CN207353242U - 一种具有多个led灯珠芯片的陶瓷led模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组，所述具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组包括基板、九个置于基板上方的透明透镜及九个LED芯片，所述每个LED芯片固定于基板上方且分别置于一透明透镜的内部。本实用新型的具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组，提高了LED灯珠的亮度及光效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组。
背景技术
目前市场上的陶瓷LED灯珠在结构和材料固定的情况下，其亮度和光效已经无法达到用户进一步的需求。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组，旨在解决上述问题。
本实用新型提供一种具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组，所述具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组包括基板、九个置于基板上方的透明透镜及九个LED芯片、所述每个LED芯片固定于基板上方且分别置于一透明透镜的内部。
其中，所述每个LED芯片分别置于所述透明透镜的圆心位置。
其中，所述透明透镜为透明硅胶透镜。
其中，所述九个LED芯片为相同颜色的LED。
其中，所述九个LED芯片为不同颜色的LED。
其中，所述九个LED芯片中的至少一个上覆盖有荧光粉涂层。
其中，所述九个LED芯片在所述基板上每两个之间间隔预设距离且相互对称。
其中，所述每个透明透镜的直径小于或等于基板边长的三分之一。
其中，所述基板为陶瓷材料、氧化铝及氮化铝中的一种。
其中，所述九个LED芯片为平行结构、倒装结构或垂直结构中的一种。
从以上技术方案可以看出，本实用新型的具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组通过设置九个LED芯片于透明透镜的内部来增加LED灯珠的亮度。
附图说明
图1是本实用新型本实施例中具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组的结构视图。
图2是本实用新型本实施例中具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组的立体示意图。
图3是本实用新型本实施例中具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组的平面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不限定本实用新型。
如图1至图3所示的一种具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组100。所述具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组100包括基板10、九个置于基板10上方的透明透镜20及九个LED芯片30，所述每个LED芯片30固定于基板上方且分别置于一透明透镜20的内部，如此通过九颗LED芯片分散摆放把一个集中的大热源分成9个分散的小热源，扩大了散热面积，大大降低了LED芯片间的热影响，从而降低了每个芯片的温度，提高了光效；再者透镜都是整版一次成型，没有增加透镜模顶的成本，而且九个小透镜的体积仅为原有一个大透镜体积的1/3，硅胶用量也降低了2/3，成本进一步降低；最后与1616陶瓷LED相比，亮度相当于9颗1616LED，但成本比9颗1616LED低，从外形看类似于9颗1616LED拼在一起，亮度也相当，但切割的工作量减少了一半，分光编带的工作量减少了75%，使用时也相当于一次摆放9颗1616LED，大大提高了效率。
在本实施方式中，所述每个LED芯片30分别置于所述透明透镜20的圆心位置，如此保持了原有透镜出光效率。所述透明透镜20为透明硅胶透镜。所述基板为陶瓷材料、氧化铝及氮化铝中的一种。
在本实施方式中，所述九个LED芯片30可为相同颜色的LED，其他实施方式中，所述九个LED芯片30也可为不同颜色的LED。
在本实施方式中，所述九个LED芯片30中的至少一个上覆盖有荧光粉涂层40。
在本实施方式中，所述九个LED芯片30在所述基板上每两个之间间隔预设距离且相互对称。第一实施方式中，九颗芯片30可摆放在以陶瓷基板表面中心分割的九个小正方形的中心位置上。
在本实施方式中，所述每个透明透镜20的直径小于或等于基板10边长的1/3。在其他实施方式中，为了出光和光型的需要，透镜20的直径也可以大于陶瓷基板边长的1/3，相邻透镜可以有重叠，但依然要保证每颗芯片处于各自透镜的圆心位置。
在本实施方式中，所述九个LED芯片30为平行结构、倒装结构或垂直结构中的一种。
本实用新型的具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组100，通过设置九个LED芯片30于透明透镜20的内部来增加LED灯珠的亮度，从而达到在不改变LED灯珠的结构及材料情况下，改进LED灯珠的亮度和光效。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
上述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组，包括基板，其特征在于：所述具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组还包括九个置于基板上方的透明透镜及九个LED芯片，所述每个LED芯片固定于基板上方且分别置于一透明透镜的内部；
所述每个LED芯片分别置于所述透明透镜的圆心位置；
所述每个LED芯片的尺寸在10mil到60mil之间；
所述透明透镜为透明硅胶透镜；
所述透明透镜的直径大于陶瓷基板边长的1/3，相邻的透明透镜有重叠。
2.如权利要求1所述的具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组，其特征在于：所述九个LED芯片为相同颜色的LED。
3.如权利要求1所述的具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组，其特征在于：所述九个LED芯片为不同颜色的LED。
4.如权利要求1所述的具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组，其特征在于：所述九个LED芯片中的至少一个上覆盖有荧光粉涂层。
5.如权利要求2所述的具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组，其特征在于：所述九个LED芯片在所述基板上每两个之间间隔预设距离且相互对称。
6.如权利要求1所述的具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组，其特征在于：所述基板为陶瓷材料、氧化铝及氮化铝中的一种。
7.如权利要求1所述的具有多个LED灯珠芯片的陶瓷LED模组，其特征在于：所述九个LED芯片为平行结构、倒装结构或垂直结构中的一种。
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2017
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