CN205430781U - 内层互连的多层hdi线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种内层互连的多层HDI线路板。包括：多个具有两个竖直方向上对称凹部的第一线路板；多个具有两个竖直方向上对称凸部的第二线路板；以及多个第一线路板和多个第二线路板依次堆叠以形成多层线路板；其中，第二线路板水平方向上的长度短于第一线路板；多个第一线路板均设有铆钉孔，并且多个第二线路板上设有与第一线路板适配的铆钉孔，当多层线路板堆叠时，第一线路板的铆钉孔和第二线路板上的铆钉孔沿竖直方向对其，第二线路板的凸部置于第一线路板的凹部中；多层线路板还包括：金属板，贴敷于最下层的第一线路板或第二线路板的铆钉孔上。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种内层互连的多层HDI线路板。
背景技术
目前多层HDI(高密度互连)线路板存在散热不好、内层互连性差等问题，由于在镀铜工艺中的差异，造成互连的铜柱存在镀铜漏点，线路板内层的互连精度不高。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题，现提供一种内层互连的多层HDI线路板，具有更好的散热效果，并且提高互连效果。
具体的技术方案如下：
一种内层互连的多层HDI线路板，包括：
多个具有两个竖直方向上对称凹部的第一线路板；
多个具有两个竖直方向上对称凸部的第二线路板；以及
多个所述第一线路板和多个所述第二线路板依次堆叠以形成所述多层线路板；其中，所述第二线路板水平方向上的长度短于所述第一线路板；
多个所述第一线路板均设有铆钉孔，并且多个所述第二线路板上设有与所述第一线路板适配的铆钉孔，当所述多层线路板堆叠时，所述第一线路板的铆钉孔和所述第二线路板上的铆钉孔沿竖直方向对齐，所述第二线路板的凸部置于所述第一线路板的凹部中；
所述多层线路板还包括：
金属板，贴敷于最下层的所述第一线路板或所述第二线路板的铆钉孔上。
优选的，所述第一线路板和/或所述第二线路板为高密度互连(HDI)柔性线路板。
优选的，所述第一线路板的凹部中沉积有铜层。
优选的，所述第二线路板的凸部中沉积有铜层。
优选的，还包括：
铆钉，用以穿过所述第一线路板的铆钉孔和所述第二线路板的铆钉孔将所述多层线路板固定。
优选的，所述第一线路板和所述第二线路板为聚酰亚胺覆铜板。
上述技术方案的有益效果是：
上述技术方案能够增加线路板的散热效果，并且通过设置凸部与对应的凹部实现线路板的精确互连。
附图说明
图1为本实用新型一种内层互连的多层HDI线路板的结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，下述技术方案，技术特征之间可以相互组合。
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明：
一种内层互连的多层HDI线路板，如图1所示，包括：
多个具有两个竖直方向上对称凹部的第一线路板；
多个具有两个竖直方向上对称凸部的第二线路板；以及
多个所述第一线路板和多个所述第二线路板依次堆叠以形成所述多层线路板；其中，所述第二线路板水平方向上的长度短于所述第一线路板；本实施例中的第一线路板的长度比第二线路板的长度短，能够减小多层线路板的厚度，尤其当第一线路板和第二线路板为柔性线路板时，厚度的减小会更加明显，因为柔性线路板的本身会弯曲占用短出来的空间。
多个所述第一线路板均设有铆钉孔，并且多个所述第二线路板上设有与所述第一线路板适配的铆钉孔，当所述多层线路板堆叠时，所述第一线路板的铆钉孔和所述第二线路板上的铆钉孔沿竖直方向对齐，所述第二线路板的凸部置于所述第一线路板的凹部中；本实施例中将凸部置于凹部中实现多层线路板之间的定位互连，省略了现有的通过铜柱互连的方法，避免了铜柱互连时由于镀铜工艺存在的缺陷导致互联效果差等问题。
进一步的，本实施例中为了避免凸部与凹部结合互连的方式无法实现互连固定还通过铆钉与铆钉孔固定的方法将多层线路板进行进一步的固定，防止多层线路板发生移位，此外，线路板间的热量能够通过铆钉孔排除。
所述多层线路板还包括：
金属板，贴敷于最下层的所述第一线路板或所述第二线路板的铆钉孔上。本实施例中的金属板由于材质为金属，能够较好的导出通过铆钉孔散去的热量，实现了铆钉孔的一孔多用。
本实用新型一个优选的实施例中，所述第一线路板和/或所述第二线路板为高密度互连(HDI)柔性线路板。
本实用新型一个优选的实施例中，所述第一线路板的凹部中沉积有铜层。
本实用新型一个优选的实施例中，所述第二线路板的凸部中沉积有铜层。沉积的铜层能够便于第一线路板与第二线路板之间的互连，以及线路之间的电导通。
本实用新型一个优选的实施例中，还包括：
铆钉，用以穿过所述第一线路板的铆钉孔和所述第二线路板的铆钉孔将所述多层线路板固定。
