CN204180383U - 电路板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板组件，包括：电路板、支架、多个芯片、散热器、第一连接件以及第二连接件。电路板上设有第一装配孔和第二装配孔。支架设在电路板上，支架上设有第一凸台，第一凸台的端面止抵在电路板上，支架上设有第二凸台，第二凸台包括上段和下段，下段从第二装配孔伸出且上段的底表面止抵在电路板上。芯片设在支架的上表面上。散热器设在芯片的上表面上。第一连接件依次穿过第一装配孔、第一凸台、支架固定在散热器上。第二连接件的下端设在第二凸台内，第二连接件的上端依次穿过支架和多个芯片固定在散热器上。根据本实用新型的电路板组件，安装简单、固定可靠、稳定性高，芯片散热良好，芯片失效率低，电路板组件可靠性高。

Description

电路板组件

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，尤其是涉及一种电路板组件。

背景技术

相关的空调室外机的电路板组件上，芯片因其通过的电流大，工作时产生的功耗高，芯片在工作时会产生大量的热量，尤其是在夏天室外环境温度较高时，芯片产生的热量更高。如果芯片固定不牢靠，或者芯片与散热器接触不良，将会导致芯片温升过高而损坏，从而使电路板组件失效，并带来空调品质问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提供一种电路板组件，该电路板组件固定牢固可靠中，芯片散热良好。

根据本实用新型的电路板组件，包括：电路板，所述电路板上设有贯穿其厚度的第一装配孔和第二装配孔；支架，所述支架设在所述电路板上，所述支架的下表面上设有与所述第一装配孔对应设置的中空的第一凸台，所述第一凸台的端面止抵在所述电路板的上表面上，所述支架的下表面上还设有与所述第二装配孔对应设置的中空的第二凸台，所述第二凸台包括上段和从所述上段的底表面向下延伸的下段，所述下段从所述第二装配孔伸出且所述上段的底表面止抵在所述电路板的上表面上；多个芯片，所述多个芯片设在所述支架的上表面上；散热器，所述散热器设在所述多个芯片的上表面上；第一连接件，所述第一连接件依次穿过所述第一装配孔、所述第一凸台、所述支架固定在所述散热器上，所述第一连接件的下端止抵在所述电路板的下表面上；第二连接件，所述第二连接件的下端设在所述第二凸台内，所述第二连接件的上端依次穿过所述支架和所述多个芯片固定在所述散热器上。

根据本实用新型的电路板组件，采用两种固定方式，使得电路板、支架、芯片及散热器连接牢固、可靠，电路板组件安装操作简单、固定可靠、稳定性高。而且可以保护芯片，使得芯片固定牢靠、接触稳定，从而保证芯片紧贴在散热器上，以能够保证芯片的散热，进而有效降低芯片的失效率，大大提高电路板组件的可靠性。

另外，根据本实用新型的电路板组件还可具有如下附加技术特征：

在本实用新型的一些实施例中，所述第二连接件的下端止抵在所述支架的下表面上。由此，第二连接件在上下方向上的尺寸可减短，从而避免第二连接件弯折受损，进而提高第二连接件连接的可靠性。

具体地，所述第一连接件的下端和所述电路板的下表面之间设有垫片。由此，可保证第一连接件与电路板、支架及散热器连接紧密，避免第一连接件松脱，从而保证第一连接件的连接可靠。

可选地，所述垫片为两个，所述两个垫片分别为平垫片和弹簧垫片。由此，可进一步保证第一连接件与电路板、支架及散热器连接紧密、可靠。

在本实用新型的一些实施例中，所述支架的上表面上设有定位柱，所述散热器上设有与所述定位柱配合的定位孔。由此，可便于散热器的安装定位，使得电路板组件固定更加可靠，安装更加方便，从而提高电路板组件的装配效率。

具体地，所述定位柱的横截面积在从上到下的方向上逐渐增大。由此，定位柱在与支架的连接处不易折断，从而保证定位柱对散热器的定位作用，延长定位柱的使用寿命。

在本实用新型的一些实施例中，所述支架的上表面上设有多个凹槽，所述多个凹槽与所述多个芯片一一对应，每个所述芯片放置在相应的所述凹槽内。由此，可便于芯片的安装定位，且芯片放置在凹槽内可对芯片产生一定的保护作用，从而进一步提高电路板组件工作的可靠性。

可选地，所述第一凸台形成为圆筒形。从而使得第一凸台形状简单，容易加工。

可选地，所述第二凸台形成为回转体。从而使得第二凸台外形美观，且在沿第二凸台的外周方向上，第二凸台对电路板的支撑力均匀。

具体地，所述第一凸台、所述第二凸台和所述支架为一体成型的塑料件。从而使得第一凸台、第二凸台和支架的加工成本低廉，且提高了电路板组件的装配效率。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1-图2是根据本实用新型实施例的电路板组件的正面及反面结构示意图；

