CN204348879U - 高频信号线路 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能抑制低频噪音产生的高频信号线路。信号线路(S1)包括设置于电介质片(18)表面的线路部(20)、设置于电介质片(18)背面的线路部(21)、及将线路部(20)与线路部(21)相连的通孔导体(b1)。接地导体(22)包括接地部(23)，该接地部(23)沿着线路部(20)延伸，且端部(23a-2、23a-3)比端部(23a-2、23a-3)以外的中间部分(23a-1)更靠近线路部(20)。接地导体(24)包括接地部(25)，该接地部(25)沿着线路部(21)延伸，且端部(25a-2、25a-3)比端部(25a-2、25a-3)以外的中间部分(25a-1)更靠近线路部(21)。通孔导体(b3)将端部(23a-2)与端部(25a-3)相连。

Description

高频信号线路

技术领域

本实用新型涉及高频信号线路，更具体而言，涉及高频信号传输所使用的高频信号线路。

背景技术

作为现有的高频信号线路，已知有例如专利文献1所记载的信号线路。图10是专利文献1所记载的信号线路500的分解图。

图10所示信号线路500包括主体512、接地导体530a、530b、534及信号线532。主体512通过将绝缘片522a～522d依次层叠来构成。

信号线532设置在绝缘片材522c上。将接地导体530a、530b设置在绝缘片522b上。接地导体530a、530b隔着狭缝S相对。从层叠方向俯视时，狭缝S与信号线532重叠。因而，接地导体530a、530b不与信号线532相对。

将接地导体534设置在绝缘片522d上，且接地导体534隔着绝缘片522c与信号线532相对。

在如上所述那样构成的信号线路500中，接地导体530a、530b不与信号线532相对，因此，难以在接地导体530a、530b与信号线532之间形成电容。因此，即使减小接地导体530a、530b与信号线532之间的层叠方向上的间隔，也能抑制它们之间形成的电容变得过大、且能抑制信号线532的特性阻抗从希望的特性阻抗偏离。其结果是，在信号线路500中能力图使主体512变薄。

然而，在专利文献1所记载的信号线路500中容易产生如以下说明那样的较低频率的噪声。下面，设信号线路500的两端为端部540a、540b，设信号线路500的端部540a、540b之间的部分为线路部542。

如图10所示，信号线路500的线路部542具有均匀的截面结构。因此，线路部542中的信号线532的特性阻抗均匀。另一方面，例如，将端部540a、540b插入到电路基板的插孔中。此时，插孔内的端子与信号线532的两端相连接，因此，在这些连接部分中产生寄生阻抗。而且，端部540a、540b中的信号线532与电路基板插孔内的导体相对，因此，在端部540a、540b中的信号线532与电路基板插孔内的导体之间形成寄生电容。其结果是，端部540a、540b中的信号线532的特性阻抗与线路部542中的信号线532的特性阻抗变得不同。

此处，若端部540a、540b中的信号线532的特性阻抗与线路部542中的信号线532的特性阻抗变得不同，则在端部540a、540b中产生高频信号反射。由此，产生以端部540a、540b之间的距离为1/2波长的低频驻波。其结果是，从信号线路500辐射出低频噪声。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际专利申请公开2011/018934号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

由此，本发明的目的在于提供能抑制低频噪声的产生的高频信号线路。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的一个方式所涉及的高频信号线路的特征在于包括：主体，该主体具有第一层以及第二层；信号线路，该信号线路包括设置于所述第一层的第一线路部、设置于所述第二层的第二线路部、以及将该第一线路部与该第二线路部相连的第一层间连接部；第一接地导体，该第一接地导体包括第一接地部，该第一接地部在所述第一层中沿所述第一线路部延伸，且两端比该两端以外的中间部分更靠近该第一线路部；第二接地导体，该第二接地导体包括第二接地部，该第二接地部在所述第二层中沿所述第二线路部延伸，且两端比该两端以外的中间部分更靠近该第二线路部；以及第二层间连接部，该第二层间连接部将所述第一接地部的端部与所述第二接地部的端部相连，所述第一层间连接部与所述第二层间连接部的距离比所述第一线路部与所述第一接地部的中间部分的距离要小，且比所述第二线路部与所述第二接地部的中间部分的距离要小。

发明效果

根据本发明，能抑制低频噪声的产生。

附图说明

图1是一实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。

图2是一实施方式所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图3是一实施方式所涉及的高频信号线路的信号线路及接地导体的俯视图。

图4A是高频信号线路的连接器的外观立体图,图4B是高频信号线路的连接器的剖面结构图。

图5A是从y轴方向俯视使用高频信号线路的电子设备时的图，图5B是从z轴方向俯视使用高频信号线路的电子设备时的图。

图6是变形例1所涉及的高频信号线路的信号线路及接地导体的俯视图。

图7是变形例2所涉及的高频信号线路的信号线路及接地导体的俯视 图。

图8是变形例3所涉及的高频信号线路的信号线路及接地导体的俯视图。

图9是变形例4所涉及的高频信号线路的信号线路及接地导体的俯视图。

图10是专利文献1所记载的信号线路的分解图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的实施方式所涉及的高频信号线路进行说明。

