CN205156943U - 一种传感器及其支架总成 - Google Patents

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穆雁南
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Continental Automotive Changchun Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开一种传感器及其支架总成,所述支架总成的支架本体包括用于支架总成与外壳注塑时对支架总成进行定位的定位部。所述定位部凸设于支架本体的第一表面上,定位部外围的支架本体第一表面上进一步设置一密封结构。所述密封结构包括密封肋和加强肋,所述密封肋围绕定位部凸设于支架本体的第一表面,所述加强肋凸设于密封肋的外侧且邻近二次注塑的浇口位置。所述加强肋与密封肋之间保持一预定间距,且加强肋的长度不小于位于加强肋和定位部之间的密封肋部分的长度,加强肋在第一表面凸起的高度不小于密封肋在第一表面凸起的高度。本实用新型的产品设计可以缓解浇口附近的料流压力,从而提高产品质量。

Description

一种传感器及其支架总成
技术领域
本实用新型涉及车身控制技术,具体而言,涉及一种可避免料流冲击产生产品不良的传感器及其支架总成。
背景技术
在汽车控制系统中,作为最重要的传感器之一,凸轮轴位置传感器是用于采集凸轮轴转动角度和位置,并输入电子控制单元(ECU,electroniccontrolunit),配合曲轴位置传感器以便确定发动机精确点火和燃油喷射。
由于安装环境的需求,凸轮轴位置传感器一般需要二次注塑成型,一次注塑传感器支架总成,在支架总成的基础上再二次注塑成形传感器壳体。
现有技术中,为保证二次注塑的定位,支架总成的支架本体上设置一个定位部,以定位浇口位置及使壳体与支架总成更好地结合。然而,由于浇口位置附近的料流压力较大,温度较高,会对定位部局部冲击,造成产品的气密性欠佳,存在相当的不良率。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种传感器,可以缓解浇口附近的料流压力,从而提高产品质量。
本实用新型的另一目的在于提供一种用于传感器的支架总成。
根据本实用新型的一个方面,提供了一种传感器,其包括支架总成和壳体,该壳体二次注塑成型于支架总成上,该支架总成包括金属端子、电子元件及支架本体,支架本体用于承载电子元件并定位金属端子,支架本体包括用于支架总成与外壳注塑时对支架总成进行定位的定位部。所述定位部凸设于支架本体的第一表面上,定位部外围的支架本体第一表面上进一步设置一密封结构。所述密封结构包括密封肋和加强肋,所述密封肋围绕定位部凸设于支架本体的第一表面,所述加强肋凸设于密封肋远离定位部的一侧且邻近二次注塑的浇口位置。所述加强肋与密封肋之间保持一预定间距,且加强肋的长度不小于位于加强肋和定位部之间的密封肋部分的长度,加强肋在第一表面凸起的高度不小于密封肋在第一表面凸起的高度。
作为一种可选的实现方案,所述定位部为凸设于支架本体第一表面上的块状体,所述密封肋的高度低于定位部的高度。
作为一种可选的实现方案,所述密封肋的壁厚从根部到顶部逐渐减小。
作为一种可选的实现方案,所述密封肋的壁厚从根部到顶部逐渐减小至零。
作为一种可选的实现方案,所述加强肋与密封肋之间的间距接近或大于加强肋的高度。
作为一种可选的实现方案,所述加强肋设于支架本体第一表面的边缘。
作为一种可选的实现方案,所述加强肋的长度与其所在的支架本体第一表面的宽度相同。
作为一种可选的实现方案,所述加强肋的壁厚从根部到顶部逐渐减小,且所述加强肋远离定位部的一侧面为倾斜面,该倾斜面朝向定位部倾斜。
作为一种可选的实现方案,所述支架本体包括至少一个定位部,分别凸设于支架本体不同的表面上。
根据本实用新型的另一个方面,提供了一种用于传感器的支架总成,其包括支架本体,该支架本体包括用于支架总成与外壳注塑时对支架总成进行定位的定位部。所述定位部凸设于支架本体的第一表面上,定位部外围的支架本体第一表面上进一步设置一密封结构。所述密封结构包括密封肋和加强肋,所述密封肋围绕定位部凸设于支架本体的第一表面,所述加强肋凸设于密封肋远离定位部的一侧且邻近二次注塑的浇口位置。所述加强肋与密封肋之间保持一预定间距,且加强肋的长度不小于位于加强肋和定位部之间的密封肋部分的长度,加强肋在第一表面凸起的高度不小于密封肋在第一表面凸起的高度。
