CN203848219U - 发光模块及照明器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型要解决的课题是提供一种能提高散热性且使部件数量减少，实现薄型化的发光模块及照明器具。解决办法是在板状的基座部件(21)的载置面(211)上载置发光元件(22)，透光性的元件罩(40A)覆盖发光元件(22)且保持基座部件(21)。并且，元件罩(40A)的端面(401)与基座部件(21)上的载置面(211)的背面(212)露出。因此，由于基座部件(21)及元件罩(40A)被直接面接触地安装在器具本体(12)的安装面(121)上，使发光元件(22)所发的热直接向器具本体(12)传递。这样一来，就能够使散热性提高的同时减少部件数量，实现薄型化。

Description

发光模块及照明器具

技术领域

本发明的一个形态，是涉及一种使用发光元件作为光源的发光模块及照明器具。 

背景技术

以往，已知光源使用LED作为发光元件的发光装置及使用这种发光装置的照明器具(例如，参照专利文献1)。 

如图12所示，专利文献1所记载的发光模块(发光装置)100，具备具有出射面101的外形为方板状的导光体102、保持导光体102的保持体103、光源部104、以及电连接部件(图示省略)。 

导光体102是透明的树脂成形体。导光体102是由配置于中央部的大致圆柱状的第1导光部102A、以及设于该第1导光部102A的周围且外形为四角形状的第2导光部102B一体成形的。 

另外，出射面101由第1导光部102A的出射面101A和第2导光部102B的出射面101B形成。 

光源部104具有作为发光部件的LED105、安装有LED105的电路板106、以及使LED105所发出的热量散发的散热部件107。 

LED105是表面安装型的芯片型LED。电路板106是做成圆盘状的基于铜的电路板，铜板表面被覆绝缘膜，在该绝缘膜的表面图案形成电路。LED105安装配置于电路板106是中央。 

从LED105射出的光，首先射入第1导光部102A的凹部102C。 

射入的光几乎都进入第2导光部102B，从第2出射面101B向外部射出。 

还有，射入第1导光部102A的光的一部分，穿过第1导光部102A，从第1出射面101A向外部射出。 

现有技术文献 

专利文献1日本特开2010-250974号公报(图2) 

发明要解决的问题 

然而，在前述专利文献1所记载的发光模块中，用于对光源部所发出的热进行散热的部件是必要的，存在配件数量增加且阻碍薄型化的问题。 

还有，由于通过散热部件进行散热，存在在散热性方面具有局限性的问题。 

发明内容

本发明的一个形态，其目的在于提供一种能够提高散热性且减少部件数量、实现薄型化的发光模块及照明器具。 

有关本发明的一个形态的发光模块，具备：板状的基座部件；发光元件，载置于上述基座部件的载置面；以及透光性的元件罩，覆盖上述发光元件并且保持上述基座部件，上述元件罩的端面及上述基座部件的背面露出。 

另外，有关本发明的另一形态的照明器具，具备上述的发光模块，支持上述发光模块的器具本体；以及设于上述器具本体、使来自上述发光模块的光透射的透射罩。 

发明效果 

在本发明的形态中，元件罩的端面及基座部件的背面露出。因此，由于基座部件及元件罩能直接面接触地安装在器具本体的安装面上，发光元件所发的热直接向器具本体传递。这样，就能够提供具有能提高散热性且使部件数量减少、实现薄型化效果的发光模块及照明器具。 

附图说明

图1是有关本发明的实施方式的发光模块的分解斜视图。 

图2是将有关本发明的实施方式的发光模块安装在器具本体上的状态的截面图。 

图3是从上方看保持器的斜视图。 

图4A是从下方看保持器的斜视图，图4B是表示将基座部件固定在保持器上的构造的截面图。 

图5是从下方看元件罩的斜视图。 

图6A是在弹性部件上安装有索环的斜视图，图6B是沿弹性部件的索环的截面图。 

图7是发光模块的底面图 

图8是有关本发明的实施方式的照明器具的分解斜视图。 

图9是将有关本发明的实施方式的照明器具进行上下方向切断后的截面图。 

图10A是表示发光模块的元件罩的变形例的分解斜视图，图10B是表示配光形状的说明图。 

图11是表示在照明器具的安装发光模块的位置设有凸部的变形例的截面图。 

图12是以往的发光模块的截面图。 

具体实施方式

本发明的第1形态，包括一种发光模块，具备：板状的基座部件；发光元件，载置于上述基座部件的载置面；以及透光性的元件罩，覆盖上述发光元件并且保持上述基座部件，上述元件罩的端面及上述基座部件的背面露出。 