图3是根据本实用新型实施例的电路板组件的爆炸分解图；

图4-图5是根据本实用新型实施例的电路板组件的不同位置处的纵截面示意图；

图6-图9是根据本实用新型实施例的支架的主视图、俯视图、仰视图、左视图；

图10是图7中沿E-E方向的剖视示意图。

附图标记：

电路板组件100、

电路板1、第一装配孔11、第二装配孔12、

支架2、第一通孔21、第二通孔22、第一凸台23、第二凸台24、

上段241、下段242、定位柱25、凹槽26、

芯片3、引脚31、穿孔32、

散热器4、第一连接孔41、第二连接孔42、定位孔43、

第一连接件5、第二连接件6、

垫片7、平垫片71、弹簧垫片72。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图10描述根据本实用新型实施例的电路板组件100。

根据本实用新型实施例的电路板组件100，如图1-图5所示，包括：电路板1、支架2、芯片3、散热器4、第一连接件5以及第二连接件6。其中，芯片3为多个，多个芯片3设在支架2的上表面上，散热器4设在多个芯片3的上表面上，即多个芯片3夹持在支架2与散热器4之间。这里，芯片3为发热元器件，散热器4设在多个芯片3的上表面上可保证芯片3能够良好散热。

如图3-图5所示，电路板1上设有贯穿其厚度的第一装配孔11和第二装配孔12，支架2设在电路板1上。这里，厚度指的是在沿上下方向B的尺寸。

支架2的下表面上设有与第一装配孔11对应设置的中空的第一凸台23，第一凸台23的端面止抵在电路板1的上表面上，支架2的下表面上还设有与第二装配孔12对应设置的中空的第二凸台24，第二凸台24包括上段241和从上段241的底表面向下延伸的下段242，下段242从第二装配孔12伸出且上段241的底表面止抵在电路板1的上表面上。

也就是说，如图4和图5所示，支架2上设有在厚度方向上贯通支架2的第一通孔21和第二通孔22，其中第一通孔21对应第一装配孔11设置，第二通孔22对应第二装配孔12设置。第一凸台23及第二凸台24的中间部分分别为过孔结构，即第一凸台23为环形且设在第一通孔21的外边沿上，第二凸台24也为环形且设在第二通孔22的外边沿上。

而且第二凸台24的外周面形成为台阶面以与第二装配孔12配合，即在上下方向上，第二凸台24分为上段241和下段242，下段242的横截面的外轮廓尺寸小于相应的第二装配孔12的尺寸，使得第二凸台24的下段242可伸入至相应的第二装配孔12内，上段241的横截面的外轮廓尺寸大于相应的第二装配孔12的尺寸，因此上段241的底表面可止抵在电路板1的上表面上。其中，由于第二凸台24的下段242伸入至第二装配孔12内，因此第二凸台24可限制电路板1在水平方向上的移动，且第二凸台24对电路板1具有定位作用。而第一凸台23及第二凸台24的上段241均夹持在电路板1与支架2之间，从而限制电路板1向上移动，电路板1与支架2之间的距离保持在一定范围内。

在本实用新型的一些示例中，如图5所示，第一凸台23形成为圆筒形，从而使得第一凸台23形状简单，容易加工。

在本实用新型的一些示例中，如图4及图10所示，第二凸台24形成为回转体，从而使得第二凸台24外形美观，且在沿第二凸台24的外周方向上，第二凸台24对电路板1的支撑力均匀。

可选地，第一凸台23、第二凸台24和支架2为一体成型的塑料件，从而使得第一凸台23、第二凸台24和支架2的加工成本低廉，且在装配时，第一凸台23与第二凸台24无需再与支架2固定，从而提高了电路板组件100的装配效率。

参照图3和图5，第一连接件5依次穿过第一装配孔11、第一凸台23、支架2固定在散热器4上，第一连接件5的下端止抵在电路板1的下表面上。

也就是说，如图3和图5所示，散热器4上设有与第一装配孔11对应的第一连接孔41，第一连接件5的上端穿过第一装配孔11、第一凸台23的中空部分、第一通孔21以连接在散热器4的第一连接孔41上。

具体地，如图1-图5所示，电路板1上的第一装配孔11、第一凸台23、支架2上的第一通孔21及散热器4上的第一连接孔41均为多个且分别一一对应。

在图5所示的示例中，第一连接件5为螺钉，该螺钉的头部可止抵在电路板1的下表面上，第一连接孔41的内周面为螺纹面，由此，第一连接件5与第一连接孔41配合后，可将电路板1、支架2及散热器4依次固定连接。

