CN203895500U - Led封装模具 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 13
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 14
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 30
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 24
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 22
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 22
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 10
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 10
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 235000019994 cava Nutrition 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型涉及电子封装领域，特别涉及一种LED封装模具，该LED封装模具包括注料筒以及相对接合的上模和下模，所述上模和下模之间形成有多排用于封装LED芯片的封装空间，多排所述封装空间位于所述注料筒的两侧并与所述注料筒连通，所述注料筒为均匀分布的多个，每排中的所述封装空间依次连通。本实用新型通过设置多个注料筒与多排封装空间连通，每排中的所述封装空间的数量为多个，且多个封装空间依次连通，省去了现有技术中注料筒与各排封装空间之间连通的主级注胶通道和次级注料通道，避免了因胶体积存于主级注料通道和次级注料通道而产生的大量浪费。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子封装领域，特别涉及一种LED封装模具。
背景技术
LED(Light Emitting Diode，发光二极管)封装是指通过LED封装模具对发光二极管的芯片进行封装，现有的封装模具一般包括相对接合的上模和下模，用于注胶的注胶系统以及用于固定LED芯片的LED支架。由于LED封装通常是以量产的方式进行，如图1和图2，下模分为若干个并排拼接的下模单体2，上模分为若干个并排拼接的上模单体3，下模单体2与上模单体3一一对应接合，每个下模单体上设有下模胶道镶条20和连通在下模胶道镶条20两侧的下模穴21，每个上模单体上设有上模胶道镶条30和连通在上模胶道镶条30两侧的上模穴31，在每个下模单体2和上模单体3之间成型出进胶道以及连通在进胶道两侧成排的封装空间。
上述注胶系统一般包括注料筒，用于注入封装用的胶体，注料筒的底部连通有向两侧延伸的主级注料通道，并排接合的上模单体3和并排拼接的下模单体2均分为两组，对应接合设置在注胶系统的两侧，主级注胶通道分别通过次级注胶通道与两侧上模单体与下模单体所成型的进胶道连通。为保证注胶效率和胶体的通畅性，主级注胶通道需要设置得较为宽厚，如图3，主级注胶通道中体凝固成型的胶体11亦较为宽厚，因此产生大量余料，造成了较大的浪费。
支架为中间具有镂空的框架结构，支架的镂空处设有横梁，LED芯片通过其引线与横梁的固定而架设在支架的镂空处。与封装空间相对应地，LED芯片在支架上呈双排背向排列，其引线朝向两侧。封装时，将支架放置在各个上模单体和下模单体之间，LED芯片置于封装空间中。上模单体和下模单体除封装空间所占用的面积外，还要为LED芯片的引线预留出特定的面积，这就使得相邻的两块上模单体或下模单体之间的距离至少要在两倍引线长度以上，由于主级注胶通道需要延伸至远端的上模单体或下模单体的附近，使得主级注胶通道的长度较长，则主级注胶通道中凝固成型的胶体11不仅宽、厚，而且长，造成大量的胶体浪费。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是现有的LED封装模具的注胶系统中成型的余料宽、厚、长，造成大量胶体的浪费。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED封装模具，包括注料筒以及相对接合的上模和下模，所述上模和下模之间形成有多排用于容纳LED芯片的封装空间，且多排所述封装空间位于所述注料筒的两侧并与所述注料筒连通，所述注料筒为均匀分布的多个，每排中的所述封装空间的数量为多个，且多个封装空间依次连通。
优选的，位于所述注料筒同一侧的多排所述封装空间成对设置，每一对中的一排所述封装空间所容纳的LED芯片的正、负极引线能够与另一排所述封装空间所容纳的LED芯片的正、负极引线相对交插错开。
优选的，位于相邻两对中相邻的两排所述封装空间相邻设置。
优选的，每个所述注料筒的两侧各连通一对所述成排设置的封装空间。
优选的，每个所述注料筒的直径不大于同一对中的两排所述封装空间之间的距离。
优选的，所述注料筒的底部设有一圈向外突出的环形腔体，多排所述封装空间通过所述环形腔体与所述注料筒连通。