在本实用新型的可选技术方案中,通过在支架本体的定位部设置密封肋和加强肋相结合的密封结构,避免现有技术中料流冲击定位部的情况,同时加强肋的设计,也避免了由于密封肋厚度较小而在料流的高温下易于完全融化,而使产品密封性不够的问题。基于本实用新型所保护的技术方案,产品在热冲击实验和气泡实验中的不良率大大降低,产品质量明显提高。本实用新型所述的技术方案结构简单,成本较低,巧妙地解决了现有技术中存在的产品缺陷和制造难题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是根据本实用新型较佳实施例的传感器的支架本体的结构图;
图2是图1所示的支架本体的左视图;及
图3是图1所示的支架本体的正视图。
具体实施方式
下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本实用新型提供一种传感器,其包括支架总成和壳体,该壳体二次注塑成型于支架总成上。该支架总成包括电子元件及支架本体。所述电子元件包括电阻、集成芯片及金属端子中的至少一种或多种。如图1-3所示,本实施例中,支架总成(图未标)包括支架本体10,该支架本体10用于承载电阻,并定位金属端子。本实施例中,支架本体10为一近似长方体,其包括第一表面101、第二表面102及第三表面103。金属端子穿过支架本体10的第二表面102及与第二表面102相对的表面,如图1所示,金属端子从支架本体10的第二表面102及与第二表面相对的表面上设置的端子穿孔12伸出。
所述支架本体10的第三表面103开设有用于承载电阻的电阻承载部13,所述电阻承载部13为开设于支架本体10第三表面103的槽形结构,该槽形结构与电阻相匹配。
支架本体10还包括至少一个定位部11,用于最终支架总成与外壳注塑时,对支架总成进行定位。本实施例中,支架本体10包括两个定位部11,分别凸设于支架本体10的第一表面101及与第一表面101相对的表面上。可以理解,定位部11的数量可以为一个或多个,以具体需求为定。
下面以第一表面101上定位部11为例进行说明。
所述定位部11凸设于支架本体10的第一表面101上,定位部11外围的支架本体10第一表面101上进一步设置一密封结构110。所述密封结构110包括密封肋112和加强肋114,用于避免在二次注塑时料流过力冲击定位部11正对或临近浇口的部位。所述密封肋112围绕定位部11凸设于支架本体10的第一表面101,所述加强肋114凸设于密封肋112的外侧(远离定位部的一侧)且邻近二次注塑的浇口位,以便缓冲二次注塑时流向密封肋112和定位部11的料流强度。本实施例中,所述加强肋114设于支架本体10第一表面101的边缘。密封肋112的形状与定位部11配合,本实施例中,所述定位部11为一四角倒角的长方体,则密封肋112也为四角为弧形的长方形,围设于定位部11外周。可以理解,密封肋112和定位部11的形状可以根据需要进行变化,而不限于本实施例中的形状。
所述加强肋114与密封肋112之间保持一预定间距,保证料流能正常流至密封肋112周围。较佳地,所述加强肋114与密封肋112之间的间距接近或大于加强肋114的高度。加强肋114的长度不小于位于加强肋114和定位部11之间的密封肋112部分的长度,加强肋114在第一表面101凸起的高度不小于密封肋112在第一表面101凸起的高度,以便加强肋114能全面覆盖料流对密封肋112的正面冲击。本实施例中,所述加强肋114的长度与其所在的支架本体10第一表面101的宽度相同。
本实施例中,所述定位部11为凸设于支架本体10第一表面101上的块状体,如长方体、梯形凸台或柱状体。所述密封肋112的高度低于定位部11的高度,所述密封肋112的壁厚从根部到顶部逐渐减小,甚或顶部厚度至零或接近零,以便于料流流向密封肋112及定位部11时,密封肋112部分融化与二次料流密封结合。
所述加强肋114的壁厚从根部到顶部逐渐减小,且所述加强肋远离定位部的一侧面为倾斜面,该倾斜面朝向定位部倾斜,以便料流能顺畅均匀流过。本实施例中,所述加强肋114为凸设在支架本体10第一表面101上的直角梯形体。所述倾斜面的倾斜角度为10°-20°,图1所示的实施例中为16°。
在另一实施例中,所述支架本体10包括多个定位部11,分别凸设于支架本体10不同的表面上,所述每个定位柱11及其密封结构在支架本体10表面上的布局相同。
