CN204895997U - 一种led灯具封装设备 - Google Patents
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Abstract
一种LED灯具封装设备,其特征在于,包括:一个水平设置的工作台(2);位于所述工作台(2)左右两侧,并能够水平移动至所述工作台(2)表面的左滑板(4)和右滑板(6),所述左滑板(4)和右滑板(6)上各设置有一个用于固定产品的模具(8);位于所述工作台(2)正上方的热熔烫压装置(10),所述热熔烫压装置(10)能够被驱动装置(12)驱动向所述模具(8)移动,并对所述模具(8)上的产品进行烫压。本实用新型的封装效率较高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封装设备,尤其涉及一种LED灯具封装设备。
背景技术
目前,LED灯作为一种用于替代钨丝灯和荧光灯的居家照明灯具,由于其具有能耗小、光效大、无汞、无辐射污染且材料可再生利用等优点,在能源日益紧张的今天,越来越受到消费者的欢迎。
在LED灯具制作完成后,需要将在LED灯具封装在包装盒内再进行存储或运输,在封装时就需要借助封装设备以替代人力,这样可以达到提高生产效率,降低生产成本的目的,然而,现有的封装设备还存在效率不高的缺陷与问题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种效率较高的LED灯具封装设备。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种LED灯具封装设备,包括:
一个水平设置的工作台;
位于所述工作台左右两侧,并能够水平移动至所述工作台表面的左滑板和右滑板,所述左滑板和右滑板上各设置有一个用于固定产品的模具;
位于所述工作台正上方的热熔烫压装置,所述热熔烫压装置能够被驱动装置驱动向所述模具移动,并对所述模具上的产品进行烫压。
所述工作台前后两侧各设置有至少一个滑轨,所述滑轨上套装有能够沿其移动的滑块,所述滑块与所述左滑板或右滑板的底部固定连接。
所述滑轨的两端各安装有一个限位块。
所述热熔烫压装置包括压块,所述压块的下表面上安装有可发热的矩形压框,所述压块的上表面与驱动装置相连接。
所述左滑板和右滑板的面积与所述工作台的面积相同。
所述驱动装置为气缸。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:由于本实用新型在使用时,只需将产品置于模具中,然后通过移动左滑板4或右滑板使模具位于热熔烫压装置下方,热熔烫压装置向下移动对模具上的产品进行热压封装,由于左滑板和右滑板中的一个位于工作台上时,另一个位于工作台的侧面,这样就可以一个进行热压封装,另一个进行产品更换,有助于提高封装效率。因此,本实用新型的封装效率较高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合附图和实施方式,对本实用新型做进一步详细说明。在此,本实用新型的示意性实施方式及说明用于解释本实用新型,但并不作为对本实用新型的限定。
参见图1所示,本实用新型的一种LED灯具封装设备,包括一个水平设置的工作台2;该工作台2的左侧设置有左滑板4;该工作台2的右侧设置有右滑板6,左滑板4和右滑板6均能够移动至工作台2的表面上,具体的,在工作台2前后两侧各设置有至少一个滑轨14,滑轨14上套装有能够沿其移动的滑块16,滑块16与左滑板4或右滑板6的底部固定连接,这样就实现了左滑板4和右滑板6的移动,同时,在左滑板4和右滑板6上各设置有一个用于固定产品的模具8,具体的模具8包括一个模块,在模块上设置有一个模穴,只要将产品放入模穴中即可完成产品的固定,还有位于工作台2正上方的热熔烫压装置10,该热熔烫压装置10能够被驱动装置12驱动的向模具8移动,并对模具8上的产品进行烫压,具体的热熔烫压装置10包括压块20,压块20的下表面上安装有可发热的矩形压框22,压块20的上表面与驱动装置12相连接。本实用新型在使用时,只需将产品置于模具8中,然后通过移动左滑板4或右滑板6使模具8位于热熔烫压装置10下方,热熔烫压装置10向下移动对模具8上的产品进行热压封装,由于左滑板4和右滑板6中的一个位于工作台2上时,另一个位于工作台2的侧面,这样就可以一个进行热压封装,另一个进行产品更换,有助于提高封装效率。
实际使用中,在滑轨14的两端各安装有一个限位块18。这样便于将左滑板4和右滑板6限定在固定位移之间,优选驱动装置12为气缸。
Claims (6)
1.一种LED灯具封装设备,其特征在于,包括:
一个水平设置的工作台(2);
位于所述工作台(2)左右两侧,并能够水平移动至所述工作台(2)表面的左滑板(4)和右滑板(6),所述左滑板(4)和右滑板(6)上各设置有一个用于固定产品的模具(8);
位于所述工作台(2)正上方的热熔烫压装置(10),所述热熔烫压装置(10)能够被驱动装置(12)驱动向所述模具(8)移动,并对所述模具(8)上的产品进行烫压。
2.根据权利要求1所述的LED灯具封装设备,其特征在于,所述工作台(2)前后两侧各设置有至少一个滑轨(14),所述滑轨(14)上套装有能够沿其移动的滑块(16),所述滑块(16)与所述左滑板(4)或右滑板(6)的底部固定连接。
3.根据权利要求2所述的LED灯具封装设备,其特征在于:所述滑轨(14)的两端各安装有一个限位块(18)。
4.根据权利要求1所述的LED灯具封装设备,其特征在于:所述热熔烫压装置(10)包括压块(20),所述压块(20)的下表面上安装有可发热的矩形压框(22),所述压块(20)的上表面与驱动装置(12)相连接。
5.根据权利要求1所述的LED灯具封装设备,其特征在于:所述左滑板(4)和右滑板(6)的面积与所述工作台(2)的面积相同。
6.根据权利要求1所述的LED灯具封装设备,其特征在于:所述驱动装置(12)为气缸。
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