CN204560108U - 一种紧密贴合发热芯片的导热垫片 - Google Patents
一种紧密贴合发热芯片的导热垫片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204560108U CN204560108U CN201520261172.4U CN201520261172U CN204560108U CN 204560108 U CN204560108 U CN 204560108U CN 201520261172 U CN201520261172 U CN 201520261172U CN 204560108 U CN204560108 U CN 204560108U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- groove
- conducting
- layer
- conducting pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Abstract
本实用新型公开了一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，包括导热垫片本体，导热垫片本体上设置有与发热芯片的凸字形表面相配合的凹槽（1），导热垫片本体包括导热层（2）和设置于导热层（2）一侧的玻纤加强层（3），凹槽（1）设置于导热层（2）的表面，导热层（2）由硅胶基体材料（4）和填充于硅胶基体材料（4）中的固体高热导率颗粒（5）构成，凹槽（1）的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变化导热材料层（6）。本实用新型的有益效果是：设置的凹槽能够紧密贴合发热芯片的中央面和周围侧面，并且相变化导热材料层在受热时进行相变，由原来的固体层软化成半液态，可以从微观角度更紧密的接触发热芯片的表面，提高了导热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及发热芯片散热技术领域，特别是一种紧密贴合发热芯片的导热垫片。
背景技术
目前发热芯片的外形多为中央高度较高、周围高度较低的凸字形状，中央与周围的高低差约为1～2mm。由于组装时导热垫所接触的壳体具有固定高度。若欲在发热芯片上方粘贴导热垫片时，仅能配合发热芯片的中央或周围其中一高度来选择导热垫片的厚度。这就导致会大幅降低发热新品的传热面积或使得导热垫片过厚，产生组装干涉问题。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种将发热芯片各发热面的热量进行传导、紧密贴合发热芯片的导热垫片。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，覆盖于发热芯片的凸字形的表面，包括导热垫片本体，导热垫片本体上设置有与发热芯片的凸字形表面相配合的凹槽，所述的导热垫片本体包括导热层和设置于导热层一侧的玻纤加强层，凹槽设置于导热层的表面，导热层由硅胶基体材料和填充于硅胶基体材料中的固体高热导率颗粒构成，凹槽的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变化导热材料层。相变化导热材料层采用市售的相变化材料制成，在受热时相变化导热材料层进行相变，由原来的固体层软化成半液态。
所述的固体高热导率颗粒为银粉或铜粉。
所述导热垫片的形状为方形或圆形。
所述的凹槽为矩形槽。
本实用新型具有以下优点：本实用新型设置的凹槽能够紧密贴合发热芯片的中央面和周围侧面，并且凹槽侧壁和槽底面上的相变化导热材料层在受热时进行相变，由原来的固体层软化成半液态，从而可以从微观角度更紧密的接触发热芯片的表面，提高了导热性能。从而将发热芯片各发热面的热量进行传导，并且不存在组装干涉问题，相比现有导热垫片，能有效降温8℃以上，很好地解决了高发热功率发热芯片的散热问题。
本实用新型在导热垫片上复合了一层玻纤加强层，在不增加导热垫片厚度和热阻的前提下提高了导热垫片的机械强度，具有良好的抗撕裂和抗刺穿性能，不会被针脚刺，避免了电子产品短路问题的发生。在导热垫片内填充固体高热导率颗粒提高了导热垫片本身的导热性能。
附图说明
图1 为本实用新型的结构示意图。
图中，1-凹槽，2-导热层，3-玻纤加强层，4-硅胶基体材料，5-固体高热导率颗粒，6-相变化导热材料层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述：
如图1所示，一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，覆盖于发热芯片的凸字形的表面，包括导热垫片本体，导热垫片本体上设置有与发热芯片的凸字形表面相配合的凹槽1，所述的导热垫片本体包括导热层2和设置于导热层2一侧的玻纤加强层3，凹槽1设置于导热层2的表面，导热层2由硅胶基体材料4和填充于硅胶基体材料4中的固体高热导率颗粒5构成，凹槽1的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变化导热材料层6。相变化导热材料层6采用市售的相变化材料制成，在受热时相变化导热材料层6进行相变，由原来的固体层软化成半液态。
所述的固体高热导率颗粒5为银粉或铜粉。
所述导热垫片的形状为方形或圆形。
所述的凹槽1为矩形槽。
设置的凹槽1能够紧密贴合发热芯片的中央面和周围侧面，并且凹槽1侧壁和槽底面上的相变化导热材料层6在受热时进行相变，由原来的固体层软化成半液态，从而可以从微观角度更紧密的接触发热芯片的表面，提高了导热性能。填充的金属丝在硅胶基体中是连续分布，形成了贯通的传热途径，因此提高了导热层2本体的导热性能，从而将发热芯片各发热面的热量进行传导，并且不存在组装干涉问题，相比现有导热垫片，能有效降温8℃以上，很好地解决了高发热功率发热芯片的散热问题。
在导热垫片上复合了一层玻纤加强层3，在不增加导热垫片厚度和热阻的前提下提高了导热垫片的机械强度，具有良好的抗撕裂和抗刺穿性能，不会被针脚刺，避免了电子产品短路问题的发生。在导热垫片内填充固体高热导率颗粒5提高了导热垫片本身的导热性能。
Claims (4)
1.一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，其特征在于：包括导热垫片本体，导热垫片本体上设置有与发热芯片的凸字形表面相配合的凹槽（1），所述的导热垫片本体包括导热层（2）和设置于导热层（2）一侧的玻纤加强层（3），凹槽（1）设置于导热层（2）的表面，导热层（2）由硅胶基体材料（4）和填充于硅胶基体材料（4）中的固体高热导率颗粒（5）构成，凹槽（1）的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变化导热材料层（6）。
2.根据权利要求1所述的一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，其特征在于：所述的固体高热导率颗粒（5）为银粉或铜粉。
