CN208368495U - 一种可提升热容的功率模块连桥 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可提升热容的功率模块连桥，包括散热基板和DBC板，所述散热基板的内部贯穿有通风孔，且散热基板的上方安装有底板，所述底板的上方设置有外壳，所述DBC板的上方安装有芯片，且DBC板位于外壳的内侧，所述芯片的上方安装有连桥，且连桥的表面分别设置有助焊圆孔和助焊广口，所述助焊圆孔位于助焊广口的上方，所述芯片的一侧安装有端子。该可提升热容的功率模块连桥采用L形结构设计，加大了焊接接触面积，提升了模块热容，增强了模块可靠性，连桥设计简化封装工艺，提高了封装良率和效率，连桥本身是铜材质的，当芯片产生热量时，导热能力强的铜质连桥迅速吸收热量，减小了模块因芯片温度过高而失效的概率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体功率器件封装技术领域，具体为一种可提升热容的功率模块连桥。
背景技术
封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，封装后的芯片也更便于安装和运输，由于封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥，因此它是至关重要的。然而传统结构的封装，由于DBC的导热能力有限，芯片产生热量时，并不能及时的通过DBC传递到底板与散热器上，造成芯片温度过高，继而造成模块失效，铝线直径小，热容小，导热能力弱，芯片和DBC的接触面积有限，芯片产生的热量很难快速通过铝线传出，造成芯片温度过高而失效，通过铝线实现的电气连接后，端子焊接在DBC上一般需要进行二次焊接，不能同芯片一起一次焊接，工艺流程多而复杂，造成封装效率良率低下，为此，我们提出一种高散热、高良率、高效率的模块连桥。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可提升热容的功率模块连桥，以解决上述背景技术中提出的由于DBC的导热能力有限，芯片产生热量时，并不能及时的通过DBC传递到底板与扇热器上，造成芯片温度过高，继而造成模块失效，铝线直径小，热容小，导热能力弱，芯片和DBC的接触面积有限，芯片产生的热量很难快速通过铝线传出，造成芯片温度过高而失效，通过铝线实现的电气连接后，端子焊接在DBC上一般需要进行二次焊接，不能同芯片一起一次焊接，工艺流程多而复杂，造成封装效率良率低下的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可提升热容的功率模块连桥，包括散热基板和DBC板，所述散热基板的内部贯穿有通风孔，且散热基板的上方安装有底板，所述底板的上方设置有外壳，所述DBC板的上方安装有芯片，且DBC板位于外壳的内侧，所述芯片的上方安装有连桥，且连桥的表面分别设置有助焊圆孔和助焊广口，所述助焊圆孔位于助焊广口的上方，所述芯片的一侧安装有端子。
优选的，所述通风孔沿散热基板的水平方向均匀分布，且通风孔之间孔径尺寸均相等。
优选的，所述连桥的表面形状呈“L”形，且连桥的两个焊接面之间的高度差为0.3mm。
优选的，所述连桥的一边与DBC板焊接，且连桥的另一边与芯片之间为焊接。
优选的，所述助焊圆孔为闭环圆孔，且助焊广口为广口圆孔。
优选的，所述底板、DBC板、芯片、连桥和端子相互之间为焊接，且端子与DBC板之间互成垂直角度。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可提升热容的功率模块连桥采用L形结构设计，加大了焊接接触面积，提升了模块热容，增强了模块可靠性，连桥设计简化封装工艺，提高了封装良率和效率，通风孔用于保证空气在散热基板中正常流通，保证散热基板对热量的弱散能力，连桥设计成一个L型的形状，增加了DBC板和连桥之间焊接的接触面积，而连桥本身是铜材质的，大大提升了模块热容，当芯片产生热量时，导热能力强的铜质连桥迅速吸收热量，传至底板和散热基板上，减小了模块因芯片温度过高而失效的概率，提高了模块的可靠性，连桥的高度差是为了更好地安装芯片，助焊圆孔有助于加强焊接牢固性，助焊广口不仅有助于增加焊接牢固性，还可以便于识别连桥方向，可以将底板、DBC板、芯片、连桥和端子一次焊接成型，无需键合和二焊工艺，简化工艺，提升封装效率和良率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型DBC板结构示意图；
图3为本实用新型连桥结构示意图。
