CN206236706U - 一种led封装及其荧光粉壳体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED封装及其荧光粉壳体，所述荧光粉壳体的外表面分布有多个依次相连的棱角。本荧光粉壳体的光出射率比现有技术的远程荧光粉薄膜配光技术LED封装的发光效率高。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种LED封装及其荧光粉壳体。
【背景技术】
随着LED技术的不断发展，利用LED芯片配合荧光粉制作白光光源的方式也在不断的改进。从传统的硅胶配合荧光粉封装的技术逐渐已经发展成目前主流的研究技术即远程荧光粉薄膜配光技术。该技术相对于传统的硅胶封装来讲，将LED芯片与荧光粉发光层隔离开来，使得与荧光粉混合材料比如硅胶等受到芯片发热的影响就会减少，这样可以就可以防止这些材料的老化，延长使用寿命。同时，相对于传统的封装方式来讲，远程薄膜封装的发光效率会更高。但是，目前利用该技术所达到的发光效率距其理论值还有很大差距，同样离大批量普及应用也还是有一段距离。
【发明内容】
为了所以提高远程荧光粉薄膜配光技术LED封装的发光效率，本实用新型提供了一种LED封装及其荧光粉壳体。
一种LED封装的荧光粉壳体，所述荧光粉壳体的外表面分布有多个依次相连的棱角。
优选地，
所述荧光粉壳体呈半球壳状。
优选地，
所述荧光粉壳体的经过每个棱角的顶点的纵截面是一系列平行的半圆，所述一系列平行的半圆与所述荧光粉壳体的最大纵截面的半圆平行。
优选地，
所述一系列平行的半圆中，半径越大的半圆对应的棱角的角度越小。
优选地，
所述荧光粉壳体的经过每个棱角的顶点的横截面是一系列平行的圆，所述一系列平行的圆与所述荧光粉壳体的最大横截面的圆平行。
优选地，
所述一系列平行的圆中，半径越大的圆对应的棱角的角度越大。优选地，
所述荧光粉壳体的内表面是球面。
优选地，
所述棱角的角度介于90°～160°之间。
本实用新型还提供了一种LED封装，包括反射杯，还包括所述的荧光粉壳体，所述荧光粉壳体固定在所述反射杯的顶部。
优选地，
所述反射杯的内表面与竖直方向的夹角介于30°～45°之间。
本实用新型的有益效果是：
本荧光粉壳体的光出射率比现有技术的远程荧光粉薄膜配光技术LED 封装的发光效率高。
【附图说明】
图1是本实用新型一种实施例的LED封装的结构示意图
图2是图1的LED封装的荧光粉壳体的结构示意图
图3是另一种实施例的LED封装的荧光粉壳体的正视示意图
图4是图3的荧光粉壳体的侧视示意图
图5是本实用新型另一种实施例的荧光粉壳体的正视结构示意图
图6是图5的荧光粉壳体的俯视示意图
【具体实施方式】
以下对实用新型的较佳实施例作进一步详细说明。
如图1-6所示，一种实施例的LED封装，包括LED光源2、反射杯3和荧光粉壳体1，LED光源2固定在反射杯3内，荧光粉壳体1固定在反射杯3的开口顶部，LED光源2的导线可以从反射杯3的通孔引出。LED光源2发出的光经过荧光粉壳体1后射出。
所述荧光粉壳体1的外表面分布有多个依次相连的棱角11，通过设置这种棱角11，与外表面光滑的球形或者平面的荧光粉壳体1相比，本荧光粉壳体1可以使得光的出射率更高。
棱角的个数可以根据不同情况选定，每个棱角对应的角度值可以变化，角度在90°～160°之间光的出射率水平可以控制在较好的水平。
所述荧光粉壳体1可以呈半球壳状，所述荧光粉壳体1的内表面是光滑的球面。
如图1和2所示，在一个实施例中，荧光粉壳体1的经过每个棱角11的顶点的纵截面是一系列平行的圆。同样，图5和6所示的另一种实施例中，荧光粉壳体1的经过每个棱角11的顶点的纵截面也是一系列平行的圆。这样棱角11对称地分布在荧光粉壳体1的表面，可以在保证光的出射率的情况下，使得出光更加均匀。当然棱角11也可以不对称地分布在荧光粉壳体1的表面。在一个实施例中，在一系列平行的圆中半径越大的圆对应的棱角的角度越大，这样可以使得光的出射率更佳。如图1所示，棱角的角度β1到β7依次增加，可以分别为103°、117°、135°、139°、146°、151°、154°。
如图3和4所示，一种实施例的荧光粉壳体1，所述荧光粉壳体1的经过每个棱角11的顶点的纵截面是一系列平行的半圆，所述一系列平行的半圆与所述荧光粉壳体的最大纵截面的半圆平行。
在一个实施例中，在一系列平行的半圆中，半径越长的棱角具有的角度越小，这样可以使得光的出射率更佳。