可选地，如图3和图5所示，第一连接件5的下端和电路板1的下表面之间设有垫片7，垫片7可保证第一连接件5与电路板1、支架2及散热器4连接紧密，避免第一连接件5松脱，从而保证第一连接件5的连接可靠，避免电路板组件100在操作过程中及运输或跌落过程中产生内部元件移位的现象。

可选地，垫片7为两个，两个垫片7的厚度不同。在图5的示例中，每个第一连接件5上的两个垫片7中，下方的垫片7与第一连接件5的下端接触，下方垫片7的厚度较大以保证可承受第一连接件5施加的压力，避免下方垫片7受力变形，而上方的垫片7与电路板1接触，上方垫片7厚度较小且外径尺寸较大以便于与电路板1的下表面充分接触，以将第一连接件5施加给电路板1的压力分散，从而减小电路板1在第一装配孔11处的变形量。

在图3和图5的示例中，每个第一连接件5的两个垫片7分别为平垫片71和弹簧垫片72，具体地，上方的垫片7为平垫片71，平垫片71的外径尺寸较大，以增加电路板1的受力面积，从而减小电路板1在第一装配孔11处的变形量。下方垫片7为弹簧垫片72，弹簧垫片72的作用在于第一连接件5拧紧后对电路板1及第一连接件5的下端施加一定弹性力，从而增加第一连接件5的下端与电路板1的下表面之间的摩擦力，避免第一连接件5松脱。由此，可进一步保证第一连接件5与电路板1、支架2及散热器4连接紧密、可靠。

参照图3和图4，第二连接件6的下端设在第二凸台24内，第二连接件6的上端依次穿过支架2和多个芯片3固定在散热器4上。

也就是说，如图3和图4所示，电路板1上的第二装配孔12及支架2上的第二通孔22均为多个。多个芯片3中，每个芯片3上设有至少一个与多个第二装配孔12中的至少一个相对的穿孔32，散热器4上设有多个与多个第二装配孔12分别对应的第二连接孔42，多个第二连接件6的上端分别穿过相应的第二通孔22、穿孔32以连接在散热器4上的相应第二连接孔42上，从而将多个芯片3完全固定在支架2与散热器4之间。

这里，由于第二凸台24的下段242从第二装配孔12内伸出，因此在第二连接件6安装时，第二连接件6可直接伸入至第二凸台24内，以避免第二连接件6的下端与电路板1发生碰撞，达到保护电路板1、提高电路板组件100的可靠性能的作用。

可选地，第二连接件6的下端止抵在支架2的下表面上，也就是说，第二凸台24的横截面的内轮廓尺寸大于第二连接件6的下端在水平面上的投影尺寸，从而使得第二连接件6的下端直接止抵在支架2的下表面上。由此，第二连接件6在上下方向上的尺寸可减短，从而避免第二连接件6弯折受损，进而提高第二连接件6连接的可靠性。

在图4所示的示例中，第二连接件6为螺钉，该螺钉的头部构成第二连接件6的下端，该螺钉的头部止抵在电路板1的下表面上，第二连接孔42的内周面为螺纹面，由此，第二连接件6与第二连接孔42配合后，可将支架2、芯片3及散热器4依次连接。

综上，电路板1、支架2、芯片3及散热器4之间采用了两种固定方式，一种固定方式是采用第一连接件5并配合第一凸台23的结构，以将电路板1、支架2及散热器4完全固定连接。

另一种固定方式是采用第二连接件6并配合第二凸台24的结构，既对电路板1进行了定位，又将多个芯片3固定在支架2与散热器4之间。

这里需要说明的是，如图1所示，芯片3上设有引脚31，芯片3的引脚31通常焊接固定至电路板1上。第二连接件6在固定芯片3时未连接电路板1，避免了电路板1与芯片3连接过紧，从而避免了芯片3的引脚31与电路板1的焊接点处受力过大而损坏，进而保证芯片3与电路板1之间的连接质量。另外，为保证芯片3与散热器4连接紧密以利于散热，第二连接件6通常需要拧得较紧，因此第二连接件6未连接在电路板1上可避免对电路板1的破坏。由此，采用第二连接件6并配合第二凸台24的结构，同时完成了芯片3的安装固定及保护作用。

