CN204303809U - 具备正温度电压补偿功能的led灯丝 - Google Patents

具备正温度电压补偿功能的led灯丝 Download PDF

Info

Publication number
CN204303809U
CN204303809U CN201520040233.4U CN201520040233U CN204303809U CN 204303809 U CN204303809 U CN 204303809U CN 201520040233 U CN201520040233 U CN 201520040233U CN 204303809 U CN204303809 U CN 204303809U
Authority
CN
China
Prior art keywords
positive temperature
temperature voltage
led
led silk
compensate function
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201520040233.4U
Other languages
English (en)
Inventor
詹创发
李国琪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hubei Fangjing Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Kuai Xing Semiconductor Lighting Ltd Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Kuai Xing Semiconductor Lighting Ltd Co filed Critical Shenzhen Kuai Xing Semiconductor Lighting Ltd Co
Priority to CN201520040233.4U priority Critical patent/CN204303809U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204303809U publication Critical patent/CN204303809U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，属于LED照明设备领域，包括基板，基板上设置有正温度电压补偿器件以及若干LED芯片，正温度电压补偿器件以及若干LED芯片通过金属线串联，基板两端均设置有金属端子。本实用新型提供的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝通过设置正温度电压补偿器件，能够有效地避免LED灯丝在并联使用过程中过功率高温烧毁现象发生，使用更加稳定可靠。

