CN204939605U - 真空室 - Google Patents

Abstract

根据不同的实施方式，真空室(100)可具有：带有室底部(102b)和室侧壁(102s)的室壳体(102)，其中，室底部(102b)向下限制室壳体(102)内的运输区域(111)，且其中，室侧壁(102s)侧向限制室壳体(102)内的运输区域(111)；运输系统(110)，用于在运输区域(111)中运输基体；室侧壁(102s)中的至少一个连接开口(104)，用于将高真空泵连接到室壳体(102)，其中，该至少一个连接开口(104)部分地被设置在运输区域(111)之下；室底部(102b)中的至少一个槽(102a)和/或凹部(102a)，其中，该至少一个槽(102a)和/或凹部(102a)露出至少一个连接开口(104)。

Description

真空室

技术领域

本发明涉及一种真空室。

背景技术

通常，可使用真空处理设备或真空涂层装置，来处理或涂层基体，例如板形基体、玻璃板、晶片或其他载体。在此，真空处理装置可具有一个或多个真空室(也被称为部(隔间)或处理室)，以及具有运输系统，用于将分别待涂层的基体运输通过真空处理装置或通过至少一个真空室。为将基体带入真空处理装置中，或将基体带出真空处理装置，例如可使用一个或多个闸门室，一个或多个缓冲室(例如可选地)，和/或一个或多个转送室。

为将至少一个基体带入真空处理装置中，例如至少一个基体可置于通风的闸门室中，然后，带有至少一个基体的闸门室可被抽真空，且基体可分批地从抽成真空的闸门室中被运输进入真空处理装置的邻接的真空室中(例如缓冲室中)。例如，借助于缓冲室可维持基体，且可提供小于闸门室中的压力。借助于转送室，分批被置入的基体可汇集成所谓的基体带(例如相同形式的被运输的连续的系列基体)，使得在基体之间仅保留小的空隙，而基体在真空处理装置的至少一个相应设置的处理室中被处理(例如被涂层)。

发明内容

根据不同的实施方式提供真空室，其被模块化地构建，或其可以是模块化被构建的真空处理装置的部分。根据不同的实施方式，真空室可具有室壳体，其中，室壳体这样地被设置，即，室壳体的盖开口可通过室盖被盖住。明显地，可通过下述方式打开真空室，即，室盖被取下或掀开(打开)，且可通过下述方式闭合真空室，即，室盖被放置或合上(闭合)。

室壳体例如可这样地被设置，即，其可作为用于不同的真空室的基础室(容器)，例如室壳体可用于阀门室，其中，闸门室例如可在高真空范围中(例如在处理真空的范围中，例如在大致10^-3mbar至大致10^-7mbar的范围中，例如在大致10^-3mbar至大致10^-5mbar的范围中)被驱动。此外，室壳体可被用于缓冲室或转送室。在此，各真空室的功能或驱动类型可根据与室壳体使用的室盖而限定。例如，具有一室盖的基础室可被用作为阀门室，且具有另一室盖的基础室可被用作为缓冲室或转运室(或处理室)。为了使室壳体可被普遍使用，室壳体可具有至少一个连接法兰，用于连接前级真空泵或前级真空泵组件。由此，可在借助于室盖密封的室壳体中产生或提供直至少一个前级真空。当应在密封的室壳体中产生高真空时，其可借助于合适的室盖完成，其中，室盖例如可具有连接法兰，用于连接高真空泵或高真空泵组件，或室壳体自身可具有连接法兰，用于连接高真空泵或高真空泵组件，例如，可在室壳体的侧室壁中提供连接法兰。