(高频信号线路的结构)

以下，参照附图对本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是一实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是一实施方式所涉及的高频信号线路10的电介质主体12的分解图。图3是一实施方式所涉及的高频信号线路10的信号线路S1及接地导体22、24的俯视图。在图1至图3中，将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号线路10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。

如图1至图3所示，高频信号线路10包括电介质主体(主体)12、信号线路S1、接地导体22、24、连接器100a、100b及通孔导体b3～b6。

如图1所示，从z轴方向俯视时，电介质主体12沿x轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部12b、12c。如图2所示，电介质主体12是从z轴方向的正方向侧到负方向侧将保护层14及电介质片(片材构件)18及保护层15依次层叠来构成的挠性层叠体。以下，将电介质主体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质主体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

线路部12a在x轴方向上延伸。连接部12b连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧的端部，且呈矩形。连接部12c连接至线路部12a的x轴方向的正方向侧的端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向宽度与线路部12a的y轴方向的宽度相等。即，从z轴方向俯视时，电介质主体12呈长方形。

从z轴方向俯视时，电介质片18沿x轴方向延伸，且其形状与电介质主体12相同。电介质片18由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有挠性的热可塑性树脂构成。电介质片18的厚度例如为200μm。以下，将电介质片18的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片18的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

电介质片18由线路部18a和连接部18b、18c构成。线路部18a构成线路部12a。连接部18b构成连接部12b。连接部18c构成连接部12c。

如图2所示，信号线路S1是设置在电介质主体12内的线状导体，且沿x轴方向延伸。信号线路S1由线路部20、21及通孔导体(层间连接部)b1、b2构成。

线路部20(第一线路部)设置于电介质主体12的电介质片18的表面(第一层)。线路部21(第二线路部)设置于电介质主体12的电介质片18的背面(第二层)。

如图2及图3所示，线路部20是设置在电介质片18的线路部18a的表面、且在x轴方向上以等间隔排列的长方形导体。线路部21是设置在电介质片18的线路部18a的背面、且在x轴方向上以等间隔排列的长方形导体。但是，线路部20和线路部21在x轴方向上配置成彼此偏离。而且，从z轴方向俯视时，线路部20的x轴方向的正方向侧端部与线路部21的x轴方向的负方向侧端部相重叠。从z轴方向俯视时，线路部20的x轴方向的负方向侧端部与线 路部21的x轴方向的正方向侧端部相重叠。由此，线路部20、21在x轴方向上交替排列。

此外，位于x轴方向的最负方向侧的线路部20的x轴方向的负方向侧端部位于连接部18b的表面中央。同样，位于x轴方向的最正方向侧的线路部20的x轴方向的正方向侧端部位于连接部18c表面中央。位于x轴方向的最负方向侧的线路部20的x轴方向的负方向侧端部、及位于x轴方向的最正方向侧的线路部20的x轴方向的正方向侧端部分别被用作外部端子。下面，将位于x轴方向的最负方向侧的线路部20的x轴方向的负方向侧端部、及位于x轴方向的最正方向侧的线路部20的x轴方向的正方向侧端部称作外部端子16a、16b。在外部端子16a、16b的表面实施了镀金。

线路部20的长度L1(参照图3)及线路部21的长度L2(参照图3)比在线号线路S1中传输的高频信号波长的1/2要短。如上所述的线路部20、21由以银、铜、铝等为主成分的电阻率较小的金属材料来制作。

通孔导体b1(第一层间连接部)沿z轴方向贯穿电介质片18，从而将电介质片18的表面和电介质片18的背面相连。而且，通孔导体b1的z轴方向的正方向侧端部与线路部20的x轴方向的正方向侧端部相连接。通孔导体b1的z轴方向的负方向侧端部与线路部21的x轴方向的负方向侧端部相连接。

通孔导体b2(第一线路部)沿z轴方向贯穿电介质片18，从而将电介质片18的表面和电介质片18的背面相连。而且，通孔导体b2的z轴方向的正方向侧端部与线路部20的x轴方向的负方向侧端部相连接。通孔导体b2的z轴方向的负方向侧端部与线路部21的x轴方向的正方向侧端部相连接。通孔导体b1、b2由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制成。另外，可使用在贯穿孔的内周面形成有镀敷等导体层的贯穿孔来替代通孔导体b1、b2。

如上所述，信号线路S1中，线路部20、21利用通孔导体b1、b2交替连接。由此，如图2所示，从y轴方向俯视时，信号线路S1呈一边沿z轴方向振动一边沿x轴方向前进的“Z”状。