Description

具备正温度电压补偿功能的LED灯丝
技术领域
本实用新型涉及LED照明设备领域，具体而言，涉及一种具备正温度电压补偿功能的LED灯丝。
背景技术
目前市场上的LED灯丝一般是单个LED芯片多芯片串联而成，不同灯丝之间正向电压值有一定差异。在LED灯丝的并联使用中，由于LED灯丝电压的不同，造成LED灯丝电流不同，电压低的LED灯丝电流大，电压高的LED灯丝电流小。大电流LED灯丝功率大，温度高，而高温又会造成LED灯丝电压继续下降，电压降低造成LED灯丝电流进一步增大，形成恶性循环；最终造成电压低的LED灯丝高温烧毁。
实用新型内容
本实用新型提供了一种具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，旨在改善现有的LED灯丝在并联使用中容易高温烧毁的问题。
本实用新型是这样实现的：
一种具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，包括基板，所述基板上设置有正温度电压补偿器件以及若干LED芯片，所述正温度电压补偿器件以及若干所述LED芯片通过金属线串联，所述基板两端均设置有金属端子。
进一步地，所述正温度电压补偿器件为具备正温度系数的电阻。
通过采用具备正温度系数的电阻，在温度升高时，其电压随之升高。
进一步地，所述具备正温度系数的电阻为P型单晶硅电阻或P型多晶硅电阻。
采用P型单晶硅电阻或P型多晶硅电阻，能够实现在温度升高时，其电压随之升高，并且易于获得，便于生产。
进一步地，还包括透明封胶层，所述透明封胶层包裹于所述基板、所述正温度电压补偿器件以及所述LED芯片外。
通过设置所述透明封胶层，并将所述透明封胶层包裹于所述基板、所述正温度电压补偿器件以及所述LED芯片外，既能够防水，又能够透光，增强了LED灯丝的照明效果。
进一步地，所述透明封胶层设置有荧光粉。通过在所述透明封胶层中涂上荧光粉，可利用某些波段LED发光效率高的优点来制备其他波段的LED，以提高该波段的发光效率；并且能够使有些LED的光色变得更加柔和或者鲜艳。
进一步地，所述基板采用玻璃、透明陶瓷、蓝宝石或者金属制成。
所述基板可采用不同的材料制成，适用于不同的使用条件或者生产条件。玻璃、透明陶瓷、蓝宝石均可为透明材料，使所述基板背面也可为发光面，光线可从发光体四周无遮挡地散发出来，增强了发光效果。
进一步地，所述正温度电压补偿器件以及若干所述LED芯片串联成一列排布。使所述LED芯片排布更均匀，更为美观。
进一步地，所述基板的表面间隔设置有若干个凹位，若干所述LED芯片依次嵌入所述凹位中。通过设置所述凹位，使所述LED芯片能够更方便地安装于所述基板上。
进一步地，所述LED芯片的间隔为0.5-4mm。使所述LED芯片的间隔更加均匀，并且不会相互影响，利于散热。
进一步地，所述基板的厚度为1-5mm。使所述基板能够更好地起到支撑作用。
本实用新型提供了一种具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，在具备正温度电压补偿功能的LED灯丝上设置基板，基板上设置有正温度电压补偿器件以及若干LED芯片，正温度电压补偿器件以及若干LED芯片通过金属线串联，基板两端均设置有金属端子。
使用这种具备正温度电压补偿功能的LED灯丝时，可通过基板两端的金属端子将LED灯丝进行串联或者并联再与电源连接，或者直接与电源连接。在LED灯丝并联使用过程中，由于LED灯丝中设置有正温度电压补偿器件，LED灯丝中LED芯片的规格电压随温度升高而降低，正温度电压补偿器件的规格电压随温度升高而提高，正温度电压补偿器件和LED芯片的规格电压形成补偿，使得LED灯丝的整体规格电压在温度升高过程中保持稳定，从而保护LED灯丝，避免过功率高温烧毁现象发生。
因此本实用新型提供的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝的有益效果是：通过设置正温度电压补偿器件，能够有效地避免LED灯丝在并联使用过程中过功率高温烧毁现象发生，使用更加稳定可靠。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型实施例1提供的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝的结构示意图；
图2为本实用新型实施例2提供的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝的结构示意图。
附图标记汇总：
基板101；正温度电压补偿器件102；LED芯片103；金属线104；金属端子105；透明封胶层106。
具体实施方式
本实用新型发明人在研究中发现，目前市场上的LED灯丝一般是单个LED芯片多芯片串联而成，不同灯丝之间正向电压值有一定差异。在LED灯丝的并联使用中，由于LED灯丝电压的不同，造成LED灯丝电流不同，电压低的LED灯丝电流大，电压高的LED灯丝电流小。大电流LED灯丝功率大，温度高，而高温又会造成LED灯丝电压继续下降，电压降低造成LED灯丝电流进一步增大，形成恶性循环；最终造成电压低的LED灯丝高温烧毁。
鉴于此，本实用新型发明人设计了一种具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，该LED灯丝带有正温度电压补偿器件102，正温度电压补偿器件102与基板101上的若干芯片通过金属线104串联。通过设置正温度电压补偿器件102，能够有效地避免LED灯丝在并联使用过程中过功率高温烧毁现象发生，使用更加稳定可靠。
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
图1为本实用新型实施例1提供的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝的结构示意图；请参阅图1，本实用新型实施例1提供了一种具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，该具备正温度电压补偿功能的LED灯丝包括基板101，基板101上设置有正温度电压补偿器件102以及若干LED芯片103，正温度电压补偿器件102以及若干LED芯片103通过金属线104串联，基板101两端均设置有金属端子105。
作为优选，本实施例中金属端子105为铜电极片，导电效果好。
正温度电压补偿器件102为一种现有器件，其作用是温度升高，则电压升高。
使用这种具备正温度电压补偿功能的LED灯丝时，可通过基板101两端的金属端子105将LED灯丝进行串联或者并联再与电源连接，或者直接与电源连接。
在LED灯丝并联使用过程中，由于LED灯丝中设置有正温度电压补偿器件102，LED灯丝中LED芯片103的规格电压随温度升高而降低，正温度电压补偿器件102的规格电压随温度升高而提高，正温度电压补偿器件102和LED芯片103的规格电压形成补偿，低电压的LED灯丝电流较大，正温度电压补偿器件102上分的电压较大，可以减缓整个LED灯丝的电压减低，限制整个灯丝的电流过分变大。因而使得LED灯丝的整体规格电压在温度升高过程中保持稳定，从而保护LED灯丝，避免过功率高温烧毁现象发生。