明显地，不同实施方式的一个方面可在于，提供真空室(或具有相应用于匹配室壳体的室盖的室壳体)，其可有效地作为闸门室或缓冲室，其中，真空室具有尽可能小的待抽真空的内部容积，且同时可有效地被抽成至高真空范围内。在此，闸门室的效率例如涉及持续时间，该持续时间对于将闸门室从第一压力范围抽真空成第二压力范围是必要的，例如从正常大气压至高真空范围中(直至预定的处理压力)，结合所使用的措施，例如高真空泵的(例如涡轮分子泵的)数量和尺寸(泵功率)。

明显地，根据不同的实施方式，提供真空室，其使得可以在相比于高真空泵的吸气开口的直径而窄的内部容积(运输区域)的真空室中有效地动用高真空泵(例如涡轮分子泵)。例如，涡轮分子泵的抽气能力或效率可通过下述方式减小，即，当涡轮分子泵的整个吸气开口未相对于待抽真空的容积而开放时。换而言之，部分地盖住涡轮分子泵的吸气开口会导致真空室更慢地被抽真空。

明显地，前级真空的压力范围中，(例如在大致1bar至大致10^-2mbar的范围中)，由于气体在该压力范围中的流动情况，可足够借助于相对小的法兰开口对真空室抽真空，例如在大致4cm至大致10cm的范围中。相反地，在高真空范围中，相对大的法兰开口，例如在大致10cm至大致40cm的范围中，对真空室进行抽真空是必要的或有帮助的，因为在该压力范围中，气体粒子的平均自由行程大小是这样的，即，例如在大致几个厘米至大致几百米之间的范围中，真空室的几何形状、相应的法兰开口的相对位置和/或大小可在对真空室抽真空时起基本作用。

明显地，不同实施方式的一个方面可在于，这样地提供在真空室的室底部中的槽或凹部，即，露出真空室的侧室壁中的法兰开口。由此，可提供具有尽可能小的高度的运输区域，其中，运输区域可借助于侧室壁中的法兰开口被抽真空，其中，法兰开口大于运输区域的高度。换而言之，可以使得例如具有小于大致10cm的高度的运输区域，可借助于例如具有大于10cm的直径的侧室壁中的法兰开口，有效地被抽真空，因为法兰开口可借助于室底部中的槽或凹部被露出。

根据不同的实施方式，真空室可具有：带有室底部和室侧壁的室壳体(真空室壳体)，其中，室底部向下限制室壳体内的运输区域，且其中，室侧壁侧向限制室壳体内的运输区域；运输系统，用于在运输区域中运输基体；室侧壁中的至少一个连接开口，用于将高真空泵连接到室壳体，其中，该至少一个连接开口部分地被设置在室底部之下；室底部中的至少一个槽和/或凹部，其中，该至少一个槽和/或凹部露出至少一个连接开口。在此，室底部可以是基本上板形的(例如具有在大致1cm至大致5cm范围中的厚度)，且在真空室的两个相对的室侧壁之间延伸。

根据不同的实施方式，真空室可具有：带有室底部和室侧壁的室壳体，其中，室底部向下限制室壳体内的运输区域，且其中，室侧壁侧向限制室壳体内的运输区域；运输系统，用于在运输区域中运输基体；室侧壁中的至少一个连接开口，用于将高真空泵连接到室壳体，其中，该至少一个连接开口部分地被设置在运输区域之下；室底部中的至少一个槽和/或凹部，其中，该至少一个槽和/或凹部露出至少一个连接开口。在此，对于运输区域(对于真空室或室壳体的内部)露出的室底部的表面可限定底部面，其中，室侧壁中的至少一个连接开口部分地被设置在底部面之下。

根据不同的实施方式，槽和/或凹部可仅被设置在室侧壁附近的室底部的边缘上，使得运输区域的容积是尽可能地小。

此外，室壳体可具有室壳体的上侧中的盖开口。

根据不同的实施方式，真空室此外可具有室盖，用于盖住盖开口，其中，这样地设置室盖，即，盖开口在闭合状态下借助于室盖真空密封地被密封。

根据不同的实施方式，在闭合状态下，可真空密封地密封真空室，或真空室的盖开口可借助于室盖真空密封地被密封。此外，在闭合状态下，室壳体可真空密封地被密封，或室壳体的盖开口可借助于室盖真空密封地被密封。