如图2及图3所示，接地导体22(第一接地导体)设置在设有线路部20的电介质片18的表面，从z轴方向(电介质片18的表面的法线方向)俯视时，接地导体22与多个线路部21相重叠，并且不与多个线路部20相重叠。接地导体22由以银、铜、铝等为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。下面，对接地导体22进行更为详细的说明。

如图2所示，接地导体22由线路部22a及端子部22b、22c构成。线路部22a设置在线路部18a的表面，并在x轴方向上延伸。如图2及图3所示，线路部22a包含接地部23a～23c。

如图3所示，接地部23a(第一接地部)设置在线路部18a的表面上比线路部20更靠y轴方向的正方向侧的位置，并沿着线路部20在x轴方向上延伸。接地导体23a具有中间部分23a-1以及端部23a-2、23a-3。端部23a-2是接地导体23a的x轴方向的正方向侧的端部。端部23a-3是接地导体23a的x轴方向的负方向侧的端部。中间部分23a-1是接地导体23a中端部23a-2、23a-3以外的部分，并且是被端部23a-2和端部23a-3夹持的部分。端部23a-2、23a-3比中间部分23a-1更靠近线路部20。即，端部23a-2、23a-3较中间部分23a-1向y轴方向的负方向侧突出。

接地部23b(第三接地部)设置在线路部18a的表面上较线路部20更靠近y轴方向的负方向侧的位置(即，线路部20的与接地部23a相反的一侧)，并沿着线路部20在x轴方向上延伸。接地导体23b具有中间部分23b-1以及端部23b-2、23b-3。端部23b-2是接地导体23b的x轴方向的正方向侧的端部。端部23b-3是接地导体23b的x轴方向的负方向侧的端部。中间部分23b-1是接地导体23b中端部23b-2、23b-3以外的部分，并且是被端部23b-2和端部 23b-3夹持的部分。端部23b-2、23b-3比中间部分23b-1更靠近线路部20。即，端部23b-2、23b-3较中间部分23b-1向y轴方向的正方向侧突出。

接地部23c(第五接地部)设置在相邻的线路部20之间，从z轴方向俯视时与线路部21重叠。接地部23c与位于x轴方向两侧的接地部23a、23b相连。具体而言，接地部23c与位于x轴方向的负方向侧的接地部23a、23b的端部23a-2、23b-2相连，并与位于x轴方向的正方向侧的接地部23a、23b的端部23a-3、23b-3相连。由此，形成被接地部23a～23c包围的开口部Op1。在开口部Op1内不设有接地导体22。但是，在开口部Op1内设有线路部20。由此，线路部20在与接地导体22绝缘的状态下、被接地导体22所包围。如图2所示，如上所述的线路部22a呈阶梯形。

如图2所示，端子部22b设置于连接部18b的表面，且呈包围外部端子16a的U字形。端子部22b与线路部22a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。端子部22c设置于连接部18c的表面，且呈包围外部端子16b的U字形。端子部22c与线路部22a的x轴方向的正方向侧的端部相连接。

如图2及图3所示，接地导体24(第二接地导体)设置在设有线路部21的电介质片18的背面，从z轴方向(电介质片18的背面的法线方向)俯视时，接地导体24与多个线路部20相重叠，并且不与多个线路部21相重叠。接地导体24由以银、铜、铝等为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。下面，对接地导体24进行更为详细的说明。

如图2所示，接地导体24由线路部24a及端子部24b、24c构成。线路部24a设置于线路部18a的背面，在x轴方向上延伸。如图2及图3所示，线路部24a包含接地部25a～25c。

如图3所示，接地部25a(第二接地部)设置在线路部18a的背面上比线路部21更靠近y轴方向的正方向侧的位置，并沿着线路部21在x轴方向上延 伸。接地导体25a具有中间部分25a-1以及端部25a-2、25a-3。端部25a-2是接地导体25a的x轴方向的正方向侧的端部。端部25a-3是接地导体25a的x轴方向的负方向侧的端部。中间部分25a-1是接地导体25a中端部25a-2、25a-3以外的部分，并且是被端部25a-2和端部25a-3夹持的部分。端部25a-2、25a-3比中间部分25a-1更靠近线路部21。即，端部25a-2、25a-3较中间部分25a-1向y轴方向的负方向侧突出。

接地部25b(第四接地部)设置在线路部18a的背面上较线路部21更靠近y轴方向的负方向侧的位置(即，线路部21的与接地部25a相反的一侧)，并沿着线路部21在x轴方向上延伸。接地导体25b具有中间部分25b-1以及端部25b-2、25b-3。端部25b-2是接地导体25b的x轴方向的正方向侧的端部。端部25b-3是接地导体25b的x轴方向的负方向侧的端部。中间部分25b-1是接地导体25b中端部25b-2、25b-3以外的部分，并且是被端部25b-2和端部25b-3夹持的部分。端部25b-2、25b-3比中间部分25b-1更靠近线路部21。即，端部25b-2、25b-3较中间部分25b-1向y轴方向的正方向侧突出。