因此本实用新型提供的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝通过设置正温度电压补偿器件102，能够有效地避免LED灯丝在并联使用过程中过功率高温烧毁现象发生，使用更加稳定可靠。
实施例2
图2为本实用新型实施例2提供的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝的结构示意图；请参阅图2，本实用新型实施例2提供了一种具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，该具备正温度电压补偿功能的LED灯丝包含实施例1提供的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝的全部技术特征，并且实施例2提供的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝还包括以下技术特征：
正温度电压补偿器件102为具备正温度系数的电阻。通过采用具备正温度系数的电阻，在温度升高时，电阻的阻值增大，在串联电路中分的电压增大。
具备正温度系数的电阻为P型单晶硅电阻或P型多晶硅电阻。采用P型单晶硅电阻或P型多晶硅电阻，能够实现在温度升高时，电阻的阻值增大，其电压随之升高，并且易于获得，便于生产。
该具备正温度电压补偿功能的LED灯丝还包括透明封胶层106，透明封胶层106包裹于基板101、正温度电压补偿器件102以及LED芯片103外。
通过设置透明封胶层106，并将透明封胶层106包裹于基板101、正温度电压补偿器件102以及LED芯片103外，既能够防水，又能够透光，增强了LED灯丝的照明效果。
透明封胶层106设置有荧光粉。通过在透明封胶层106中涂上荧光粉，可利用某些波段LED发光效率高的优点来制备其他波段的LED，以提高该波段的发光效率；并且能够使有些LED的光色变得更加柔和或者鲜艳。
基板101采用玻璃、透明陶瓷、蓝宝石或者金属制成。基板101可采用不同的材料制成，适用于不同的使用条件或者生产条件。玻璃、透明陶瓷、蓝宝石均可为透明材料，使基板101背面也可为发光面，光线可从发光体四周无遮挡地散发出来，提高了封装产品的发光效率，增强了发光效果。
正温度电压补偿器件102以及若干LED芯片103串联成一列排布。使LED芯片103排布更均匀，更为美观。
基板101的表面间隔设置有若干个凹位，若干LED芯片103依次嵌入凹位中。通过设置凹位，使LED芯片103能够更方便地安装于基板101上。
LED芯片103的间隔为0.5-4mm。使LED芯片103的间隔更加均匀，并且不会相互影响，利于散热。
基板101的厚度为1-5mm。使基板101能够更好地起到支撑作用。
作为优选，本实施例中用于串联若干LED芯片103以及正温度电压补偿器件102的金属线104为金线。该金线是由Au纯度为99.99％以上的材质键合拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等元素。金线在LED封装中起到了一个导线连接的作用，当导通电流时，电流通过金线进入LED芯片103和正温度电压补偿器件102，使LED芯片103发光，使正温度电压补偿器件102起到补偿电压的作用。金线具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点。
本实施例提供的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝在并联使用过程中，由于LED灯丝中设置有正温度电压补偿器件102，LED灯丝中LED芯片103的规格电压随温度升高而降低，正温度电压补偿器件102的规格电压随温度升高而提高，正温度电压补偿器件102和LED芯片103的规格电压形成补偿，低电压的LED灯丝电流较大，正温度电压补偿器件102上分的电压较大，可以减缓整个LED灯丝的电压减低，限制整个灯丝的电流过分变大。因而使得LED灯丝的整体规格电压在温度升高过程中保持稳定，从而保护LED灯丝，避免过功率高温烧毁现象发生。因此，本实施例提供的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝能够有效地避免LED灯丝在并联使用过程中过功率高温烧毁现象发生，使用更加安全稳定可靠。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有正温度电压补偿器件以及若干LED芯片，所述正温度电压补偿器件以及若干所述LED芯片通过金属线串联，所述基板两端均设置有金属端子。
2.根据权利要求1所述的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，其特征在于，所述正温度电压补偿器件为具备正温度系数的电阻。
3.根据权利要求2所述的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，其特征在于，所述具备正温度系数的电阻为P型单晶硅电阻或P型多晶硅电阻。
4.根据权利要求1所述的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，其特征在于，还包括透明封胶层，所述透明封胶层包裹于所述基板、所述正温度电压补偿器件以及所述LED芯片外。
5.根据权利要求4所述的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，其特征在于，所述透明封胶层设置有荧光粉。
6.根据权利要求1所述的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，其特征在于，所述基板采用玻璃、透明陶瓷、蓝宝石或者金属制成。
7.根据权利要求1所述的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，其特征在于，所述正温度电压补偿器件以及若干所述LED芯片串联成一列排布。
8.根据权利要求1-7任一项所述的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，其特征在于，所述基板的表面间隔设置有若干个凹位，若干所述LED芯片依次嵌入所述凹位中。
9.根据权利要求1-7任一项所述的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片的间隔为0.5-4mm。
10.根据权利要求1-7任一项所述的具备正温度电压补偿功能的LED灯丝，其特征在于，所述基板的厚度为1-5mm。
CN201520040233.4U 2015-01-20 2015-01-20 具备正温度电压补偿功能的led灯丝 Expired - Fee Related CN204303809U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520040233.4U CN204303809U (zh) 2015-01-20 2015-01-20 具备正温度电压补偿功能的led灯丝