根据不同的实施方式，室盖可这样地被设置，即，室盖在闭合状态下限制运输区域，例如向上限制。

根据不同的实施方式，运输系统可具有多个运输滚筒，其提供基本平行于室底部的运输面。换而言之，运输系统可具有多个运输滚筒，其中，多个运输滚筒中的运输滚筒提供运输面，其中，运输面被基本平行于室底部地定向。

根据不同的实施方式，运输区域的高度可小于10cm。换而言之，运输区域具有垂直于运输面的小于10cm的高度。

根据不同的实施方式，连接开口可以是真空室的侧室壁中的圆形通孔。此外，连接开口可以是法兰结构的一部分，或被提供作为法兰开口。根据不同的实施方式，连接开口的直径可大于10cm。

根据不同的实施方式，真空室此外可具有在运输区域内的至少一种填料，用于减小真空室的待抽真空的内部容积。

根据不同的实施方式，真空室可具有：带有盖开口的室壳体；用于这样地盖住盖开口的室盖，即，盖开口在室盖闭合时被密封，其中，室壳体的室底部这样地被设置，即，基体可在室底部与闭合的室盖之间被运输通过真空室；室壳体的室侧壁中的至少一个连接开口，用于将高真空泵连接到室壳体，其中，该至少一个连接开口部分地被布置在室底部之下；室底部中的至少一个槽或凹部，用于露出至少一个连接开口。在此，室底部可基本上是板形的，(例如具有大致1cm至大致5cm范围中的厚度)，且在真空室的两个相对的室侧壁之间延伸。

根据不同的实施方式，真空室可具有：带有盖开口的室壳体；用于这样地盖住盖开口的室盖，即，盖开口在室盖闭合时被密封，其中，室壳体的室底部这样被设置，即，基体可在室底部与闭合的室盖之间在运输区域中被运输通过真空室；室壳体的室侧壁中的至少一个连接开口，用于将高真空泵连接到室壳体，其中，该至少一个连接开口部分地被设置在运输区域之下；室底部中的至少一个槽或凹部，用于露出至少一个连接开口。在此，对于运输区域(对于真空室或室壳体的内部)露出的室底部的表面可限定底部面，其中，室侧壁中的至少一个连接开口部分地被设置在底部面之下。

此外，在闭合的室盖的情况下，可提供在室底部与室盖之间的运输缝隙，其中，连接开口的直径大于运输缝隙的缝隙高度。

附图说明

在附图中示出本发明的各实施例，且在下文中更加详细地说明。附图中：

图1以垂直于运输方向的示意性的剖视图示出根据不同的实施方式的真空室；

图2以垂直于运输方向的示意性的剖视图示出根据不同的实施方式的真空室的区域的细节图；

图3A以垂直于运输方向的示意性的剖视图示出根据不同的实施方式的具有室壳体和室盖的在打开状态下的真空室；

图3B以垂直于运输方向的示意性的剖视图示出根据不同的实施方式的具有室壳体和室盖的在闭合状态下的真空室；

图4以示意性的分解图示出根据不同的实施方式的真空室的区域的细节图；

图5A以沿着运输方向的示意性的剖视图示出根据不同的实施方式的具有室壳体和室盖的在打开状态下的真空室；以及

图5B以沿着运输方向的示意性的剖视图示出根据不同的实施方式的具有室壳体和室盖的在闭合状态下的真空室。

具体实施方式

下文中的描述中，参考附图，附图构成本发明的一部分，且在其中示出可实施本发明的特别的实施方式用于说明。在图中，诸如“上方”，“下方”，“前方”，“后方”，“前面的”，“后面的”等的方向术语参考描述附图的朝向而使用。因为各实施方式的部件可被定位在多个不同的朝向上，方向术语用于清晰化，且是非限制性的。应理解，可使用其他的实施方式，且可进行结构上和逻辑上的改变，而不会偏离本发明的保护范围。应理解，只要不另行说明，则在此描述的不同的示范实施方式的特征可相互组合。下文中的描述因此是非限制性的，且本发明的保护范围通过附带的权利要求限制。

