CN204117728U - Ntc热敏电阻芯片导引板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种NTC热敏电阻芯片导引板，与石墨模具及真空吸盘配合使用将NTC热敏电阻芯片导引至玻壳内，所述石墨模具设有多个第一通孔。该导引板包括设于石墨模具上方的导引板本体，所述导引板本体的长度和宽度与石墨模具相同；所述导引板本体上正对于每个第一通孔设有一个第二通孔，所述第二通孔包括圆柱孔和靠近真空吸盘一侧设置的锥孔，所述圆柱孔的直径与玻壳的直径适配。本实用新型可以增大芯片的受落面积，使得芯片可以顺畅的落入玻壳中，不会造成芯片的洒落，从而降低空片率，提高生产效率。

Description

NTC热敏电阻芯片导引板

技术领域

本实用新型涉及热敏电阻技术领域，具体涉及一种NTC热敏电阻芯片导引板。

背景技术

NTC（Negative Temperature Coefficient）指负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件。NTC热敏电阻为负温度系数热敏电阻，是以高纯度过渡金属氧化物，如锰、钴、镍和铁等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的半导体陶瓷元件。

目前，常用的NTC热敏电阻有环氧封装NTC热敏电阻和玻璃封装NTC热敏电阻。在玻璃封装NTC热敏电阻的芯片封装工艺中，芯片通过真空吸盘直接扣在玻壳上，会出现芯片落偏的情况，造成一定比例的空片发生，空片的玻壳内需要人工进行填装，费时费力。于是，为了改善空片不良以及空片不良带来的生产效率低下的情况，需要导入芯片导引板满足生产需求。

因此有必要设计一种NTC热敏电阻芯片导引板，以克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种NTC热敏电阻芯片导引板，可以降低玻璃封装NTC热敏电阻的芯片封装工艺中的空片率，改善空片率高带来的生产效率低下的情况。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种NTC热敏电阻芯片导引板，与石墨模具及真空吸盘配合使用将NTC热敏电阻芯片导引至玻壳内，所述石墨模具设有多个第一通孔。其包括设于石墨模具上方的导引板本体，所述导引板本体的长度和宽度与石墨模具相同；所述导引板本体上正对于每个第一通孔设有一个第二通孔，所述第二通孔包括圆柱孔和靠近真空吸盘一侧设置的锥孔，所述圆柱孔的直径与玻壳的直径适配。

进一步地，所述锥孔的沿轴线对称的两条斜边之间的夹角为45°~70°。

优选地，所述锥孔的沿轴线对称的两条斜边之间的夹角为60°。

进一步地，所述第二通孔还包括靠近石墨模具一侧设置的倒锥孔。

进一步地，所述倒锥孔的沿轴线对称的两条斜边之间的夹角为45°~60°。

进一步地，所述导引板本体顶部周向设置有高度为0.5~0.8mm的凸起边框。

进一步地，所述导引板本体的厚度为4~6mm。

进一步地，所述导引板本体还包括2个第一定位孔和设于底部的4根第一定位柱，所述第一定位孔和第一定位柱均分别对称设置在导引板本体的两侧；所述石墨模具上对应设有4个与第一定位柱配合的第二定位孔，所述真空吸盘上对应设有2个与第一定位孔配合的第二定位柱。

进一步地，所述导引板本体为铝合金板。

本实用新型具有以下有益效果：通过在导引板本体设置通孔，且靠近真空吸盘一侧设置有锥孔，以增大芯片的受落面积，使得芯片可以顺畅的落入玻壳中，不会造成芯片的洒落，从而降低空片率，提高生产效率。导引板本体靠近石墨模具的一侧设置倒锥孔，可以使玻壳更容易进入第二通孔中。通过在导引板本体顶部周向设置高度为0.5~0.8mm的凸起边框，可以防止芯片被压伤。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的NTC热敏电阻芯片导引板的俯视示意图；

图2为本实用新型实施例提供的导引板本体上的第二通孔的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的NTC热敏电阻芯片导引板的主视示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图3，本实用新型实施例提供一种NTC热敏电阻芯片导引板，与石墨模具及真空吸盘配合使用将NTC热敏电阻芯片导引至玻壳内，所述石墨模具设有多个第一通孔。其包括设于石墨模具上方的导引板本体1，所述导引板本体1的长度和宽度与石墨模具相同。所述导引板本体1上正对于每个第一通孔设有一个第二通孔2，所述第二通孔2包括圆柱孔6和靠近真空吸盘一侧设置的锥孔5，所述圆柱孔6的直径与玻壳的直径适配。其中，所述锥孔5的沿轴线对称的两条斜边之间的夹角为45°~70°。优选地，所述锥孔5的沿轴线对称的两条斜边之间的夹角为60°。实际使用时，圆柱孔6的直径可以是略大于玻壳的直径，以使得玻壳插入圆柱孔6时二者是紧密接触，保证芯片不会落入二者之间的空隙。玻壳通过石墨模具上的第一通孔进入第二通孔2中的圆柱孔6，芯片通过真空吸盘落入锥孔5中，进而落入玻壳中。采用上述结构可以增大芯片的受落面积，使得芯片可以顺畅的落入玻壳中，不会造成芯片的洒落，从而降低空片率，提高生产效率。

