CN203733835U - Led灯丝及发光装置 - Google Patents
Led灯丝及发光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203733835U CN203733835U CN201420007522.XU CN201420007522U CN203733835U CN 203733835 U CN203733835 U CN 203733835U CN 201420007522 U CN201420007522 U CN 201420007522U CN 203733835 U CN203733835 U CN 203733835U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal tablet
- metal material
- upper metal
- light
- material sheets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn - After Issue
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种LED灯丝及发光装置，所述LED灯丝包括多个上金属料片、与所述上金属料片平行且介于两个相邻的上金属料片之间的下金属料片、固设于所述下金属料片的LED芯片以及用以固定所述上金属料片与下金属料片使之依序连接成一整体的透明塑胶，相邻上金属料片之间形成出光口，所述出光口的宽度b大于等于两倍LED芯片的长度c、小于等于八倍LED芯片的长度c，所述上金属料片的下表面与下金属料片的上表面间的距离a大于0.05mm。这样所述LED芯片发出的光一部分直接从上部射出，另一部分透过透明塑胶并经上金属料片的下表面反射，从下部射出，进而实现全周立体发光，从而解决由金属基板制成的LED灯丝底部存在暗区的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于照明技术领域，尤其涉及一种LED灯丝及发光装置。
背景技术
目前，LED灯丝基板主要有透明陶瓷、玻璃、透明塑胶、金属基板等。其中，透明基板（如陶瓷、玻璃）透光性好，能轻易实现全周角发光，但是由于其价格昂贵，制成复杂，导热率低，使用中往往受到限制。而金属基板价格低廉，导热率高，但是由于不透光，在基板底部往往会有暗区。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种LED灯丝，旨在解决由金属基板制成的LED灯丝底部存在暗区的问题。
本实用新型实施例是这样实现的，一种LED灯丝，包括多个上金属料片、与所述上金属料片平行且介于两个相邻的上金属料片之间的下金属料片、固设于所述下金属料片的LED芯片以及用以固定所述上金属料片与下金属料片使之依序连接成一整体的透明塑胶，相邻上金属料片之间形成出光口，所述出光口的宽度b大于等于两倍LED芯片的长度c、小于等于八倍LED芯片的长度c，所述上金属料片的下表面与下金属料片的上表面间的距离a大于0.05mm。
本实用新型实施例的另一目的在于提供一种发光装置，所述发光装置采用上述LED灯丝。
本实用新型实施例通过设计双金属料片，金属料片间由透明塑胶相连固定，形成上、下立体结构，LED芯片固设于下金属料片，相邻上金属料片之间形成出光口，该出光口的宽度大于等于两倍LED芯片的长度、小于等于八倍LED芯片的长度，并使所述上金属料片的下表面与下金属料片的上表面间的距离大于0.05mm。这样所述LED芯片发出的光一部分直接从上部射出，另一部分透过透明塑胶并经上金属料片的下表面反射，从下部射出，进而实现全周立体发光，从而解决由金属基板制成的LED灯丝底部存在暗区的问题。因而，本LED灯丝可用于各种发光装置，照明效果极佳。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的LED灯丝的结构示意图；
图2是图1的俯视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例通过设计双金属料片，金属料片间由透明塑胶相连固定，形成上、下立体结构，LED芯片固设于下金属料片，相邻上金属料片之间形成出光口，该出光口的宽度大于等于两倍LED芯片的长度、小于等于八倍LED芯片的长度，并使所述上金属料片的下表面与下金属料片的上表面间的距离大于0.05mm。这样所述LED芯片发出的光一部分直接从上部射出，另一部分透过透明塑胶并经上金属料片的下表面反射，从下部射出，进而实现全周立体发光，从而解决由金属基板制成的LED灯丝底部存在暗区的问题。
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。
如图1、2所示，本实用新型实施例提供的LED灯丝包括多个上金属料片1、与所述上金属料片1平行且介于两个相邻的上金属料片1之间的下金属料片2、固设于所述下金属料片2的LED芯片3以及用以固定所述上金属料片1与下金属料片2使之依序连接成一整体的透明塑胶4，相邻上金属料片1之间形成出光口，所述出光口的宽度b大于等于两倍LED芯片的长度c、小于等于八倍LED芯片的长度c（即2c≤b≤8c），所述上金属料片1的下表面与下金属料片2的上表面间的距离a大于0.05mm。如此使得本LED灯丝形成上、下立体结构，所述LED芯片3发出的光一部分直接从上部射出，另一部分透过所述透明塑胶4并经上金属料片2下表面反射，从下部射出，这样本LED灯丝底部不存在暗区，实现全周（360°）立体发光。
作为优选，所述上金属料片1和下金属料片2的上表面均镀有镍膜、银膜、钯膜或金膜，以增强固晶焊线牢固度。当然，也可以在上金属料片1和下金属料片2所有表面镀上镍膜、银膜、钯膜或金膜，以提升本LED灯丝的光取出率。所述上金属料片1的上表面设二焊区5，所述透明塑胶4预留有供二焊区5露出的档口，所述LED芯片3与外部电气互联的导线6经该档口接入二焊区5。这样本LED灯丝实现了热电分离，利于LED芯片3散热。
本实用新型实施例中所述上金属料片1和下金属料片2的厚度均为0.1mm～0.5mm，而宽度大于等于各自厚度的2/3，由此制成的LED灯丝尺寸适中，通用性强。所述上金属料片1和下金属料片2的侧面均为斜面，且被所述透明塑胶4覆盖，以增强所述透明塑胶4连接上金属料片1和下金属料片2的牢固度。当然，于所述上金属料片1、下金属料片2成型多个孔洞，这样可以增强所述透明塑胶4粘接于金属料片的力度。此外，所述上金属料片的侧面11于下金属料片的侧面21的投影面积大于等于下金属料片的侧面21的面积的2/3。所述下金属料片的侧面21于上金属料片1的侧面11的投影面积大于等于上金属料片的侧面11的面积的3/4。这样利于更多光线投射至上金属料片1的下表面，进而使本LED灯丝立体（360°）发光均匀。
通常，先通过机械加工，或是化学蚀刻等方法，分别成型上、下金属料片1、2，然后将上、下金属料片1、2按照设计要求同时放入成型模具中成型透明塑胶4部分，进而固定上、下金属料片1、2的位置。所述透明塑胶4可以是热塑性或是热固性材料，如硅胶，环氧树脂，尼龙等，要求透光率>10%。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种LED灯丝，其特征在于，包括多个上金属料片、与所述上金属料片平行且介于两个相邻的上金属料片之间的下金属料片、固设于所述下金属料片的LED芯片以及用以固定所述上金属料片与下金属料片使之依序连接成一整体的透明塑胶，相邻上金属料片之间形成出光口，所述出光口的宽度b大于等于两倍LED芯片的长度c、小于等于八倍LED芯片的长度，所述上金属料片的下表面与下金属料片的上表面间的距离a大于0.05mm。