在本文的框架下，使用概念“连接的”，“接合的”以及“耦接的”来描述直接或间接的连接，直接或间接的接合，以及直接或间接的耦接。在附图中，只要是适宜的，则相同或相似的部件具有相同的参考标记。

根据不同的实施方式，可通过下述方式提供真空室，即，具有盖开口的室壳体借助于相应匹配的室盖被密封(被封闭)。室盖例如可被置于室壳体上，且由此真空密封地封闭室壳体。根据不同的实施方式，室盖可非固定地与室壳体连接，且由此例如向上升起。替选地，室盖可借助于轴承可旋转地安装在室壳体上，且由此例如被翻开。根据不同的实施方式，室壳体可具有在侧面(在室壳体的侧壁中)布置的法兰，用于连接前级真空泵组件和/或高真空泵组件。根据不同的实施方式，室壳体可在室壳体的侧壁中具有至少一个法兰，用于连接高真空泵组件，例如用于连接至少一个涡轮分子泵。此外，用于连接高真空泵组件的至少一个法兰可被设置在室盖中，例如用于连接至少一个涡轮分子泵。

替选地，真空室可具有封闭的室壳体(没有盖开口)。明显地，室盖可与室壳体固定连接。

根据不同的实施方式，在此描述的真空室可以是用于真空处理装置的闸门室、缓冲室或转送室。根据不同的实施方式，可提供阀门室用于水平的真空涂层装置。在此，阀门室这样地被设计，即，闸门室的室壳体例如基本上结构相同于水平的真空涂层装置的其他室壳体，使得对于使用室壳体而提供统一的基本上模块化的设计。例如可使用水平的真空涂层装置，从而涂层结构玻璃、制造结构玻璃或制造光电模块。

水平的真空涂层装置例如可被提供作为3-室-装置(具有三个不同的真空区域，例如入口闸中的闸压力区域、处理室中的处理压力区域以及出口闸中的闸压力区域)，或作为5-室-装置(具有五个不同的真空区域，例如入口闸中的闸压力区域、入口闸处的缓冲室中的缓冲室压力区域、处理室中的处理压力区域、出口闸处的缓冲室中的缓冲室压力区域以及出口闸中的闸压力区域)。

图1以示意性的剖视图示出根据不同的实施方式的真空室100。真空室100例如可具有室壳体102，其中，室壳体102具有室底部102b、多个室侧壁102s以及室盖壁(或替选室盖壁的室盖)。

如在图1中所示的，室底部102b和室侧壁102s例如可向下(平行于方向105)或侧向(侧向平行于方向103)限制室壳体102内的运输区域111。换而言之，(面状的或平的)室底部102b基本垂直于方向105地被布置。此外(面状的或平的)室侧壁102s可基本垂直于方向103地被布置。明显地，方向103，105限制垂直于运输方向的面。

真空室100的室壁102b，102s可基本上被构建成板形的(或具有其他合适的形状)，且例如具有钢。在此，在其中可将基体沿着运输方向运输通过真空室100的运输区域111，由室壁102b，102s分别向内露出的表面限定或限制。

根据不同的实施方式，可设置运输系统110，用于在运输区域111内运输在运输区域111中的基体，例如可在室底部102b上或之上提供运输滚筒系统。根据不同的实施方式，运输滚筒系统可具有多个运输滚筒110，其分别可围绕旋转轴线110r旋转地被支承在真空室100(或在真空室100的运输区域111中)，其中，多个运输滚筒110可限定运输面，在其中基体可被运输通过真空室100(或通过真空室100的运输区域111)。