接地部25c(第六接地部)设置在相邻的线路部21之间，从z轴方向俯视时与线路部20重叠。接地部25c与位于x轴方向两侧的接地部25a、25b相连。具体而言，接地部25c与位于x轴方向的负方向侧的接地部25a、25b的端部25a-2、25b-2相连，并与位于x轴方向的正方向侧的接地部25a、25b的端部25a-3、25b-3相连。由此，形成被接地部25a～25c包围的开口部Op2。在开口部Op2内不设有接地导体24。但是，在开口部Op2内设有线路部21。由此，线路部21在与接地导体24绝缘的状态下、被接地导体24所包围。如图2所示，如上所述的线路部24a呈阶梯形。

如图2所示，端子部24b设置在连接部18b的背面，呈实心状。端子部24b与线路部24a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。端子导体24c设置于线路部18c的背面，呈实心状。端子部24c与线路部24a的x轴方向的正方向侧的端部相连接。

如图3所示，通孔导体b3(第二层间连接部)沿z轴方向贯穿电介质片18的线路部18a，且设置在较线路部20的x轴方向的正方向侧的端部更靠近y轴方向的正方向侧的位置。通孔导体b3的z轴方向的正方向侧的端部与接地部23a的端部23a-2相连。通孔导体b3的z轴方向的负方向侧的端部与接地部25a的端部25a-3相连。由此，通孔导体b3与端部23a-2以及端部25a-2相连。

通孔导体b5(第三层间连接部)沿z轴方向贯穿电介质片18的线路部18a，且设置在较线路部20的x轴方向的正方向侧的端部更靠近y轴方向的负方向侧的位置。通孔导体b5的z轴方向的正方向侧的端部与接地部23b的端部23b-2相连。通孔导体b5的z轴方向的负方向侧的端部与接地部25b的端部25b-3相连。由此，通孔导体b5与端部23b-2以及端部25b-3相连。

如图2及图3所示，通孔导体b3、b1、b5以该顺序在与信号线路S1延伸的方向(x轴方向)正交的方向(y轴方向)上排成一列。并且，通孔导体b3、b1、b5在z轴方向上平行延伸。

如图3所示，通孔导体b4沿z轴方向贯穿电介质片18的线路部18a，且设置在较线路部20的x轴方向的负方向侧的端部更靠近y轴方向的正方向侧的位置。通孔导体b4的z轴方向的正方向侧的端部与接地部23a的端部23a-3相连。通孔导体b4的z轴方向的负方向侧的端部与接地部25a的端部25a-2相连。由此，通孔导体b4与端部23a-3以及端部25a-2相连。

通孔导体b6沿z轴方向贯穿电介质片18的线路部18a，且设置在较线路部20的x轴方向的负方向侧的端部更靠近y轴方向的负方向侧的位置。通孔导体b6的z轴方向的正方向侧的端部与接地部23b的端部23b-3相连。通孔导体b6的z轴方向的负方向侧的端部与接地部25b的端部25b-2相连。由此，通孔导体b6与端部23b-3以及端部25b-2相连。

如图2及图3所示，通孔导体b4、b2、b6以该顺序在与信号线路S1延伸的方向(x轴方向)正交的方向(y轴方向)上排成一列。并且，通孔导体b4、b2、b6在z轴方向上平行延伸。

这里，对通孔导体b1～b6的配置进行更详细的说明。通孔导体b1与通孔导体b3的距离D1小于线路部20与接地部23a的中间部分23a-1的距离d1。以下，线路部与接地部的中间部分的距离是指从线路部的各部分到接地部的中间部分的最短距离。即，线路部20与中间部分23a-1之间的间隙宽度大于距离D1。距离D1为100μm～200μm，距离d1为300μm～600μm。

另外，通孔导体b1与通孔导体b3的距离D1小于线路部21与接地部25a的中间部分25a-1的距离d3。即，线路部21与中间部分25a-1之间的间隙宽度大于距离D1。距离d3为250μm～600μm。

通孔导体b1与通孔导体b5的距离D2小于线路部20与接地部23b的中间部分23b-1的距离d2。即，线路部20与中间部分23b-1之间的间隙宽度大于距离D2。距离D2为100μm～200μm，距离d2为300μm～600μm。

另外，通孔导体b1与通孔导体b5的距离D2小于线路部21与接地部25b的中间部分25b-1的距离d4。即，线路部21与中间部分25b-1之间的间隙宽度大于距离D2。距离d4为250μm～600μm。

通孔导体b2与通孔导体b4的距离D3小于线路部20与接地部23a的中间部分23a-1的距离d1。即，线路部20与中间部分23a-1之间的间隙宽度大于距离D3。距离D3为100μm～200μm。