2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述上金属料片和下金属料片的上表面均镀有镍膜、银膜、钯膜或金膜。
3.如权利要求1或2所述的LED灯丝，其特征在于，所述上金属料片的上表面设二焊区，所述透明塑胶预留有供二焊区露出的档口，所述LED芯片与外部电气互联的导线经档口接入二焊区。
4.如权利要求3所述的LED灯丝，其特征在于，所述上金属料片和下金属料片的厚度均为0.1mm～0.5mm，宽度大于等于各自厚度的2/3。
5.如权利要求4所述的LED灯丝，其特征在于，所述上金属料片和下金属料片的侧面均为斜面，且被所述透明塑胶覆盖。
6.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置采用如权利要求1～5中任一项所述的LED灯丝。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420007522.XU CN203733835U (zh) | 2014-01-06 | 2014-01-06 | Led灯丝及发光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420007522.XU CN203733835U (zh) | 2014-01-06 | 2014-01-06 | Led灯丝及发光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203733835U true CN203733835U (zh) | 2014-07-23 |
Family
ID=51203883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420007522.XU Withdrawn - After Issue CN203733835U (zh) | 2014-01-06 | 2014-01-06 | Led灯丝及发光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203733835U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103855144A (zh) * | 2014-01-06 | 2014-06-11 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | Led灯丝及发光装置 |
| CN104505455A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-08 | 苏州天微工业技术有限公司 | Led灯丝及其成型方法 |
-
2014
- 2014-01-06 CN CN201420007522.XU patent/CN203733835U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103855144A (zh) * | 2014-01-06 | 2014-06-11 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | Led灯丝及发光装置 |
| CN103855144B (zh) * | 2014-01-06 | 2016-08-17 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | Led灯丝及发光装置 |
| CN104505455A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-08 | 苏州天微工业技术有限公司 | Led灯丝及其成型方法 |
| CN104505455B (zh) * | 2014-12-19 | 2017-05-17 | 苏州天微工业技术有限公司 | Led灯丝及其成型方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200618326A (en) | Package structure of a surface mount device light emitting diode | |
| JP2014139979A5 (zh) | ||
| CN203733835U (zh) | Led灯丝及发光装置 | |
| CN103872218B (zh) | Led支架及led发光体 | |
| CN103872219B (zh) | 一种led封装支架及led发光体 | |
| CN207353242U (zh) | 一种具有多个led灯珠芯片的陶瓷led模组 | |
| CN203787455U (zh) | 一种led封装支架及led发光体 | |
| CN104091860B (zh) | Led封装光源及其生产工艺 | |
| CN202902069U (zh) | 一种led浮雕壁灯 | |
| CN203787454U (zh) | Led支架及led发光体 | |
| CN103855144A (zh) | Led灯丝及发光装置 | |
| CN103075667A (zh) | 一种全角发光led光源体及其生产工艺 | |
| CN103423641A (zh) | 一种带反射配光的led光源模组 | |
| CN203068213U (zh) | 一种全角发光led光源体 | |
| CN103441209A (zh) | 户外显示屏及其led封装器件 | |
| CN103175093A (zh) | 用于led球泡灯的全配光光学系统 | |
| CN203746847U (zh) | 一种led灯丝及照明器具 | |
| CN203656639U (zh) | 全方向led球泡灯 | |
| CN102646776A (zh) | 发光二极管模组及其制作方法 | |
| WO2015139190A1 (zh) | 一种led支架及led发光件 | |
| CN207990273U (zh) | 一种前光源模组 | |
| CN202662671U (zh) | Cob面光源模块 | |
| CN204460087U (zh) | 一种冲压式led灯丝及其发光装置 | |
| CN203733840U (zh) | 一种led支架及led发光件 | |
| CN206947336U (zh) | 小尺寸emc封装灯珠 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20140723 Effective date of abandoning: 20160817 |
|
| C25 | Abandonment of patent right or utility model to avoid double patenting |