如在图1中所示的，运输滚筒110可分别这样地布置在真空室100中或在室壳体102中，即，运输滚筒110的旋转轴线110r基本平行于室底部102b地延伸。由此，室底部102b例如可限制运输滚筒之下的运输区域。在此一方面是，尽可能不大于用于基体运输所必须地提供在真空室100中或在室壳体102中的运输区域111。

根据不同的实施方式，室底部102b可基本板形地设置(例如具有在大致1cm至大致5cm范围中的厚度)，且基本上在真空室100的(室壳体102的)两个相对的室侧壁102s之间延伸。

根据不同的实施方式，在室侧壁102s中(在室侧壁102s的一个中或在两个相对的室侧壁102s中)可提供至少一个连接开口104，用于将高真空泵连接到室壳体102，其中，至少一个连接开口104部分地被设置在室底部102b之下(例如参见图4)。

替选地，可任意地设置室底部102b，其中，在该情况下明显地，至少室底部102b对于运输区域111露出的表面可被理解成室底部。根据不同的实施方式，室底部102b对于运输区域111露出的表面可向下限制运输区域111(或限制运输区域111)。在此，底部面(室底部102b的对于运输区域111露出的表面，其限定运输区域111)可基本平行于运输面地被设置。此外，底部面可垂直于室侧壁102s或垂直于两个相对的室侧壁102s地被设置。

明显地，室底部102b或底部面可借助于真空室100的任意合适的底部结构而被提供。此外，室底部102b可以是任意合适的底部结构的一部分。

根据不同的实施方式，在室壳体102的室侧壁102s中至少一个连接开口104可部分地被设置在运输区域111之下。换而言之，在室壳体102的室侧壁102s中至少一个连接开口104可部分地被设置在底部面之下(室底部102b的对于运输区域111露出的表面之下)(例如参见图2)。

根据不同的实施方式，至少一个槽102a或凹部102a可被提供在室底部102b中，用于露出至少一个连接开口104。换而言之，至少一个槽102a或凹部102a可这样地提供在室底部102b中，即，该至少一个连接开口104对于运输区域露出。明显地，室底部可以是单件的，且可在朝向室侧壁102s的边缘区域上具有槽102a和/或凹部102a。

根据不同的实施方式，两个相对的室侧壁102s相互之间的侧壁-距离为几米。此外，室侧壁102s的侧壁-距离限定室壳体102的宽度。根据不同的实施方式，槽102a和/或凹部102a沿着室壳体102的宽度(沿着方向103)的空间扩展小于室壳体102的宽度的一半，或小于侧壁-距离的一半。明显地，槽102a和/或凹部102a可不从室侧壁102s至相对的室侧壁102s沿着室壳体102的(或真空室100的)宽度延伸。

图2示出在连接开口104的范围中的根据不同的实施方式的真空室100。

根据不同的实施方式，室底部102b可具有至少一个槽102a或至少一个凹部102a，其中，至少一个槽102a或至少一个凹部102a露出至少一个连接开口104。明显地，室底部102b可在其侧边缘上在室侧壁102s附近这样地被设置，即，室底部102b不盖住连接开口104，使得例如高真空泵可被联接到连接开口104，且运输区域111可被有效地抽真空。

根据不同的实施方式，室底部102b对于运输区域111露出的表面202b可限定底部面202e，室底部102b对于运输区域111露出的表面202b基本上(大部分地)在该底部面中延伸。在此，底部面202e可部分地限定运输区域111。此外，底部面202e可基本上平行于运输面地延伸，使得在下述条件下提供具有尽可能小的高度111d的运输区域111，即，基体可借助于运输系统被运输通过运输区域111。

