KR101446891B1 - 조명 어셈블리 - Google Patents

Abstract

실시 예는 조명 어셈블리에 관한 것이다. 실시 예에 개시된 조명 어셈블리는, 금속 베이스 및 상기 금속 베이스의 하부에 복수의 방열 핀을 갖는 방열 판; 상기 금속 베이스 상에 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광소자를 갖는 발광 모듈; 상기 인쇄회로기판의 둘레에 배치된 방수 프레임; 및 상기 방수 프레임 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 투광성 커버를 포함하며, 상기 복수의 방열 핀의 외곽부는 상기 금속 베이스의 측면보다 외측으로 돌출된다.

Description

조명 어셈블리{LIGHTING ASSEMBLY}

실시 예는 방열 판 및 이를 구비한 조명 어셈블리에 관한 것이다.

일반적으로 LED를 사용한 조명 장치는 점등되면 고열이 발생된다. 이 열에 의해 램프 실이 가열되어 램프 및 이를 지원하는 각종 부품의 수명을 떨어뜨리는 결과를 낳는다. 가로등의 경우를 예를 들어 설명하면, 가로등에서 램프가 과열되면 고장을 방지하기 위해 일정한 온도 이상에서 가로등을 끄는 방식으로 가로등을 제어하기도 하지만, 가로등이 꺼지는 상황이 발생하는 것 자체가 가로등의 기능을 발휘하지 못하는 것이므로 문제이다.

특히, 최근 고효율 광원으로 각광을 받고 있는 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED)를 이용하여 가로등을 제작하는 경우에는 발광다이오드에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 방열 구조를 개선할 필요성이 매우 크다.

또한, 기존의 가로등은 LED를 사용하는 경우에도 기존의 수은등이나 나트륨등을 사용한 가로등에서 볼 수 있듯이 둥근 형상으로 전체를 덮는 글로브를 설치함으로써, 방열이 어렵고, 설치 장소에서 필요한 광학적 특성 예컨대, 배광 특성, 조도 및 균일도를 고려하지 않고 일률적으로 설계되는 단점이 있었다. 이에 이러한 문제점을 해결할 수 있는 새로운 LED 조명 장치를 개발할 필요성이 대두되고 있다.

또한, 가로등과 같이 노출된 상태에서 사용되는 기기의 경우 방수가 잘 안될 경우 누전에 의한 사고가 발생할 우려도 있어서, 악조건에서 사용되어도 누수가 발생할 염려가 없는 안전한 LED 조명 장치를 개발할 필요성이 크다.

본 발명은 새로운 방열 구조를 갖는 방열 판 및 이를 구비한 조명 어셈블리를 제공한다.

실시 예는 금속 베이스의 제1면 상에 발광 모듈 및 제2면에 복수의 방열 핀이 일체로 형성된 조명 어셈블리를 제공한다.

실시 예는 금속 베이스의 제2면과의 경계 부분에서 적어도 한 측면이 예각의 각도로 경사진 복수의 방열 핀을 갖는 방열 판 및 이를 구비한 조명 어셈블리를 제공한다.

실시 예는 금속 베이스의 제2면과 경계 부분에서 적어도 한 측면이 곡면으로 연장된 복수의 방열 핀을 갖는 방열 판 및 이를 구비한 조명 어셈블리를 제공한다.

실시 예는 금속 베이스로부터 돌출된 방열 핀의 에지 영역이 센터 영역보다는 얇은 두께를 갖는 방열 판 및 이를 구비한 조명 어셈블리를 제공한다.

본 발명은 발광 모듈의 둘레에 방수 프레임을 배치하여, 발광 모듈로 수분이 침투하는 것을 차단할 수 있도록 한 조명 어셈블리를 제공한다.

실시 예는 방수 프레임 및 인쇄회로기판 상에 투광성 커버를 가압시켜 상기 방열 판에 체결하여 인쇄회로기판으로 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있도록 한 조명 어셈블리를 제공한다.

실시 예는 조명 어셈블리를 복수로 배열한 조명 장치를 제공한다.

실시 예에 따른 조명 어셈블리는, 금속 베이스 및 상기 금속 베이스의 하부에 복수의 방열 핀을 갖는 방열 판; 상기 금속 베이스 상에 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광소자를 갖는 발광 모듈; 상기 인쇄회로기판의 둘레에 배치된 방수 프레임; 및 상기 방수 프레임 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 투광성 커버를 포함하며, 상기 복수의 방열 핀의 외곽부는 상기 금속 베이스의 측면보다 외측으로 돌출된다.

실시 예에 따른 방열 판은 금속 베이스; 상기 금속 베이스의 하부에 배치되고 상기 금속 베이스의 측면보다 외측으로 돌출된 복수의 방열 핀; 및 상기 금속 베이스의 하면과 상기 각 방열 핀 사이에 상기 금속 베이스의 하면으로부터 오목한 리세스를 포함하며, 상기 금속 베이스의 길이는 상기 금속 베이스의 너비보다 길게 형성되고, 상기 방열 핀의 높이는 상기 금속 베이스의 두께보다 높게 배치된다.

실시 예는 방열 판의 방열 면적을 극대화하여, 방열 판의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.

실시 예는 방열 판의 방열 핀에 의한 방열 면적을 증가시켜 줄 수 있다.

실시 예는 방열 판의 방열 핀의 두께를 2mm 이하로 구현하여, 열 저항 계수를 줄여줄 수 있다.

실시 예는 방열 판과 인쇄회로기판 사이의 둘레에 방수 프레임을 배치하여, 수분 침투를 방지할 수 있는 효과가 있다.

실시 예는 복수의 조명 어셈블리 및 이를 구비한 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.