本实用新型一个优选的实施例中，所述第一线路板和所述第二线路板为聚酰亚胺覆铜板。
本实施例中，这种耐高温聚酰亚胺多层线路板，聚酰亚胺的TG值达到257℃，介电常数在1MH2-10MH2的范围内可达到4.1±0.1，此线路板具有优异高频介电性能耐高温性能抗辐射性能，广泛应用于航空、航天及井下石油开采等高要求工作场合的电子设备的制造。
进一步的，本实施例中最上层和最下层的线路板即曝露于外部的表面可以是平面。
通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本发明精神，还可作其他的转换。尽管上述发明提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。
Claims (5)
1.一种内层互连的多层HDI线路板，其特征在于，包括：
多个具有两个竖直方向上对称凹部的第一线路板；
多个具有两个竖直方向上对称凸部的第二线路板；以及
多个所述第一线路板和多个所述第二线路板依次堆叠以形成所述多层线路板；其中，所述第二线路板水平方向上的长度短于所述第一线路板；
多个所述第一线路板均设有铆钉孔，并且多个所述第二线路板上设有与所述第一线路板适配的铆钉孔，当所述多层线路板堆叠时，所述第一线路板的铆钉孔和所述第二线路板上的铆钉孔沿竖直方向对齐，所述第二线路板的凸部置于所述第一线路板的凹部中；
所述多层线路板还包括：
金属板，贴敷于最下层的所述第一线路板或所述第二线路板的铆钉孔上；其中，
所述第一线路板和/或所述第二线路板为高密度互连柔性线路板。
2.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特征在于，所述第一线路板的凹部中沉积有铜层。
3.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特征在于，所述第二线路板的凸部中沉积有铜层。
4.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特征在于，还包括：
铆钉，用以穿过所述第一线路板的铆钉孔和所述第二线路板的铆钉孔将所述多层线路板固定。
5.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特征在于，所述第一线路板和所述第二线路板为聚酰亚胺覆铜板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201620213370.8U CN205430781U (zh) | 2016-03-21 | 2016-03-21 | 内层互连的多层hdi线路板 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205430781U true CN205430781U (zh) | 2016-08-03 |
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ID=56520455
Family Applications (1)
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| CN201620213370.8U Active CN205430781U (zh) | 2016-03-21 | 2016-03-21 | 内层互连的多层hdi线路板 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113660768A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-16 | 东风汽车集团股份有限公司 | 一种防破解多层pcb及其制作方法 |
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2016
- 2016-03-21 CN CN201620213370.8U patent/CN205430781U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113660768A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-16 | 东风汽车集团股份有限公司 | 一种防破解多层pcb及其制作方法 |
| CN113660768B (zh) * | 2021-08-13 | 2023-02-28 | 东风汽车集团股份有限公司 | 一种防破解多层pcb及其制作方法 |
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