根据不同的实施方式，可在底部面202e之下提供区域102a，其使得可使用连接开口104在底部面202e之下的部分。

根据不同的实施方式，运输区域111的高度(沿着方向105)在大致5cm至大致10cm之间的范围中。例如，在运输区域111中提供的运输滚筒110的直径在大致3cm至大致7cm的范围中。此外，连接开口104的直径212d大于10cm，例如在大致15cm至大致30cm的范围中。

根据不同的实施方式，运输区域111的高度(沿着方向105)可在大致5cm至大致15cm的范围中。例如，在运输区域111中提供的运输滚筒110的直径可在大致5cm至大致10cm的范围中。此外，连接开口104的直径212d可大于15cm，例如在大致20cm至大致40cm的范围中。

根据不同的实施方式，提供真空室100，其中，联接到连接开口104的高真空泵212由于室底部102b中的槽102a而可更好地进入真空室100的内部(例如进入待抽真空的运输区域111)。

联接到至少一个连接开口104的高真空泵212例如可以是涡轮分子泵，其中，连接开口104的直径212d基本上对应于涡轮分子泵的吸气开口的直径。明显地，连接开口104可被设置成用于高真空泵212的连接法兰。

根据不同的实施方式，一个方面可在于，借助于高真空泵212尽可能有效地对运输区域111(运输缝隙)抽真空，例如尽可能快地，其中，高真空泵212的吸气开口大于运输区域111的高度111d(缝隙高度)。对此可相应地改变室底部102b。

在下文中，描述真空室100的不同改变和设置以及连接开口104和室底部102b的细节，其中，可类似地包括结合图1A和1B描述的基本特征和功能。此外，下文中描述的特征和功能类似地可被转移到在图1和2中描述的真空室100上，或与在图1和2中描述的真空室100结合。

图3A以示意性的剖视图类似于前述地示出真空室100，此外，室壳体102可具有在室壳体103的上侧中的盖开口103。此外，室盖304可被设置成匹配室壳体102以及匹配室壳体102的盖开口103。例如，室盖304可具有密封区域304d或密封面304d，其被设置成匹配密封区域102d或室壳体102的密封面102d，使得室盖304可真空密封地或气密地封闭室壳体102。

此外，室盖304可这样地被设置，即，其在闭合的室盖304的情况下延伸通过盖开口103部分地进入室壳体102，例如，室盖304可具有凹部306或部分306，其在闭合的室盖304的情况下延伸通过盖开口103进入室壳体102。根据不同的实施方式，室盖304可具有在室盖的内侧上的填料306，其在闭合的室盖304的情况下限制运输区域111，且因此减小真空室100中待抽真空的容积。明显地，可这样地设置室盖304，即，其在闭合状态下向上限制运输区域111，且由此减小真空室100的待抽真空的容积111。

根据不同的实施方式，密封区域304d或室盖304的密封面304d可具有真空密封件(例如沿着密封区域304d或密封面304d环绕)。此外，密封区域102d或室壳体102的密封面102d可具有真空密封件(例如沿着密封区域102d或密封面102d环绕)。该真空密封件例如可具有唇形密封件或另一柔性的密封结构。

根据不同的实施方式，真空室100(室壳体102和室盖304)沿着方向103的宽度在大致1m至大致5m的范围中。此外，真空室100沿着方向105的高度可在大致0.3m至大致2m的范围中，例如在大致0.5m至大致1m的范围中。此外，真空室100(垂直于方向103，105)的长度在大致1米至大致5m的范围中(沿着方向101，参见图5A和图5B)。根据不同的实施方式，室底部102b中的槽102a和/或凹部102a沿着方向103的宽度可在大致10cm至大致2m的范围中，例如在大致10cm至大致1m的范围中，例如在大致20cm至大致80cm的范围中。

根据不同的实施方式，可在真空室100或在室壳体102中提供运输系统，用于运输真空室100内的基体120，用于运输基体120通过真空室100，用于运输基体120进入真空室100，和/或将基体120运输出真空室100。根据不同的实施方式，可例如借助于多个运输滚筒这样地提供运输系统，即，基体120可沿着运输方向(垂直于方向103，105)被运输。运输系统可提供运输面，在其中基体120或基体带120被运输。在打开的室盖304或打开的真空室100的情况下，运输系统和/或基体120可从盖开口103外进入。