도 1은 제1실시 예에 따른 조명 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 조명 어셈블리의 방수 프레임, 인쇄회로기판 및 투광성 커버를 나타낸 사시도이다.
도 3의 도 1의 조명 어셈블리의 결합 사시도이다.
도 4는 도 3의 조명 어셈블리의 평면도이다.
도 5는 도 4의 조명 어셈블리의 측면도이다.
도 6은 도 4의 조명 어셈블리의 다른 측면도이다.
도 7은 도 4의 조명 어셈블리의 A-A측 단면도이다.
도 8은 도 4의 조명 어셈블리의 B-B측 단면도이다.
도 9는 도 1의 방열 판을 상세하게 나타낸 측 면도이다.
도 10은 도 9의 방열 판의 방열 핀의 확대도이다.
도 11의 (A)는 방열 핀의 C-C측 단면도이며, (B)는 방열 핀의 종 단면도이다.
도 12 내지 도 15는 방열 판의 방열 핀의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 16은 제2실시 에에 따른 조명 어셈블리를 나타낸 평면도이다.
도 17은 도 16의 조명 어셈블리의 사시도이다.
도 18은 도 18의 조명 어셈블리의 측 면도이다.
도 19는 도 18의 조명 어셈블리의 방열 판의 방열 핀의 다른 예이다.
도 20 내지 도 23은 실시 예에 따른 방열 판의 제조 공정을 나타낸 도면이다.
도 24는 실시 예에 따른 복수의 조명 어셈블리를 갖는 조명 장치의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 25는 실시 예에 따른 복수의 조명 어셈블리를 갖는 조명 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시 예에 따른 방열 판을 갖는 조명 어셈블리 또는 조명 장치의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 실시 예의 설명은 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 단지 예시로 제시하는 것이며, 본 기술 사상을 통해 구현되는 다양한 실시 예가 있을 수 있다.

이하에서는, 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다. 한편, 본 명세서에서 사용되는 "조명 어셈블리 또는 조명 장치"이라는 용어는 실외에 사용되는 조명으로 가로등, 각종 램프, 전광판, 전조등, 투광등, 터널등, 공장등과 유사한 기기를 통칭하는 용어로 사용되는 것임을 미리 밝혀둔다.

도 1은 제1실시 예에 따른 조명 어셈블리의 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 조명 어셈블리의 방수 프레임, 인쇄회로기판 및 투광성 커버를 나타낸 사시도이고, 도 3의 도 1의 조명 어셈블리의 결합 사시도이며, 도 4는 도 3의 조명 어셈블리의 평면도이며, 도 5는 도 4의 조명 어셈블리의 측면도이고, 도 6은 도 4의 조명 어셈블리의 다른 측면도이며, 도 7은 도 4의 조명 어셈블리의 A-A측 단면도이며, 도 8은 도 4의 조명 어셈블리의 B-B측 단면도이다.

도 1 내지 도 13을 참조하면, 조명 어셈블리(100)는 금속 베이스(111) 및 상기 금속 베이스(111) 아래에 복수의 방열 핀(121)이 배열된 방열 판(110); 상기 방열 판(110)의 상면 둘레에 배치된 방수 프레임(140); 상기 방열 판(100)의 상면에 배치된 인쇄회로기판(171) 및 발광소자(173)를 갖는 발광 모듈(170); 및 상기 발광 모듈(170) 위에 배치된 투광성 커버(190)를 포함한다.

상기 조명 어셈블리(100)는 상기 인쇄회로기판(171)에 전원을 공급하는 케이블(미도시) 및 커넥터(미도시)를 포함할 수 있다.

상기 방열 판(110)은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 상기 금속 재질은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성될 수 있다. 상기 알루미늄 합금인 경우, 상기 알루미늄과 Si, Mg, Zn, Bi, Sn 금속 중 선택된 적어도 하나를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다. 상기 알루미늄 합금은 알루미늄의 함량이 다른 금속의 함량보다 많을 수 있다.

상기 방열 판(110)은 금속 베이스(111) 및 방열 핀(121)이 일체로 형성된다. 상기 금속 베이스(111)의 상면은, 평탄한 면으로 형성될 수 있다. 상기 금속 베이스(111)의 하면은, 상기 복수의 방열 핀(121)이 상기 금속 베이스(111)로부터 일체로 돌출된다.

상기 금속 베이스(111)에는 복수의 체결 구멍(117,118,119) 및 케이블 구멍(112)이 형성된다. 상기 체결 구멍(117,118,119)은 인쇄회로기판(170)을 고정하기 위한 제1체결 구멍(117)과, 상기 방수 프레임(140) 및 투광성 커버(190)를 고정하기 위한 제2체결 구멍(118)과, 상기 방열 판(110)를 조명 케이스(미도시)에 고정하기 위한 제3체결 구멍(119)을 포함한다. 상기 제1 및 제2체결 구멍(117,118)에는 체결 수단(108,109)가 체결되며, 상기 체결 수단(108,109)은 예컨대, 나사 또는 리벳과 같은 구성이 체결된다. 여기서, 도 7과 같이, 상기 금속 베이스(111)의 하부에는 방열 핀(121)이 제거된 케이블 삽입영역(120)이 배치될 수 있으며, 이러한 케이블 삽입영역(120)은 케이블 구멍(112)의 아래에 배치되어 케이블이 삽입될 수 있는 공간을 제공한다.

상기 케이블 구멍(112)은 전원 케이블이 삽입될 수 있는 크기로 금속 베이스(111)에 관통되어 형성된다. 상기 케이블 구멍(112)은 상기 금속 베이스(111) 상에 배치된 인쇄회로기판(171)에 인접한 영역에 형성될 수 있다.

상기 금속 베이스(111) 상에는 제1 및 제2가이드 홈(113,114), 제 1및 제2가이드 턱(115,116)을 포함한다. 상기 제1 및 제2가이드 홈(113,114)은 상기 금속 베이스(111)의 길이 방향(X)으로 상기 금속 베이스(111)와 동일한 길이를 갖는다. 상기 제1 및 제2가이드 홈(113,114)의 외측에는 상기 제1 및 제2가이드 턱(115,116)이 형성된다.

상기 제1 및 제2가이드 홈(113,114) 간의 간격은 상기 인쇄회로기판(171)의 너비(D1)보다 넓게 형성될 수 있고, 상기 방수 프레임(140)의 너비보다 넓게 형성될 수 있다.

상기 금속 베이스(111)는 도 3 및 도 4와 같이, 길이(X1)가 너비(Y1)보다 길게 형성될 수 있다. 상기 금속 베이스(111)의 길이(X1)는 너비(Y1)보다 3배 이상 예컨대, 3.5 내지 5 배 길게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 금속 베이스(111)는 소정 두께(T1)를 갖는 플레이트 형상을 갖는다. 상기 금속 베이스(111)는 10mm 이하, 바람직하게 8mm 이하, 바람직하게 4.5mm 내지 6.5mm 범위의 두께(T1)로 형성될 수 있다. 상기 금속 베이스(111)의 두께(T1)는 상기 길이(X1)의 1/20 이상일 수 있으며, 상기 너비(Y1)의 1/8 이상으로 형성될 수 있다. 이러한 금속 베이스(111)는 두께(T1), 길이(X1) 및 너비(Y1)에 따라 방열 면적이 달라질 수 있다.

