CN204178726U - 一种差分架构只读存储单元 - Google Patents

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李力南
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Abstract

本实用新型是一种差分架构只读存储单元,每个单元包括四条位线支路BL1、BL1B、BL2和BL2B,以及一条字线WL,所述支路BL1和支路BL1B之间构成差分对,所述支路BL2和支路BL2B之间构成差分对,每个差分对之间共用两个MOS场效应晶体管。采用本实用新型技术方案,差分架构ROM单元一定程度上扩大器件读操作时可区分的电流范围,同时读取时采用两条支路对比输入差分放大器,可以避免采用基准电路带来的不匹配问题,极大地提高了读取的稳定性,具有广阔的市场应用前景。

Description

一种差分架构只读存储单元
技术领域
本实用新型涉及一种半导体存储器件,具体涉及一种改进的差分架构只读存储(ROM)单元。 
背景技术
随着微电子技术和计算机技术的迅速发展, 我们正迈向一个信息社会。信息社会离不开信息的存储。近半个世纪以来, 人们不断地探索存贮新技术,形成了品种繁多的存储器家族。现有的存储器种类很多,从存取功能方面,可以把他们分为只读(Read Only Memory,ROM)存储器和随机(Random Access Memory,RAM)存储器两大类。 
其中的ROM存储器在工作状态下,只能从中读取数据,且断电后数据不会消失,属于半导体非挥发性存储器( Non-Volatile Semiconductor Memory)范畴。 
传统的ROM存储器以一个和多个NMOS管构成,并以一个NMOS管作为基本单元。传统的ROM存储单元如图1所示,它的源极接地(GND),漏极连接或不连接到位线(Bit Line,BL),而栅极连接到字线(Word Line,WL)。传统的数据“0”通过将NMOS的漏极接到位线来实现编程,传统的数据“1”通过将NMOS的漏极不接到位线来实现编程。 
一般来说,这样的编程是利用形成ROM单元的NMOS晶体管的前端层实现的,以便在ROM器件中更高密度地集成ROM单元。通常利用通孔(Contact)掩膜版编程或者有源区(Diffusion)掩膜版编程来实现。 
随着近年来集成电路工艺的不断发展,受限于工艺规则,ROM基本存储单元的面积无法做到跟随工艺尺寸等比例缩小,单位存储单元面积较大。随着工艺的进步,ROM的读操作也面临挑战,读操作时可区分的电流范围也越来越小,电流范围的局限严重限制了参考电路的阻抗选择,很容易带来阻抗不匹配问题,造成读取错误。 
有鉴于此,有必要提出一种改进的差分架构ROM存储单元结构来优化这些问题。 
实用新型内容
为克服现有技术中的不足,本实用新型提供一种差分架构只读存储单元,在传统ROM存储单元的基础上,读取时采用两条支路对比输入差分放大器,避免了采用基准电路带来的不匹配问题,极大地提高了读取的稳定性。 
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现: 
一种差分架构只读存储单元,其特征在于,每个单元包括四条位线支路BL1、BL1B、BL2和BL2B,以及一条字线WL,所述支路BL1和支路BL1B之间构成差分对,所述支路BL2和支路BL2B之间构成差分对,每个差分对之间共用两个MOS场效应晶体管;
所述MOS场效应晶体管包括栅极、源极和漏极,两个
MOS场效应晶体管的栅极共同连接字线WL,源极接地;
由支路BL1和支路BL1B构成的差分对,其中一个MOS场效应晶体管的漏极连接支路BL1,另一个MOS场效应晶体管的漏极连接支路BL1B;
由支路BL2和支路BL2B构成的差分对,其中一个MOS场效应晶体管的漏极连接支路BL2,另一个MOS场效应晶体管的漏极连接支路BL2B。
进一步的,所述支路BL1和支路BL1B构成的差分对中,一个MOS场效应晶体管的漏极与位线支路为连接状态,另一个MOS场效应晶体管漏极与位线支路为未连接状态。 
进一步的,所述支路BL2和支路BL2B构成的差分对中,一个MOS场效应晶体管的漏极与位线支路为连接状态,另一个MOS场效应晶体管漏极与位线支路为未连接状态。 
进一步的,所述MOS场效应晶体管包括栅极、栅极的栅介质和栅介质下面的第1和第2掺杂半导体区,所述第1和第2掺杂半导体区分别作为MOS管的源极和漏极,所述MOS场效应晶体管有一个导电结构即MOS场效应晶体管的栅极,导电结构下面的一层超薄介质,导电结构下面的第1掺杂半导体区,所述MOS场效应晶体管的第1和第2掺杂半导体区在空间上隔开并在其中间确定了沟道区,所述MOS场效应晶体管的栅极作为整体器件的字线,所述MOS场效应晶体管的漏极作为整体器件的位线。 
本实用新型的有益效果是: 
1、本实用新型采用差分架构,两条支路作为差分对输入灵敏放大器,因而读操作时的可区分电流范围可以达到最大。同时,因为两条支路分别存储“0”和“1”,因而在满足读操作速度和准确性的前提下,可以适度地减小存储单元MOS元件的尺寸,这样可以很好的优化ROM存储阵列面积问题。
2、本实用新型采用对称差分架构,存储单元支路的阻抗匹配更好,稳定性更高。对于现有的存储单元而言,读取时通常采用一条基准电路作为参考支路,和位线BL一起输入到灵敏放大器中。这条支路的阻抗必须介于存储单元存0时BL端等效阻抗和存储单元存1时等效阻抗中间,这儿的参考支路必须小心设计,不然很容易引起错误,而对于本实用新型提出的差分结构,两条位线支路都是相同的结构,阻抗值也肯定在存0时等效阻抗和存1时等效阻抗之间变化,因而不用担心阻抗匹配问题,存储单元的稳定性也可以得到保障。 
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中: 
图1为传统ROM存储单元结构示意图;
图2为本实用新型ROM存储单元结构示意图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本实用新型。 
参照图2所示,一种差分架构只读存储单元,其中,每个单元包括四条位线支路BL1、BL1B、BL2和BL2B,以及一条字线WL,所述支路BL1和支路BL1B之间构成差分对,所述支路BL2和支路BL2B之间构成差分对,每个差分对之间共用两个MOS场效应晶体管,本实施例中两个MOS场效应晶体管分别为M1管和M2管; 
M1管和M2管皆包括栅极、源极和漏极,M1管和M2管的栅极共同连接字线WL,源极皆接地。
在支路BL1和支路BL1B构成的差分对中,其中M2管的漏极与位线支路BL1未连接,M1管的漏极与位线支路BL1B连接,在本实施例中,用金属层或通孔都可以实现让两者(漏极与位线)连上,也可以实现不连接,类似于开关,选择哪一种,依据具体工艺而定。 
在支路BL2和支路BL2B构成的差分对中,其中M2管的漏极与位线支路BL2未连接,M1管的漏极与位线支路BL2B连接,在本实施例中,用金属层或通孔都可以实现让两者(漏极与位线)连上,也可以实现不连接,类似于开关,选择哪一种,依据具体工艺而定。 
所述MOS场效应晶体管包括栅极、栅极的栅介质和栅介质下面的第1和第2掺杂半导体区,所述第1和第2掺杂半导体区分别作为MOS管的源极和漏极,所述MOS场效应晶体管有一个导电结构即MOS场效应晶体管的栅极,导电结构下面的一层超薄介质,导电结构下面的第1掺杂半导体区,所述MOS场效应晶体管的第1和第2掺杂半导体区在空间上隔开并在其中间确定了沟道区,所述MOS场效应晶体管的栅极作为整体器件的字线,所述MOS场效应晶体管的漏极作为整体器件的位线。 
本实用新型的原理: 
继续结合图2所示,当位线选中BL1和BL1B差分对时,两条位线BL1和BL1B通过预充电电路充电至高电平,M1管和M2管都是标准MOS场效应晶体管,当M1管和M2管的栅极连接的字线WL打开,M2管漏极未连接到BL1,不能对位线BL1进行放电操作,即位线BL1保持原来的电平,M1管打开对BL1B进行放电操作,BL1B电平降低,这时BL1和BL1B之间会产生一定的电压差,我们定义这种状态为只读存储器ROM中存了数据“1”,即One_cell,这时将BL1和BL1B输入差分灵敏放大电路中,就可以快速有效的读出数据。
同理,当位线选中BL2和BL2B差分对时,两条位线BL2和BL2B通过预充电电路充电至高电平,M1管和M2管都是标准MOS场效应晶体管,当M1管和M2管的栅极连接的字线WL打开,M2管漏极未连接到BL2B,不能对位线BL2B进行放电操作,即位线BL2B保持原来的电平,M1管打开对BL2进行放电操作,BL2电平降低,这时BL2和BL2B之间会产生一定的电压差,我们定义这种状态为只读存储器ROM中存了数据“0”,即Zero_cell,这时将BL2和BL2B输入差分灵敏放大电路中,就可以快速有效的读出数据。 
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。 