3.根据权利要求1所述的一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，其特征在于：所述的凹槽（1）为矩形槽。
4.根据权利要求1所述的一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，其特征在于：所述的导热垫片的形状为方形或圆形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520261172.4U CN204560108U (zh) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | 一种紧密贴合发热芯片的导热垫片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520261172.4U CN204560108U (zh) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | 一种紧密贴合发热芯片的导热垫片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204560108U true CN204560108U (zh) | 2015-08-12 |
Family
ID=53835169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520261172.4U Expired - Fee Related CN204560108U (zh) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | 一种紧密贴合发热芯片的导热垫片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204560108U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107318245A (zh) * | 2017-05-11 | 2017-11-03 | 成都聪源光电科技有限公司 | 一种可产业化的石墨烯散热结构及相应器件 |
| CN108172551A (zh) * | 2016-11-29 | 2018-06-15 | Pep创新私人有限公司 | 芯片封装方法及封装结构 |
| CN111746065A (zh) * | 2020-07-23 | 2020-10-09 | 杨帆 | 一种导热硅胶垫 |
| CN112272511A (zh) * | 2020-10-10 | 2021-01-26 | 中国石油天然气集团有限公司 | 一种在钻杆上安装智能芯片的方法 |
-
2015
- 2015-04-28 CN CN201520261172.4U patent/CN204560108U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108172551A (zh) * | 2016-11-29 | 2018-06-15 | Pep创新私人有限公司 | 芯片封装方法及封装结构 |
| CN108172551B (zh) * | 2016-11-29 | 2022-04-29 | Pep创新私人有限公司 | 芯片封装方法及封装结构 |
| CN107318245A (zh) * | 2017-05-11 | 2017-11-03 | 成都聪源光电科技有限公司 | 一种可产业化的石墨烯散热结构及相应器件 |
| CN107318245B (zh) * | 2017-05-11 | 2023-10-17 | 成都聪源光电科技有限公司 | 一种可产业化的石墨烯散热结构及相应器件 |
| CN111746065A (zh) * | 2020-07-23 | 2020-10-09 | 杨帆 | 一种导热硅胶垫 |
| CN111746065B (zh) * | 2020-07-23 | 2022-02-22 | 东莞市盛元新材料科技有限公司 | 一种导热硅胶垫 |
| CN112272511A (zh) * | 2020-10-10 | 2021-01-26 | 中国石油天然气集团有限公司 | 一种在钻杆上安装智能芯片的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN205194687U (zh) | 一种用于手机的导热硅胶片 | |
| CN204560108U (zh) | 一种紧密贴合发热芯片的导热垫片 | |
| CN204792942U (zh) | 用于软包装锂离子电池的顶封头 | |
| CN105070695A (zh) | 双面散热电动汽车功率模块 | |
| CN105161467B (zh) | 一种用于电动汽车的功率模块 | |
| CN204560112U (zh) | 一种增大接触面积的导热垫片 | |
| CN204560109U (zh) | 一种封装芯片的导热垫片 | |
| CN203445146U (zh) | 直贴式led支架 | |
| CN204558450U (zh) | 一种用于发热芯片的导热垫片 | |
| CN203850334U (zh) | 一种高功率led封装结构 | |
| CN207690806U (zh) | 一种太阳能电池板 | |
| CN203377261U (zh) | Led封装支架及led封装结构 | |
| CN104658984A (zh) | 塑封式智能功率模块 | |
| CN206697471U (zh) | 一种半导体集成电路的封装结构 | |
| CN202074871U (zh) | 自调节型高散热膜复合材料 | |
| CN206116456U (zh) | 一种热电分离封装的led | |
| CN205692856U (zh) | 倒装透镜式金属基板led封装结构 | |
| CN204577518U (zh) | 用于电池封装溢胶整形的整形封头 | |
| CN202712257U (zh) | 陶瓷基材led光源模组支架 | |
| CN210432016U (zh) | 一种电力电子元器件的散热结构 | |
| CN202678401U (zh) | 大功率led的封装结构 | |
| CN202712234U (zh) | 具有散热封装结构的太阳能电池组件 | |
| CN105428505A (zh) | 用于led倒装固晶的支架及利用其进行固晶的方法 | |
| CN206341132U (zh) | 一种提高贴片整流mos管散热性能的开关电源 | |
| CN101937889A (zh) | 半导体元件封装结构及其封装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150812 Termination date: 20180428 |