CN204022745U - 一种应用于mems麦克风的高温贴膜及mems麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种应用于MEMS麦克风的高温贴膜及MEMS麦克风，第一膜层包括黏结区和非黏结区，所述黏结区为设置在膜层下端的胶层；还包括第一膜层、胶层向外延伸所形成的撕取部，在该撕取部的胶层下端设有用于防止胶层与声孔端面黏结的第二膜层。本实用新型的MEMS麦克风，在MEMS麦克风装配完毕后，可通过撕取部将该高温贴膜从封装结构的端面上撕掉，由于在撕取部胶层的下端设置一第二膜层，可以防止撕取部的胶层与封装结构的端面黏结，以便于人员进行操作；同时由于该第二膜层的存在，使得胶层与封装端面的分离起点不再是胶层的自由端头，从而不会破坏胶层的结构，有利于将整个胶层从封装端面上撕下，不会在封装结构的端面上留下粘连的胶层。

Description

一种应用于MEMS麦克风的高温贴膜及MEMS麦克风

技术领域

本实用新型涉及MEMS麦克风领域，更准确地说，涉及一种可以防止外界异物进入MEMS麦克风内部的高温贴膜；本实用新型还涉及一种应用此高温贴膜的MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单地说就是将一个电容器集成在微硅晶片上。目前，MEMS麦克风已经成为市场上的主流产品，广泛应用于手机、平板电脑、蓝牙耳机等移动终端上。

MEMS麦克风包括外部封装结构，以及收容在该封装结构内部的MEMS芯片和ASIC芯片，该外部封装结构上设置有供声音穿入的声孔，声音进入到封装结构内部后，带动振膜振动，从而将声音信号转换为电信号。

在制造MEMS麦克风的时候，为了避免焊锡、灰尘等外界异物从声孔进入到封装内部，通常会在声孔的端面上贴附一层高温贴膜，该高温贴膜可以起到一个很好的遮蔽作用；同时在进行回流焊等高温作业时，高温贴膜在声孔端面上的设计结构，允许封装内部的膨胀气体排出，从而不会对振膜造成损坏。

但是现有技术中的高温贴膜，都是通过胶层粘贴在声孔的端面上，在MEMS麦克风装配工艺完成将其撕除的时候，会破坏胶层的结构，从而在声孔的端面上留下部分粘连的胶层，影响后续包装等工序的进行。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种应用于MEMS麦克风的高温贴膜，其撕除后不会在声孔的端面生留下粘连的胶层。

为了实现上述的目的，本实用新型的技术方案如下：一种应用于MEMS麦克风的高温贴膜，包括第一膜层，所述第一膜层包括用于贴附MEMS麦克风声孔端面的黏结区，以及用于与MEMS麦克风声孔对应的非黏结区，所述黏结区为设置在膜层下端的胶层；还包括第一膜层、胶层向外延伸所形成的撕取部，在该撕取部的胶层下端设有第二膜层。

优选的是，在所述撕取部中，所述第一膜层、第二膜层的端头比胶层的端头长。

优选的是，所述第一膜层、第二膜层的端头比胶层的端头长0.1-0.6mm。

优选的是，所述非黏结区为圆形，所述第一膜层为无纺布。

本实用新型的另一目的是提供一种MEMS麦克风，包括封装结构以及收容在封装结构内的MEMS芯片、ASIC芯片，所述封装结构上设有供声音穿入的声孔，在声孔的端面上贴附了上述的高温贴膜。

本实用新型的MEMS麦克风，通过设置在声孔端面上的高温贴膜，来达到防止外界异物从声孔进入到封装内部的目的；在MEMS麦克风装配完毕后，可通过撕取部将该高温贴膜从封装结构的端面上撕掉，由于在撕取部胶层的下端设置一第二膜层，可以防止撕取部的胶层与封装结构的端面黏结，以便于人员进行操作；同时由于该第二膜层的存在，使得胶层与封装端面的分离起点不再是胶层的自由端头，从而不会破坏胶层的结构，有利于将整个胶层从封装端面上撕下，不会在封装结构的端面上留下粘连的胶层。

附图说明

图1示出了本实用新型高温贴膜的仰视图。

图2示出了图1中沿A-A处的剖面图。

图3示出了本实用新型MEMS麦克风的俯视图。

图4示出了图3中沿B-B处的剖面图。

具体实施方式

为了使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案、取得的技术效果易于理解，下面结合具体的附图，对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