图3B示出根据不同的实施方式的在闭合状态下的在图3A中以打开状态示出的真空室100。在此，室盖304可松动地被置于室壳体102上，或借助于额外的固定结构被固定在室壳体102上。在闭合室盖304时，室盖304的和室壳体102的相应密封面相互邻接，使得可提供真空密封的真空室100。

图4以透视图示出根据不同的实施方式的真空室100，其中，室盖304被置于室壳体102上，如前所述的。在室盖304与室壳体的室底部102b之间可提供运输区域。在运输区域中，运输滚筒110可借助于支架410被保持，例如可旋转地被支承。此外，可提供用于运输滚筒110的至少一部分的驱动部。

根据不同的实施方式，在运输区域中，在运输滚筒110之间的区域可借助于额外的填料414被填充，使得减小在运输区域中待抽真空的容积。应理解，填料414不阻碍在借助于运输滚筒110(在运输滚筒110上)提供的运输面中的基体运输。

根据不同的实施方式，可在室底部102b中提供槽，使得凹部102a可基于室底部102b这样地被设置，即，连接开口104露出以及联接到连接开口104的高真空泵可啮合入运输区域111。

根据不同的实施方式，真空室100可具有额外的连接法兰，例如室侧壁102s中的连接法兰422，用于将前级真空泵组件联接到真空室100。

根据不同的实施方式，真空室100可具有其他的连接法兰或真空旋转执行部，例如连接法兰，用于将传感器组件连接到真空室100或用于驱动运输滚筒110。

应理解，在室底部102b中和/或上这样地提供槽102a和/或凹部102a，即，运输区域可真空密封地被密封。明显地，例如多个板元件可被焊接到室底部102b中的槽上，使得在室底部102b中提供凹部102a。

根据不同的实施方式，可这样地设置真空室100，即，其与室侧壁102s位于底部上。由此，在底部板102b中可提供凹部102a。

图5A和图5B沿着运输方向101以示意性的剖视图示出根据不同的实施方式的打开状态下和闭合状态下的真空室100。

根据不同的实施方式，真空室100可具有两个分别在真空室100的其他相对侧壁502s上布置的基体-转运-开口502，使得基体120可被运输进入真空室100以及从真空室100中运输出。换而言之，室壳体102可具有两个在室壳体102的其他相对侧壁502s上布置的基体-转运-开口502，使得基体120可被运输进入室壳体102以及从室壳体102中运输出。明显地，由此多个真空室100可与连续处理装置(例如连续涂层装置或所谓的在线涂层装置)布置成一排，其中，真空室100可被耦接成共同的真空系统(成具有三个真空区域的3-室-装置或成具有五个真空区域的5-室-装置)。换而言之，多个室壳体102可与连续处理装置布置成一排，其中，室壳体102可被耦接成共同的真空系统(成3-室-装置或成5-室-装置)。

在图5A和5B中所示的室壳体102的侧壁502s可沿着运输方向101限制运输区域111。如在图5B中所示的，室盖304和室底部102b可向上和向下地限制运输区域111。

室壳体102例如可具有至少一个连接法兰，用于将前级真空泵或前级真空泵组件连接到室壳体102(未示出)。前级真空泵组件例如可具有至少一个螺杆泵和/或至少一个鲁茨泵(或另一前级真空泵)。明显地，为了将真空室100抽真空至前级真空范围中(例如从大致100mbar至大致10^-2mbar的范围中)，相应的连接法兰可被布置在室壳体102的室侧壁102s的至少一个中，其沿着运输方向101延伸(作为通孔)。例如，侧壁102s可以是面101，105中的室壁102s，如在图5A和图5B中所示的。由此，可在真空室100中(在借助于室盖304密封的室壳体102中)提供在前级真空范围中的压力。