상기 제1 및 제2가이드 홈(113,114)에는 투광성 커버(190)의 가이드 돌기(193,194)가 결합된다. 상기 제1 및 제2가이드 홈(113,114)의 깊이는 도 6 및 도 8과 같이, 상기 투광성 커버(190)의 가이드 돌기(193,194)보다 깊게 형성될 수 있다. 이는 투광성 커버(190)의 가이드 돌기(193,194)가 상기 제1 및 제2가이드 홈(113,114)에 배치되므로, 상기 투광성 커버(190)는 금속 베이스(111) 상에 밀착 결합될 수 있다.

상기 금속 베이스(111) 상에는 방수 프레임(140)이 배치된다. 상기 방수 프레임(140)은 고무 재질 예컨대, 탄성을 갖는 고무 재질로 형성될 수 있다. 상기 방수 프레임(140)은 실리콘 또는 에폭시과 같은 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 방수 프레임(140)은 내부에 오픈 영역(141)을 갖고, 프레임 형상 또는 링 형상으로 형성될 수 있다. 상기 방수 프레임(140)의 오픈 영역(141)은 상기 인쇄회로기판(171)의 외곽선 형상과 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 방수 프레임(140)의 오픈 영역(141)의 크기는 상기 인쇄회로기판(171)이 삽입될 수 있는 크기보다 넓은 크기로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 오픈 영역(141)의 너비(D2)는 상기 인쇄회로기판(171)의 너비(D1)보다 넓게 형성될 수 있다. 상기 방수 프레임(140)의 너비(D2)는 예컨대, 40mm 이상으로 형성될 수 있으며, 그 두께는 0.8mm 이상으로 형성될 수 있다. 상기 방수 프레임(140)의 두께는 상기 인쇄회로기판(171)의 두께보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 이러한 방수 프레임(140)은 상기 인쇄회로기판(171)의 둘레에서 수분 침투를 방지할 수 있다.

상기 방수 프레임(140)에는 복수의 체결 구멍(145)이 배치되며, 상기 복수의 체결 구멍(145)은 투광성 커버(190)의 체결 구멍(195) 및 상기 금속 베이스(111)의 제2체결 구멍(118)과 대응되게 형성될 수 있다. 상기 방수 프레임(140)의 외측은 도 8과 같이, 상기 제1 및 제2가이드 홈(113,114)과 수직 방향으로 오버랩되거나 투광성 커버(190)의 제1 및 제2가이드 돌기(193,194)에 접촉될 수 있다.

발광 모듈(170)은 하나 이상의 인쇄회로기판(171) 및 상기 인쇄회로기판(171)에 복수의 발광 소자(173)가 탑재된다. 상기 인쇄회로기판(171)은 수지 재질 PCB, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 중 적어도 하나를 포함한다. 상기 PCB 상에는 회로 패턴층이 배치되어, 상기 발광 소자(173)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 PCB의 하부에는 금속층이 배치될 수 있으며, 이러한 금속층은 금속 베이스(111)에 열 전도하게 된다. 상기 인쇄회로기판(171) 내에는 AC 모듈을 구비하여, AC 전원 또는 DC 전원 모드에 선택적으로 사용할 수 있다.

상기 인쇄회로기판(171)은 상기 투광성 커버(190)와 상기 금속 베이스(111) 사이에 배치된다. 상기 인쇄회로기판(171)과 상기 금속 베이스(111) 사이에는 방열 패드(미도시)가 더 배치될 수 있으며, 이러한 방열 패드는 상기 인쇄회로기판(171)로부터 전도되는 열을 금속 베이스(111)로 전도하게 된다. 이에 따라 방열 효율은 개선될 수 있다.

상기 인쇄회로기판(171)에는 복수의 체결 구멍(175)이 배치되며, 상기 복수의 체결 구멍(175)은 복수의 발광 소자(173)의 열과 열 사이의 영역에 배치되거나, 금속 베이스(111)의 제1체결 구멍(117)과 대응되는 위치에 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 체결 구멍(175)은 체결 수단(108)의 헤드부가 삽입될 수 있도록 상부 너비를 더 넓게 형성함으로써, 체결 수단(108)이 인쇄회로기판(171)과의 접촉 면적이 증가될 수 있고, 압착 성을 극대화할 수 있다. 또한 체결 수단(108)의 헤드부가 돌출되지 않기 때문에 광의 간섭을 제거할 수 있다.

상기 인쇄회로기판(171)의 일부에는 결합 홈(175)이 배치되며, 상기 결합 홈(175)은 상기 금속 베이스(111)의 케이블 구멍(112)에 인접하게 배치된다. 이러한 인쇄회로기판(171)은 케이블 구멍(112)로 인출되는 커넥터나 전원 케이블이 연결되어 전원을 공급받을 수 있다.

상기 발광 소자(173)는 예컨대, 복수개가 도트 형태로 배열될 수 있다. 상기 복수의 발광 소자(173)는 1열 이상 예컨대, 2열 이상으로 배열될 수 있다. 여기서, 상기 발광 소자(173)의 각각의 열은 상기 방열 판(110)의 길이 방향(X)이 될 수 있다.

상기 발광소자(173)는 발광 칩이 패키징된 패키지이거나 발광 칩으로 배치될 수 있다. 상기 발광 칩은 청색, 적색, 녹색, UV 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 상기 발광소자(173)는 백색, 청색, 적색, 녹색 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 예컨대 조명을 위해 백색 광이 발광될 수 있다. 상기 발광 소자(173)은 형광체를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 발광 소자(173) 상에는 광학 렌즈가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 투광성 커버(190)는 투명한 재질로 형성될 수 있다. 상기 투광성 커버(190)는 투명한 수지 재질 예컨대, 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질이거나, 유리 또는 PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 투광성 커버(190)는 복수의 렌즈부(191)를 포함하며, 상기 복수의 렌즈부(191)는 상기 투광성 커버(190)와 동일한 물질로 일체로 형성되거나, 다른 물질로 형성될 수 있다. 다른 물질인 경우, 상기 렌즈부(191)는 투명한 수지 재질로 형성되고, 상기 투광성 커버(190)는 상기 렌즈부(191)의 투과율보다 낮은 투과율을 갖는 재질로 형성될 수 있다.

