及部分BR34与部分BR33之间形成有间隙，所以能够得到与上述第2实施方式同样的效果。

图7G所图示的变形例的第3端部BR3与图7A所图示的第3端部BR3的不同点在于部分BR31至BR35的形状。即，部分BR31通过形成在部分BR31与部分BR32之间的狭缝SLb，与在第1方向X上相邻的部分BR32不连续地形成。部分BR33与在第1方向X上相邻的部分BR32及BR34连续地形成。部分BR35通过形成在部分BR34与部分BR35之间的狭缝SLb，与在第1方向X上相邻的部分BR34不连续地形成。

即使在这样的变形例中，由于在部分BR31与部分BR32之间及部分BR34与部分BR35之间形成有间隙，所以能够得到与上述第2实施方式同样的效果。

图7H所图示的变形例与图7A所图示的例子的不同点在于第3金属层ML3的形状。第3金属层ML3形成为梳齿状。第3金属层ML3在与狭缝SLb对置的位置形成有金属层狭缝SLm。金属层狭缝SLm从显示区域DA侧形成，不将第3金属层ML3在第2方向Y上贯通而在中途中断。即，第3金属层ML3在第2方向Y从显示区域DA离开的位置上，在第1方向X上连续地形成。第3金属层ML3与部分BR31至部分BR35分别对置。在该第3金属层ML3中，在部分BR31与部分BR32之间、部分BR32与部分BR33之间、部分BR33与部分BR34之间及部分BR34与部分BR35之间的区域，形成有缺口。

在这样的变形例中，在第3金属层ML3的正上方形成阶差，另一方面，在缺口的正上方阶差被减小。因此，能确保接纳从显示区域DA朝向第3端部BR3扩散的液态材料的容量。因此，能够促进液态材料从显示区域DA朝向第3端部BR3的扩散。

接着，对第3实施方式进行说明。

图8A是表示第3实施方式的第2绝缘膜12的形状的图。此外，图8B～图8F是表示图8A所图示的第2绝缘膜12的变形例的图。另外，在图8B～8F中，省略了位于显示区域DA的第3绝缘膜13及像素电极PE的图示。

传感器电极SE具备第4端部BR4、第4金属层ML4、接触部CT4及配线部CL4。第4端部BR4隔着将第4金属层ML4覆盖的第2绝缘膜12与第4金属层ML4对置。第4端部BR4经由接触部CT4与第4金属层ML4电连接。第4端部BR4与配线部CL4一体地形成。这样的第4端部BR4能够应用到上述第1实施方式的第1端部BR1及第2端部BR2的至少一方中。第4金属层ML4与图5的第1金属层ML1或第2金属层ML2对应，接触部CT4与图5的第1接触部CT1或第2接触部CT2对应。

在该第3实施方式中，作为层间绝缘膜的第2绝缘膜12在非显示区域NDA中的膜厚比在显示区域DA中的膜厚薄。即，在图8A所示的例子中，第2绝缘膜12在显示区域DA中在第3方向Z上具有第1膜厚W1。此外，第2绝缘膜12在显示区域DA与第4金属层ML4之间的区域中在第3方向Z上具有第2膜厚W2。第2膜厚W2比第1膜厚W1薄。此外，第2绝缘膜12在与第4金属层ML4对置的区域中在第3方向Z上具有第3膜厚W3。另外，第3膜厚W3是与第2膜厚W2等同以下。第3膜厚W3和第4金属层ML4的第3方向Z的厚度的合计是第4膜厚W4。这里，第4膜厚W4比第2膜厚W2厚。

根据这样的第3实施方式，位于第1取向膜AL1的下层的第2绝缘膜12其非显示区域NDA中的膜厚比显示区域DA中的膜厚薄。因此，在非显示区域NDA中，抑制了比显示区域DA突出的那样的阶差的形成。由此，能够促进涂敷工序中的液态材料从显示区域DA向非显示区域NDA的扩散。

