CN205356822U - 一种封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子仪器技术领域，特别是涉及一种封装设备。封装设备包括：用于容纳封装物质的容器；用于对所述容器内部加热的加热装置；用于对所述容器内部的所述封装物质搅拌的搅拌装置。本封装设备中，通过将加热装置和搅拌装置对于同一容器中的封装物质进行加热和搅拌，这避免了现有技术中将加热好的封装物质进行转移，进而再另一容器中进行搅拌所造成的温度降低，进而导致的封装质量低，以及操作效率低的弊端。由此，本封装设备显著提高了封装质量和效率。

Description

一种封装设备

技术领域

本实用新型涉及电子仪器技术领域，特别是涉及一种封装设备。

背景技术

目前，在各种含有电路板的设备装配过程中，电路板的封装通常需要使用封装设备。

近年来，对于应用封装设备将电路板封装在设备的过程中，对于封装效率和封装质量等方面的要求越来越高，因此，提高封装效率和封装质量成为设计目标。

现有技术中，封装设备通常需要将双组份的封装物质进行包括加热和搅拌等操作，进而将混合均匀的封装物质浇注至待封装的电路板区域。具体为，将需要加热的双组份中的A物质应用加热器进行加热，待A物质受热具有流动性的状态下，将A物质与B物质共同灌入搅拌器，搅拌均匀后，进行浇注。在此过程中，因影响稳定的因素多，包括环境温度和操作时间的因素导致了温度控制不准确，进而导致了最终混匀并浇注的封装物质的固化过程难于控制，封装质量低，且如此操作的效率低。

以上现有技术中，应用封装设备进行浇注封装的质量低和操作效率低等缺陷是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种封装设备，通过本封装设备的应用将显著提高封装电路板的封装质量和操作效率。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种封装设备，包括：

用于容纳封装物质的容器；

用于对所述容器内部加热的加热装置；

用于对所述容器内部的所述封装物质搅拌的搅拌装置。

可选地，还包括控制器和用于检测所述容器的内部温度、且与所述控制器相连的温度检测器，在所述内部温度达到预设温度值的状态下，所述控制器控制所述搅拌装置运行。

可选地，还包括多个与所述控制器相连的密度检测器，多个所述密度检测器分别设于所述容器内部的多个位置点，在多个所述密度检测器所检测到的各个密度值一致的状态下，所述控制器控制所述搅拌装置停止运行。

可选地，所述容器的输出口设有与所述控制器相连的通断机构，在多个所述密度检测器所检测到的各个密度值一致的状态下，所述控制器控制所述通断机构开启，以输出搅拌均匀的所述封装物质。

在一个关于封装设备的实施方式中，封装设备包括用于容纳封装物质的容器，用于对容器内部加热的加热装置，用于对容器内部的封装物质搅拌的搅拌装置。本实施方式中的封装设备结构中，对于封装物质的加热和搅拌设置在同一容器中进行，这能够在封装物置被加热为适合搅拌的流体状态下，直接进行搅拌，这使得封装物质的温度保持性好，进而最终搅拌后进行封装的质量好，且在同一容器中进行加热和搅拌，操作效率高。

而现有技术中的结构，需将流体状态的封装物质倒入专门为了搅拌而设置的另一容器，这一过程造成了温度的降低，影响搅拌的效果，最终影响封装质量，且从加热容器输送至搅拌容器的过程影响了效率。对比现有技术，应用本封装设备进行封装的效率和质量都得到了显著提高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图1：容器—1、加热装置—2、搅拌装置—3、通断机构—4。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种封装设备，通过本封装设备的应用将显著提高封装电路板的封装质量和操作效率。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1，图1为本实用新型结构示意图。

根据图中所示，封装设备包括用于容纳封装物质的容器1，用于对容器1内部加热的加热装置2，用于对容器1内部的封装物质搅拌的搅拌装置3。同一容器1中，对于加热完成的封装物质在无须转移位置的状态下直接进行搅拌，这避免了在转移位置过程中造成的温度降低，且影响操作效率的情况发生。因此，本实施例提供的封装设备显著提高了封装质量和效率。

需要说明的是，通常的封装物质包括双组份，即A组份和B组份，其中，A组份需要加热后成为流体状态才能够进行搅拌，B组份常温下即为液体状态，在容器上设有分别输入A组份和B组份的两个进料口，在A组份先行加热液化后，再输入B组份，进行混合的同时需要搅拌均匀。对于两个进料口，以及先后加入的顺序，在本实施例中将加热装置2和搅拌装置3同时设置在同一容器的技术方案基础上能够容易地想到，而本实施例提供的结构设置旨在将加热和搅拌同时在同一容器中进行作为核心，以提高封装质量和效率。当然，也可以将A组份和B组份经过同一输入口，且同时输入进容器中，进行共同加热和搅拌。这都不与本实施例提供的结构设置相悖。

上一实施例的基础上，设置封装设备还包括控制器和用于检测容器1的内部温度、且与控制器相连的温度检测器，在内部温度达到预设温度值的状态下，控制器控制搅拌装置3运行。本实施例中，能够实现在温度达到预设温度的状态下即刻进行搅拌，避免了因人工观察等造成的延时操作，进一步提高了效率。

进一步地，设置封装设备还包括多个与控制器相连的密度检测器，多个密度检测器分别设于容器1内部的多个位置点，在多个密度检测器所检测到的各个密度值一致的状态下，控制器控制搅拌装置3停止运行。由此设置，在多个位置的密度值被检测为一致的状态下，说明了搅拌已达到均匀的状态，则此时完成了搅拌的目标，如此，即时停止搅拌，这进一步提高了效率。

上述实施例基础上，进一步地，在容器1的输出口设有与控制器相连的通断机构4，在多个密度检测器所检测到的各个密度值一致的状态下，控制器控制通断机构4开启，以输出搅拌均匀的封装物质。本实施例中，在搅拌均匀的状态下，通过控制器控制通断机构4立即开启，这进一步提高了效率，避免了操作延迟。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (4)

1.一种封装设备，其特征在于，包括：

用于容纳封装物质的容器；

用于对所述容器内部加热的加热装置；

用于对所述容器内部的所述封装物质搅拌的搅拌装置。

2.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于，还包括控制器和用于检测所述容器的内部温度、且与所述控制器相连的温度检测器，在所述内部温度达到预设温度值的状态下，所述控制器控制所述搅拌装置运行。

3.如权利要求2所述的封装设备，其特征在于，还包括多个与所述控制器相连的密度检测器，多个所述密度检测器分别设于所述容器内部的多个位置点，在多个所述密度检测器所检测到的各个密度值一致的状态下，所述控制器控制所述搅拌装置停止运行。

4.如权利要求3所述的封装设备，其特征在于，所述容器的输出口设有与所述控制器相连的通断机构，在多个所述密度检测器所检测到的各个密度值一致的状态下，所述控制器控制所述通断机构开启，以输出搅拌均匀的所述封装物质。