상기 렌즈부(191)는 상기 인쇄회로기판(171)의 발광 소자(173)과 대응되는 위치에 배치되며, 상기 발광 소자(173)을 커버하는 크기로 형성될 수 있다. 상기 렌즈부(191)의 탑뷰 형상은 원 또는 타원 형상일 수 있으며, 측 단면 형상은 반구 형상을 포함할 수 있다. 상기 렌즈부(191)는 길이 및 너비 방향이 상이할 수 있으며, 이러한 길이 및 너비의 비율은 조명 위치 및 조명 영역에 따라 달라질 수 있다. 도 7 및 도 8과 같이, 상기 렌즈부(191)과 상기 발광 소자(173) 사이에는 투광층(199)이 배치될 수 있으며, 이러한 투광층(199)는 공기로 형성되거나 다른 유전체층으로 형성되어 광을 확산하게 된다.

도 1 및 도 4와 같이, 상기 투광성 커버(190)의 너비(D3)는 상기 인쇄회로기판(170)의 너비(D1)보다는 넓고, 금속 베이스(111)의 너비(Y1)보다는 좁게 형성될 수 있다. 상기 투광성 커버(190)의 길이(D4)는 상기 금속 베이스(111) 또는 방열 판(110)의 길이(X1)보다 짧게 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 투광성 커버(190)는 인쇄회로기판(170) 및 방열 프레임(140)을 커버하는 크기를 갖고 상기 금속 베이스(111) 상에 결합된다.

상기 투광성 커버(190)의 일 영역에는 수납부(192)가 배치되며, 상기 수납부(192)에는 전원 케이블이나 커넥터가 배치될 수 있다. 도 2와 같이, 상기 수납부(192)의 내부 공간(192A)은 인쇄회로기판(171)에 연결된 전원 케이블이나 커넥터가 돌출되는 높이를 고려하여 형성될 수 있다.

상기 투광성 커버(190)의 외측 둘레에는 체결 구멍(195)이 배치되며, 상기 체결 구멍(195)은 상기 방열 판(110)의 금속 베이스(111)에 배치된 제2체결 구멍(118)과 대응된다. 체결 수단(109)는 상기 투광성 커버(190)의 체결 구멍(195), 상기 방수 프레임(140)의 체결 구멍(145) 및 상기 방열 판(110)의 제2체결 구멍(118)을 통해 체결될 수 있다. 이에 따라 상기 투광성 커버(190)는 상기 체결 수단(109)에 의해 상기 방열 판(110)의 금속 베이스(111) 상에 밀착되고, 상기 방수 프레임(140)은 상기 투광성 커버(190)와 상기 방열 판(110)의 금속 베이스(111) 사이에 압착된다. 이에 따라 상기 방수 프레임(140)은 외부에서 수분이 인쇄회로기판(171)으로 침투하는 것을 방지할 수 있다.

상기 투광성 커버(190)의 양측 아래에는 제1 및 제2가이드 돌기(193,194)가 상기 투광성 커버(190)의 하 방향으로 돌출된다. 상기 제1 및 제2가이드 돌기(193,194)는 상기 금속 베이스(111)의 제1 및 제2가이드 홈(113,114)으로 결합된다. 이러한 제1 및 제2가이드 돌기(193,194)는 상기 금속 베이스(111)에 배치된 투광성 커버(190)의 결합을 용이하게 하며, 상기 금속 베이스(111)의 상면보다 낮은 제1 및 제2가이드 홈(113,114)에 결합되므로, 수분 침투 경로를 차단할 수 있다.

도 2, 도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 투광성 커버(190)의 하부에는 방수 리브(198)가 배치되며, 상기 방수 리브(198)는 내측 영역(A1)과 외측 영역(A2) 사이에 연속적인 프레임 또는 링 형상으로 돌출된다. 상기 방수 리브(198)는 상기 인쇄회로기판(171)이 배치된 내측 영역(A1)과, 상기 방수 프레임(140)이 배치된 외측 영역(A2) 사이에 배치된다. 상기 방수 리브(198)는 상기 인쇄회로기판(171)의 둘레에 배치될 수 있다. 상기 방수 리브(198)는 상기 방수 프레임(140)의 둘레를 따라 배치되거나, 방수 프레임(140) 상에 배치될 수 있다. 상기 방수 리브(198)는 인쇄회로기판(171)과 방수 프레임(140) 사이에 배치된 경우 금속 베이스(111)에 밀착되어, 수분 침투를 방지할 수 있다. 다른 예로서, 상기 방수 리브(198)이 상기 방수 프레임(140) 상에 배치된 경우, 상기 방수 프레임(140)을 압착시켜 줄 수 있다. 이에 따라 상기 방수 리브(198)는 수분이 침투하는 것을 2차로 방지한다. 또한 상기 방수 리브(198)는 상기 인쇄회로기판(171)이 압착되는 것을 방지하여, 상기 인쇄회로기판(171)의 파손을 방지하게 된다. 다른 예로서, 상기 방수 리브(198)의 단차진 구조로 형성될 수 있으며, 예컨대 내측부는 상기 방수 프레임(140)과 상기 인쇄회로기판(171) 사이에 배치되고, 외측부는 상기 방수 프레임(140) 상에 배치될 수 있다. 여기서, 상기 방수 리브(198)의 두께 및 상기 방수 프레임(140)의 두께 각각은 상기 인쇄회로기판(171)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.

이러한 조명 어셈블리(100)는 금속 베이스(111) 상에 발광 모듈(170)의 인쇄회로기판(171)을 체결 수단(108)으로 체결하고, 상기 인쇄회로기판(171)의 외측 둘레에 방수 프레임(140)을 배치한 후, 투광성 커버(190)를 상기 인쇄회로기판(171) 및 방수 프레임(140) 상에 배치한다. 그리고 체결 수단(109)을 통해 투광성 커버(190)의 체결 구멍(195), 상기 방수 프레임(140)의 체결 구멍(145) 및 상기 금속 베이스(111)의 제2체결 구멍(118)을 통해 체결하게 되며, 도 3과 같은 조명 어셈블리로 제조된다. 여기서, 상기 인쇄회로기판(171)을 체결한 후, 전원 케이블 및 커넥터를 연결할 수 있다. 상기 방수 프레임(140)은 상기 투광성 커버(190)에 의해 금속 베이스(111) 상에 압착되어, 인쇄회로기판(171)으로 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.

상기 발광 소자(173)로부터 방출된 광은 상기 투광성 커버(190)의 렌즈부(191)를 통해 방출될 수 있다. 여기서, 상기 렌즈부(191)의 투광층(199)에 의해 확산된 광이 방출될 수 있다.