在该第3实施方式中，并不限于图6所示的第2距离D2比第1距离D1大的情况，也可以是第2距离D2与第1距离D1等同以下。即，与第1距离D1及第2距离D2的大小关系无关，即使是第4端部BR4接近于显示区域DA的情况，也能够遍及显示区域DA的整体以大致均匀的膜厚形成第1取向膜AL1。因而，能够得到与上述第1实施方式同样的效果。

在图8B所图示的变形例中，第2膜厚W2比第1膜厚W1薄，第3膜厚W3比第2膜厚W2薄。这里，第4膜厚W4与第2膜厚W2大致相等。因而，在第4端部BR4和配线部CL4的边界附近，在配线部CL4与第4端部BR4之间，在对置于第1取向膜AL1的面上不发生阶差。

在图8C所图示的变形例中，第2膜厚W2比第1膜厚W1薄，第3膜厚W3比第2膜厚W2薄。这里，第4膜厚W4比第2膜厚W2薄。因此，在第4端部BR4和配线部CL4的边界附近，第4端部BR4的对置于第1取向膜AL1的面与配线部CL4的对置于第1取向膜AL1的面相比，在第3方向Z上相对于第1绝缘基板10更近。

在图8D所图示的变形例中，第2膜厚W2与第1膜厚W1相等。第3膜厚W3比第2膜厚W2薄。这里，第4膜厚W4比第2膜厚W2厚。

在图8E所图示的变形例中，第2膜厚W2与第1膜厚W1相等。第3膜厚W3比第2膜厚W2薄。这里，第4膜厚W4与第2膜厚W2大致相等。因而，在第4端部BR4和配线部CL4的边界附近，在配线部CL4与第4端部BR4之间，在对置于第1取向膜AL1的面上不发生阶差。

在图8F所图示的变形例中，第2膜厚W2与第1膜厚W1相等。第3膜厚W3比第2膜厚W2薄。这里，第4膜厚W4比第2膜厚W2薄。因此，在第4端部BR4和配线部CL4的边界附近，第4端部BR4的对置于第1取向膜AL1的面与配线部CL4的对置于第1取向膜AL1的面相比，在第3方向Z上相对于第1绝缘基板10更近。

在这样的图8B～图8F所图示的变形例中，也能够得到与图8A所图示的第3实施方式同样的效果。

另外，第1实施方式、第2实施方式、第3实施方式既可以单独实施，也可以同时实施。如果同时实施，则能够得到更好的效果。

根据本实施方式，只要是在形成有传感器电极SE的面上通过涂敷、硬化而进行成膜的膜即可，并不限定于取向膜，都能够抑制显示区域中的成膜不良。因而，在这样的膜给显示品质带来影响的情况下，能够通过本实施方式提供能够抑制显示品质下降的显示装置。

如以上说明，根据本实施方式，能够提供一种能够抑制显示品质下降的显示装置。

以上通过例示说明了本实用新型的一些实施方式，但这些实施方式只是例示，并不限定本实用新型的范围。事实上，这些新的实施方式可以用各种各样的形式来体现；而且，在不脱离本实用新型的主旨的范围内能够对这里给出的实施方式进行各种省略、替代及变更。权利要求书和其等同物包含本实用新型的技术范围内的这些形式或变更。

Claims (20)

1.一种显示装置，其特征在于，

具备：

安装部，在位于显示图像的显示区域的周边的非显示区域中被配置在该非显示区域的一端侧；

第1金属层，形成在上述显示区域与上述安装部之间，在第1方向上延伸；

第2金属层，形成在上述非显示区域的另一端侧，在上述第1方向上延伸；

层间绝缘膜，将上述第1金属层及上述第2金属层覆盖，在上述非显示区域中的膜厚比在上述显示区域中的膜厚薄；

多个配线部，在上述显示区域中在与上述第1方向交叉的第2方向上延伸，在上述第1方向上排列；

第1端部，隔着上述层间绝缘膜与上述第1金属层对置，与上述第1金属层及上述多个配线部电连接；以及

第2端部，隔着上述层间绝缘膜与上述第2金属层对置，与上述第2金属层及上述多个配线部电连接；

上述第1端部及上述第2端部的至少一方沿着上述第2方向从接近于上述显示区域的一侧向与上述显示区域侧相反侧形成有狭缝。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述第2金属层被配置在比上述第1金属层距上述显示区域更远的位置。

