CN201672279U - 一种led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯,包括多个LED芯片;多个齐纳二极管芯片;印刷电路板,其表面的配线电路连接多个LED芯片和多个齐纳二极管芯片,以导线将电源输出电力供给LED芯片及齐纳二极管芯片;承载和支撑印刷电路板的支撑板;截面略呈半圆形的透明或者半透明管,左右两侧端部固定在支撑板上,覆盖印刷电路板的上方;多个LED芯片串联在一起,多个LED芯片中的每一块芯片的负极,都与与其对应的多个齐纳二极管芯片的每一块芯片的正极并联;多个LED芯片与多个齐纳二极管芯片由树脂包裹,固定在印刷电路板上。本实用新型的LED灯无需使用表面实装型LED或者齐纳二极管,可以将生产成本控制在低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种灯具生产领域,特别是涉及一种室内及室外作为照明使用的LED灯。
背景技术
LED11灯一般有如下两种类型,如图7所示:炮弹型LED(a)和表面实装型LED(b)。发光元件LED芯片31是通过导线15与输出输入电极27a、27b相连接。并由包裹塑料K固定并保护LED芯片31和导线15。
原有LED灯10,如图8至图10所示,印刷电路板12的表面有多个表面实装型LED11(也可以是炮弹型LED11),如图7(b)所示。其输出输入电极27采用焊锡方式排列在印刷电路板12表面的配线上(不做图示),印刷电路板12为LED11供应电源的电力,使多个LED11发光,从而作为照明器具使用。
另外,现有技术的一种LED灯10,如图8及图9所示,主要含有以下零件:安装有多个LED11的印刷电路板12、支撑该电路板的支撑板23、覆盖印刷电路板12上方的透明管14,其截面略呈半圆形、将多个LED11收容在其里面的支撑板23的侧壁23c和填塞在23c之间的防水透明树脂J。
支撑板23由铝制的导轨构成,用于承载和支撑印刷电路板12。
并且,支撑板23上面,有一条沿着长度方向延伸的槽23a,在槽23a的指定位置拧入自攻螺丝,将印刷电路板12固定在支撑板23上。
但是,原有LED10所使用的多个LED11,是以分别被包装成炮弹型LED或者表面实装型LED的形式在市面出售的,用户必须在市场上购买回来,然后安装在印刷电路板12上,因此就有零件成本高的问题。
并且,LED11必须焊在印刷电路板12上,需要花费很多工时,因此还有造成LED灯的产品价格上升的问题。
还有支撑板23与印刷电路板12贴得不够紧,达不到散热效果的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于克服现有的LED灯的不足,而提供一种LED灯,使其安装到印刷电路板上的操作非常简单,并且散热效果高。
为了实现上述目的,本实用新型的技术解决方案提供一种LED灯,所述LED灯包括:多个LED芯片;多个齐纳二极管芯片,其齐纳电压比所述多个LED芯片的通电电压高;印刷电路板,其表面的配线电路连接所述多个LED芯片和多个齐纳二极管芯片,以导线将电源输出电力供给所述LED芯片及齐纳二极管芯片;承载和支撑所述印刷电路板的支撑板;截面略呈半圆形的透明或者半透明管,左右两侧端部固定在所述支撑板上,在保证所述支撑板下方外露的前提下,覆盖所述印刷电路板的上方;所述多个LED芯片串联在一起,所述多个LED芯片中的每一块芯片的负极,都与与其对应的所述多个齐纳二极管芯片的每一块芯片的正极并联;所述多个LED芯片与所述多个齐纳二极管芯片由树脂包裹,固定在所述印刷电路板上。
其中,所述印刷电路板由粘合剂固定在所述支撑板上。
其中,所述树脂是透明的,所述树脂将所述多个LED芯片和多个齐纳二极管芯片全部包裹在一起。
其中,所述树脂是透明的,所述树脂将所述多个LED芯片和所述多个齐纳二极管芯片每块分别包裹。