Claims (4)

1.一种差分架构只读存储单元,其特征在于,每个单元包括四条位线支路BL1、BL1B、BL2和BL2B,以及一条字线WL,所述支路BL1和支路BL1B之间构成差分对,所述支路BL2和支路BL2B之间构成差分对,每个差分对之间共用两个MOS场效应晶体管;
所述MOS场效应晶体管包括栅极、源极和漏极,两个
MOS场效应晶体管的栅极共同连接字线WL,源极接地;
由支路BL1和支路BL1B构成的差分对,其中一个MOS场效应晶体管的漏极连接支路BL1,另一个MOS场效应晶体管的漏极连接支路BL1B;
由支路BL2和支路BL2B构成的差分对,其中一个MOS场效应晶体管的漏极连接支路BL2,另一个MOS场效应晶体管的漏极连接支路BL2B。
2.根据权利要求1所述的差分架构只读存储单元,其特征在于,所述支路BL1和支路BL1B构成的差分对中,一个MOS场效应晶体管的漏极与位线支路为连接状态,另一个MOS场效应晶体管漏极与位线支路为未连接状态。
3.根据权利要求1所述的差分架构只读存储单元,其特征在于,所述支路BL2和支路BL2B构成的差分对中,一个MOS场效应晶体管的漏极与位线支路为连接状态,另一个MOS场效应晶体管漏极与位线支路为未连接状态。
4.根据权利要求1、2或3所述的差分架构只读存储单元,其特征在于,所述MOS场效应晶体管包括栅极、栅极的栅介质和栅介质下面的第1和第2掺杂半导体区,所述第1和第2掺杂半导体区分别作为MOS管的源极和漏极,所述MOS场效应晶体管有一个导电结构即MOS场效应晶体管的栅极,导电结构下面的一层超薄介质,导电结构下面的第1掺杂半导体区,所述MOS场效应晶体管的第1和第2掺杂半导体区在空间上隔开并在其中间确定了沟道区,所述MOS场效应晶体管的栅极作为整体器件的字线,所述MOS场效应晶体管的漏极作为整体器件的位线。
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