本发明的第2形态，包括一种发光模块，是上述第1形态所述的发光模块，具有：保持器，介于上述发光元件与上述元件罩之间，保持上述基座部件。 

本发明的第3形态，包括一种发光模块，是上述第1或者第2形态所述的发光模块，上述元件罩具有透镜部。 

本发明的第4形态，包括一种发光模块，是上述第2或者第3形态所述的发光模块，具有：弹性部件，包围上述基座部件并且从上述端面突出；引线，从上述发光元件引出并沿着上述载置面且横过上述弹性部件而向上述元件罩的外侧延伸；以及索环，卡握上述引线，并且在上述弹性部件的横过部位被收纳于设置在上述元件罩的凹部。 

本发明的第5形态，包括一种发光模块，是上述第2～第4的任一形态所述的发光模块，上述元件罩与上述保持器被热熔敷。 

本发明的第6形态，包括一种发光模块，是上述第1～第5的任一形态所述的发光模块，上述发光元件为LED芯片，并且上述载置面设有保护元件。 

本发明的第7形态，包括一种发光模块，是上述第1～第6任一形态所述的发光模块，具有：在上述基座部件的上述背面贴装的散热片。 

本发明的第8形态，包括一种发光模块，是上述第1～第6的任一形态所述的发光模块，上述元件罩的端面与上述基座部件的背面平行且为同一面。 

本发明的第9形态，包括一种发光模块，是上述第4～第8的任一形态所述的发光模块，在上述元件罩的放入上述弹性部件及索环的槽的外周侧，具有将上述元件罩固定在上述器具本体的螺丝孔。 

本发明的第10形态，包括一种照明器具，具备上述第1～第9的任一形态所述的发光模块；支持上述发光模块的器具本体；以及设于上述器具本体、使来自上述发光模块的光透射的透射罩。 

下面，用附图对有关本发明的实施方式的发光模块及照明器具进行说明。 

另外，在下面的说明中，除了特殊指明的情况，以光的照射方向为上(上侧)进行说明。 

如图1及图2所示，实施方式的发光模块20A，具有在载置面211上载置有LED芯片(发光元件)22的板状的由铝构成的基座部件21。 

在矩形板状的基座部件21的上表面的载置面211上，外周部设有圆环状的凸缘(bank)24，凸缘24的内侧安装有LED芯片22。凸缘24的内侧用覆盖LED芯片22的封装树脂25密封。在基座部件21的上表面，连接有提供点灯电力的一对引线26。 

另外，在基座部件21的载置面211上，设有对各引线26上流过规定以上电流进行阻断、对LED芯片22进行保护的保护元件261。 

基座部件21的一对对角角落处，设有用于基座部件21定位及固定的部分圆弧状的切口213。 

基座部件21的上侧，安装有保持器(holder)31。 

如图3及图4A所示，保持器31做成整体圆板形状。保持器31具有圆 环板状的外周部32、以及比外周部32高一级的中央部33。 

在外周部32，沿外周贯通设有多个(此处为4个)贯通的固定孔321。固定孔321在外周部32的底面设置的凹部322的中央处形成。 

还有，在外周部32相邻接的固定孔321之间，设有将引线26向保持器31的外侧引出的引线引出口323。 

引线引出口323是将外周部32以规定间隔形成切口，并且将外周部32的下侧从引线引出口323的两侧以舌状伸出设置舌部324而形成的。 

中央部33的下侧设有收纳基座部件21等的空间311。中央部33设有圆形的第1切口341、以及由从第1切口341沿切线方向向外侧伸出的一对第2切口342、342所形成的切口34。 

第1切口341，位于基座部件21及LED芯片22的正上方(照射方向)，使LED芯片22所发的光通过。还有，第2切口342，收纳引线26与基座部件21的连接部。 

中央部33的下表面331，设有将基座部件21定位于规定位置的基座部件压板332、以及用于将引线26配线至规定位置的引线压板333。 

基座部件压板332，配置于第1切口341的周围，对基座部件21的四边进行按压。 

引线压板333，设置于从第2切口342到引线引出口323、对一对引线26进行配线的位置。在引线压板333的与保持器31的外周部32相对的面上，设有锯齿的防滑部334，以使得即使向引线26作用向引线引出口323方向的张力，该张力也不会到达基座部件21。 