另外，通孔导体b2与通孔导体b4的距离D3小于线路部21与接地部25a 的中间部分25a-1的距离d3。即，线路部21与中间部分25a-1之间的间隙宽度大于距离D3。距离d3为200μm～800μm。

通孔导体b2与通孔导体b6的距离D4小于线路部20与接地部23b的中间部分23b-1的距离d2。即，线路部20与中间部分23b-1之间的间隙宽度大于距离D4。距离D4为100μm～200μm。

另外，通孔导体b2与通孔导体b6的距离D4小于线路部21与接地部25b的中间部分25b-1的距离d4。即，线路部21与中间部分25b-1之间的间隙宽度大于距离D4。

保护层14覆盖电介质片材18的大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。

此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a覆盖线路部18a的大致整个表面，从而覆盖线路部22a。

连接部14b与线路部14a的x轴方向的负方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18b的表面。其中，连接部14b上设有开口Ha。开口Ha是设置于连接部14b大致中央处的矩形开口。外部端子16a及端子部22b经由开口Ha露出至外部。端子部22b经由开口Ha露出至外部，从而起到外部端子的作用。

连接部14c与线路部14a的x轴方向的正方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18c的表面。其中，连接部14c上设有开口Hb。开口Hb是设置于连接部14c的大致中央处的矩形开口。外部端子16b及端子部22c经由开口Hb露出至外部。端子部22c经由开口Hb露出至外部，从而实现作为外部端子的功能。

连接器100a、100b分别安装在连接部12b、12c的表面上，且电连接至线号线路S1及接地导体22、24。连接器100a、100b的结构相同，因此，以 下以连接器100b的结构为例进行说明。图4A是高频信号线路10的连接器100b的外观立体图,图4B是高频信号线路10的连接器100b的剖面结构图。

如图1及图4所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108、及外部导体110构成。连接器主体102呈矩形板上连结有圆筒的形状，由树脂等绝缘材料制成。

在连接器主体102的z轴方向的负方向侧的表面上，在与外部端子16b相对的位置处设置有外部端子104。在连接器主体102的z轴方向的负方向侧的面上，将外部端子106设置在与经由开口Hb露出的端子部22c相对应的位置处。

中心导体108设置在连接器主体102的圆筒的中心，并与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置于连接器主体102的圆筒的内周面，并与外部端子106相连接。外部导体110是保持接地电位的接地端子。

具有以上结构的连接器100b安装在连接部12c的表面上，以使外部端子104与外部端子16b相连接，外部端子106与端子部22c相连接。由此，信号线路S1与中心导体108电连接。此外，接地导体22、24与外部导体110进行电连接。

具有如上结构的高频信号线路10中，线路部20、21的特性阻抗Z1与通孔导体b1、b2的特性阻抗Z2不相同。更详细而言，通孔导体b3将端部23a-2与端部25a-3相连。由此，通孔导体b1与通孔导体b3的距离D1小于线路部20与中间部分23a-1的距离d1。此外，通孔导体b1与通孔导体b3的距离D1小于线路部21与中间部分25a-1的距离d3。同样，通孔导体b5与端部23b-2以及端部25b-3相连。由此，通孔导体b1与通孔导体b5的距离D2小于线路部20与中间部分23b-1的距离d2。此外，通孔导体b1与通孔导体b5的距离D2小于线 路部21与中间部分25b-1的距离d4。由此，通孔导体b1与通孔导体b3、b5之间形成的电容比线路部20与中间部分23a-1、23b-1之间形成的电容、以及线路部21与中间部分25a-1、25b-1之间形成的电容要大。其结果是，通孔导体b1的特性阻抗Z2比线路部20、21的特性阻抗Z1要小。此外，基于同样的理由，通孔导体b2的特性阻抗Z2比线路部20、21的特性阻抗Z1要小。

特性阻抗Z1例如为55Ω，特性阻抗Z2例如为45Ω。此外，信号线路S1的整体特性阻抗例如为50Ω。

此外，在高频信号线路10中，信号线路S1两端(即，外部端子16a、16b)的特性阻抗Z3的大小在线路部20、21的特性阻抗Z1和通孔导体b1、b2的特性阻抗Z2之间。

高频信号线路10按照以下说明的那样来使用。图5A是从y轴方向俯视使用高频信号线路10的电子设备200所得到的图,图5B是从z轴方向俯视使用高频信号线路10的电子设备200所得到的图。

电子设备200包括高频信号线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组(金属体)206及壳体210。

电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属盖板覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从x轴方向的负方向侧朝正方向侧按此顺序排列。