如图2，所述第二通孔2还包括靠近石墨模具一侧设置的倒锥孔7，其可以使玻壳更容易进入第二通孔2中。其中，所述倒锥孔7的沿轴线对称的两条斜边之间的夹角为45°~60°，优选为60°。实际使用时，倒锥孔7的底面直径大于玻壳直径，顶面直径与所述圆柱孔6的直径相同；锥孔5的底面与圆柱孔6接触，锥孔5的底面直径可以是小于或等于所述圆柱孔6的直径。

如图1和图3，作为本实施例的一种优选结构，所述导引板本体1顶部周向设置有高度为0.5~0.8mm的凸起边框3。采取这种结构，可以防止芯片被压伤。

另外，本实施例中，所述导引板本体1的厚度为4~6mm，优选为5mm，可以使得锥孔5、圆柱孔6和倒锥孔7具有一定的高度，因而玻壳更容易进入第二通孔2，可以降低空片率。

为使导引板本体1与石墨模具及真空吸盘的位置对应更加精准，需要将导引板本体1进行定位。具体结构为：所述导引板本体1还包括2个第一定位孔4和设于底部的4根第一定位柱8，所述第一定位孔4和第一定位柱8均分别对称设置在导引板本体1的两侧；所述石墨模具上对应设有4个与第一定位柱8配合的第二定位孔，所述真空吸盘上对应设有2个与第一定位孔4配合的第二定位柱。通过这种结构，导引板本体1可以与石墨模具和真空吸盘定位在一起，从而提高第一通孔与第二通孔2以及第二通孔2与真空吸盘上的芯片之间的位置对应关系，使得芯片与玻壳精准对位，从而降低空片率，提高生产效率。

另外，该导引板材质方面，要具备耐磨和轻的特点，因此将所述导引板本体1设置为铝合金板。

本实用新型实施例结构简单，可以有效提高芯片的受落面积，使得芯片可以顺畅的落入玻壳中，不会造成芯片的洒落，从而降低空片率，提高生产效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种NTC热敏电阻芯片导引板，与石墨模具及真空吸盘配合使用将NTC热敏电阻芯片导引至玻壳内，所述石墨模具设有多个第一通孔，其特征在于：包括设于石墨模具上方的导引板本体，所述导引板本体的长度和宽度与石墨模具相同；所述导引板本体上正对于每个第一通孔设有一个第二通孔，所述第二通孔包括圆柱孔和靠近真空吸盘一侧设置的锥孔，所述圆柱孔的直径与玻壳的直径适配。

2.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻芯片导引板，其特征在于：所述锥孔的沿轴线对称的两条斜边之间的夹角为45°~70°。

3.根据权利要求2所述的NTC热敏电阻芯片导引板，其特征在于：所述锥孔的沿轴线对称的两条斜边之间的夹角为60°。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的NTC热敏电阻芯片导引板，其特征在于：所述第二通孔还包括靠近石墨模具一侧设置的倒锥孔。

5.根据权利要求4所述的NTC热敏电阻芯片导引板，其特征在于：所述倒锥孔的沿轴线对称的两条斜边之间的夹角为45°~60°。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的NTC热敏电阻芯片导引板，其特征在于：所述导引板本体顶部周向设置有高度为0.5~0.8mm的凸起边框。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的NTC热敏电阻芯片导引板，其特征在于：所述导引板本体的厚度为4~6mm。

8.根据权利要求4所述的NTC热敏电阻芯片导引板，其特征在于：所述导引板本体的厚度为4~6mm。

9.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻芯片导引板，其特征在于：所述导引板本体还包括2个第一定位孔和设于底部的4根第一定位柱，所述第一定位孔和第一定位柱均分别对称设置在导引板本体的两侧；所述石墨模具上对应设有4个与第一定位柱配合的第二定位孔，所述真空吸盘上对应设有2个与第一定位孔配合的第二定位柱。

10.根据权利要求1或9所述的NTC热敏电阻芯片导引板，其特征在于：所述导引板本体为铝合金板。