在基座部件21的角部的切口213所处的部位，设有一对圆形的定位台335。 

在与一个定位台335邻接的基座部件压板332上，设有将基座部件21卡止的例如圆板状的卡止部件338。卡止部件338从基座部件压板332向内侧突出地设置。 

还有，在与另一个定位台335相邻接的基座部件压板332上，设有例如圆柱状的铆接件336。铆接件336从基座部件压板332的上表面向内侧突出地形成。 

如图1及图2所示，在保持器31的上侧，设有作为防水衬垫的弹性部 件35。弹性部件35为环状，内部空间351具有能收纳保持器31的大小。 

弹性部件35上设有用于将引线26向弹性部件35的外侧引出的索环(grommet)36。 

作为索环36的结构，例如，如图6A及图6B所示，可以是在矩形块状的索环本体361上设2条贯通孔362，将索环36固定在环状的弹性部件35的下侧来形成。 

另外，将贯通孔362的内径形成为比引线26的外径还小，保持防水性的同时插通引线26。 

如图1及图2所示，在保持器31及弹性部件35的上侧，设有透光性的元件罩40A。 

如图5所示，元件罩40A做成整体大致圆盘形状，在中央处，向上方突出地设有将基座部件21的LED芯片22的前方(图1及图2的上方)覆盖的透镜部41A。另外，也可以不是透镜部，而是平光镜。 

透镜部41A的外侧，在与保持器31的固定孔321相对应的位置，等间隔地向下方突出地设有4个固定销42。 

固定销42的外侧，向下方突出地设有收纳保持器31的肋部43。肋部43具有比保持器31的外径还大的内径。肋部43的外周面按规定间隔设有凸部431。 

肋部43的外侧，设有插嵌弹性部件35的槽44。槽44的外周侧的内面，按规定间隔向内侧突出地设有凸部441。 

另外，肋部43的外周面所设的凸部431，成为从槽44内侧的内面向外侧突出。还有，凸部431与凸部441，沿槽44的圆周方向相互错开地设置。 

因此，插嵌到槽44弹性部件35，就被凸部431及凸部441夹持，弯曲而卡止。 

弹性部件35的高度，比槽44的深度大，弹性部件35被从元件罩40A的底面(端面)401向下方突出地安装。 

元件罩40A的外周缘部，设有锷部45。在锷部45上等间隔地设有多个(此处为4个)螺丝孔451。 

还有，元件罩40A的下表面，设有从透镜部41A到锷部45的外周面连续的、与保持器31的引线引出口323对应的凹部46。 

在将弹性部件35安装到槽44上时，要使索环36位于凹部46处。 

这样一来，与基座部件21连接的引线26，保持防水性地贯通索环36，并引出到发光模块20A的外侧。 

接下来，对发光模块20A的安装方法进行说明。 

如图4及图7所示，将安装了LED芯片22的基座部件21嵌入设于保持器31下表面的4个基座部件压板332(参照图4A)的内侧而卡止。这时，将基座部件21的角部插入设置于与一个定位台335邻接的一对基座部件压板332的卡止部件338和保持器31的下表面331之间，进行卡止以使得其不会脱落。 

这样一来，基座部件21的一对角部的切口213，就由保持器31的定位台335来定位。然后，如图4B所示，将热铆棒16押紧在设置于与另一个定位台335邻接的基座部件压板332上的一对铆接件336的顶端，使铆接件336溶融而熔化。 

这样一来，由溶融的铆接件336所形成的卡止片337，就从部件21的背面212上溢出，将基座部件21挤压。这样，基座部件21由保持器31定位并安装。 

这时，将与基座部件21连接的引线26，在保持器31的引线压板333的外侧进行配线，通过防滑部334进行固定，以使其位于引线引出口323侧。 

接着，将引线26穿过弹性部件35的索环36的贯通孔362，(参照图6)，将索环36嵌在保持器31的引线引出口323。这时，通过引线引出口323的舌部324(参照图4A)将索环36卡止为不会脱落。 

接着，如图7所示，将弹性部件35嵌在设置于元件罩40A下表面的槽44(参照图5)内。这时，弹性部件35通过向槽44的内侧突出的凸部431及凸部441弯曲而被卡止。 

然后，将元件罩40A盖在保持器31上，将元件罩40A的固定销42插入保持器31的固定孔321。这样一来，对保持器31与元件罩40A进行定位，索环36被定位在元件罩40A的凹部46。 

接下来，对贯通保持器31的固定孔后突出的定位销42的头部进行热溃以进行热熔敷。头部421被收纳于设在保持器31的外周部32下表面的 凹部322。或者，也可以用粘接剂进行固定。 