根据本实用新型实施例的电路板组件100，通过在支架2上设置第一凸台23以止抵在电路板1上，第一连接件5依次穿过电路板1、第一凸台23、支架2固定在散热器4。通过在支架2上设置第二凸台24，第二凸台24分为止抵在电路板1上的上段241及穿过电路板1的下段242，第二连接件6的下端设在第二凸台24内，且第二连接件6的上端依次穿过支架2和多个芯片3固定在散热器4上。上述两种固定方式的结合使用，使得电路板1、支架2、芯片3及散热器4连接牢固、可靠，电路板组件100安装操作简单、固定可靠、稳定性高。而且可以保护芯片3，使得芯片3固定牢靠、接触稳定，从而保证芯片3始终紧贴在散热器4上，以保证芯片3最大限度的散热，使得电路板组件100在各种恶劣高温环境下作业时，芯片3均能够散热良好，进而有效降低芯片3的失效率，大大提高电路板组件100的可靠性。

在本实用新型的一些实施例中，如图6、图7及图3所示，支架2的上表面上设有定位柱25，散热器4上设有与定位柱25配合的定位孔43，由此，可便于散热器4的安装定位，使得电路板组件100固定更加可靠，安装更加方便，从而提高电路板组件100的装配效率。

具体地，如图6和图7所示，定位柱25形成为回转体，例如定位柱25可形成为大体圆柱形，从而使得定位柱25结构简单、容易加工。

更具体地，如图6和图7所示，定位柱25的横截面积在从上到下的方向上逐渐增大。由此，定位柱25在与支架2的连接处不易折断，从而保证定位柱25对散热器4的定位作用，延长定位柱25的使用寿命。

可选地，定位柱25与支架2为一体成型件，从而降低支架2与定位柱25的加工成本，进一步提高电路板组件100的装配效率。在本实用新型的一些示例中，定位柱25与支架2为一体注塑成型件，当定位柱25的横截面积在从上到下的方向上逐渐增大时，可方便倒模，便于定位柱25的成型。

在本实用新型的一些实施例中，如图1、图7和图10所示，支架2的上表面上设有多个凹槽26，多个凹槽26与多个芯片3一一对应，每个芯片3放置在相应的凹槽26内。由此，可便于芯片3的安装定位，且芯片3放置在凹槽26内可对芯片3产生一定的保护作用，避免芯片3受到外力冲击而损坏，且避免芯片3移位，从而进一步提高电路板组件100工作的可靠性。

在本实用新型的一个具体示例，如图1所示，支架2的上表面为平面，支架2的部分上表面向下凹入形成上述多个凹槽26，多个芯片3的上表面与支架2的上表面平齐，而散热器4的下表面也为平面，电路板组件100装配完成后，支架2的上表面紧贴在散热器4的下表面上，以保证支架2与散热器4连接平稳，而多个芯片3的上表面分别紧贴在散热器4的下表面上，使得芯片3与散热器4无缝隙配合，从而保证芯片3固定可靠，且保证芯片3散热稳定。

根据本实用新型实施例的电路板组件100，通过设置具有第一凸台23和第二凸台24的支架2，既实现电路板组件100各元器件的连接可靠，又能够保护芯片3，使得芯片3固定牢靠、接触稳定，且能够保证芯片3最大限度的散热，使得电路板组件100在各种恶劣高温环境下作业时，芯片3均能够散热良好，从而有效降低芯片3的失效率，大大提高电路板组件100的可靠性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板上设有贯穿其厚度的第一装配孔和第二装配孔；

支架，所述支架设在所述电路板上，所述支架的下表面上设有与所述第一装配孔对应设置的中空的第一凸台，所述第一凸台的端面止抵在所述电路板的上表面上，所述支架的下表面上还设有与所述第二装配孔对应设置的中空的第二凸台，所述第二凸台包括上段和从所述上段的底表面向下延伸的下段，所述下段从所述第二装配孔伸出且所述上段的底表面止抵在所述电路板的上表面上；

多个芯片，所述多个芯片设在所述支架的上表面上；

散热器，所述散热器设在所述多个芯片的上表面上；

第一连接件，所述第一连接件依次穿过所述第一装配孔、所述第一凸台、所述支架固定在所述散热器上，所述第一连接件的下端止抵在所述电路板的下表面上；

第二连接件，所述第二连接件的下端设在所述第二凸台内，所述第二连接件的上端依次穿过所述支架和所述多个芯片固定在所述散热器上。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二连接件的下端止抵在所述支架的下表面上。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一连接件的下端和所述电路板的下表面之间设有垫片。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述垫片为两个，所述两个垫片分别为平垫片和弹簧垫片。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支架的上表面上设有定位柱，所述散热器上设有与所述定位柱配合的定位孔。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述定位柱的横截面积在从上到下的方向上逐渐增大。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支架的上表面上设有多个凹槽，所述多个凹槽与所述多个芯片一一对应，每个所述芯片放置在相应的所述凹槽内。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凸台形成为圆筒形。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二凸台形成为回转体。

10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凸台、所述第二凸台和所述支架为一体成型的塑料件。