이하, 상기 방열 판(110)에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도 5와 같이, 상기 방열 판(110)의 방열 핀(121)은 두께(B1)가 2mm 미만 바람직하게, 0.8mm 내지 1.7mm 범위, 바람직하게 1.5mm내지 1.6mm 범위로 형성될 수 있다. 상기 방열 핀(121)의 높이(T3)는 상기 금속 베이스(111)의 두께(T1)의 70% 이상으로 형성될 수 있으며, 상기 금속 베이스(111)의 두께(T1)의 6배 이상 예컨대, 7배 내지 9배 범위로 형성될 수 있다. 상기 방열 핀(121) 간의 간격(B2)은 상기 방열 핀(121)의 두께(T1)의 3.2배 내지 3.9 배로 형성될 수 있으며, 바람직하게 3.4배 내지 3.6배 범위로 형성될 수 있다. 이러한 상기 복수의 방열 핀(121)이 상기 두께(B1) 및 간격(B2)을 따라 배치됨으로써, 방열 면적은 극대화될 수 있다. 즉, 실시 예의 방열 핀(121)은 절삭 방식으로 제조됨으로써, 2mm 미만의 두께(B1)로 형성할 수 있다. 이러한 방열 핀(121)의 두께(B1)가 얇아지게 됨으로써, 방열 핀(121)들은 동일한 방열 판(110)의 길이(X1)에 더 많은 방열 핀(121)을 배치할 수 있다. 이에 따라 방열 판(110)의 방열 면적은 증가될 수 있다. 또한 방열 핀(121)이 2mm 미만의 두께(T1)로 제공됨으로써, 방열 핀(121)에 의한 열 저항이 감소되고, 이로 인해 방열 효율은 증가될 수 있다.

비교 예의 방열 판(110)이 다이 캐스팅으로 제조된 구조일 때, 비교 예의 방열 핀은 8mm 내지 9mm의 두께로 형성될 수 있다. 따라서, 실시 예와 비교 예의 방열 판의 금속 베이스가 동일한 크기일 때, 실시 예가 비교 예에 비해 3배 이상의 방열 면적을 제공할 수 있다. 또한 실시 예의 방열 판(110)을 구비한 경우 발광 소자(173)의 접합부 온도는 70도 미만으로서, 비교 예의 접합부의 온도보다 낮추어 줄 수 있다. 이에 따라 발광 소자(173)의 수명 감소 문제를 해결할 수 있다. 실시 예에 따른 조명 어셈블리(100)의 두께(T2)는 70mm 이하 예컨대, 60mm 이하로 제공될 수 있다.

상기 방열 핀(121) 중에서 양 끝단에 배치된 방열 핀(121)들은 상기 방열 판(110)의 양 측면(예: 단 측면)으로부터 소정 간격(B3,B4) 이격된다. 이러한 간격(B3)은 상기 방열 핀(121)을 절삭할 때 작업 공정을 위한 공간으로 제공될 수 있다.

상기 방열 핀(121)은 일정 비율 이상이 동일한 두께로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 방열 핀(121)은 전 영역에서 동일한 두께의 비율이 70% 이상으로 형성될 수 있다. 즉, 다이캐스팅 방식으로 제조할 경우, 방열 핀(121)의 상부에서 하부 방향으로 갈수록 점차 얇아지는 두께로 형성되는 데, 실시 예는 상기 방열 핀(121)의 높이 중에서 동일한 두께의 비율이 70% 이상으로 형성될 수 있어, 전 영역에서 균일한 방열 특성을 제공할 수 있다.

도 4 및 도 6과 같이, 실시 예의 방열 판(110)의 복수의 방열 핀(121) 중 적어도 하나는 상기 금속 베이스(111)의 측면(예: 장 측면)보다 외측으로 돌출될 수 있다. 상기 방열 핀(121)의 너비(Y2)는 상기 금속 베이스(111)의 너비(Y1)보다 넓게 배치될 수 있다. 상기 방열 핀(121)의 너비(Y2)가 상기 금속 베이스(111)의 너비(Y1)보다 넓게 배치됨으로써, 개별 방열 핀(121)의 면적을 극대화할 수 있다. 또한 금속 베이스(111)의 너비(Y1)보다 넓은 너비(Y2)를 갖는 방열 핀(121)에 의해 방열 효율은 극대화할 수 있다.

도 5와 같이, 상기 방열 핀(121)은 제1측면(S1)과 제2측면(S2)의 거칠기가 다를 수 있다. 예컨대 제2측면(S2)이 제1측면(S1)보다 더 거칠게 형성될 수 있다. 이는 방열 핀(121)이 절삭될 때, 제1측면(S1)은 다른 제2측면(S2)에 비해 거칠기가 작을 수 있다. 방열 핀(121)의 방열 효율은 열 저항이 작은 거칠기에 의해 증가될 수 있다.

또한 상기 방열 핀(121)은 도금 층이 더 형성될 수 있다. 즉, 상기 금속 베이스(111)와 다른 금속이 상기 방열 핀(121) 상에 형성될 수 있다.

도 9 내지 도 11은 방열 핀(121)의 상세한 구조를 나타낸 도면이다. 도 9 및 도 10은 방열 핀을 나타낸 측면도 및 그 확대도이며, 도 11은 도 10의 방열 핀의 C-C 측 단면도 및 종 단면도이다.

도 10 및 도 11과 같이, 방열 핀(121)은 에지 부분(31,32,33)이 센터 영역보다는 얇게 배치된다. 이는 방열 핀(121)의 에지 부분(31,32,33)에서 열 저항을 감소시켜 주어, 방열 효율을 증가시켜 줄 수 있다. 즉, 도 11의 (a)(b)와 같이, 상기 방열 핀(121)의 양측 에지(32,33) 및 하측 에지 부분(31,32,33)이 얇은 두께로 형성될 수 있다. 상기 에지 부분(31,32,33)의 영역은 방열 핀(121)의 제1측면(S1) 또는 제2측면(S2)의 면적의 20% 이하로 형성될 수 있다. 또한 상기 에지 부분(31,32,33)은 방열 핀(121)의 제1측면(S1) 또는 제2측면(S2)으로부터 에지 부분(31,32,33)에서 점차 얇은 두께로 형성될 수 있다. 상기 센터 영역은 방열 핀(121)의 에지 또는 금속 베이스(111)보다 방열 핀(121)의 중심부에 가까운 영역을 나타낸다.