在这样组装起来的发光模块20A上，元件罩40A的底面401相对于与基座部件21的载置面211相反侧的背面212平行，并且为大致同一面。 

还有，弹性部件35从元件罩40A的底面401向下方突出(图2中以虚线表示)。 

对发光模块20A的作用效果进行说明。 

如图1所示，发光模块20A上，板状的基座部件21的载置面211上载置有LED芯片22，透光性的元件罩40A覆盖LED芯片22并且保持基座部件21。 

这时，如图2所示，元件罩40A的底面401及基座部件21的背面212露出。 

因此，基座部件21及元件罩40A，当将发光模块20A安装到器具本体12上后，由于与器具本体12的安装面121直接面接触地进行安装，因此就能够将LED芯片22所产生的热直接向器具本体12传递。 

这样一来，就能够提高散热性且使配件数量减少，实现薄型化。 

还有，如图1所示，发光模块20A，介于LED芯片22与元件罩40A之间，具有保持基座部件21的保持器31。 

这样一来，由于元件罩40A由保持器31保持，通过根据LED芯片22的种类来更换保持器31，就可以共用元件罩40A，从而通过共用部件实现成本降低。 

还有，由于元件罩40A具有透镜部41A，因此通过对透镜部41A的形状或折射率进行种种设定，发光模块20就能够例如改变配光形状及光的路径。 

还有，发光模块20A，具有围住基座部件21且从元件罩40A的底面401突出的弹性部件35。因此，通过将发光模块20A安装在器具本体12上，发光模块20A被密封，就可以实现保持防水性及针对硫化的对策。 

还有，将从LED芯片22引出并沿载置面211进行配线、并且横过(横穿，交叉)弹性部件35向元件罩40A的外侧延伸的引线26，穿过索环36，并且将索环36安装在设于元件罩40A的凹部46处。 

由此确保了密封性。 

还有，发光模块20A，通过将对元件罩40A与保持器31进行定位的定位销42进行热熔敷，将元件罩40A与保持器31接合。 

还有，发光模块20A，发光元件为LED芯片22，由于在载置面211上设有保护元件261，就能够将切断电流以上的电流切断，对LED芯片22进行保护。 

还有，发光模块20A，由于在基座部件21的背面212贴付散热片14，就能够确保基座部件21与器具本体12的接触面，使散热性提高。 

在这种情况下，通过在基座部件21的背面212与器具本体12之间，设有1～2mm程度的间隙，使散热片14与基座部件21的背面212和器具本体12紧贴。 

还有，发光模块20A，在元件罩40A的放入弹性部件35及索环36的槽44的外周侧，具有将元件罩40A固定在器具本体12上的螺丝孔451。 

因此，由于能够将发光模块20A拧紧在器具本体12上，提高了安装作业性。 

下面，对实施方式的照明器具进行说明。 

如图8及图9所示，实施方式的照明器具10，具有安装于作为被安装部的壁面11等的器具本体12、以及使其盖住器具本体12并覆盖照射方向的透光性树脂构成的透射罩13。 

器具本体12，中央部呈梯形突出，安装面121与壁面11平行设置。在安装面121上，用于安装前述发光模块20A的器具侧螺丝孔122与元件罩40A的螺丝孔451对应设置。 

器具本体12的上下端部，分别设有罩用的螺丝孔123。 

透射罩13具有矩形板状的安装部131，安装部131的上下两端部设有贯通孔132。透射罩13与器具本体12的形状相对应，中央部133呈大致半圆筒状向前方突出。 

透射罩13的中央部133，覆盖安装于器具本体12的安装面121上的发光模块20A的前方。 

另外，透射罩13可以是透明的，或者也可以是乳白色等使光扩散的罩。还有，透射罩13上设置的罩用螺丝孔123并非必须的，只要是能将透射罩13安装到器具本体12上，其构造不限。 

接下来，对照明器具10的组装方法进行说明。 

首先，将如前述组装好的发光模块20A安装到器具本体12的安装面121上。即，将散热片14安装到发光模块20A的基座部件21的背面212，将安装螺丝27穿过元件罩40A的螺丝孔451，与设于器具本体12的安装面121上的器具侧螺丝孔122连结。 

然后，将器具本体12安装在壁面11上。 

然后，使透射罩13盖住器具本体12，将固定螺丝15穿过透射罩13的贯通孔，紧固到器具本体12的罩用螺丝孔123上。 

另外，通过卸下固定螺丝15，就能够很容易地取下透射罩13。 

对照明器具10的作用效果进行说明。 

照明器具10，具有支持前述的发光模块20A的器具本体12、以及使发光模块20A的光透射的透射罩13。 

因此，使散热性提高的同时使部件数量减少，能够实现薄型化。 

发光模块及照明器具，并不限于前述的实施方式，适当的变形、改良是可能的。 

例如，在前述的实施方式中，对设置于元件罩40A上的透镜部41A形成球面状的情况进行了例示。还可以像图10A所示的发光模块20B上的元件罩40B那样，将透镜部41B形成为椭圆形。在这种情况下，配光形状R如图10B所示，可以分为两叉。 