高频信号线路10的表面(更确切而言，保护层14)与电池组206相接触。而且，高频信号线路10的表面与电池组206通过粘接剂等进行固定。

插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方向侧的主面上。插座204a、204b分别与连接器100a、100b相连接。由此，经由 插座204a、204b，向连接器100a、100b的中心导体108施加在电路基板202a、202b之间进行传输的例如具有0.5GHz～3.0GHz频率的高频信号。此外，经由电路基板202a、202b及插座204a、204b，使连接器100a、100b的外部导体110维持接地电位。由此，高频信号线路10连接在电路基板202a、202b之间。

这里，电池组206的z轴方向的负方向侧的主面与插座204a、204b之间存在阶差。因而，若电介质主体12的线路部12a的两端被弯曲，则连接器100a、100b分别与插座204a、204b连接。

(高频信号线路的制造方法)

下面，参照图2对高频信号线路10的制造方法进行说明。以下，以制作一个高频信号线路10的情况为例进行说明，但实际上，通过将大尺寸的电介质片进行层叠及切割，能同时制作多个高频信号线路10。

首先，准备电介质片18，该电介质片18由两个面的整个面都形成有铜箔的热塑性树脂构成。通过对电介质片18的铜箔表面例如镀锌以防锈，从而使表面平滑。铜箔的厚度为10μm～20μm。

接着，利用光刻工序，在电介质片18的表面上形成图2所示线路部20和接地导体22。具体而言，在电介质片18的铜箔上印刷有形状与图2所示线路部20及接地导体22相同的抗蚀剂。接着，对铜箔实施蚀刻处理，从而去除未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。然而，去除抗蚀剂。从而，在电介质片18的表面上形成如图2所示的线路部20及接地导体22。

接着，利用光刻工序，在电介质片18的背面上形成图2所示线路部21和接地导体24。另外，此处的光刻工序与形成线路部20及接地导体22时的光刻工序相同，因此省略其说明。

接着，针对电介质片18上要形成通孔导体b1～b6的位置，从背面侧照射激光束，形成贯通孔。之后，对形成于电介质片18的贯通孔填充导电性糊料，从而形成通孔导体b1～b6。另外，对于过孔导体b1～b6，不一定要用导体完全填满通孔，例如可通过仅沿通孔内周面形成导体来形成过孔导体。

最后，通过涂布树脂(抗蚀剂)糊料，在电介质片18的表面和背面分别形成保护层14、15。

(效果)

根据具有以上结构的高频信号线路10，能抑制低频噪声的产生。更具体而言，在专利文献1所记载的信号线路500中，端部540a、540b中的信号线532的特性阻抗与线路部542中的信号线532的特性阻抗不同。因此，在端部540a、540b中产生高频信号的反射。由此，产生以端部540a、540b之间的距离为1/2波长的低频驻波。其结果是，从信号线路500辐射出低频噪声。

另一方面，在高频信号线路10中，如上述那样，线路部20、21的特性阻抗Z1与通孔导体b1、b2的特性阻抗不同。具体而言，特性阻抗Z1比特性阻抗Z2要大。由此，信号线路S1的特性阻抗在特性阻抗Z1与特性阻抗Z2之间周期性波动。其结果是，在信号线路S1中，产生以通孔导体b1、b2之间的距离(即，线路部20、21的长度L1、L2)为1/2波长的较短波长(即，高频)的驻波。另一方面，难以产生以外部端子16a、16b之间的距离为1/2波长的较长波长(即，低频)的驻波。由此，在高频信号线路10中，低频噪声的产生得以抑制。

另外，在高频信号线路10中，会因通孔导体b1、b2间产生的驻波而产生高频噪声。为此，通过将通孔导体b1、b2之间的距离(即，线路部20、21的长度L1、L2)设计得足够短，从而能将噪声频率设定为在信号线路S1中传输的高频信号的频带以外。为此，只要使相邻的通孔导体b1、b2之间 的距离(即，线路部20、21的长度L1、L2)比在信号线路S1中传输的高频信号的波长的1/2要短即可。

此外，在高频信号线路10中，信号线路S1两端的特性阻抗Z3的大小在线路部20、21的特性阻抗Z1和通孔导体b1、b2的特性阻抗Z2之间。由此，在信号线路S1中，通孔导体b1、b2之间容易产生短波长的驻波，在信号线路S1的两端之间难以产生长波长的驻波。其结果是，在高频信号线路10中，更有效地抑制了低频噪声的产生。

此外，在高频信号线路10中，通过调整线路部20与接地导体22之间的间隙宽度，从而能调整在线路部20与接地导体22之间形成的电容的大小。具体而言，若线路部20与接地导体22之间的间隙宽度减小，则在线路部20与接地导体22之间形成的电容增大。另一方面，若线路部20与接地导体22之间的间隙宽度增大，则在线路部20与接地导体22之间形成的电容减小。

此外，在高频信号线路10中，通过减小线路部20与接地导体22之间的间隙宽度，使得从线路部20出来的电力线易被接地导体22所吸收。其结果是，抑制从线路部20辐射噪声的情形。

