CN204336744U - 一种清洗去皮及切削的一体化果蔬处理设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种清洗去皮及切削的一体化果蔬处理设备，它包括清洗去皮装置、切削装置、电机驱动装置、控制装置和底座，所述的切削装置设置在底座上方，所述的清洗去皮装置设置在切削装置内，所述的电机驱动装置和控制装置设置在底座内部。本实用新型实现了果蔬的清洗、去皮、切片或切丝、物料收集以及废料废水处理的全方位、一条龙式的处理功能，大大地简化了果蔬切片或切丝处理的过程，有效地提高了效率，给人们的生活带来了便利。对划丝刀片角度的设置，有效地保证了刀片始终与果蔬正面接触，从而避免了产品出现毛茬，产品质量得到大幅提高。

Description

一种清洗去皮及切削的一体化果蔬处理设备

技术领域

本实用新型涉及一种清洗去皮及切削的一体化果蔬处理设备。

背景技术

目前市场上的果蔬处理机都是功能单一，例如土豆削皮机、蔬菜清洗机、蔬菜切制机，它们的工作都是独立的，只能实现对蔬果的单独方面加工处理如只实现清洗或者去皮。这让一般的果蔬去皮，清洗，切片和切丝处理变得繁杂，不仅耗费时间，而且增添了麻烦，达不到省时便捷的要求。而且，目前这些单一功能的果蔬机机构复杂，体积较大，价格较高，市场推广有一定的困难。

由于目前市场上还没有一款针对普通家庭的果蔬处理机，人们也无法找到合适的装置来完成果蔬的清洗、去皮、切片和切丝等的一体化处理。而且现有的切丝装置各种各样，虽然都一定程度上代替了人工进行切丝，但它们普遍存在的一个问题是切丝精度不高，不仅仅是切丝的细度不够，更是因为切出来的蔬菜丝质量不高，有毛茬且易断，因此反响不好，影响产品的进一步使用。

实用新型内容

针对上述背景技术存在的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种切丝效果好的清洗去皮及切削的一体化果蔬处理设备。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：其包括清洗去皮装置、切削装置、电机驱动装置、控制装置和底座，所述的切削装置设置在底座上方，所述的清洗去皮装置设置在切削装置内，所述的电机驱动装置和控制装置设置在底座内部；

所述的清洗去皮装置包括内层料筒、拨盘、去皮壁、毛刷和废水收集管,所述的内层料筒为圆筒状结构，内层料筒的顶端设有进料口，内层料筒的内壁固定设有去皮壁和毛刷，内层料筒的下部侧壁上设有走料口，并设有可开启和封闭走料口的挡板，内层料筒的底部设有拨盘和连通外界的废水收集管；

所述的切削装置包括外层料筒、拨板、圆盘、旋转刀盘、收料斗和料槽，所述的外层料筒为圆筒状结构，所述的外层料筒的内壁上等间距设有若干拨板，所述旋转刀盘嵌入圆盘中，所述的拨板位于所述的圆盘的上方，在所述的圆盘的下方设有倾斜的收料斗，收料斗的下端通过外层料筒下部的开口与料槽连通；

所述旋转刀盘上表面固定有若干个划丝刀片，所述划丝刀片为弧形刀体，所述弧形刀体为虚拟圆的一部分，该虚拟圆以刀盘旋转的圆心轴为圆心；所述划丝刀片为多个，分布在刀盘旋转圆心轴不同半径的虚拟圆上，还包括固定在旋转刀盘上的切削刀片，所述切削刀片的刀刃位置略低于划丝刀片顶端的高度，所述切削刀刃最外端点到旋转刀盘圆心的虚拟线，与切削刀片刀刃之间的夹角大于0度，小于55度，于所述切削刀片与划丝刀片都固定在刀架上，所述刀架上表面与旋转刀盘表面平齐。

进一步的，于同一半径的虚拟圆上均布有2-10个划丝刀片。

进一步的，切削刀片的前后端面都具有刀刃。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型实现了果蔬的清洗、去皮、切片或切丝、物料收集以及废料废水处理的全方位、一条龙式的处理功能，大大地简化了果蔬切片或切丝处理的过程，有效地提高了效率，给人们的生活带来了便利，通过对划丝刀片角度的设置，有效地保证了刀片始终与果蔬正面接触，从而避免了产品出现毛茬，产品质量得到大幅提高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的主视剖视结构示意图。

图2为本实用新型中旋转刀盘的俯视图。

图3为图2中沿B-B向剖视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，一种清洗去皮及切削的一体化果蔬处理设备，包括清洗去皮装置、切削装置、电机驱动装置、控制装置18和底座19，所述的切削装置设置在底座19上方，所述的清洗去皮装置设置在切削装置内，所述的电机驱动装置和控制装置18设置在底座19内部。

清洗去皮装置包括内层料筒7、拨盘12、去皮壁8、毛刷9和废水收集管13,所述的内层料筒7为圆筒状结构，内层料筒7的顶端设有进料口10，内层料筒7的内壁固定设有去皮壁8和毛刷9，内层料筒7的下部侧壁上设有走料口，并设有可开启和封闭走料口的挡板11，内层料筒7的底部设有拨盘12和连通外界的废水收集管13。

切削装置包括外层料筒1、拨板2、圆盘3、旋转刀盘4、收料斗5和料槽6，所述的外层料筒1为圆筒状结构，所述的外层料筒1的内壁上等间距设有若干拨板2，所述的旋转刀盘4均嵌入在圆盘3中，且所述的拨板2位于所述的圆盘3的上方，在所述的圆盘3的下方设有倾斜的收料斗5，收料斗5的下端通过外层料筒1下部的开口与料槽6连通，所述的料槽6通过连杆或滑道插接在外层料筒1的外壁上。