도 10과 같이, 방열 핀(121) 중에서 금속 베이스(111)에 연결된 상단부(22)는 상기 금속 베이스(111)의 하면(S3)에 대해 수직하게 배치되지 않을 수 있다. 상기 방열 핀(121)의 상단부(22)로부터 상기 상단부(22)의 연장 방향으로 연장된 직선(C1)은 상기 금속 베이스(111)의 하면(S3)에 대해 제1각도(Θ1)로 경사지게 형성될 수 있으며, 상기 제1각도(Θ1)는 예각 예컨대, 80도 이하의 각도, 바람직하게 5도 내지 60도 사이의 범위로 형성될 수 있다. 상기 방열 핀(121)의 상단부(22)는 상기 방열 핀(121)의 하부와 다른 방향으로 배치되며, 그 내측 면 및 외측 면 중 적어도 하나는 경사진 면 또는 곡면으로 형성될 수 있다.

상기 금속 베이스(111)의 하면(S3)은 상기 방열 핀(121)의 상단부(22)가 형성된 영역에 리세스(21)를 포함할 수 있으며, 상기 리세스(22)는 상기 금속 베이스(111)의 하면(S3)보다 더 안쪽으로 오목하게 형성된다. 이는 복수의 방열 핀(121)을 절삭할 때, 방열 핀(121)의 상단부(22)의 두께를 더 두껍게 제공할 수 있다. 이에 따라 상기 금속 베이스(111)와 상기 방열 핀(121)의 상단부(22) 사이에 리세스(22)가 형성될 수 있다. 상기 리세스(22)는 상기 방열 핀(121)과 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 방열 핀(121)의 상단부(22)의 연장 선(C1)과 상기 방열 핀(122)의 양 측면 중 적어도 하나 사이의 각도(Θ2)는 예각으로 형성될 수 있다.

상기 방열 핀(121)의 하부는 상기 금속 베이스(111)의 하면(S3)에 대해 수직 방향으로 배치되어, 방열 효율을 극대화할 수 있다. 즉, 조명 어셈블리가 가로등일 때, 상기 방열 핀(121)이 상 방향으로 배치되므로, 수직 방향의 방열 핀(121)에 의해 공기의 유동을 방해하지 않게 된다.

다른 예로서, 상기 복수의 방열 핀(121)은 경사지게 배치될 수 있다. 상기 방열 핀(121)의 경사진 방향은 가로 등의 케이스가 배치되는 면으로부터 수직하게 배치될 수 있다. 즉, 실제 설치되는 조명 어셈블리의 수평 면에 대해 상기 방열 판(110)의 방열 핀(121)이 수직하도록 경사지게 형성될 수 있다.

도 12 내지 도 15는 실시 예에 따른 방열 판(110)의 방열 핀(121)의 다른 예이다.

도 12의 (a)를 참조하면, 방열 핀(121)의 내측 영역에는 하나 또는 복수의 구멍(41)이 배치될 수 있으며, 상기 구멍(41)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 구멍(41)의 위치는 발광 소자(173)와 수직 방향으로 오버랩되지 않게 배치되거나, 오버랩되게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 구멍(41)은 원 형상으로 형성될 수 있다.

도 12의 (b)를 참조하면, 방열 핀(121)의 내측 영역에 형성된 구멍(43)은 타원 형상으로 형성될 수 있다. 상기 구멍(43)은 절삭 전에 형성한 후 상기 방열 핀(121)을 수직 방향으로 세워지게 됨으로써, 상기 구멍(43)이 타원 형상을 가질 수 있다. 또한 상기 구멍(43)의 일부 에지 영역이 얇은 두께로 형성될 수 있다.

도 13을 참조하면, 방열 핀(121)은 내측 영역에 구멍(41)이 배치되고, 양 측의 에지 부분(32,33)에 오목부(42)가 배치될 수 있다. 상기 오목부(42)는 양 측면의 에지 부분(32,33)에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 상기 오목부(42)는 동일한 깊이 또는 서로 다른 깊이로 형성되거나, 서로 동일한 형상 또는 서로 다른 형상으로 형성될 수 있다. 상기 오목부(42)는 반구형 형상이거나 다각형 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

도 14를 참조하면, 방열 핀(121)의 하측 에지(31)에 동일한 형상 또는 서로 다른 형상의 오목부(45,46)를 포함할 수 있다. 상기 오목부(45,46) 중 적어도 하나는 상기 발광 소자(173)와 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

도 12 내지 도 14와 같이, 방열 핀(121)이 내부 영역 및 에지 부분(31,32,33) 중 적어도 하나에 구멍(41,43) 및 오목부(42,45,46) 중 적어도 하나를 포함함으로써, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 방열 핀(121)이 절삭될 때, 커터의 커팅 면을 요철 면으로 하여 커팅함으로써, 에지 부분이 경사지게 형성될 수 있다.

도 15의 (a) 참조하면, 방열 핀(121)에는 제1 및 제2측면(S1,S2) 중 적어도 하나 또는 양측에 수평한 방향으로 형성된 돌기(47)이 하나 또는 복수로 형성될 수 있으며, 상기 돌기(47)는 측 단면이 삼각형 형상일 수 있다. 이러한 수평한 방향의 돌기(47)를 갖는 방열 핀(121)은 방열 면적은 증가될 수 있다.

도 15의 (b)를 참조하면, 방열 핀(121)에는 제1 및 제2측면(S1,S2) 중 적어도 하나 또는 양측에 수직한 방향의 돌기(48)이 하나 또는 복수로 형성될 수 있다. 이러한 수직 방향의 돌기(48)는 공기의 유동을 방해하지 않고 방열 면적은 증가시켜 줄 수 있다.

도 16 내지 도 18은 제2실시 예에 따른 조명 어셈블리를 나타낸 도면이다. 제2실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.

도 16 내지 도 18과 같이, 조명 어셈블리의 방열 판(110)은 제1실시 예와 다른 구성을 갖는다. 상기 방열 판(110)의 방열 핀(131)은 금속 베이스(111)의 길이 방향(X)으로 배열된 적어도 2개 또는 3개 이상의 열 예컨대, 제1열의 제1방열 핀(131)과, 제2열의 제2방열 핀(133)을 포함한다. 상기 제1 및 제2방열 핀(131,133)은 상기 금속 베이스(111)의 제1 및 제2영역 아래에 배치될 수 있다.