此外，在高频信号线路10中，如下所说明那样，能力图使高频信号线路10变薄。更详细而言，从z轴方向俯视时，在接地导体22上设置有与开口部Op1。并且，在开口部Op1内设有线路部20。由此，线路部20不与接地导体22相对。因此，在线路部20与接地导体22之间仅形成较小电容。因而，能将线路部20的特性阻抗Z1维持在规定的特性阻抗(例如70Ω)的状态下，使线路部20与接地导体22接近。在本实施方式中，线路部20与接地导体22设置在同一电介质片18上。其结果是，能力图使高频信号线路10变薄。若实现了高频信号线路10的薄型化，则能容易地对高频信号线路10进行弯曲。

同样，从z轴方向俯视时，在接地导体24上设置有开口部Op2。并且， 在开口部Op2内设有线路部21。由此，线路部21不与接地导体24相对。因此，在线路部21与接地导体24之间仅形成较小电容。因而，能将线路部21的特性阻抗Z1维持在规定的特性阻抗(例如70Ω)的状态下，使线路部21与接地导体24接近。在本实施方式中，线路部21与接地导体24设置在同一电介质片18上。其结果是，能力图使高频信号线路10变薄。若实现了高频信号线路10的薄型化，则能容易地对高频信号线路10进行弯曲。

此外，根据高频信号线路10，能抑制磁通从高频信号线路10泄漏。更详细而言，若线路部20中流过电流i1(参照图3)，则产生以线路部20为中心轴来围绕线路部20的磁通。若这样的磁通泄漏到高频信号线路10外，则其它电路的信号线有可能与线路部20形成磁场耦合。其结果是，在高频信号线路10中，难以获得所希望的特性。

因此，在高频信号线路10中，将线路部20设置在接地导体22的开口部Op1内。由此，使得线路部20与接地导体22接近。若线路部20中流过电流i1，则接地导体22中流过与该电流i1反向的反馈电流i2。由此，线路部20周围的磁通的围绕方向与接地导体22周围的磁通的围绕方向相反。在该情况下，线路部20与接地导体22之间的间隙中，磁通互相增强，相反，在比接地导体22更靠近y轴方向的正方向侧及负方向侧的区域(即，高频信号线路10外的区域)中，磁通互相抵消。其结果是，能抑制磁通泄漏到高频信号线路10之外。另外，线路部20与接地导体24之间也产生同样的现象。

(变形例1)

下面，参照附图，对变形例1所涉及的高频信号线路10a进行说明。图6是变形例1所涉及的高频信号线路10a的信号线路S1及接地导体22、24的俯视图。

高频信号线路10a与高频信号线路10的不同之处在于，通孔导体b1～b6在x轴方向上分别排列设置有多个(三个)。由此，通孔导体b1与通孔导体 b3、b5之间形成的电容、以及通孔导体b2与通孔导体b4、b6之间形成的电容变大。由此，能进一步减小通孔导体b1、b2的特性阻抗Z2。

此外，由于通孔导体b1、b2的电阻值降低，因此信号线路S1的电阻值降低，提高了信号线路S1的高频特性。

(变形例2以及变形例3)

下面，参照附图，对变形例2所涉及的高频信号线路10b进行说明。图7是变形例2所涉及的高频信号线路10b的信号线路S1及接地导体22、24的俯视图。图8是变形例3所涉及的高频信号线路10c的信号线路S1及接地导体22、24的俯视图。

如图7所示，高频信号线路10b与高频信号线路10的不同之处在于，不设置接地部23c、25c。由此，线路部20与接地导体22形成共面结构，线路部21与接地导体24形成共面结构，通孔导体b1、b3、b5形成共面结构，通孔导体b2、b4、b6形成共面结构。

若采用上述高频信号线路10b，则容易将高频信号线路10b弯曲来使用。 

此外，也可以如图8所示的高频信号线路10c那样，不设置接地部23c，而设置接地部25c。也可以设置接地部23c而不设置接地部25c。

(变形例4)

下面，参照附图，对变形例4所涉及的高频信号传输线路10d进行说明。图9是变形例4所涉及的高频信号线路10d的信号线路S1及接地导体22、24的俯视图。

高频信号线路10d与高频信号线路10b的不同之处在于，端部23a-2、23a-3、23b-2、23b-3以越靠近线路部20的x轴方向两端就越靠近线路部20 的方式向线路部20倾斜。同样，端部25a-2、25a-3、25b-2、25b-3以越靠近线路部21的x轴方向两端就越靠近线路部21的方式向线路部21倾斜。

若采用高频信号线路10d，则线路部20与接地导体22之间形成的电容随着向线路部20的两端靠近而逐渐变大。因此，线路部20的特性阻抗Z1随着向线路部20的两端靠近而逐渐变小。其结果，抑制了线路部20的特性阻抗Z1产生急剧变动，从而抑制了线路部20中产生高频信号的反射。基于同样理由，抑制了线路部21中产生高频信号的反射。