如图2和图3所示，旋转刀盘4为圆盘状，圆盘状刀盘的上表面固定有若干个划丝刀片41，划丝刀片41为弧形刀体，弧形刀体为虚拟圆20的一部分，该虚拟圆20以刀盘旋转的圆心轴为圆心。将划丝刀片41的外形与虚拟圆重合，目的在于使划丝刀片的工作状态具有最小的阻力，从而达到切丝产品最大的精度。划丝刀片41的侧面视图为三角形，优选等腰三角形，其中，三角形底边与旋转刀盘重合，三角形的一个腰为刀刃，另一个腰起到对刀刃的支撑作用，受力效果好。划丝刀片41为多个，分布在刀盘旋转圆心轴不同半径的虚拟圆上，相邻两个划丝刀片的距离，即为果蔬丝的厚度。同一半径的虚拟圆上均布有2-10个划丝刀片，具体数量可根据刀盘的大小进行调整，一般来说，位于同一圆周上的划丝刀片越多，切丝效率越高。在划丝刀片41的后端设置有切削刀片43，切削刀片也固定在旋转刀盘上，切削刀片的前后端面都具有刀刃，切削刀片的刀刃位置略低于划丝刀片顶端的高度。切削刀片的作用有两个：当旋转刀盘正转时，即划丝刀片先与果蔬接触时，切削刀片前方的刀刃将丝状的果蔬切断；当旋转刀盘反转时，利用切削刀片后方的刀刃将果蔬切成片状。切削刀片在刀盘上的摆放位置为，所述切削刀刃最外端点到旋转刀盘圆心的虚拟线21，与切削刀片刀刃之间的夹角a为大于0度，小于55度的角，该角度可以使刀刃对果蔬产生削切的力，而非剁切，事实证明，切削比剁切具有更小的阻力，产品也具有更高的光洁度。为了便于拆装，可以将切削刀片与划丝刀片先都固定在刀架42上，再将刀架42固定在刀盘上，安装时，先在刀盘表面设置用于容纳刀架42的凹槽，再将刀架置于凹槽内，这样，刀架上表面与旋转刀盘表面平齐。工作时，平滑的刀盘表面会对切削下来的果蔬丝产生虹吸力，从而避免果蔬的滚动。

电机驱动装置包括电动机14、联轴器16和主轴17，所述的电动机14的输出轴通过联轴器16和主轴17联接，所述的主轴17自下而上依次穿过所述底座19的顶部、所述圆盘3的圆心和所述内层料筒7的底端，并连接到所述拨盘1的底端圆心处。

使用时，将需要处理的果蔬从进料口10放入内层料筒7内，再通过进料口10加入清水，通过控制装置控制电动机14转动，从而使得拨盘12转动，果蔬在拨盘12带动下，与去皮壁8和毛刷9摩擦，实现清洗和去皮功能，清洗和去皮产生的污水通过废水收集管13排出。完成清洗和去皮步骤后，打开挡板11，使得去皮后的果蔬进入外层料筒1中，此时，果蔬被拨板2和圆盘3固定在两者之间，然后，在控制装置控制的电动机14的带动下，圆盘3转动，圆盘上的旋转刀具4对果蔬进行切片或者削丝处理，旋转过程中即将果蔬切成丝状。电机反转，即可将果蔬切成片状，最后，处理好的果蔬沿着料斗5到达料槽6，完成整个对果蔬的处理过程

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种清洗去皮及切削的一体化果蔬处理设备，包括其特征在于，包括清洗去皮装置、切削装置、电机驱动装置、控制装置和底座，所述的切削装置设置在底座上方，所述的清洗去皮装置设置在切削装置内，所述的电机驱动装置和控制装置设置在底座内部；

所述的清洗去皮装置包括内层料筒、拨盘、去皮壁、毛刷和废水收集管,所述的内层料筒为圆筒状结构，内层料筒的顶端设有进料口，内层料筒的内壁固定设有去皮壁和毛刷，内层料筒的下部侧壁上设有走料口，并设有可开启和封闭走料口的挡板，内层料筒的底部设有拨盘和连通外界的废水收集管；

所述的切削装置包括外层料筒、拨板、圆盘、旋转刀盘、收料斗和料槽，所述的外层料筒为圆筒状结构，所述的外层料筒的内壁上等间距设有若干拨板，所述旋转刀盘嵌入圆盘中，所述的拨板位于所述的圆盘的上方，在所述的圆盘的下方设有倾斜的收料斗，收料斗的下端通过外层料筒下部的开口与料槽连通；

所述旋转刀盘上表面固定有若干个划丝刀片，所述划丝刀片为弧形刀体，所述弧形刀体为虚拟圆的一部分，该虚拟圆以刀盘旋转的圆心轴为圆心；所述划丝刀片为多个，分布在刀盘旋转圆心轴不同半径的虚拟圆上，还包括固定在旋转刀盘上的切削刀片，所述切削刀片的刀刃位置略低于划丝刀片顶端的高度，所述切削刀刃最外端点到旋转刀盘圆心的虚拟线，与切削刀片刀刃之间的夹角大于0度，小于55度，于所述切削刀片与划丝刀片都固定在刀架上，所述刀架上表面与旋转刀盘表面平齐。

2.根据权利要求1所述的清洗去皮及切削的一体化果蔬处理设备，其特征在于：于同一半径的虚拟圆上均布有2-10个划丝刀片。

3.根据权利要求1所述的清洗去皮及切削的一体化果蔬处理设备，其特征在于：切削刀片的前后端面都具有刀刃。