상기 제1 및 제2방열 핀(132,133)은 간극부(135)에 의해 서로 이격된다. 상기 간극부(135)는 상기 금속 베이스(111)의 센터 영역 예컨대, 상기 복수의 발광 소자(173)의 열과 수직 방향으로 오버랩되지 않는 영역을 따라 배치된다. 상기 발광 소자(173)는 적어도 2개의 열 또는 3개 이상의 열로 배열될 수 있다.

상기 제1 및 제2방열 핀(132,133)은 상기 발광 소자(173)의 열과 대응되며, 예컨대 상기 복수의 제1방열 핀(132)은 예컨대 제1열의 발광 소자(173) 아래에 배치되고, 복수의 제2방열 핀(133)은 제2열의 발광 소자(173) 아래에 배치된다. 이에 따라 각 방열 핀(131,133)은 각 열의 발광 소자(173)로부터 발생된 열을 효과적으로 방열할 수 있다.

상기 제1 및 제2방열 핀(132,133)의 외곽부는 상기 금속 베이스(111)의 측면보다 더 외측으로 돌출된다. 예컨대, 상기 제1방열 핀(132)의 외곽부는 상기 금속 베이스(111)의 측면으로부터 소정 거리(Y4) 예컨대, 10mm 이상 예컨대, 10~20mm 범위로 더 외측으로 돌출된다. 상기 제2방열 핀(133)의 외곽부는 상기 금속 베이스(111)의 측면으로부터 10mm 이상 예컨대, 10~20mm 범위로 더 외측으로 돌출된다.

상기 제1방열 핀(132) 및 제2방열 핀(133)은 상기 금속 베이스(111)에 인접한 상부의 너비가 하부의 너비보다 더 넓게 배치될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2방열 핀(132,133) 간의 간격은 상기 간극부(135)에 의해 동일할 수 있으며, 상기 제1 및 제2방열 핀(132,133)의 외곽부는 상부 모서리 부분이 모깍기 처리된 구조로 제공될 수 있다. 이에 따라 상기 제1 및 제2방열 핀(132,133)의 외곽부는 상기 금속 베이스(111)의 하면을 기준으로 둔 각의 각도(Θ3)로 연장될 수 있다. 상기 제1 및 제2방열 핀(132,133)은 상기 금속 베이스(111)의 하면에 대해 수직 방향으로 배열되거나, 경사진 방향으로 배열될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

또한 상기 제1 및 제2방열 핀(132,133)은 탑 면에서 보면, 서로 동일한 선 상에 배치되는 데, 서로 어긋나게 배열 예컨대, 지그 재그 형태로 배열될 수 있다. 또한 상기 제1 및 제2방열 핀(132,133)의 외곽부는 내측 영역으로부터 평탄하게 연장되는 데, 절곡된 형상 예컨대, 길이 방향을 향하여 절곡되게 배치될 수 있다.

도 19는 도 18의 다른 예이다.

도 19를 참조하면, 제1 및 제2방열 핀(132,133)은 외곽부가 상기 금속 베이스(111)의 측면보다 더 외측으로 돌출된다.

상기 제1 및 제2방열 핀(132,133) 사이의 간극부(136)는 하부로 갈수록 점차 넓어지게 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 간극부(136)는 상기 금속 베이스(111)에 인접한 영역이 좁고 방열 핀(131)의 하단 방향으로 갈수록 점차 넓어지게 배치될 수 있다. 상기 간극부(136)는 제1 및 제2방열 핀(132,133) 사이의 각도(Θ4)를 가지며, 상기 각도(Θ4)는 45도 이하로 형성될 수 있다.

반대로, 상기 간극부(136)는 상기 금속 베이스(111)에 인접한 영역이 넓고 상기 방열 핀(131)의 하단 방향으로 갈수록 점차 좁아질 수 있다.

도 20 내지 도 13은 방열 판(110)의 제조 공정을 나타낸 도면이다.

도 20 및 도 21을 참조하면, 다면체 형상 예컨대, 직육면체의 금속 몸체(201)를 준비하게 된다. 그리고, 커터를 이용하여 상기 금속 몸체(201)의 길이 방향의 양 측면에 대해 금속 베이스 영역(202)의 두께를 제외한 하부(203)에 대해 소정의 각도(Θ5)로 경사지게 커팅하게 된다. 상기 각도(Θ5)는 60도 내지 89도 범위로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 금속 몸체(201)의 방열 핀을 대해 일정한 두께로 커팅하면서 절삭하게 된다. 상기 각 방열 핀에 대해 절삭할 때, 상기 방열 핀(121) 간의 간격을 맞추어 주고, 방열 핀(121) 사이의 영역을 커팅하여 제거하게 된다. 여기서, 도 21 및 도 22와 같이, 방열 핀(121)의 두께로 절삭되면, 각 방열 핀(121)이 경사지게 배열되는데, 상기 방열 핀(121)의 상단부(22)와 금속 베이스(111)의 하면 사이의 경계 면은 오목한 리세스(21) 구조가 형성된다. 즉, 상기 리세스(21) 구조는 방열 핀(121)의 상단부(22)를 커터로 커팅할 때 금속 베이스(111)의 하면보다 더 안쪽으로 커팅하게 되므로, 상기 방열 핀(121)의 상단부(22)를 지지할 수 있게 된다.

상기 금속 베이스(111)의 하면에 배치된 리세스(21)는 각 방열 핀(121)의 상단부(22) 상에 배치되어, 상기 방열 핀(121)의 상단부(22)를 지지하게 된다. 이는 상기 방열 핀(121)의 상단부(22) 두께는 방열 핀(121)의 센터 영역의 두께보다 상기 리세스(21)에 의해 더 두꺼워질 수 있다. 또한 상기 커팅된 방열 핀(121)은 에지 부분을 얇게 처리할 수 도 있고, 방열 핀(121)의 표면에 도금을 수행할 수 있다. 상기 방열 핀(121)은 양 측면의 거칠기는 다를 수 있으며, 예컨대 어느 한 측면은 다른 측면에 대해 거칠기가 더 거칠게 형성될 수 있다. 이러한 거칠기가 형성된 면은 방열 효율을 증가시켜 줄 수 있다. 또한 방열 핀(121)의 에지 부분을 얇게 가공하여, 열 저항을 낮추어 줄 수 있다.

