CN201922536U - 一种塑封胶模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种塑封胶模具，包括1个或1个以上模盒，所述模盒主要由注塑套筒、流道和2个成型镶条构成，成型镶条相对设置在注塑套筒的两侧，并通过流道与注塑套筒相连通，成型镶条上设有以矩阵形式排列的器件型腔槽，流道由平行道和连接道构成，都呈直线形，其中平行道与成型镶条上的器件型腔槽排列的行项相平行；上述平行道向内通过连接道与注塑套筒相通，向外与成型镶条相通、即在每条平行道上开设有小凸口，该小凸口的个数和成型镶条中器件型腔槽排列的列数对应，并分别指向每列器件型腔槽；通过一条平行道，可对多列器件型腔槽上的半导体器件进行塑封，减少注塑套筒的个数，节省大量的注塑料余料和流道余料，提高塑封料的利用率。

Description

一种塑封胶模具

技术领域

本实用新型涉及封装模具领域，具体涉及一种塑封胶模具。

背景技术

现有的封装模具的结构，如图1所示，包括一个或一个以上模盒，所述模盒主要有注塑套筒、流道和2个成型镶条构成，成型镶条相对设置在注塑套筒的两侧，并通过流道与注塑套筒相连通。其中注塑套筒呈圆环形状，环道向下凹进，成型镶条和流道都向下凹进形成凹槽。成型镶条上设有以矩阵形式排列的器件型腔槽，其矩阵排列的器件型腔槽与对应的引线框架上的引线框架单元对应成型。传统的流道呈爪状，即与注塑套筒相接的流道头部为弧线形状，其余部分为直线形，流道的直线形部分的延伸方向与成型镶条上的器件型腔槽纵向排列项相平行，每条流道与器件型腔槽列项一一对应且相通。在对半导体器件进行塑封时，成型镶条上置有与之对应的引线框架和塑封器件，塑封料被压入注塑套筒，流向流道，并由每条流道分别注入成型镶条上的每列器件型腔槽中，对半导体器件压模塑封，在完成塑封时，在注塑套筒和流道上总会保留有一定的余料。现有的封装模具中，由于每列器件型腔槽都要有对应的流道，必然会有大量的流道余料造成浪费，并且每个注塑套筒中连接的流道是有限的，势必也会有大量的注塑余料浪费，这些余料占全部塑封料的绝大部分，真正用在产品上的塑封料极少，造成了很大的浪费。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种提高塑封料的利用率，节省塑封料的一种塑封胶模具。

为解决上述问题，本实用新型所设计的一种塑封胶模具，包括一个或一个以上模盒，所述模盒主要由注塑套筒、流道和2个成型镶条构成，成型镶条相对设置在注塑套筒的两侧，并通过流道与注入镶条相连通，上述成型镶条上设有以矩阵形式排列的器件型腔槽，所述流道由平行道和连接道构成，它们都呈直线形，并且1条平行道唯一对应1条连接道，其中平行道与成型镶条上的器件型腔槽排列的行项相平行；上述平行道向内通过连接道与注塑套筒相通，向外与成型镶条相通、即在每条平行道上开设有小凸口，该小凸口的个数和成型镶条中器件型腔槽排列的列数对应，并分别指向每列器件型腔槽。对每个塑封模具，可以具体设计，每条平行道同时对应多列器件型腔槽，即每条流道可以对多列器件注入塑封料，进行塑封，这样可以节省大量的塑封料。