图中：1、散热基板，2、通风孔，3、底板，4、外壳，5、DBC板，6、芯片，7、连桥，8、助焊圆孔，9、助焊广口，10、端子。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种可提升热容的功率模块连桥，包括散热基板1和DBC板5，散热基板1的内部贯穿有通风孔2，且散热基板1的上方安装有底板3，通风孔2沿散热基板1的水平方向均匀分布，且通风孔2之间孔径尺寸均相等，通风孔2用于保证空气在散热基板1中正常流通，保证散热基板1对热量的弱散能力，底板3的上方设置有外壳4，DBC板5的上方安装有芯片6，且DBC板5位于外壳4的内侧，芯片6的上方安装有连桥7，且连桥7的表面分别设置有助焊圆孔8和助焊广口9，连桥7的表面形状呈“L”形，且连桥7的两个焊接面之间的高度差为0.3mm，连桥7设计成一个L型的形状，增加了DBC板5和连桥7之间焊接的接触面积，连桥7的高度差是为了更好地安装芯片6，连桥7的一边与DBC板5焊接，且连桥7的另一边与芯片6之间为焊接，连桥7本身是铜材质的，大大提升了模块热容，当芯片6产生热量时，导热能力强的铜质连桥7迅速吸收热量，传至底板3和散热基板1上，减小了模块因芯片6温度过高而失效的概率，提高了模块的可靠性，助焊圆孔8位于助焊广口9的上方，助焊圆孔8为闭环圆孔，且助焊广口9为广口圆孔，助焊圆孔8有助于加强焊接牢固性，助焊广口9不仅有助于增加焊接牢固性，还可以便于识别连桥7方向，芯片6的一侧安装有端子10，底板3、DBC板5、芯片6、连桥7和端子10相互之间为焊接，且端子10与DBC板5之间互成垂直角度，可以将底板3、DBC板5、芯片6、连桥7和端子10一次焊接成型，无需键合和二焊工艺，简化工艺，提升封装效率和良率。
工作原理：对于这类的模块连桥首先需要将芯片6焊接到DBC板5上，连桥7利用助焊圆孔8焊接到芯片6上，利用助焊广口9焊接到DBC板5上，连桥7设计成一个L型的形状，增加了DBC板5和连桥7的焊接的接触面积，同时连桥7本身是铜材质的，具有较好的导热性能，大大提升了模块热容，当芯片6产生热量时，导热能力强的铜质连桥7迅速将热量吸收，传至DBC板5、底板3、散热基板1上，减小了模块因芯片6温度过高而失效的概率，提高了模块的可靠性，闭环圆孔设计的助焊圆孔8有助于加强焊接牢固性，广口圆孔设计的助焊广口9不仅有助于增加焊接牢固性，还便于识别连桥7方向，连桥7一端需要焊接在芯片6上，一端需要焊接在DBC板5上，而芯片6是焊接在DBC板5上的，连桥7的两个焊接面就需要一个等于芯片6厚度的高度差，此高度差很小，约0.3mm，肉眼很难区分，用一个广口的助焊广口9设计则能够解决这一难题，可操作性大大加强，使用铜质连桥7的一个好处在于可将底板3、DBC板5、芯片6、连桥7和端子10一次焊接成型，无需键合和二焊工艺，简化工艺，提升封装效率和良率，散热基板1上设置的通风孔2保证气流的流通，以达到散热基板1的散热目的，就这样完成整个模块连桥的使用过程。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种可提升热容的功率模块连桥，包括散热基板（1）和DBC板（5），其特征在于：所述散热基板（1）的内部贯穿有通风孔（2），且散热基板（1）的上方安装有底板（3），所述底板（3）的上方设置有外壳（4），所述DBC板（5）的上方安装有芯片（6），且DBC板（5）位于外壳（4）的内侧，所述芯片（6）的上方安装有连桥（7），且连桥（7）的表面分别设置有助焊圆孔（8）和助焊广口（9），所述助焊圆孔（8）位于助焊广口（9）的上方，所述芯片（6）的一侧安装有端子（10）。
2.根据权利要求1所述的一种可提升热容的功率模块连桥，其特征在于：所述通风孔（2）沿散热基板（1）的水平方向均匀分布，且通风孔（2）之间孔径尺寸均相等。
3.根据权利要求1所述的一种可提升热容的功率模块连桥，其特征在于：所述连桥（7）的表面形状呈“L”形，且连桥（7）的两个焊接面之间的高度差为0.3mm。
4.根据权利要求1所述的一种可提升热容的功率模块连桥，其特征在于：所述连桥（7）的一边与DBC板（5）焊接，且连桥（7）的另一边与芯片（6）之间为焊接。
5.根据权利要求1所述的一种可提升热容的功率模块连桥，其特征在于：所述助焊圆孔（8）为闭环圆孔，且助焊广口（9）为广口圆孔。
6.根据权利要求1所述的一种可提升热容的功率模块连桥，其特征在于：所述底板（3）、DBC板（5）、芯片（6）、连桥（7）和端子（10）相互之间为焊接，且端子（10）与DBC板（5）之间互成垂直角度。
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| CN201821043997.9U CN208368495U (zh) | 2018-07-03 | 2018-07-03 | 一种可提升热容的功率模块连桥 |
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Family Applications (1)
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