还有，如图11所示，在器具本体12上安装发光模块20A、20B的位置，可以设置凸部124。凸部124向上方突出，与器具本体12平行设置。凸部124上贴装散热片14。 

这样一来，能够通过散热片14与发光模块20A、20B可靠接触，并且将发光模块20A、20B所发的热可靠地向器具本体12传递，提高散热性。 

还有，在这种情况下，当将基座部件21卡止在保持器31上的铆接件336及卡止片337突出时，由于铆接件336及卡止片337位于凸部124的外侧，就能够避开与器具本体12的干涉。 

还有，在前述的实施方式中，对使用LED芯片22作为发光元件的情况进行了例示，还可以用EL(Electro Luminescence/电致发光)器件。 

另外，在前述的实施方式中，主要对COB(Chip on Board/板上芯片)类 型作为发光模块(LED模块)进行了说明，但也可以适用于SMD(Surface Mounted Device/表面安装器件)类型。 

还有，在前述的实施方式的发光模块中，由于在基座部件21的背面212贴装了散热片14，因此确保基座部件21与器具本体12的接触面，使散热性提高。另外，通过使元件罩40A的底面401与基座部件21的背面212平行且为同一面，就能够使其直接与器具本体12面接触，确保散热性。 

另外，这里所说的“平行且为同一面”，是指包括基座部件21的背面212相对于元件罩40A的底面401，位于其内侧1mm～2mm程度的情况。 

还有，在前述的实施方式的发光模块中，是使用保持器31上设置的引线压板333，对基座部件21的引线26进行配线。在不设置保持器31的情况下，在元件罩40A上设置类似于引线压板的防张力机构来对引线26进行配线。这样一来，更容易将其向器具本体固定，此外，也有即使在施工时或组装时拉拽引线，也不会对基座部件施力的好处。 

本发明的发光模块及照明器具，并不限于前述的实施方式，可以做适当变形、改良等。 

在前述的实施方式当中，安装有LED芯片22的基座部件21，通过保持器31安装在元件罩40A上，但也可以是，例如将安装有LED芯片22的基座部件21直接对元件罩40A安装。 

标号说明 

10 照明器具 

12 器具本体 

13 透射罩 

14 散热片 

20A、20B 发光模块 

21 基座部件 

211 载置面 

212 背面 

22 LED芯片(发光元件) 

26 引线 

261 保护元件 

31 保持器 

35 弹性部件 

36 索环 

40A、40B 元件罩 

401 底面(端面) 

41A、41B 透镜部 

44 槽 

451 螺丝孔 

46 凹部。 

Claims (10)

1.一种发光模块，具备：

板状的基座部件；

发光元件，载置于上述基座部件的载置面；以及

透光性的元件罩，覆盖上述发光元件并且保持上述基座部件，

上述元件罩的端面及上述基座部件的背面露出。

2.如权利要求1所述的发光模块，

具有：

保持器，介于上述发光元件与上述元件罩之间，保持上述基座部件。

3.如权利要求1或2所述的发光模块，

上述元件罩具有透镜部。

4.如权利要求2所述的发光模块，

具有：

弹性部件，包围上述基座部件并且从上述端面突出；

引线，从上述发光元件引出并沿着上述载置面且横过上述弹性部件而向上述元件罩的外侧延伸；以及

索环，卡握上述引线，并且在上述弹性部件的横过部位被收纳于设置在上述元件罩的凹部。

5.如权利要求2或4所述的发光模块，

上述元件罩与上述保持器被热熔敷。

6.如权利要求1或2所述的发光模块，

上述发光元件为LED芯片，并且上述载置面设有保护元件。

7.如权利要求1或2所述的发光模块，

具有：

在上述基座部件的上述背面贴装的散热片。

8.如权利要求1或2所述的发光模块，

上述元件罩的端面与上述基座部件的背面平行且为同一面。

9.如权利要求4所述的发光模块，

在上述元件罩的放入上述弹性部件及索环的槽的外周侧，具有将上述元件罩固定在上述器具本体的螺丝孔。

10.一种照明器具，具备：

权利要求1或2所述的发光模块；

支持上述发光模块的器具本体；以及

设于上述器具本体、使来自上述发光模块的光透射的透射罩。