参考图1、图2，本实用新型提供了一种应用于MEMS麦克风的高温贴膜，包括第一膜层1，该第一膜层1的下端设置有胶层，通过该胶层可将第一膜层1黏结在声孔所在的端面上。胶层在第一膜层1上的布置位置使得该第一膜层1包括黏结区2和非黏结区4。也就是说，第一膜层1上设置有胶层的位置为黏结区2，没有设置胶层的位置则为非黏结区4。第一膜层1通过该黏结区2与声孔的端面紧密贴附在一起。非黏结区4则与声孔相对应，也就是说，非黏结区4位于声孔的上方，以防止胶层封堵声孔。

本实用新型的高温贴膜还包括便于操作人员将其从声孔端面上撕下的撕取部10，该撕取部10可以看成是第一膜层1、胶层的向外延伸，该撕取部10中的胶层下端设有第二膜层3。由于该第二膜层3的存在，使得撕取部10的胶层不会黏结在声孔的端面上，以便于操作人员进行撕取作业。

本实用新型的第一膜层1可以采用透气的材料，例如采用无纺布，此时，非黏结区4的形状可以是多种的，其可以是圆形、矩形等被黏结区2环绕封闭的形状，因为在进行回流焊等高温作业的时候，封装内部膨胀的气体会通过无纺布排到外界。当本实用新型的第一膜层1采用不透气的材料，此时气流不能通过第一膜层1排到外界，这就需要非黏结区4从声孔的位置贯通至第一膜层1的至少一侧，以形成气流的流出通道。

图3、图4为本实用新型高温贴膜应用在MEMS麦克风上的结构示意图。本实用新型的MEMS麦克风，包括外部的封装结构6，以及收容在封装结构6内的MEMS芯片7、ASIC芯片8。该封装结构例如可以是一长方体结构，在其中的一侧例如上侧设置一用于声波进入的声孔9。通过黏结区2将本实用新型的高温贴膜黏结在封装结构6声孔所在的端面上，非黏结区4基本位于声孔9的正上方，第二膜层3部分搭在封装结构的端面上。非黏结区4的尺寸优选大于声孔的尺寸，即可提高该高温贴膜的透气性；在进行回流焊等高温作业时，也可防止融化的胶层从声孔流入封装结构中。

本实用新型的MEMS麦克风，通过设置在声孔端面上的高温贴膜，来达到防止外界异物从声孔进入到封装内部的目的；在MEMS麦克风装配完毕后，可通过撕取部10将该高温贴膜从封装结构的端面上撕掉，由于在撕取部10胶层的下端设置一第二膜层3，可以防止撕取部10的胶层与封装结构的端面黏结，从而方便了人员操作；同时由于该第二膜层3的存在，使得胶层与封装端面的分离起点不再是胶层的端头，这样的结构设计，在撕取高温贴膜时就不会破坏胶层的内部结构，有利于将整个胶层从封装端面上撕下，不会在封装结构的端面上留下粘连的胶层。

本实用新型优选的是，撕取部10中，所述第一膜层1、第二膜层3的端头比胶层的端头长，形成了胶层内凹结构5，如图2、图4所示，在进行回流焊等高温作业时，可以避免融化的胶层外溢导致产品相互粘连或产品与载带的粘连，影响SMT吸取、贴装等工序。例如可设置第一膜层1、第二膜层3的端头比胶层的端头长0.1-0.6mm。

本实用新型已通过优选的实施方式进行了详尽的说明。然而，通过对前文的研读，对各实施方式的变化和增加对于本领域的一般技术人员来说是显而易见的。申请人的意图是所有的这些变化和增加都落在了本实用新型权利要求所保护的范围中。

Claims (5)

1.一种应用于MEMS麦克风的高温贴膜，包括第一膜层(1)，其特征在于：所述第一膜层(1)包括用于贴附MEMS麦克风声孔端面的黏结区(2)，以及用于与MEMS麦克风声孔对应的非黏结区(4)，所述黏结区(2)为设置在第一膜层(1)下端的胶层；还包括第一膜层(1)、胶层向外延伸所形成的撕取部(10)，在该撕取部(10)的胶层下端设有第二膜层(3)。

2.根据权利要求1所述的高温贴膜，其特征在于：在所述撕取部(10)中，所述第一膜层(1)、第二膜层(3)的端头比胶层的端头长。

3.根据权利要求2所述的高温贴膜，其特征在于：所述第一膜层(1)、第二膜层(3)的端头比胶层的端头长0.1-0.6mm。

4.根据权利要求1所述的高温贴膜，其特征在于：所述非黏结区(4)为圆形，所述第一膜层(1)为无纺布。

5.一种MEMS麦克风，包括封装结构(6)以及收容在封装结构(6)内的MEMS芯片(7)、ASIC芯片(8)，所述封装结构(6)上设有供声音穿入的声孔(9)，在声孔(9)的端面上贴附有如权利要求1至4任一项所述的高温贴膜。