CN204697471U - Igbt芯片水冷专用基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了IGBT芯片水冷专用基板，包括上毛坯板和下毛坯板，上毛坯板面向下毛坯板的一面设置有2个上毛坯凹槽，下毛坯板面向上毛坯板的一面设置有过水凹槽，过水凹槽面向上毛坯板的底面设置有2个存在间隙的隔板，隔板与过水凹槽的侧面之间存在槽边隔板间隙，下毛坯板面向上毛坯板的一面设置有2个密封槽，2个密封槽与2个上毛坯凹槽形成上下对称设置，密封槽与过水凹槽相邻并连通，在密封槽、槽边隔板间隙、上毛坯凹槽内均设置有锡焊填料体，隔板面向上毛坯板的一面与上毛坯板接触。

Description

IGBT芯片水冷专用基板

技术领域

    本实用新型涉及有IGBT芯片的散热技术领域，特别涉及IGBT芯片水冷专用基板。

背景技术

功率器件的发热量大，一般需要借助风冷和液冷技术，而风冷效果相比液冷效果是较差的，因此对于高功率的器件一般需要设计相应的水冷基板，从而保证其散热效果，这就使得设计液冷板进行液冷散热极其必要。

传统液冷板的结构包括上毛坯板和下毛坯板，上毛坯板面向下毛坯板的一面为平整的平面，下毛坯板面向上毛坯板的一面开有水道槽，其毛坯板之间采用平面接触，中间夹焊片进行焊接，焊接时受毛坯件的平面度、焊接变形的影响较大，尤其是大面积焊接时，容易造成虚焊，焊接成功率低，水道槽容易封闭不严。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供IGBT芯片水冷专用基板，是一种焊接成功率高的液冷板，并且可以不受平整度的影响从而达到水道的严实密封。

本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现：IGBT芯片水冷专用基板，包括上毛坯板和下毛坯板，上毛坯板面向下毛坯板的一面设置有2个上毛坯凹槽，下毛坯板面向上毛坯板的一面设置有过水凹槽，过水凹槽面向上毛坯板的底面设置有2个存在间隙的隔板，隔板与过水凹槽的侧面之间存在槽边隔板间隙，下毛坯板面向上毛坯板的一面设置有2个密封槽，2个密封槽与2个上毛坯凹槽形成上下对称设置，密封槽与过水凹槽相邻并连通，在密封槽、槽边隔板间隙、上毛坯凹槽内均设置有锡焊填料体，隔板面向上毛坯板的一面与上毛坯板接触。

上述结构的设计原理为：利用在过水凹槽两侧设置密封槽，同时在上毛坯板上开设与密封槽对称的上毛坯凹槽，这样就会使得上毛坯凹槽和密封槽构成一个空腔，在该空腔内填充锡焊填料体以起到密封效果，同时为了防止在横向受力的情况下造成上述空腔内的锡焊填料体断裂，因此上述结构中还在过水凹槽内设置隔板，而将隔板与过水凹槽的侧面存在槽边隔板间隙，同时也在槽边隔板间隙内设置锡焊填料体，此处的锡焊填料体与上述空腔内的锡焊填料体形成一个整体的锡焊填料体，而这个整体的锡焊填料体为一个先竖向延伸再横向延伸最后再竖向延伸的结构，该结构就形成一个可耐受竖向和横向冲击力的密封边界，其密封效果很好，耐冲击力大，而整个制作过程中，均不需要考虑上毛坯板和下毛坯板的平整度。

优选的，所述上毛坯凹槽、密封槽、过水凹槽均为矩形凹槽。

优选的，密封槽和上毛坯凹槽的深度均介于1mm至2mm。

优选的，过水凹槽的深度大于或等于3mm。

 本实用新型的优点在于：将传统的平面焊接改为锡焊填料体密封边界焊接，将有效焊接面缩小，可以达到快速焊接、焊接变形小、焊接成功率高的目的。

附图说明

图1为本实用新型的侧剖视图。

图中的附图标记分别表示为：1、上毛坯板，11，上毛坯凹槽，2、下毛坯板，21、过水凹槽，22、隔板，23、槽边隔板间隙，24、密封槽。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1：

如图1所示。

IGBT芯片水冷专用基板，包括上毛坯板1和下毛坯板2，上毛坯板1面向下毛坯板2的一面设置有2个上毛坯凹槽11，下毛坯板2面向上毛坯板1的一面设置有过水凹槽21，过水凹槽21面向上毛坯板1的底面设置有2个存在间隙的隔板22，隔板22与过水凹槽21的侧面之间存在槽边隔板间隙23，下毛坯板2面向上毛坯板1的一面设置有2个密封槽24，2个密封槽24与2个上毛坯凹槽11形成上下对称设置，密封槽24与过水凹槽21相邻并连通，在密封槽24、槽边隔板间隙23、上毛坯凹槽11内均设置有锡焊填料体，隔板22面向上毛坯板1的一面与上毛坯板1接触。

上述结构的设计原理为：利用在过水凹槽21两侧设置密封槽24，同时在上毛坯板1上开设与密封槽对称的上毛坯凹槽11，这样就会使得上毛坯凹槽11和密封槽24构成一个空腔，在该空腔内填充锡焊填料体以起到密封效果，同时为了防止在横向受力的情况下造成上述空腔内的锡焊填料体断裂，因此上述结构中还在过水凹槽21内设置隔板22，而将隔板22与过水凹槽21的侧面存在槽边隔板间隙23，同时也在槽边隔板间隙23内设置锡焊填料体，此处的锡焊填料体与上述空腔内的锡焊填料体形成一个整体的锡焊填料体，而这个整体的锡焊填料体为一个先竖向延伸再横向延伸最后再竖向延伸的结构，该结构就形成一个可耐受竖向和横向冲击力的密封边界，其密封效果很好，耐冲击力大，而整个制作过程中，均不需要考虑上毛坯板1和下毛坯板2的平整度。

优选的，所述上毛坯凹槽、密封槽24、过水凹槽均为矩形凹槽。

优选的，密封槽24和上毛坯凹槽11的深度均介于1mm至2mm。

优选的，过水凹槽的深度大于或等于3mm。

如上所述，则能很好的实现本实用新型。

Claims (4)

1.IGBT芯片水冷专用基板，其特征在于：包括上毛坯板（1）和下毛坯板（2），上毛坯板（1）面向下毛坯板（2）的一面设置有2个上毛坯凹槽（11），下毛坯板（2）面向上毛坯板（1）的一面设置有过水凹槽（21），过水凹槽（21）面向上毛坯板（1）的底面设置有2个存在间隙的隔板（22），隔板（22）与过水凹槽（21）的侧面之间存在槽边隔板间隙（23），下毛坯板（2）面向上毛坯板（1）的一面设置有2个密封槽（24），2个密封槽（24）与2个上毛坯凹槽（11）形成上下对称设置，密封槽（24）与过水凹槽（21）相邻并连通，在密封槽（24）、槽边隔板间隙（23）、上毛坯凹槽（11）内均设置有锡焊填料体，隔板（22）面向上毛坯板（1）的一面与上毛坯板（1）接触。

2.根据权利要求1所述的IGBT芯片水冷专用基板，其特征在于：所述上毛坯凹槽、密封槽（24）、过水凹槽均为矩形凹槽。

3.根据权利要求1所述的IGBT芯片水冷专用基板，其特征在于：密封槽（24）和上毛坯凹槽（11）的深度均介于1mm至2mm。

4.根据权利要求1所述的IGBT芯片水冷专用基板，其特征在于：过水凹槽的深度大于或等于3mm。