其中,所述树脂有透明的和不透明的,透明的树脂将所述多个LED芯片分别包裹,不透明的树脂将所述多个齐纳二极管芯片分别包裹。
其中,所述透明树脂含有荧光剂。
其中,所述管的内侧贴有含荧光剂的贴纸。
其中,所述管的内侧涂有荧光剂。
其中,所述管的内侧贴有印刷了荧光剂的贴纸。
其中,所述印刷电路板的绝缘胶片基材上粘有线路。
采用上述技术方案,本实用新型的有益效果为:本实用新型的LED灯无需使用原有那种需要购买的表面实装型LED或者齐纳二极管,只需将其构成元件LED芯片或者齐纳二极管芯片排列在印刷电路板上就可以使用,因此可以将生产成本控制在低成本。
另外,虽然印刷电路板上方覆盖有截面略呈半圆形的透明或者半透明的管,但由于支撑印刷电路板的支撑板外露,因此散热效果好。。
附图说明
图1是本实用新型的一种LED灯的主要部位的斜视图;
图2是图1所示的LED芯片的侧面图;
图3是本实用新型的LED芯片和齐纳二极管芯片排列在图1所示的印刷电路板上的状态的平面图;
图4是图1所示的LED灯的回路结构图;
图5是图1所示的LED灯的使用状态的分解斜视图;
图6是本实用新型的另一种LED灯的主要部位的斜视图;
图7是现有技术的LED的侧面图,(a)为炮弹型LED,(b)为表面实装型LED;
图8是现有技术的LED灯的主要部位的纵截面图;
图9是图8所示的LED灯的使用状态的分解斜视图;
图10是现有技术的LED灯的外观图,(a)为平面图,(b)为侧面图。
其中,10为LED灯,11为LED,12为印刷电路板,14为管,15为导线,17为电极,18为接驳器,20为恒流二极管,23为支撑板,23a为槽,23b
为凸条,23c为侧壁,23d为板状突片,23e为突片,26为自攻螺丝,27a为输出输入电极,27b为输出输入电极,29为胶片,30为LED灯,31为LED芯片,35为导线,39为贴纸,C为电解电容,DB为二极管电桥,J为树脂,K为包裹树脂,M为树脂,P为线路,r为电阻,Z为齐纳二极管芯片。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明:
如图1至图5所示,对本实用新型的实施例的LED灯30进行说明。图1为本实施例的LED灯30的主要部位的斜视图,图中是拆除了电极17的状态。图2为本实施例的LED芯片31的侧面图。图3为本实施例的LED芯片31和齐纳二极管芯片Z排列在图1所示的印刷电路板12上的状态的平面图。图4为图1所示的LED灯30的电路图。图5为图1所示的LED灯30的使用状态的分解斜视图。
在本实施例中,该LED灯30,主要含有多个LED芯片31、多个齐纳二极管芯片Z、印刷电路板12、支撑板(23)和管14,其外观和大小与一般家庭使用的荧光灯相同。
LED芯片31是安装在炮弹型LED11(a)或者表面实装型LED11(b)内部的发光型半导体元件,如图7所示。即在半导体晶圆的层叠结构上实现各个功能单元后,切割而成的元件。例如,没有以导线15等连接的、边长1mm左右的方形元件。
另外,LED芯片31也被称为LED片。
齐纳二极管芯片Z是指在安装齐纳二极管里面的一种电子元件、为发挥齐纳二极管的特性而排有相应电路。
另外,所谓齐纳二极管,是二极管中的一种。它不仅能像一般的二极管那样,向外加电压方向传送电流。而且当反向电压比齐纳电压大时,也可以向反方向传送电流。
另外,齐纳二极管芯片Z也被称为齐纳二极管片。
在本实施例中,由于当各LED芯片31亮起时,电流不必流到齐纳二极管芯片Z,因此,在此采用了齐纳电压高于多个LED芯片31的通电电压的齐纳二极管芯片Z。即因为LED芯片31的通电电压仅为3~3.3V左右,所以使用齐纳电压为5.1V的齐纳二极管芯片Z。
印刷电路板12,多个LED芯片31和多个齐纳二极管芯片Z由导线35与其表面的电路P连接,电路板为LED芯片31和齐纳二极管芯片Z供应电源电力。该导线35与线路P的连接方法,采用被称为引线接合法的超声波接合,是一般使用的方法。
另外,图1及图5为了简单易看,省略了电路P。实际上是如图3中就是按电路P排线的。
更详细地说明一下整个电路。如图4所示,电源采用100V的商用交流电源,电源电流由输出侧连接的二极管电桥DB进行整流形成直流电,并经电解电容C滤波。随后直流电压加在由各个LED芯片31和与其对应的各个齐纳二极管芯片Z,以及由不受电压影响能恒定通电的恒流二极管构成的电路上。这里采用的是限流15mA的恒流二极管20(该恒流二极管20也可用电阻代替)。另外,恒电流二极管20即可接在多个LED1的电源接入端,也可以接在由多个LED1构成的串联电路的任意一个LED1的负极(-)上。并且,商用交流电源与二极管电桥DB之间,连接电阻r作为保险丝,以防止过电流。
多个LED芯片31串联在一起,每块LED芯片31的负极与每块齐纳二极管芯片Z的正极并联(所谓的反并联)。每组LED芯片31和齐纳二极管芯片Z顺着印刷电路板12的长边方向排列。而LED芯片31之间,或者齐纳二极管芯片Z之间,则沿着短边方向分别排成两列。长边方向的排列的块数因应LED灯的长短等因素而变化。只要保证电路排线上LED芯片31与齐纳二极管芯片Z构成反并联即可,设置方法和数量都没有特别限制。
如此,各LED芯片31亮起时,由于LED芯片31的通电电压比与之并联的齐纳二极管芯片Z的齐纳电压低,因此,没有电流流入齐纳二极管芯片Z。于是,经过恒流二极管20恒流,电流直接流入LED芯片31。这样,如果恒电流二极管20所消耗的电量,在LED芯片31的通电电压为3.0V时,就可以控制在低压21V(=(100×√2)(波高值)-(3.0V×40个))下,可确保与荧光灯同样明亮。
接着,如任意一块LED芯片31断路,电流会经由与其并联的齐纳二极管芯片Z传送。因此电路中始终有电流通过。此时,加在恒电流二极管20的电压,与LED芯片31没有断线时的状态相比较。只减少了齐纳电压减去LED芯片31通电电压的差额部分,恒流二极管20本身会保持电流恒流值不变,因此尽管减少了断路的那部分,LED芯片31的发光强度整体上不会有很大差别。由此可见,即便LED芯片31发生断路,设备仍然能持续保持稳定的亮度。这样,就没有必要设置电阻值大的电阻器,可以减少无谓的电力消耗。
本实施例中,多个LED芯片是串联的,每一块LED芯片的负极,都与每块齐纳二极管芯片的正极并联,多个齐纳二极管芯片的齐纳电压又比多个LED芯片的通电电压高,因此,各LED芯片亮起时,没有电流流到齐纳二极管芯片,如果任意一块LED芯片断线时,电流就会流到与断线的LED芯片并联的齐纳二极管芯片,回路上继续有电流流通。因此,可以避免一块LED芯片断线就令整盏灯熄灭的问题。
本实施例中,由于印刷电路板是由粘合剂固定在支撑板上的,因此散热效果得到提高。也就是说,不采用原有例子所示的用螺丝固定的方法,而采用粘合剂固定,使印刷电路板与支撑板通过粘合剂形成面状接触,印刷电路板与支撑板之间一点缝隙也没有。因此,从印刷电路板到支撑板的热传导性变好,散热效果得以提高。
本实施例中,以透明的树脂将多个LED芯片和多个齐纳二极管芯片全部包裹在一起,因此,即使浇注树脂的位置有几毫米的偏差也没有关系,即使浇注树脂的设备(工厂设备)精度不高也没有问题。这样,LED灯生产的废品率得以有效控制,从而降低生产成本。
本实施例中,以透明的树脂将多个LED芯片和多个齐纳二极管芯片每块分别包裹,因此,树脂的使用量少,从而降低生产成本。
本实施例中,采用的树脂由透明的和不透明的组成,透明的树脂将多个LED芯片每块分别包裹起来,不透明的树脂将多个齐纳二极管芯片每块分别包裹起来,因此,可以进一步降低生产成本。也就是说,只要能把不发光的齐纳二极管芯片固定在印刷电路板上就行了,即使采用不透明的树脂也可以,这样与必须是透明树脂相比,树脂的选择范围就更广了。因此,采用廉价的不透明树脂,可以进一步降低LED灯的生产成本。
本实施例中,透明树脂中混入荧光剂,因此,LED芯片发出的蓝光会变为白光。即LED芯片发出的蓝色光,直接穿过荧光剂;以及由荧光剂受激发发出的光。二者合二为一,最终肉眼所看到的是白光。因此,LED灯可取代荧光灯使用。
本实施例中,管的内侧贴有含荧光剂的贴纸,因此,LED芯片发出的蓝光会变为白光。
本实施例中,管的内侧涂有荧光剂,因此,LED芯片发出的蓝光会变为白光。
本实施例中,采用在绝缘的胶片基材上配线制成的印刷电路板使散热效果更好。绝缘胶片比一般印刷电路板材更薄,LED芯片被固定在更接近支撑板的位置,因此,LED芯片散发的热量可以更好地传导到支撑板,提高了散热的效果。
本实施例中,采用的不是如炮弹型LED或者表面实装型LED那样的被包装好的LED,而是采用LED芯片,LED芯片和齐纳二极管通过导线与印刷电路板的配线直接连接。
上述的LED芯片(31),是指在炮弹型LED(11)或者表面实装型LED(11)里面的发光元件,与指炮弹型LED(11)或者表面实装型LED(11)的“LED”意思不同。同样,齐纳二极管芯片(Z)是指在齐纳二极管里面、实装有发挥齐纳二极管的特性的回路的元件,与“齐纳二极管”意思不同。
所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED灯,其特征在于,所述LED灯包括:
多个LED芯片;
多个齐纳二极管芯片,其齐纳电压比所述多个LED芯片的通电电压高;
印刷电路板,其表面的配线电路连接所述多个LED芯片和多个齐纳二极管芯片,以导线将电源输出电力供给所述LED芯片及齐纳二极管芯片;
承载和支撑所述印刷电路板的支撑板;
截面略呈半圆形的透明或者半透明管,左右两侧端部固定在所述支撑板上,在保证所述支撑板下方外露的前提下,覆盖所述印刷电路板的上方;
所述多个LED芯片串联在一起,所述多个LED芯片中的每一块芯片的负极,都与与其对应的所述多个齐纳二极管芯片的每一块芯片的正极并联;
所述多个LED芯片与所述多个齐纳二极管芯片由树脂包裹,固定在所述印刷电路板上。
2.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述印刷电路板由粘合剂固定在所述支撑板上。
3.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述树脂是透明的,所述树脂将所述多个LED芯片和多个齐纳二极管芯片全部包裹在一起。
4.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述树脂是透明的,所述树脂将所述多个LED芯片和所述多个齐纳二极管芯片每块分别包裹。
5.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述树脂有透明的和不透明的,透明的树脂将所述多个LED芯片分别包裹,不透明的树脂将所述多个齐纳二极管芯片分别包裹。
6.如权利要求3至5任一项所述的LED灯,其特征在于,所述透明树脂含有荧光剂。
7.如权利要求1至5任一项所述的LED灯,其特征在于,所述管的内侧贴有含荧光剂的贴纸。
8.如权利要求1至5任一项所述的LED灯,其特征在于,所述管的内侧涂有荧光剂。
9.如权利要求1至5任一项所述的LED灯,其特征在于,所述管的内侧贴有印刷了荧光剂的贴纸。
10.如权利要求1至5任一项所述的LED灯,其特征在于,所述印刷电路板的绝缘胶片基材上粘有线路。
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CN103791250A (zh) * | 2011-12-31 | 2014-05-14 | 苏州晶品光电科技有限公司 | 交叉平面型双面出光led灯 |
CN104061467A (zh) * | 2014-03-31 | 2014-09-24 | 中山市新邦照明电器有限公司 | 一种新型led灯 |
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