CN203725947U - 一种新型焊片机装置 - Google Patents

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江正发
龚启洪
陈永刚
许兵
樊增勇
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Abstract

本实用新型公开了一种新型焊片机装置,其装置包括机头(2)、推顶帽(4)和轨道焊接台(1),推顶帽(4)下方设有用于推动推顶帽(4)移动的推顶针(6),推顶帽(4)上表面设有推顶器(5),轨道焊接台(1)设于推顶帽(4)右上方,推顶帽(4)上方还设有用于拾取芯片和焊接芯片的机头(2)。本实用新型解决传统焊接效率低下,机头容易碰撞轨道焊接台以及吸嘴底面容易碰撞轨道焊接台的现象,操作方便,节约成本。

Description

一种新型焊片机装置
技术领域
本实用新型涉及一种焊片机技术,特别是一种新型焊片机装置。
背景技术
现有的焊片机在焊接的过程中,容易出现很多问题,由于轨道焊接台和推顶帽之间存在一个距离,机头需要从推顶帽上吸取芯片到轨道焊接台上执行焊接操作。但机头在吸取芯片到轨道焊接台时,常常容易碰撞到轨道焊接台,对机头或吸嘴造成损伤,严重的直接影响机器不能执行焊接工作,需要停下来检修。对产品的生产带来了很大的影响,同时还间接提高了产品的生产成本,降低了产品的生产效率。
专利申请号:CN2013104110297.4公开了一种microphone咪头自动化焊接装置及方法,该发明包括振动盘送料模块、图像采集模块、锡焊作业模块、引线送料模块和电气控制柜,该发明装置集成了自动识别调整麦克风焊接焊盘、引线自动剥皮与割断、自动下焊、自动分选咪头、自动运送引线的功能,有效解决了焊接麦克风效率不高,无法实现自动化上料和下料的问题。但该发明解决的是上料下料的问题,与本申请解决的机头容易碰撞轨道焊接台,以及焊接效率不高的问题大相径庭。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种新型焊片机装置,解决传统焊接效率低下,机头容易碰撞轨道焊接台以及吸嘴底面容易碰撞轨道焊接台的现象,操作方便,节约成本。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种新型焊片机装置,它包括机头、推顶帽和轨道焊接台,机头往复运动于推顶帽与轨道焊接台之间,推顶帽下方设有用于推动推顶帽移动的推顶针,推顶帽上表面设有推顶器,所述的机头包括用于焊接芯片的焊接头和拾取芯片的吸嘴。
所述轨道焊接台与推顶帽之间的横向距离为26.5mm,机头的最高点与推顶帽之间的纵向距离为28.5mm。
机头竖直高度位于最高时,轨道焊接台与机头的水平距离为4.5mm。
本实用新型的有益效果是:机头同时设有吸嘴和焊接头,能焊接和吸取芯片,性能强,操作方便,机头焊接芯片时在轨道焊接台和推顶帽之间的往复距离短,效率高,节约生产成本,且不会造成机头碰撞轨道焊接台或机头吸嘴底面碰撞轨道焊接台的现象。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图中,1-轨道焊接台,2-机头,3-芯片,4-推顶帽,5-推顶器,6-推顶针。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1所示,一种新型焊片机装置,种新型焊片机装置,它包括机头2、推顶帽4和轨道焊接台1,机头2往复运动于推顶帽4与轨道焊接台1之间,推顶帽4下方设有用于推动推顶帽4移动的推顶针6,推顶帽4上表面设有推顶器5,所述的机头2包括用于焊接芯片的焊接头和拾取芯片的吸嘴。
所述轨道焊接台1与推顶帽4之间的横向距离为26.5mm,机头2的最高点与推顶帽4之间的纵向距离为28.5mm。
所述推顶帽4的一侧还设有检测传感器。
一种新型焊片机装置的焊片方法,它包括有以下步骤:
S1:机头2移动至轨道焊接台1上方,并对轨道焊接台1上的芯片3进行焊接;
S2:机头2通过吸嘴吸取焊接好的芯片3,并携带吸取在机头2上的芯片3一起移动至推顶帽4上方;
S3:推顶帽4侧的检测传感器对焊接好的芯片3进行检测;
S4:机头2将检测后的芯片3放置在推顶帽4上,推顶针6推动推顶帽4位置上移,推顶器5将放置后的芯片3推顶至排出轨道;
S5:反复进行步骤S1到步骤S4,直至接收到停止工作的信号。
具体的,机头在进行焊接芯片的过程中,传统的机头焊接20排的移动距离为:横向距离=636mm+30mm*20=1236mm;垂直距离=30mm*20+5mm*20=700mm;总距离=横向距离+垂直距离=1236mm+700mm=1936mm。
本实用新型装置焊接20排的移动距离为:横向距离=636mm+26.5mm*20=1166mm;垂直距离=28.5mm*20+3.5*20=640mm;总距离=横向距离+垂直距离=1166mm+640mm=1806mm;因此,本实用新型装置比传统的焊接装置机头移动距离减少130mm。
具体的,平均焊接一个芯片,机头移动的距离为1936mm/20=97mm。
具体的,机器机头的速度为686mm/ms,机头焊接一个芯片所需的时间为170ms,而机头少移动130mm,则机器节约185ms。因此,机头焊接20排芯片比传统的焊片机多焊接一个芯片,其效率提高5%。 

Claims (3)

1.一种新型焊片机装置,其特征在于:它包括机头(2)、推顶帽(4)和轨道焊接台(1),机头(2)往复运动于推顶帽(4)与轨道焊接台(1)之间,推顶帽(4)下方设有用于推动推顶帽(4)移动的推顶针(6),推顶帽(4)上表面设有推顶器(5),所述的机头(2)包括用于焊接芯片的焊接头和拾取芯片的吸嘴。
2.根据权利要求1所述的一种新型焊片机装置,其特征在于:所述轨道焊接台(1)与推顶帽(4)之间的横向距离为26.5mm,机头(2)的最高点与推顶帽(4)之间的纵向距离为28.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种新型焊片机装置,其特征在于:所述推顶帽(4)的一侧还设有检测传感器。
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CN103801787A (zh) * 2014-02-28 2014-05-21 成都先进功率半导体股份有限公司 一种新型焊片机装置及其焊片方法

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