CN204585582U - 一种半导体切片装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体切片装置，包括一箱体、设于箱体底部的基板、设于箱体上的切割装置，所述切割装置包括可上下升降地设于箱体上的驱动电机、设于驱动电机转轴上的刀片，所述箱体上位于刀片的上方设有刀片清理装置，所述刀片清理装置包括分别设于刀片前后两侧的吹气管，所述两吹气管的吹气口分别指向刀片的刀刃处，所述吹气管与外部的空气压缩机相连通。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体切片装置，尤其涉及一种圆柱状碲化铋半导体精确切片装置。
背景技术
目前，现有的半导体热电待切割材料的原料大多为柱状体，加工必先经过切割处理呈一定厚度的圆片状，再精加工为矩形颗粒进行使用，而通常对圆柱体采用圆片锯进行切割，圆片锯速度快，效率高，但是切口较宽，刀口带动粉末飞射，环境污染严重，因此本技术考虑对圆片锯切割装置进行改进，取得良好的效果。
实用新型内容
因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种结构简单、气割效果好、切口较小的半导体切片装置。
为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种半导体切片装置，包括一箱体、设于箱体底部的基板、设于箱体上的切割装置，所述切割装置包括可上下升降地设于箱体上的驱动电机、设于驱动电机转轴上的刀片，所述箱体上位于刀片的上方设有刀片清理装置，所述刀片清理装置包括分别设于刀片前后两侧的吹气管，所述两吹气管的吹气口分别指向刀片的刀刃处，所述吹气管与外部的空气压缩机相连通。
进一步的，所述箱体的一侧上设有一吸气口，所述吸气口上设有一负压吸气装置，所述吸气口上设有复数个过滤网。
进一步的，所述吸气口设于吹气管的吹气口相对的一侧上。
进一步的，所述吹气口上设有一用于集束气流的集束块，所述集束块中部设有一气流通道，所述气流通道的横截面由内向外逐渐减小。
通过采用前述技术方案，本实用新型的有益效果是：与现有的切割装置相比，在刀片的正上方左右交叉设置有高压空气对刀片进行喷刷清洗，高压空气的喷射方向与刀片的转动方向相反，可以有效地除去刀片在切割时附着的粉末，刀片进入切缝时刀口是干净的，从而保证切割的精度，降低切口缝隙的宽度；进一步的，而且可以将箱体设置成密闭箱体，仅仅开设有一吸气口，在吸气口上设有一负压吸气装置，所述吸气口上设有复数个过滤网，当刀片旋转切割飞射出来的粉末刚刚由抽风吸走，避免溅射到刀片和工件上，同时可以对切割粉末进行回收利用，减少材料的浪费，降低成本，也解决了加工环境中粉末污染问题；进一步的，所述吸气口设于吹气管的吹气口相对的一侧上，如此设置可以最大化的实现吸附的效果，减少粉尘的残留；进一步的，所述吹气口上设有一用于集束气流的集束块，利用集束块对气流进行集束，从而使得气流的流出速度加快，清洗效果更好。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是吹气管与刀片配合的侧视图；
图3是集束块的剖视图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参考图1、图2、图3，本实施例提供一种半导体切片装置，包括一箱体1、设于箱体1底部的基板2、设于箱体1上的切割装置，所述切割装置包括可上下升降地设于箱体1上的驱动电机、设于驱动电机转轴上的刀片3，所述箱体1上 位于刀片3的上方设有刀片清理装置，所述刀片清理装置包括分别设于刀片前后两侧的吹气管4，所述两吹气管4的吹气口分别指向刀片3的刀刃处，所述吹气管4与外部的空气压缩机相连通。所述箱体1的一侧上设有一吸气口11，所述吸气口11上设有一负压吸气装置5，所述吸气口11上设有复数个过滤网6。所述吸气口11设于吹气管4的吹气口相对的一侧上。所述吹气口上设有一用于集束气流的集束块41，所述集束块41中部设有一气流通道42，所述气流通道42的横截面由内向外逐渐减小。
与现有的切割装置相比，在刀片的正上方左右交叉设置有高压空气对刀片进行喷刷清洗，高压空气的喷射方向与刀片的转动方向相反，可以有效地除去刀片在切割时附着的粉末，刀片进入切缝时刀口是干净的，从而保证切割的精度，降低切口缝隙的宽度；进一步的，而且可以将箱体设置成密闭箱体，仅仅开设有一吸气口，在吸气口上设有一负压吸气装置，所述吸气口上设有复数个过滤网，当刀片旋转切割飞射出来的粉末刚刚由抽风吸走，避免溅射到刀片和工件上，同时可以对切割粉末进行回收利用，减少材料的浪费，降低成本，也解决了加工环境中粉末污染问题；进一步的，所述吸气口设于吹气管的吹气口相对的一侧上，如此设置可以最大化的实现吸附的效果，减少粉尘的残留；进一步的，所述吹气口上设有一用于集束气流的集束块，利用集束块对气流进行集束，从而使得气流的流出速度加快，清洗效果更好。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种半导体切片装置，包括一箱体、设于箱体底部的基板、设于箱体上的切割装置，所述切割装置包括可上下升降地设于箱体上的驱动电机、设于驱动电机转轴上的刀片，其特征在于：所述箱体上位于刀片的上方设有刀片清理装置，所述刀片清理装置包括分别设于刀片前后两侧的吹气管，所述两吹气管的吹气口分别指向刀片的刀刃处，所述吹气管与外部的空气压缩机相连通。
2.根据权利要求1所述的一种半导体切片装置，其特征在于：所述箱体的一侧上设有一吸气口，所述吸气口上设有一负压吸气装置，所述吸气口上设有复数个过滤网。
3.根据权利要求2所述的一种半导体切片装置，其特征在于：所述吸气口设于吹气管的吹气口相对的一侧上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体切片装置，其特征在于：所述吹气口上设有一用于集束气流的集束块，所述集束块中部设有一气流通道，所述气流通道的横截面由内向外逐渐减小。
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| CN201520211036.4U CN204585582U (zh) | 2015-04-09 | 2015-04-09 | 一种半导体切片装置 |
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| CN (1) | CN204585582U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108032134A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-05-15 | 重庆市乐珐机电有限责任公司 | 金属切削机床 |
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2015
- 2015-04-09 CN CN201520211036.4U patent/CN204585582U/zh not_active Expired - Fee Related
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