上述方案所述每条平行道上最好开设有3～8个小凸口。

上述方案所述平行道与连接道最好互相垂直或成斜角相交。

为了让塑封料能够更为均匀地进入到器件型腔槽内，所述平行道与连接道的相交点最好处于平行道的中部。

为了节省塑封余料，所述连接道的头端和/或尾端上最好设有凸起的小块。

为了使塑封料均匀地进入到器件型腔槽内，且能够节省塑封料，所述每个注塑套筒上最好连接有2～6条连接道。

上述方案所述注塑套筒最好为圆环形状，其内环孔凸起，环道向下凹进形成凹槽，并且环道与连接道相通。

与现有技术相比，本实用新型具有如下特点：

1、在保证压模质量的情况下，平行道与成型镶条上的矩阵方式排列的器件型腔槽的行项相平行，对等同的半导体器件塑封，可以减少流道的条数和注塑套筒的个数，节省塑封料；

2、缩短流道的总长度和局部的宽度，节省塑封料；

3、在正对注塑套筒的模具上制作凸出部分，使得注塑套筒内剩下的余料呈凹进形状，从而节省塑封料。

附图说明

图1为现有的塑封胶模具中一个模盒的结构平面示意图；

图2为本实用新型一种塑封胶模具中一个模盒的结构平面示意图；

图中标号为：1、注塑套筒；  2、流道；2-1平行道；2-2、连接道；3、成型镶条；   4、器件型腔槽；5、小凸口；  6、小块。

具体实施方式

本实用新型一种塑封胶模具的结构示意图如图2所示，其包括1个或1个以上模盒，所述模盒主要由注塑套筒1、流道2和2个成型镶条3构成，成型镶条3相对设置在注塑套筒1的两侧，并通过流道2与注塑套筒1相连通，上述成型镶条3上设有以矩阵形式排列的器件型腔槽4，所述流道2由平行道2-1和连接道2-2构成，它们都呈直线形，并且1条平行道2-1唯一对应1条连接道2-2，其中平行道2-1与成型镶条3上的器件型腔槽4排列的行项相平行；上述平行道2-1向内通过连接道2-2与注塑套筒1相通，向外与成型镶条3相通、即在每条平行道2-1上开设有小凸口5，该小凸口5的个数和成型镶条3中器件型腔槽4排列的列数对应，并分别指向每列器件型腔槽4。所述每条平行道2-1上开设有3～8个小凸口5，该小凸口5的个数和成型镶条3中器件型腔槽4排列的列数对应，并分别指向每列器件型腔槽4，在平行道2-1上开设的小凸口5依据平行道2-1的长度和成型镶条3上排列的器件型腔槽4对应，不能设置过多，过多虽然减少了流道2，节省了流道2上的余料，但平行道2-1过长，致使塑封料不通畅，到达各个器件型腔槽4也会不均匀，造成漏封或塑封质量不高的现象，过少则会浪费大量的余料。在对半导体器件进行塑封时，成型镶条3上置有与之对应的引线框架和塑封器件，塑封料持续压入注塑套筒1的内环孔，向外溢出到环道中，挤压流向连接道2-2，并由连接道2-2通入平行道2-1，并由平行道2-1上的小凸口5注入成型镶条3上的每列器件型腔槽4中，对半导体器件压模塑封。

所述注塑套筒1为圆环形状，其内环孔凸起，环道向下凹进形成凹槽，并且环道与连接道2-2相通，可以节省注入槽内环孔的余料。每个注塑套筒1可以和2～6条连接道2-2相通，并连接至平行道2-1；所述平行道2-1与连接道2-2可以互相垂直，也可以成斜角相交，且平行道2-1与连接道2-2的相交点可以位于平行道2-1上两端，但为了让塑封料能够更为均匀地进入到器件型腔槽4内，本实用新型优选实施例中，平行道2-1与连接道2-2的相交点处于平行道2-1的中部。如图2所示为本实用新型的一种结构模型示例，2个注塑套筒1分别连接了4条连接道2-2，该连接道2-2与平行道2-1呈斜角相交，平行道2-1上开设的小凸口5连通到成型镶条3上的器件型腔槽4的每列上，形成了从注塑套筒1到平行道2-1小凸口5的槽道，以供塑封料顺利注入到每列的器件型腔槽4内，对整个成型镶条3上的半导体器件进行塑封。每个注塑套筒1上连接的连接道2-2为2～6条，过多就会是塑封料不均匀，影响器件的塑封质量，如过少，造成的余料浪费增大，同时，连接道2-2的头端和/或尾端设有凸起的小块6，在塑封结束前，以起到对塑封料缓冲的作用，进一步减少流道2上的余料，提高塑封料的利用率。

Claims (7)

1.一种塑封胶模具，包括1个或1个以上模盒，所述模盒主要由注塑套筒(1)、流道(2)和2个成型镶条(3)构成，成型镶条(3)相对设置在注塑套筒(1)的两侧，并通过流道(2)与注塑套筒(1)相连通，上述成型镶条(3)上设有以矩阵形式排列的器件型腔槽(4)，其特征在于：所述流道(2)由平行道(2-1)和连接道(2-2)构成，它们都呈直线形，并且1条平行道(2-1)唯一对应1条连接道(2-2)，其中平行道(2-1)与成型镶条(3)上的器件型腔槽(4)排列的行项相平行；上述平行道(2-1)向内通过连接道(2-2)与注塑套筒(1)相通，向外与成型镶条(3)相通、即在每条平行道(2-1)上开设有小凸口(5)，该小凸口(5)的个数和成型镶条(3)中器件型腔槽(4)排列的列数对应，并分别指向每列器件型腔槽(4)。

2.根据权利要求1所述的一种塑封胶模具，其特征在于：每条平行道(2-1)上开设有3～8个小凸口(5)。

3.根据权利要求1或2所述的一种塑封胶模具，其特征在于：平行道(2-1)与连接道(2-2)相垂直或成斜角相交。

4.根据权利要求3所述的一种塑封胶模具，其特征在于：平行道(2-1)与连接道(2-2)的相交点处于平行道(2-1)的中部。

5.根据权利要求1所述的一种塑封胶模具，其特征在于：连接道(2-2)的头端和/或尾端上设有凸起的小块(6)。

6.根据权利要求1所述的一种塑封胶模具，其特征在于：每个注塑套筒(1)上连接有2～6条连接道(2-2)。

7.根据权利要求1所述的一种塑封胶模具，其特征在于：注塑套筒(1)为圆环形状，其内环孔凸起，环道向下凹进形成凹槽，并且环道与连接道(2-2)相通。

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