CN207591771U - 一种封装胶加工用均质装置 - Google Patents

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王克敏
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Nanjing Zhongbei New Material Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种封装胶加工用均质装置,包括混料桶和混匀桶,混料桶底部通过连接管连接混匀桶,混料桶一侧设置有进料口,混料桶内部设置有导热板,导热板一侧连接有加热器,加热器一侧设置有一号把手,导热板下方设置有挡板,挡板一侧通过连接杆连接有二号把手,混匀桶内部设置有搅拌棍,搅拌棍上端连接有三号把手,有益效果是:本封装胶加工用均质装置通过设置有导热板,能够使得封装胶原料在混匀前进行加热,方便进行混匀,加热完成后,打开开关阀,通过二号把手推动挡板,使得加热后的封装胶原料通过连接管进入混匀桶,通过三号把手旋转搅拌棍,封装胶原料经过搅拌桨充分搅拌混匀,在打开侧盖,排出封装胶原料。

Description

一种封装胶加工用均质装置
技术领域
本实用新型涉及一种均质装置,特别涉及一种封装胶加工用均质装置,属于封装胶加工技术领域。
背景技术
现有技术中,封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防水、散热、保密等作用,传统的封装胶原料混匀装置大多操作不方便,且在操作过程中无法观察内部混匀情况,且在混匀前没有对原料进行加热,搅拌起来不方便,所以本实用新型提出一种封装胶加工用均质装置。
实用新型内容
本实用新型提供一种封装胶加工用均质装置,本封装胶加工用均质装置通过设置有导热板,能够使得封装胶原料在混匀前进行加热,方便进行混匀,加热完成后,打开开关阀,通过二号把手推动挡板,使得加热后的封装胶原料通过连接管进入混匀桶,通过三号把手旋转搅拌棍,封装胶原料经过搅拌桨充分搅拌混匀,在打开侧盖,排出封装胶原料。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型一种封装胶加工用均质装置,包括混料桶和混匀桶,所述混料桶底部通过连接管连接所述混匀桶,所述混料桶一侧设置有进料口,所述混料桶内部设置有导热板,所述导热板一侧连接有加热器,所述加热器一侧设置有一号把手,所述导热板下方设置有挡板,所述挡板一侧通过连接杆连接有二号把手,所述混匀桶内部设置有搅拌棍,所述搅拌棍上端连接有三号把手。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述连接管上设置有开关阀。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述加热器上设置有开关,所述开关和所述加热器电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述搅拌棍上设置有若干搅拌桨,所述混匀桶下方一侧设置有出料口,所述出料口一侧设置有侧盖。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述混匀桶表面设置有观察窗。
本实用新型所达到的有益效果是:本封装胶加工用均质装置通过设置有导热板,能够使得封装胶原料在混匀前进行加热,方便进行混匀,加热完成后,打开开关阀,通过二号把手推动挡板,使得加热后的封装胶原料通过连接管进入混匀桶,通过三号把手旋转搅拌棍,封装胶原料经过搅拌桨充分搅拌混匀,在打开侧盖,排出封装胶原料。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型混匀桶的结构示意图。
图中:1、混料桶;2、混匀桶;3、连接管;4、开关阀;5、进料口;6、导热板;7、加热器;8、开关;9、一号把手;10、挡板;11、连接杆;12、二号把手;13、三号把手;14、搅拌棍;15、搅拌桨;16、出料口;17、侧盖;18、观察窗。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例:如图1-2所示,本实用新型一种封装胶加工用均质装置,包括混料桶1和混匀桶2,混料桶1底部通过连接管3连接混匀桶2,混料桶1一侧设置有进料口5,混料桶1内部设置有导热板6,用于加热封装胶原料,导热板6一侧连接有加热器7,加热器7一侧设置有一号把手9,导热板6下方设置有挡板10,挡板10一侧通过连接杆11连接有二号把手12,通过二号把手12推动挡板10从而使得原料进入混匀桶2,混匀桶2内部设置有搅拌棍14,搅拌棍14上端连接有三号把手13。
连接管3上设置有开关阀4,加热器7上设置有开关8,开关8和加热器7电性连接,搅拌棍14上设置有若干搅拌桨15,混匀桶2下方一侧设置有出料口16,出料口16一侧设置有侧盖17,混匀桶2表面设置有观察窗18。
具体的,本实用新型使用时,封装胶原料由进料口5进入混料桶1,按下开关8,打开加热器7,通过导热板6对原料进行加热,加热完成后,拉动一号把手9,使得原料进入混料桶1内部,打开开关阀4,通过二号把手12推动挡板10使得原料从混料桶1进入混匀桶2,在旋转三号把手13,使得搅拌棍14进行旋转,在通过搅拌桨15使得原料充分混匀,打开侧盖17,使得加工后的原料排出出料口16,在混匀过程中通过观察窗18可以方便观察内部混匀情况。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种封装胶加工用均质装置,包括混料桶(1)和混匀桶(2),其特征在于,所述混料桶(1)底部通过连接管(3)连接所述混匀桶(2),所述混料桶(1)一侧设置有进料口(5),所述混料桶(1)内部设置有导热板(6),所述导热板(6)一侧连接有加热器(7),所述加热器(7)一侧设置有一号把手(9),所述导热板(6)下方设置有挡板(10),所述挡板(10)一侧通过连接杆(11)连接有二号把手(12),所述混匀桶(2)内部设置有搅拌棍(14),所述搅拌棍(14)上端连接有三号把手(13)。
2.根据权利要求1所述的一种封装胶加工用均质装置,其特征在于,所述连接管(3)上设置有开关阀(4)。
3.根据权利要求1所述的一种封装胶加工用均质装置,其特征在于,所述加热器(7)上设置有开关(8),所述开关(8)和所述加热器(7)电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种封装胶加工用均质装置,其特征在于,所述搅拌棍(14)上设置有若干搅拌桨(15),所述混匀桶(2)下方一侧设置有出料口(16),所述出料口(16)一侧设置有侧盖(17)。
5.根据权利要求1所述的一种封装胶加工用均质装置,其特征在于,所述混匀桶(2)表面设置有观察窗(18)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109243986A (zh) * 2018-08-20 2019-01-18 浙江亚芯微电子股份有限公司 一种多芯片封装工艺

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