此外，真空室100可分别借助于联接到连接开口104上的高真空泵被抽真空至在高真空范围中(例如在大致10^-3mbar至大致10^-7mbar的范围中)的压力，例如借助于一个或多个涡轮分子泵。涡轮分子泵例如可必需足够大小的面(例如具有大于10cm的、例如具有在大致10cm至大致40cm的范围中的直径的法兰)，对于真空室100的内部露出。明显地，涡轮分子泵应可通过下述方式有效地进入真空室100，即，涡轮分子泵的整个吸气开口露出，因为气体粒子运动在高真空的压力范围中以大平均自由行程实现。如前所述的，涡轮分子泵(或另一高真空泵或高真空泵组件)可分别被布置在连接开口104的一个上。

明显地，涡轮分子泵(或另一高真空泵或高真空泵组件)可具有有效区域，从其中涡轮分子泵可高效地去除气体粒子，其中，可这样地设置真空室100，即，涡轮分子泵的有效区域可相应地联接到真空室100中的运输区域。

明显地，室底部可提供运输区域中的真空与处理室的环境之间的分开。

Claims (10)

1.一种真空室(100)，其具有：

带有室底部(102b)和室侧壁(102s)的室壳体(102)，其中，室底部(102b)向下限制室壳体(102)内的运输区域(111)，且其中，室侧壁(102s)侧向限制运输区域(111)；

运输系统(110)，用于在运输区域(111)中运输基体；

室侧壁(102s)中的至少一个连接开口(104)，用于将高真空泵连接到室壳体(102)，其中，该至少一个连接开口(104)部分地被布置在运输区域(111)之下；

室底部(102b)中的至少一个槽(102a)和/或凹部(102a)，其中，该至少一个槽(102a)和/或凹部(102a)露出至少一个连接开口(104)。

2.根据权利要求1所述的真空室，

其中，室壳体(102)具有在室壳体(102)的上侧中的盖开口(103)。

3.根据权利要求2所述的真空室，其此外具有：

室盖(304)，用于这样地盖住盖开口(103)，即，其在闭合状态下真空密封地密封盖开口(103)。

4.根据权利要求3所述的真空室，

其中，这样地设置室盖(304)，即，其在闭合状态下向上限制运输区域(111)。

5.根据权利要求1所述的真空室，

其中，运输系统(110)具有多个运输滚筒，其提供基本上平行于室底部(102b)的运输面。

6.根据权利要求1所述的真空室，

其中，运输区域(111)具有小于10cm的高度(111d)。

7.根据权利要求1所述的真空室，

其中，连接开口(104)具有大于10cm的直径(212d)。

8.根据权利要求1所述的真空室，其此外具有：

在运输区域(111)内的至少一种填料(414)，用于减小真空室的待抽真空的内部容积。

9.一种真空室(100)，其具有：

带有盖开口(103)的室壳体(102)；

室盖(304)，用于这样地盖住盖开口(103)，即，盖开口(103)在室盖(304)闭合时被密封，

其中，室壳体(102)的室底部(102b)这样地设置，即，在室底部(102b)与闭合的室盖(304)之间，基体(120)在运输区域(111)中可被运输通过真空室；

室壳体(102)的室侧壁(102s)中的至少一个连接开口(104)，用于将高真空泵连接到室壳体(102)，其中，该至少一个连接开口(104)部分地被设置在运输区域(111)之下；

室底部(102b)中的至少一个槽(102a)和/或凹部(102a)，用于露出至少一个连接开口(104)。

10.根据权利要求9所述的真空室，

其中，在室盖(304)闭合的情况下，在室底部(102b)与室盖(304)之间提供运输缝隙(111)，其中，连接开口(104)的直径(212d)大于运输缝隙(111)的缝隙高度(111d)。