CN203950804U - 一种多面发光led封装模组 - Google Patents
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Abstract
一种多面发光LED封装模组，包括支架以及LED芯片，在支架上开有通孔或缺口，LED芯片架设并固定于通孔上，LED芯片电极通过焊线与支架上的焊点连接与支架电极导通，或通过芯片之间焊线实现各LED芯片之间的联接，然后再和支架电极的焊点焊接导通。本实用新型将LED芯片架设于贯穿支架的通孔或缺口上，LED光线部分可穿过通孔或缺口从支架另外一侧发出，形成完全透光封装，大大提高了支架的背面亮度。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，具体地属于多面发光LED封装模组。
背景技术
LED产品行业中，多面发光的LED模组封装方式有以下两种：一种是透光材料上固晶封装；另一种是采用非透光材料，靠封装LED芯片的胶水和荧光粉反光，形成多面发光。
发明内容
为了克服现有技术中的不足，本实用新型的目的是提供一种可实现完全透光的多面发光LED封装模组。
为了解决上述问题，本实用新型的采用的技术方案如下：
本实用新型一种结构形式为：
一种多面发光LED封装模组，包括支架以及LED芯片，在支架上开有通孔，LED芯片架设并固定于通孔上，LED芯片电极通过焊线与支架上的焊点连接与支架电极导通，或通过芯片之间焊线实现各LED芯片之间的串并联接，然后再和支架电极的焊点焊接导通。
其中，LED芯片长度大于通孔宽度，LED芯片两端通过固晶胶水固定于通孔边沿。
本实用新型另一种结构形式为：
一种多面发光LED封装模组，包括支架以及LED芯片，该支架为条状，在支架上开设有缺口，LED芯片架设并固定于缺口上，LED芯片电极通过焊线与支架上的焊点连接与支架电极导通，或通过芯片之间焊线实现各LED芯片之间的联接，然后再和支架电极的焊点焊接导通。
其中，LED芯片长度大于缺口宽度，LED芯片两端通过固晶胶水固定于缺口边沿。
本实用新型将LED芯片架设于贯穿支架的通孔或缺口上，LED光线部分可穿过通孔或缺口从支架另外一侧发出，形成完全透光封装，大大提高了支架的背面亮度。
附图说明
图1 为本实用新型一种结构示意图。
图2为本实用新型另一种结构示意图。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
如附图1所示。本结构形式揭示的多面发光LED封装模组采用的非透光材料作为支架1固定LED芯片2，由于该支架1不透光，为了实现LED芯片2发出的光线能够从支架1的正面及背面发出，在支架1上开有通孔11，LED芯片2架设并固定于通孔11上，一个通孔11上固定一个LED芯片2，各LED芯片电极通过焊线与支架1上的焊点连接与支架电极导通，具体串并联接需要可根据该封装模组应用场合而定，在此不作限定。芯片之间也可通过焊线实现各LED芯片之间的联接。
对于该类模组制作时，可首先通过模具将支架冲出各通孔，然后在通孔两边沿点固晶胶，将LED芯片两端准确的置于固晶胶上，烘烤固定，使LED芯片牢固固定在支架上，然后再通过焊线实现各LED芯片间的串并联接，焊线后点荧光胶，固化后形成多面发光LED封装模组。上述过程中的点固晶胶、烘烤、点荧光胶等工序可与现有LED制作工序一致，在此不做赘述。
再如附图2所示。本实施例揭示的多面发光LED封装模组采用的非透光材料作为支架1固定LED芯片2，由于该支架1不透光，为了实现LED芯片2发出的光线能够从支架1的正面、背面及侧面发出，在支架1上开有缺口11，缺口11分布于支架1两侧，LED芯片2架设并固定于缺口11上，一个缺口11上固定一个LED芯片2，各LED芯片电极通过焊线与支架1上的焊点连接与支架电极导通，具体串并联接需要可根据该封装模组应用场合而定，在此不作限定。芯片之间也可通过焊线实现各LED芯片之间的联接。
以上所述为本实用新型的较佳实施方式，并非对本实用新型作任何形式上的限制。需要说明的是，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (4)
1.一种多面发光LED封装模组，包括支架（1）以及LED芯片（2），其特征在于，在支架上开有通孔（11），LED芯片架设并固定于通孔上，LED芯片电极通过焊线与支架上的焊点连接与支架电极导通，或通过芯片之间焊线实现各LED芯片之间的联接，然后再和支架电极的焊点焊接导通。
2.根据权利要求1所述的多面发光LED封装模组，其特征在于，LED芯片长度大于通孔宽度，LED芯片两端通过固晶胶水固定于通孔边沿。
3.一种多面发光LED封装模组，包括支架（1）以及LED芯片（2），其特征在于，该支架为条状，在支架上开设有缺口（12），LED芯片架设并固定于缺口上，LED芯片电极通过焊线与支架上的焊点连接与支架电极导通，或通过芯片之间焊线实现各LED芯片之间的联接，然后再和支架电极的焊点焊接导通。
4.根据权利要求3所述的多面发光LED封装模组，其特征在于，LED芯片长度大于缺口宽度，LED芯片两端通过固晶胶水固定于缺口边沿。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420410967.2U CN203950804U (zh) | 2014-07-24 | 2014-07-24 | 一种多面发光led封装模组 |
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| CN201420410967.2U CN203950804U (zh) | 2014-07-24 | 2014-07-24 | 一种多面发光led封装模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN203950804U true CN203950804U (zh) | 2014-11-19 |
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ID=51892826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201420410967.2U Active CN203950804U (zh) | 2014-07-24 | 2014-07-24 | 一种多面发光led封装模组 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN203950804U (zh) |
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2014
- 2014-07-24 CN CN201420410967.2U patent/CN203950804U/zh active Active
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