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520040233.4U CN204303809U (zh) 2015-01-20 2015-01-20 具备正温度电压补偿功能的led灯丝

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204303809U true CN204303809U (zh) 2015-04-29

Family

ID=53109327

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520040233.4U Expired - Fee Related CN204303809U (zh) 2015-01-20 2015-01-20 具备正温度电压补偿功能的led灯丝

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204303809U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106131995A (zh) * 2016-06-24 2016-11-16 山东明兴集成电路设计开发有限公司 一种自反馈串并联高压led负载及电流控制方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106131995A (zh) * 2016-06-24 2016-11-16 山东明兴集成电路设计开发有限公司 一种自反馈串并联高压led负载及电流控制方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103824927A (zh) 一种led芯片封装体及其制备方法
WO2015144030A1 (zh) 一种led灯芯及其一种led灯丝单体的制造方法
CN205752232U (zh) 一种cob光模组
CN204303809U (zh) 具备正温度电压补偿功能的led灯丝
CN107706175A (zh) 可挠曲高亮度发光二极管
CN203503701U (zh) 柔性led光源灯丝
CN203771118U (zh) 一种具有新型光源端子的大角度led灯
CN205488200U (zh) 全彩smd显示屏封装
CN211238284U (zh) 一种适用于透镜式的全彩led封装器件
CN204271135U (zh) 光电转换效率高的光源模组
CN203071066U (zh) Led灯的并接式焊线结构
CN204257641U (zh) 具透光平板的发光装置
CN201672279U (zh) 一种led灯
CN202678310U (zh) 基于cob技术封装的大功率led集成阵列照明光源
CN102569284B (zh) 新型led发光芯片及其组装形成的led灯
CN206921861U (zh) 一种倒装红光led晶片
CN204067419U (zh) 高散热性的发光二极管封装结构
CN205299099U (zh) 一种发光二极管灯丝组件及其制成的照明装置
CN203983275U (zh) 一种能够360°发光的led灯丝光源
CN105299505B (zh) 发光二极管灯丝组件及其制成的照明装置
CN203895502U (zh) 一种长条mcob引脚封装结构
CN205383455U (zh) 一种大芯片led灯丝及大芯片led灯丝灯泡
CN205065389U (zh) 一种新型led灯丝
CN204946925U (zh) 一种全裸晶封装可调光光电一体led照明组件
WO2012097653A1 (zh) 一种能360度发光的led灯

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20180202

Address after: 443000, No. 197, East Main Road, Mao Ping Town, Zigui County, Yichang, Hubei

Patentee after: HUBEI FANGJING ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

Address before: 3 A District, ten floor, tenth Industrial Zone, Tian Liao community office, Gongming office, Guangming District, Shenzhen, Guangdong, 518107

Patentee before: SHENZHEN FASTSTAR SEMICONDUCTOR LIGHTING CO.,LTD.

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150429

Termination date: 20220120

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee