CN204295096U - 基板回流焊用磁性载具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种基板回流焊用磁性载具，其特征在于它包括金属载板（1）和金属网格盖板（2），在所述金属载板（1）上镶嵌有多个磁铁（3），所述金属载板（1）通过磁铁（3）的磁力作用将金属网格盖板（2）吸住以实现对位于金属载板（1）和金属网格盖板（2）之间的基板（4）的固定。本实用新型可以减少贴高温胶带/螺钉盖板繁琐作业动作，可以有效阻止基板在回流炉中因高温区产生整体性翘曲，从而提高产品质量。

Description

基板回流焊用磁性载具

技术领域

本实用新型涉及一种应用在固定基板进行回流焊的磁性载具。属半导体封装技术领域。

背景技术

基板倒装站为防止基板在在高温的回流炉中产生翘曲，采用‘载板+高温胶带贴合’或‘载板+螺钉固定单窗型盖板’方式固定基板，即将基板放置载板上，然后通过在基板上贴高温胶带或者上螺钉盖板, 将基板与载板贴合，从而实现对基板的固定。

这两种方式的回流焊载具只能对基板边缘进行压合，不足以控制整个基板在回流过程中因受热而产生的翘曲。而基板高温膨胀使基板中间区域上拱形成‘哭脸’状翘曲，会引起以下问题：

1、 基板翘曲，致使芯片局部悬空，存在焊接虚焊问题；

2、回流降温段，因翘曲应力，存在Bump焊点撕裂(Crack) 风险；

3、回流降温段，因翘曲应力，存在Low-K / ELK / ULK芯片产生内部裂缝(低介电常数层crack) 风险。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种基板回流焊用磁性载具，不仅可以减少贴高温胶带/螺钉盖板繁琐作业动作，而且可以有效固定基板与载具的贴合，阻止基板在回流炉中因高温区产生整体性翘曲，从而提高产品质量。

本实用新型的目的是这样实现的：一种基板回流焊用磁性载具，它包括金属载板和金属网格盖板，在所述金属载板上镶嵌有多个磁铁，所述金属载板通过磁铁的磁力作用将金属网格盖板吸住以实现对位于金属载板和金属网格盖板之间的基板的固定。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1.回流焊载具使用磁性载板与钢质(或其他吸磁金属)网格盖板，通过磁力结合的方式固定基板，可以减少贴高温胶带或螺钉盖板繁琐作业动作，而且可以减少高温胶带有机物质在高温炉中的挥发引起的有机物质污染基板，从而避免由于基板污染而影响后续塑封料与基板的结合；

2. 该回流焊载具通过磁力吸住盖板中各网格与载板的贴合，使盖板对产品局部小区域或单颗产品上进行紧密压合，可以有效阻止基板在回流炉中因高温区产生整体性翘曲，极大减少基板翘曲应力对焊点虚焊、焊点Crack、芯片低介电常数层(Low-K/ELK/ULK层) Crack的影响。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中金属网格盖板2的结构示意图。

其中：

金属载板1

金属网格盖板2

磁铁3

基板4。

具体实施方式

参见图1—图2，本实用新型涉及一种基板回流焊用磁性载具，包括金属载板1和金属网格盖板2，在所述金属载板1上镶嵌有多个磁铁3，所述金属网格盖板2上至少有一个类十字型结构，内部交叉，即网格形状可以是方形、圆形或其他形状，具体使用时，将基板4放置于带有磁铁的金属载板1上，再将金属网格盖板2放置于基板4上，通过金属载板1上的磁铁吸力吸住金属网格盖板2对基板4进行压合固定，对芯片周围基板4进行区域性压合，从而便于回流。

Claims (2)

1.一种基板回流焊用磁性载具，其特征在于它包括金属载板（1）和金属网格盖板（2），在所述金属载板（1）上镶嵌有多个磁铁（3），所述金属载板（1）通过磁铁（3）的磁力作用将金属网格盖板（2）吸住以实现对位于金属载板（1）和金属网格盖板（2）之间的基板（4）的固定。

2.根据权利要求1所述的一种基板回流焊用磁性载具，其特征在于所述金属网格盖板（2）至少有一个类十字型结构，内部交叉。