(三)有益效果
本实用新型提供的一种LED封装模具，本实用新型通过设置多个注料筒与多排封装空间连通，并将每排中的所述封装空间依次连通，省去了现有技术中注料筒与各排封装空间之间连通的主级注胶通道何次级注料通道，避免了因胶体积存于主级注料通道和次级注料通道而产生的大量浪费。
附图说明
图1是现有LED封装模具的下模单体的示意图；
图2是现有LED封装模具的上模单体的示意图；
图3是现有LED封装模具所成型出的胶体的示意图；
图4是本实用新型实施例的一种LED封装模具的下模的示意图；
图5是本实用新型实施例的上模的示意图；
图6是本实用新型实施例的LED支架的示意图；
图7是本实用新型实施例LED封装模具所成型出的胶体的示意图。
其中：11、主级注胶通道中凝固成型的胶体；2、下模单体；20、下模胶道镶条；21、下模穴；3、上模单体；30、上模胶道镶条；31、上模穴；4、下模；40、注料筒；41、正极引线让位槽；42、负极引线让位槽；5、上模；6、LED支架；61、横梁；70、连接环；71、封装胶体。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图4和图5,，本实用新型实施例提供的一种LED封装模具，包括注料筒40以及相对接合的上模5和下模4，下模4上设有多排下模穴21，上模5上对应设有多排上模穴31，从而在相对接合的上模5和下模4之间形成有多排用于容纳LED芯片的封装空间，每排中的所述封装空间的数量为多个；注料筒40为注射器状，固定在下模4上，多排封装空间位于注料筒40的两侧并通过设置在下模上的注胶通道与注料筒40的底部连通，这样排布能够使注料筒40得到高效利用，使本模具单次能够封装更多的LED芯片。由于现有成排设置的封装空间是先并联到一个次级注胶通道上，次级注胶通道中凝固成型的余料会产生浪费，故本方案将每排中的封装空间依次连通，胶体直接依次注入各个封装空间中，这样在胶体凝固成型后，只会在各个封装空间之间形成少量的余料，由此节省了大量的用胶。现有技术所采取的注料筒40为单个，多排封装空间在注料筒40两侧纵向排开，注料筒40为使胶体能够注入到远排的封装空间，需要在注料筒的底部沿封装空间的排布方向延伸出一道主级注胶通道，为保障注胶效率和主级注胶通道的通畅性，主级注胶通道需要设置得较为宽厚，这就使得在主级注胶通道中凝固成型的余料宽、后，且长，造成胶体的大量浪费。故本方案将注料筒40设置为均匀分布在两侧多排的封装空间之间的多个，使多个注料筒40分别与两侧临近的多排封装空间连通，这样省去了主级注胶通道，避免成型出大块余料所造成的浪费，相比先前技术，极大地减少了用胶量。
由于LED芯片上连接有正、负极引线，每个封装空间均设有正极引线让位槽41和负极引线让位槽42，正极引线让位槽41和负极引线让位槽42设置在下模4上并与下模穴21连通，用于放置LED芯片时需引出LED芯片的正、负极引线，在多排封装空间之间需预留出放置引线的面积。现有技术中，正极引线让位槽41和负极引线让位槽42相对的两排封装空间之间的距离至少在两倍引线长度以上，在很大程度上占用了模具的使用面积，使得模具的利用率不高，影响单次封装的生产效率。故本方案将位于注料筒同一侧中的多排封装空间成对设置，每一对中的一排所述封装空间所容纳的LED芯片的正、负极引线能够与另一排所述封装空间所容纳的LED芯片的正、负极引线相对交插错开。具体的：使每对中的一排封装空间的正极引线让位槽41位于另一排中的正极引线让位槽41和负极引线让位槽42的中心线上，由此可使放入其中的LED芯片的正、负极引线相对交插错开，使上述两排封装空间之间的距离仅需一倍引线长度，由此缩减了相对设置的两排封装空间之间的距离。进一步的，将位于相邻两对中相邻的两排封装空间相邻设置，即背对背紧挨设置，相邻的两对中相邻的两排封装空间相对的一侧未设置正极引线让位槽41和负极引线让位槽42，不需要引出引线，将其紧挨设置，能够进一步提高模具的利用率，同等面积的模具单次能够设置更多排的封装空间，提高了封装效率。
由于注料筒40两侧多排的封装空间均成对设置，每个所述注料筒40的两侧各连通有一对所述成排设置的封装空间，即每个注料筒40与两侧的四排封装空间连通。优选的，使注料筒40的直径不大于同一对中两排封装空间之间的距离，使得多个注料筒40在两组成排设置的封装空间之间能够依次排开，不需要占用额外的模具面积，注料筒40，优选为等于同一对中两排封装空间之间的距离，使注胶筒能够容纳足够量的胶体，满足注胶量的需求。
如图6，LED芯片通常是通过LED支架6装入封装空间的，LED支架6为具有镂空的框架，在镂空部分设置横梁61，LED芯片的引线固定到横梁61上。封装时，将LED支架6夹设在上模5和下模4之间，LED芯片悬置在封装空间中，LED芯片的正、负极引线通过封装空间的正极引线让位槽41和负极引线让位槽42引出，封装完毕后，将各根引线之间的横梁61切断，使各个封装完毕的LED分离。在本方案中，由于多排封装空间成对交错设置，故与之相对应的，将LED支架6设置为具有成排的多个镂空，多个镂空中均设置两根横梁61，LED芯片分为两排，正、负级引线的一侧相对交插错开而固定在两根横梁61上，由此使LED芯片能够装入到模具的封装空间中。