荧光粉壳体1的棱角处的厚度即R3-R1的数值大于相邻棱角之间的连接处厚度即(R2-R1)的数值，可以根据不同的应用可以选取不同的数值。
在一个实施例中，所述反射杯3的内表面31与竖直方向的夹角介于30°～45°之间，内表面31全部镀金属层(银或铝)，以增加反射。
LED光源可以是LED芯片光源模组或LED灯珠，LED光源可以为蓝光LED芯片、紫外LED芯片等可以激发荧光粉发光的LED芯片；LED光源可以为单颗LED芯片，也可以为一组LED芯片阵列，阵列形式可以矩形、方形、圆形、椭圆形以及其他形状。同时LED光源模组也可以为。所述LED芯片通过COB封装直接封装到电路板上。
荧光粉壳体1可以用荧光粉与某些材料混合制造而成，这些材料可以是低玻粉、玻璃粉、硅胶、有机树脂以及塑料等其他材料。荧光粉可以是不同种类荧光粉，包括硫化物、硫氧化物、氮化物和氮氧化物荧光粉等，以及不同颜色如常见的黄、绿和红光荧光粉等。
在一个实施例中，荧光粉壳体1的原料采用YAG黄光荧光粉和硼铝酸盐玻璃粉，两者按质量百分比1：49混合均匀，之后将混合后的复合粉体填入石墨磨具中，并置于高温炉中升高温度至700℃进行高温烧结，之后冷却。将烧结体取出去除多余部分加工成荧光粉壳体1。
在另一个实施例中，荧光粉壳体1的原料采用YAG黄光荧光粉和硅胶，两者按质量百分比1：49混合均匀后放入高速混合机中搅拌，之后将混合后的复合体填入装有已经设计好的模具的注塑机中，保压一段时间后冷却，开模。将成型体取出并去除多余部分加工成荧光粉壳体1。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
Claims (7)
1.一种LED封装的荧光粉壳体，其特征是，所述荧光粉壳体的外表面分布有多个依次相连的棱角,所述荧光粉壳体呈半球壳状，所述荧光粉壳体的经过每个棱角的顶点的纵截面是一系列平行的半圆，所述一系列平行的半圆与所述荧光粉壳体的最大纵截面的半圆平行，或者所述荧光粉壳体的经过每个棱角的顶点的横截面是一系列平行的圆，所述一系列平行的圆与所述荧光粉壳体的最大横截面的圆平行。
2.如权利要求1所述的LED封装的荧光粉壳体，其特征是，
所述一系列平行的半圆中，半径越大的半圆对应的棱角的角度越小。
3.如权利要求1所述的LED封装的荧光粉壳体，其特征是，
所述一系列平行的圆中，半径越大的圆对应的棱角的角度越大。
4.如权利要求1至3任一所述的LED封装的荧光粉壳体，其特征是，所述荧光粉壳体的内表面是球面。
5.如权利要求4所述的LED封装的荧光粉壳体，其特征是，
所述棱角的角度介于90°～160°之间。
6.一种LED封装，包括反射杯，其特征是，还包括如权利要求1任一所述的荧光粉壳体，所述荧光粉壳体固定在所述反射杯的顶部。
7.如权利要求6所述的LED封装，其特征是，所述反射杯的内表面与竖直方向的夹角介于30°～45°之间。
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|---|---|---|---|
| CN201621040185.XU CN206236706U (zh) | 2016-09-05 | 2016-09-05 | 一种led封装及其荧光粉壳体 |
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| CN206236706U true CN206236706U (zh) | 2017-06-09 |
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| CN201621040185.XU Active CN206236706U (zh) | 2016-09-05 | 2016-09-05 | 一种led封装及其荧光粉壳体 |
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| CN (1) | CN206236706U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106252495A (zh) * | 2016-09-05 | 2016-12-21 | 清华大学深圳研究生院 | 一种led封装及其荧光粉壳体 |
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2016
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