从另一种角度,本实用新型还提供一种用于传感器的支架总成,其包括支架本体10,该支架本体10包括用于支架总成与外壳注塑时对支架总成进行定位的定位部11。所述定位部11凸设于支架本体10的第一表面101上,定位部11外围的支架本体10第一表面10上进一步设置一密封结构110,所述密封结构110包括密封肋112和加强肋114。所述密封肋112围绕定位部11凸设于支架本体10的第一表面101,所述加强肋114凸设于密封肋112的外侧且邻近二次注塑的浇口位置。所述加强肋114与密封肋112之间保持一预定间距,且加强肋114的长度不小于位于加强肋114和定位部11之间的密封肋112部分的长度。加强肋114在第一表面101凸起的高度不小于密封肋112在第一表面101凸起的高度。可以理解,本实用新型所述的传感器结构可以用于轮速传感器、凸轮轴位置传感器、曲轴位置传感器等不同的汽车用传感器。
本实用新型通过在支架本体10的定位部11设置密封肋112和加强肋114相结合的密封结构110,避免了现有技术中料流冲击定位部11的情况,同时加强肋114的设计,也避免了由于密封肋112厚度较小而在料流的高温下易于完全融化,而使产品密封性不够的问题。基于本实用新型所保护的技术方案,产品在热冲击实验和气泡实验中的不良率大大降低,产品质量明显提高。本实用新型所述的技术方案结构简单,成本较低,巧妙地解决了现有技术中存在的产品缺陷和制造难题。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种传感器,其包括支架总成和壳体,该壳体二次注塑成型于支架总成上,该支架总成包括金属端子、电子元件及支架本体,支架本体用于承载电子元件并定位金属端子,支架本体包括用于支架总成与外壳注塑时对支架总成进行定位的定位部,其特征在于:所述定位部凸设于支架本体的第一表面上,定位部外围的支架本体第一表面上进一步设置一密封结构,所述密封结构包括密封肋和加强肋,所述密封肋围绕定位部凸设于支架本体的第一表面,所述加强肋凸设于密封肋远离定位部的一侧且邻近二次注塑的浇口位置,所述加强肋与密封肋之间保持一预定间距,且加强肋的长度不小于位于加强肋和定位部之间的密封肋部分的长度,加强肋在第一表面凸起的高度不小于密封肋在第一表面凸起的高度。
2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述定位部为凸设于支架本体第一表面上的块状体,所述密封肋的高度低于定位部的高度。
3.根据权利要求1或2所述的传感器,其特征在于,所述密封肋的壁厚从根部到顶部逐渐减小。
4.根据权利要求3所述的传感器,其特征在于,所述密封肋的壁厚从根部到顶部逐渐减小至零。
5.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述加强肋与密封肋之间的间距接近或大于加强肋的高度。
6.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述加强肋设于支架本体第一表面的边缘。
7.根据权利要求1或6所述的传感器,其特征在于,所述加强肋的长度与其所在的支架本体第一表面的宽度相同。
8.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述加强肋的壁厚从根部到顶部逐渐减小,且所述加强肋远离定位部的一侧面为倾斜面,该倾斜面朝向定位部倾斜。
9.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述支架本体包括至少一个定位部,分别凸设于支架本体不同的表面上。
10.一种用于传感器的支架总成,其包括支架本体,该支架本体包括用于支架总成与外壳注塑时对支架总成进行定位的定位部,其特征在于:所述定位部凸设于支架本体的第一表面上,定位部外围的支架本体第一表面上进一步设置一密封结构,所述密封结构包括密封肋和加强肋,所述密封肋围绕定位部凸设于支架本体的第一表面,所述加强肋凸设于密封肋远离定位部的一侧且邻近二次注塑的浇口位置,所述加强肋与密封肋之间保持一预定间距,且加强肋的长度不小于位于加强肋和定位部之间的密封肋部分的长度,加强肋在第一表面凸起的高度不小于密封肋在第一表面凸起的高度。
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CN111923322A (zh) * 2020-05-22 2020-11-13 帕艾斯电子技术(南京)有限公司 温度传感器、注塑封装模具及注塑封装方法

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