3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述第1金属层具备在上述第1方向上排列的第1部分金属层及第2部分金属层；

相邻的上述第1部分金属层及上述第2部分金属层经由连接部相互电连接。

4.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，

上述第1部分金属层及上述第2部分金属层和上述连接部使用相同的导电材料一体地形成。

5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述层间绝缘膜在上述显示区域中具有第1膜厚，在上述非显示区域中的上述显示区域与上述第1金属层之间的区域、或上述显示区域与上述第2金属层之间的区域中具有比上述第1膜厚薄的第2膜厚。

6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述层间绝缘膜在上述显示区域中具有第1膜厚，在上述非显示区域中的与上述第1金属层或第2金属层对置的区域中具有比上述第1膜厚薄的第3膜厚。

7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述层间绝缘膜在上述显示区域中具有第1膜厚，在上述非显示区域中的上述显示区域与上述第1金属层之间的区域、或上述显示区域与上述第2金属层之间的区域中具有比上述第1膜厚薄的第2膜厚，在与上述第1金属层或第2金属层对置的区域中具有比上述第2膜厚薄的第3膜厚。

8.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述狭缝将上述第1端部或上述第2端部在与上述第1方向及上述第2方向交叉的第3方向上贯通。

9.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述狭缝将上述第1端部或上述第2端部在上述第2方向上贯通。

10.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述狭缝形成在与上述配线部之间对应的位置。

11.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述第1金属层或上述第2金属层在与上述狭缝对置的位置形成有金属层狭缝。

12.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述层间绝缘膜具有形成在与上述第1金属层及上述第2金属层对置的位置、将上述层间绝缘膜贯通的接触部；

上述第1端部及上述第2端部经由上述接触部与上述第1金属层及上述第2金属层电连接。

13.如权利要求12所述的显示装置，其特征在于，

上述第1端部及上述第2端部与上述配线部一体地形成。

14.如权利要求12所述的显示装置，其特征在于，

上述接触部按照每个上述配线部形成。

15.如权利要求12所述的显示装置，其特征在于，

上述狭缝将上述第1端部或上述第2端部的与上述接触部对置的区域之间在上述第2方向上贯通。

16.如权利要求12所述的显示装置，其特征在于，

上述第1端部或上述第2端部具有与上述接触部对置并被上述狭缝区划出的部分；

上述区划出的部分是非矩形形状。

17.如权利要求16所述的显示装置，其特征在于，

上述区划出的部分的靠近上述显示区域的一侧的上述第1方向的长度比远离上述显示区域的一侧的上述第1方向的长度长。

18.如权利要求16所述的显示装置，其特征在于，

上述区划出的部分的靠近上述显示区域的一侧的上述第1方向的长度比远离上述显示区域的一侧的上述第1方向的长度短。

19.如权利要求12所述的显示装置，其特征在于，

上述第1端部或上述第2端部是与上述接触部对置并被上述狭缝区划出的部分；

上述区划出的部分没有形成在一直线上。

20.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

具备：

透明导电膜，在上述第2方向上延伸，在上述第1方向上排列，与上述第1金属层直接对置；以及

传感器电极，由上述透明导电膜、上述第1金属层、上述第2金属层、上述配线部、上述第1端部及上述第2端部构成；

上述传感器电极在上述显示区域上显示图像的显示期间被施加用来控制像素的显示的电压，在与上述显示期间不同的时刻的检测期间被施加用来检测被检测物的接近或接触的电压。