또한 방열 핀(121)의 절삭 전 또는 절삭 후 드릴 공정을 통해 상기 방열 핀(121) 영역에 구멍을 형성시켜 줄 수 있다. 상기 구멍의 형성 방향은 상기 금속 몸체(201)의 하부의 수직 방향 또는 수평 방향일 수 있다. 또한 방열 핀(121)의 에지 부분에도 오목부를 형성할 수 있다. 다른 예로서, 상기 방열 핀(121)은 커터의 형상에 의해 요철 형태 또는 돌기를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

그리고, 방열 핀(121) 사이에 지지 부재(211)의 날(212)을 끼워 수직 방향(M1)으로 이동하여 세우게 된다. 이에 따라 수직 방향으로 배열된 방열 핀(121)에 의해 방열 효율은 증가될 수 있다. 즉, 공기의 유동을 방해하지 않는 수직 방향으로 상기 방열 핀(121)을 배치할 수 있다. 또한 상기 방열 핀(121)은 금속 베이스(111)의 설치 방향을 기준으로 중력 방향으로 배열될 수 있다. 이러한 중력 방향으로 배열된 방열 핀(121)은 공기의 순환을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 트리밍 또는 벤딩 공정을 통해 상기 방열 핀(121)의 일부를 절곡시켜 줄 수 있다.

도 24 및 도 25는 실시 예에 따른 조명 어셈블리를 갖는 조명 장치를 나타낸 도면이다.

도 24를 참조하면, 조명 장치는 복수의 조명 어셈블리(100)가 일정한 간격으로 배열될 수 있다. 이러한 조명 어셈블리(100)는 조명 케이스(300)가 금속 베이스(111)의 체결 구멍에 체결 수단으로 체결될 수 있다.

도 25는 1열의 조명 어셈블리를 설명한 도면이며, 도 25는 2열 이상의 조명 어셈블리(100)를 조명 케이스(301)에 배열시켜 결합할 수 있다. 이러한 조명 어셈블리(100)의 배열 간격 및 배열 수는 변경될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

이상에서 실시예 들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 조명 어셈블리 110: 방열 판
111: 금속 베이스 121: 방열 핀
140: 방수 프레임 170: 발광 모듈
171: 인쇄회로기판 173: 발광 소자
190: 투광성 커버 191: 렌즈부
108,109: 체결 수단

Claims (20)

1. 금속 베이스 및 상기 금속 베이스의 하부에 복수의 방열 핀을 갖는 방열 판;
   상기 금속 베이스 상에 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광소자를 갖는 발광 모듈;
   상기 인쇄회로기판의 둘레에 배치된 방수 프레임; 및
   상기 방수 프레임 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 투광성 커버를 포함하며,
   상기 복수의 방열 핀은 상기 금속 베이스의 측면보다 외측으로 돌출되며,
   상기 금속 베이스의 길이는 상기 금속 베이스의 너비보다 길게 형성되고,
   상기 방열 핀의 높이는 상기 금속 베이스의 두께보다 높게 형성되고,
   상기 방열 판은 상기 금속 베이스 상에 제1 및 제2가이드 홈을 포함하며,
   상기 제1 및 제2가이드 홈은 상기 금속 베이스의 길이 방향으로 상기 금속 베이스와 동일한 길이를 갖고,
   상기 투광성 커버는 양측에 상기 제1 및 제2가이드 홈에 결합된 제1 및 제2가이드 돌기를 포함하며,
   상기 제1 및 제2가이드 홈의 간격은 상기 인쇄회로기판의 너비보다 넓고,
   상기 투광성 커버의 하부에는 방수 리브가 형성되며,
   상기 방수 리브는 상기 인쇄회로기판의 둘레를 따라 상기 인쇄회로기판과 상기 방수 프레임 사이에 배치되며,
   상기 방열 핀은 하측 에지 부분과 양측 에지 부분의 두께가 센터 영역의 두께보다 얇고,
   상기 방열 핀은 동일한 두께의 비율이 전 영역의 70% 이상으로 형성되는 조명 어셈블리.
2. 제1항에 있어서, 상기 금속 베이스의 하면은 상기 방열 핀의 상단부 위에 상기 금속 베이스의 하면보다 오목한 리세스를 포함하는 조명 어셈블리.
3. 삭제
4. 삭제
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방열 핀은 양 측면이 서로 다른 거칠기를 갖는 조명 어셈블리.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방열 핀의 상단부는 상기 방열 핀의 하부와 다른 방향으로 배치되며, 상기 금속 베이스의 하면에 대해 경사지거나 곡면 형상을 갖는 조명 어셈블리.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방열 핀의 상단부로부터 상기 상단부의 연장 방향으로 연장된 직선은 상기 금속 베이스의 하면에 대해 예각의 각도로 배치되는 조명 어셈블리.
8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방열 핀은 내측에 구멍 또는 에지 부분에 오목부를 갖는 조명 어셈블리.
9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방열 핀의 양 측면 중 적어도 하나에 수직 방향 또는 수평 방향으로 형성된 돌기를 포함하는 조명 어셈블리.
10. 삭제
11. 삭제
12. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 방열 핀 각각은 상기 금속 베이스의 너비보다 넓은 너비를 갖는 조명 어셈블리.
13. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 발광 소자는 제1 및 제2열의 발광 소자를 포함하며,
    상기 복수의 방열 핀은 상기 제1 및 제2열의 발광 소자 아래에 각각 배열된 제1 및 제2방열 핀을 포함하는 조명 어셈블리.
14. 제13항에 있어서, 상기 제1 및 제2방열 핀 사이의 간극부는 동일한 너비이거나 하단 방향으로 갈수록 점차 넓어지는 너비를 갖는 조명 어셈블리.
15. 삭제
16. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방열 핀은 2mm 미만의 두께를 갖는 조명 어셈블리.
17. 제16항에 있어서, 상기 방열 핀은 상기 금속 베이스의 아래에 상기 금속 베이스의 길이 방향을 따라 적어도 2개의 열로 배열된 조명 어셈블리.
18. 제16항에 있어서, 상기 방열 핀은 상기 금속 베이스의 너비보다 넓은 너비를 갖는 조명 어셈블리.
19. 제16항에 있어서, 상기 방열 핀의 상단부는 상기 방열 핀의 하부와 다른 방향으로 배치되며, 상기 금속 베이스의 하면에 대해 경사지거나 곡면 형상을 갖는 조명 어셈블리.
20. 제19항에 있어서, 상기 방열 핀의 상단부로부터 상기 상단부의 연장 방향으로 연장된 직선은 상기 금속 베이스의 하면에 대해 예각의 각도로 배치되며,
    상기 방열 핀의 상단부로부터 연장된 직선과 상기 방열 핀의 양 측면 중 적어도 하나 사이의 각도는 예각으로 형성되는 조명 어셈블리.
    
    

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