(其它实施方式)

本发明所涉及的高频信号线路不限于上述实施方式所涉及的高频信号线路10、10a～10d，能在其发明思想的范围内进行变更。

另外，也可以将高频信号线路10、10a～10d的结构相组合。

此外，对于高频信号线路10、10a～10d与电路基板等的连接，可使用连接器100a、100b以外的结构。作为连接器100a、100b以外的结构，例如可举出扁平电缆用连接器、各向异性导电性粘接剂等。

工业上的实用性

本发明适用于高频信号线路，特别地，其优点在于能抑制低频噪声的产生。

标号说明

Op1，Op2 开口部

S1 信号线路

b1～b6 通孔导体

10，10a～10d 高频信号线路

12 电介质主体

18 电介质片

20，21 线路部

22，24 接地导体

23a～23c，25a～25c 接地部

23a－2，23a－3，23b－2，23b－3，25a－2，25a－3，25b－2，25b－3 端部

23a－1，23b－1，25a－1，25b－1 中间部分

Claims (13)

1.一种高频信号线路，其特征在于，包括：

主体，该主体具有第一层以及第二层；

信号线路，该信号线路包括设置于所述第一层的第一线路部、设置于所述第二层的第二线路部、以及将该第一线路部与该第二线路部相连的第一层间连接部；

第一接地导体，该第一接地导体包括第一接地部，该第一接地部在所述第一层中沿所述第一线路部延伸，且两端比该两端以外的中间部分更靠近该第一线路部；

第二接地导体，该第二接地导体包括第二接地部，该第二接地部在所述第二层中沿所述第二线路部延伸，且两端比该两端以外的中间部分更靠近该第二线路部；以及

第二层间连接部，该第二层间连接部将所述第一接地部的端部与所述第二接地部的端部相连，

所述第一层间连接部与所述第二层间连接部的距离比所述第一线路部与所述第一接地部的中间部分的距离要小，且比所述第二线路部与所述第二接地部的中间部分的距离要小。

2.如权利要求1所述的高频信号线路，其特征在于，

所述第一接地导体还包括第三接地部，该第三接地部在所述第一层中设置在所述第一线路部的与所述第一接地部相反的一侧，且沿着该第一线路部延伸，其两端比该两端以外的中间部分更靠近该第一线路部，

所述第二接地导体还包括第四接地部，该第四接地部在所述第二层中设置在所述第二线路部的与所述第二接地部相反的一侧，且沿着该第二线路部延伸，其两端比该两端以外的中间部分更靠近该第二线路部，

所述高频信号线路还包括将所述第三接地部的端部与所述第四接地部的端部相连的第三层间连接部，

所述第一层间连接部与所述第三层间连接部的距离比所述第一线路部与所述第三接地部的中间部分的距离要小，且比所述第二线路部与所述第四接地部的中间部分的距离要小。

3.如权利要求2所述的高频信号线路，其特征在于，

所述第一层间连接部至第三层间连接部在与所述信号线路的延伸方向正交的方向上排列。

4.如权利要求1至3的任一项所述的高频信号线路，其特征在于，

所述第一接地导体还包括从所述第一层的法线方向俯视时与所述第二线路部重叠的第五接地部，

所述第二接地导体还包括从所述第二层的法线方向俯视时与所述第一线路部重叠的第六接地部。

5.如权利要求1至3的任一项所述的高频信号线路，其特征在于，

所述主体包含一枚片材构件，

所述第一层是所述片材构件的表面，

所述第二层是所述片材构件的背面。

6.如权利要求4所述的高频信号线路，其特征在于，

所述主体包含一枚片材构件，

所述第一层是所述片材构件的表面，

所述第二层是所述片材构件的背面。

7.如权利要求1至3、权利要求6的任一项所述的高频信号线路，其特征在于，

相邻的所述第一层间连接部之间的距离比在所述信号线路中传输的高频信号的波长的1/2要短。

8.如权利要求4所述的高频信号线路，其特征在于，

相邻的所述第一层间连接部之间的距离比在所述信号线路中传输的高频信号的波长的1/2要短。

9.如权利要求5所述的高频信号线路，其特征在于，

相邻的所述第一层间连接部之间的距离比在所述信号线路中传输的高频信号的波长的1/2要短。

10.如权利要求1至3、权利要求6、权利要求8、权利要求9的任一项所述的高频信号线路，其特征在于，

多个所述第一线路部与多个所述第二线路部交替排列。

11.如权利要求4所述的高频信号线路，其特征在于，

多个所述第一线路部与多个所述第二线路部交替排列。

12.如权利要求5所述的高频信号线路，其特征在于，

多个所述第一线路部与多个所述第二线路部交替排列。

13.如权利要求7所述的高频信号线路，其特征在于，

多个所述第一线路部与多个所述第二线路部交替排列。