如图7，LED芯片封装成型后，在各排封装空间中均成型出连接成排的封装胶体71，在脱模时，由于没有主级注胶通道中凝固成型的胶体的连接，各排封装胶体71需要逐排取出，操作十分麻烦。故在各个注料筒40的底部设置一圈向外突出的环形腔体，封装空间通过环形腔体与注料筒40连通，在胶体凝固成型后，在注胶筒的底部的环形腔体中会凝固成型出环形的连接环70，连接环70的两侧分别对称连接有两排封装胶体71，在取出的过程中，可通过内支撑的机构抵住连接环70的内壁，将连接环70连同与其连接的封装胶体71一并取出，操作既方便又高效，连接环70只起到连接封装胶体71的作用，不需要太粗，故不会增加太多的余料。
封装过程：
将LED芯片呈两排相对交插错开布设在LED支架上，再将两组这样的LED支架放置在下模上，使LED支架上的LED芯片悬置在下模穴中，LED芯片的正、负极引线从正极引线让位槽和负极引线让位槽中引出，将上模与下模结合，上模穴与下模穴接合形成多排封装空间。通过多个注料筒向各排封装空间中注入胶体，每个注料筒向两侧的四排封装空间注入胶体。胶体在注料筒底部的环形腔体中凝固成型出连接环，在多排封装空间中凝固成型出封装胶体，每个连接环与四排封装胶体对应连接，待胶体弯曲凝固成型后，打开上模，通过内支撑工具支撑住连接环的内壁，依次将各个连接环连同多排封装胶体取出。再通过切割工具将将各个LED芯片外的封装胶体分隔开，同时将各个LED芯片的正、负极引线之间连接的横梁分割开，由此完成LED芯片的封装工作。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种LED封装模具，其特征在于，包括注料筒(40)以及相对接合的上模(5)和下模(4)，所述上模(5)和下模(4)之间形成有多排用于容纳LED芯片的封装空间，且多排所述封装空间位于所述注料筒(40)的两侧并与所述注料筒(40)连通，所述注料筒(40)为均匀分布的多个，每排中的所述封装空间的数量为多个，且多个封装空间依次连通。
2.根据权利要求1所述的LED封装模具，其特征在于，位于所述注料筒(40)同一侧的多排所述封装空间成对设置，每一对中的一排所述封装空间所容纳的LED芯片的正、负极引线能够与另一排所述封装空间所容纳的LED芯片的正、负极引线相对交插错开。
3.根据权利要求2所述的LED封装模具，其特征在于，位于相邻两对中相邻的两排所述封装空间相邻设置。
4.根据权利要求2所述的LED封装模具，其特征在于，每个所述注料筒(40)的两侧各连通一对成排设置的所述封装空间。
5.根据权利要求1所述的LED封装模具，其特征在于，每个所述注料筒(40)的直径不大于同一对中的两排所述封装空间之间的距离。
6.根据权利要求1所述的LED封装模具，其特征在于，所述注料筒(40)的底部设有一圈向外突出的环形腔体，多排所述封装空间通过所述环形腔体与所述注料筒(40)连通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420287660.8U CN203895500U (zh) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | Led封装模具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420287660.8U CN203895500U (zh) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | Led封装模具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203895500U true CN203895500U (zh) | 2014-10-22 |
Family
ID=51721861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420287660.8U Expired - Lifetime CN203895500U (zh) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | Led封装模具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203895500U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105129399A (zh) * | 2015-09-19 | 2015-12-09 | 安徽华瑞半导体科技有限公司 | 二极管管芯摆料装置 |
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| TWI720430B (zh) * | 2019-02-26 | 2021-03-01 | 日月光半導體製造股份有限公司 | 封裝模具及封裝方法 |
-
2014
- 2014-05-30 CN CN201420287660.8U patent/CN203895500U/zh not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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