CN206728367U - 一种可以任意层互连的高密度hdi板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于印刷电路板技术领域，具体涉一种可以任意层互连的高密度HDI板，包括三层半固化片和四层线路层，从上至下依次为第一线路层、上层半固化片、第二线路层、中间半固化片、第三线路层、下层半固化片、第四线路层，第二线路层的上表面和第三线路层的下表面均分别覆有相同的绝缘层，绝缘层的外表面均分别覆有相同的导热硅胶片，导热硅胶片的外表面均覆有散热层，第一线路层的上表面和第四线路层的下表面均覆有相同的阻焊层，阻焊层的外表面均覆有相同的耐磨层；且设有若干的盲孔、埋孔和通孔，可以实现层与层之间的任意互连，可以满足高密度HDI板的线路连接要求，通过导热硅胶片的设置，使线路板具有良好的散热性和防震性。

Description

一种可以任意层互连的高密度HDI板

技术领域

本实用新型属于印刷电路板技术领域，具体涉一种可以任意层互连的高密度HDI板。

背景技术

多层印制板是指两层以上的印制板，它是由基层绝缘基板上进行布线和装配焊接电子元器件，各层线路之间既要实现整体的电性连接，也要做好绝缘的措施。近些年随着线路板加工工艺的迅猛发展，促使PCB线路板逐渐向多层、高密度布线的方向发展，逐渐研发出高密度互连的HDI板，HDI板的线路可以实现更窄和过孔的孔径更小，也就使线路越发密集，需要具有较好的抗震性和散热性，防止细窄的线路在振动的过程中损坏。常用的HDI线路根据需要实现整体线路的电性连接即可，线路的排布简单，而对于较复杂的电路却需要实现任意线路层之间的互连。

实用新型内容

本实用新型提供的HDI线路板，具有结构简单、方便使用的特点，该线路板具有良好的抗震动性，可以实现任意层之间的互连。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种可以任意层互连的高密度HDI板，包括三层半固化片和四层线路层，从上至下依次为第一线路层、上层半固化片、第二线路层、中间半固化片、第三线路层、下层半固化片、第四线路层，所述第二线路层的上表面和第三线路层的下表面均分别覆有相同的绝缘层，所述绝缘层的外表面均分别覆有相同的导热硅胶片，所述导热硅胶片的外表面均覆有散热层，所述第一线路层的上表面和第四线路层的下表面均覆有相同的阻焊层，所述阻焊层的外表面均覆有相同的耐磨层；所述第一线路层与第二线路层之间、第一线路层与第三线路层之间、第四线路层与第三线路层之间、第四线路层与第二线路层之间均分别设置有若干的盲孔，所述第二线路层与第三线路层之间分别设置有若干的埋孔，所述第一线路层与第四线路层之间设置有通孔，所述埋孔、盲孔和通孔内均镀有铜箔。

作为优选，所述盲孔均为激光打孔。

作为优选，所述盲孔的孔径大小范围为80微米至200微米。

作为优选，所述散热层为铜基散热片。

作为优选，所述绝缘层的上、下两面均涂有石墨烯散热涂层。

有益效果：

(1)本实用新型提供的HDI线路板具有结构简单，方便使用的特点，该线路板为4层线路板，第一线路层与第三线路层之间、第一线路层与第二线路层之间、第四线路层与第三线路层之间、第四线路层与第二线路层之间均设置有若干的盲孔，第二线路层与第三线路层之间设有埋孔，第一线路层与第四线路层之间设有通孔，可以实现层与层之间的任意互连，可以满足高密度HDI板的线路连接要求。

(2)第二线路层与第三线路层产生的热量，通过绝缘层上下表面的石墨烯散热涂层，传导至导热硅胶片，通过导热硅胶片，再传到至铜基散热片，逐层向外发散，不会积压在线路板内部，且导热硅胶片具有绝缘、减震的作用，使线路板具有较好的抗震性。

附图说明

图1本实用新型HDI线路板的结构示意图；

附图标注：1-第一线路层、2-第二线路层、3-第三线路层、4-第四线路层、5-上层半固化片、6中层半固化片、7-下层半固化片、8-绝缘层、9-导热硅胶片、10-散热层、11-阻焊层、12-耐磨层。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例。

如图1所示的一种可以任意层互连的高密度HDI板，包括三层半固化片和四层线路层，从上至下依次为第一线路层1、上层半固化片5、第二线路层2、中间半固化片6、第三线路层3、下层半固化片7、第四线路层，所述第二线路层2的上表面和第三线路层3的下表面均分别覆有相同的绝缘层8，所述绝缘层8的外表面均分别覆有相同的导热硅胶片9，所述导热硅胶片9的外表面均覆有散热层10，所述第一线路层1的上表面和第四线路层4的下表面均覆有相同的阻焊层11，所述阻焊层11的外表面均覆有相同的耐磨层；所述第一线路层1与第二线路层2之间、第一线路层1与第三线路层3之间、第四线路层4与第三线路层3之间、第四线路层4与第二线路层2之间均分别设置有若干的盲孔，所述第二线路层2与第三线路层3之间分别设置有若干的埋孔，所述第一线路层1与第四线路层4之间设置有通孔，所述埋孔、盲孔和通孔内均镀有铜箔，这样可以实现任意层之间的线路互连。

在本实施例中，所有的盲孔均为激光雷射孔，盲孔的孔径大小范围为80微米至200微米，所述第二线路层2的上表面和第三线路层3的下表面均分别覆有相同的绝缘层8，所述绝缘层8的外表面均覆有相同的导热硅胶片9，导热硅胶片可以很好的传导热量，并起到抗震的效果，导热硅胶片的外表面均覆有散热层，可以将内层线路层产生的热量发散到外部，具有良好的散热性。

以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本实用新型并不限制于以上描述具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本实用新型进行的等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此，在不脱离本实用新型的精神和范围下所作的均等变换和修改，都涵盖在本实用新型范围内。

Claims (5)

1.一种可以任意层互连的高密度HDI板，其特征在于，包括三层半固化片和四层线路层，从上至下依次为第一线路层(1)、上层半固化片(5)、第二线路层(2)、中间半固化片(6)、第三线路层(3)、下层半固化片(7)、第四线路层，所述第二线路层(2)的上表面和第三线路层(3)的下表面均分别覆有相同的绝缘层(8)，所述绝缘层(8)的外表面均分别覆有相同的导热硅胶片(9)，所述导热硅胶片(9)的外表面均覆有散热层(10)，所述第一线路层(1)的上表面和第四线路层(4)的下表面均覆有相同的阻焊层(11)，所述阻焊层(11)的外表面均覆有相同的耐磨层(12)；所述第一线路层(1)与第二线路层(2)之间、第一线路层(1)与第三线路层(3)之间、第四线路层(4)与第三线路层(3)之间、第四线路层(4)与第二线路层(2)之间均分别设置有若干的盲孔，所述第二线路层(2)与第三线路层(3)之间分别设置有若干的埋孔，所述第一线路层(1)与第四线路层(4)之间设置有通孔，所述埋孔、盲孔和通孔内均镀有铜箔。

2.根据权利要求1所述的一种可以任意层互连的高密度HDI板，其特征在于，所述盲孔均为激光打孔。

3.根据权利要求2所述的一种可以任意层互连的高密度HDI板，其特征在于，所述盲孔的孔径大小范围为80微米至200微米。

4.根据权利要求3所述的一种可以任意层互连的高密度HDI板，其特征在于，所述散热层(10)为铜基散热片。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的一种可以任意层互连的高密度HDI板，其特征在于，所述绝缘层(8)的上、下两面均涂有石墨烯散热涂层。