CN203618281U - 电子元器件管脚折弯成型设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电子元器件管脚折弯成型设备。该设备包括送料系统、折弯成型系统和物料收集盒，送料系统包括给料台、水平传送带、送料台、第一电机和第一红外对射传感器；折弯成型系统包括上成型台、下成型台、第一气动杆、第二气动杆、第三气动杆、上折弯组件、下折弯组件、上折弯固定块、下折弯固定块、第二红外对射传感器、槽型光耦、前后调节块、左右调节块和第二电机。通过采取以折弯块不同拼合方式，来完成不同封装元件的不同折弯形式的操作，实现了电子元器件管脚自动折弯成型。从而提高了产品外观质量和生产效率，达到了降低人工操作劳动强度，节约生产成本的目的。

Description

电子元器件管脚折弯成型设备

技术领域

本实用新型涉及成型设备，尤其涉及一种电子元器件管脚折弯成型设备。

背景技术    

开关电源产品中PCBA通孔型插接元件较多，为提高生产效率，需专门设置几个工位对电容、电阻、二极管、MOS管、可控硅等元件进行折弯成型。目前常见的设备主要以对轴向引线器件加工成型的为主，或面向单一封装的径向器件，如TO220封装MOSFET、二极管的设备。以上成型设备虽需要一定的资金投入，但如果节省设备投资，依靠手工操作，容易造成产品的一致性差，进而影响产品外观质量和生产效率，同时也增加工人的劳动强度以及人工成本。因此，自主研发一种简易通用折弯成型设备是技术人员急需解决的重要课题。

发明内容

鉴于上述现有技术状况，本实用新型研发一种电子元器件管脚折弯成型设备。该设备主要应用于生产线通孔型径向多引脚电子元器件pin脚成型，以达到提高生产效率的目的。

本实用新型采取的技术方案是：一种电子元器件管脚折弯成型设备，其特征在于：包括送料系统、折弯成型系统和物料收集盒，所述的送料系统包括给料台、水平传送带、送料台、第一电机和第一红外对射传感器，折弯成型系统包括上成型台、下成型台、第一气动杆、第二气动杆、第三气动杆、上折弯组件、下折弯组件、上折弯固定块、下折弯固定块、第二红外对射传感器、槽型光耦、前后调节块、左右调节块和第二电机，其中给料台固定在左机架上，左机架固定在底座上，水平传送带通过支撑杆固定在后面板的上部，第一电机固定在后面板的下部，后面板固定在底座上，第一电机与水平传送带连接，送料台固定在后面板上，第一红外对射传感器通过支架安装在送料台左侧面后端和后面板上；所述的上成型台后端底部设有前后调节块的保护槽，并通过第一气动杆固定在右机架的横梁上，上折弯组件和下折弯组件分别与上折弯固定块和下折弯固定块固定，上折弯固定块通过第二气动杆固定在右机架的横梁上，下折弯固定块通过第三气动杆固定在底座上，第二红外对射传感器安装在右机架的前垂直架和后垂直架上，槽型光耦安装在右机架的后垂直架上，右机架通过后垂直架固定在底座上，对应第二红外对射传感器的前后调节块上设有透光窗口，所述的下成型台通过转动轴与固定在后面板上的第二电机连接，下成型台的后端面还固定有光耦挡片，前后调节块和左右调节块分别通过底部设有的滑轨，安装并固定于下成型台上端面设有的滑道上，所述的收集盒置于底座上。

本实用新型所产生的有益效果是：通过采取以折弯块不同拼合方式，来完成不同封装元件的不同折弯形式的操作，实现了电子元器件管脚自动折弯成型。从而提高了产品外观质量和生产效率，达到了降低人工操作劳动强度，节约生产成本的目的。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2 是图1中上成型台的后侧示意图；

图3是图1中下成型台的后侧示意图；

图4是图3的分解图；

图5是图1中上下折弯组件压合在一起的示意图；

图6是图1中折弯组件的一个折弯块示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步说明：

参照图1、图2、图3和图4，本实用新型包括送料系统、折弯成型系统和物料收集盒300，送料系统包括给料台100、水平传送带101、送料台102、第一电机103、第一红外对射传感器104，折弯成型系统包括上成型台200、下成型台201、第一气动杆202、第二气动杆203、第三气动杆204、上折弯组件205、下折弯组件206、上折弯固定块207、下折弯固定块208、第二红外对射传感器209、槽型光耦210、前后调节块211、左右调节块212和第二电机213，其中给料台100固定在左机架400上，左机架400固定在底座401上，水平传送带101通过支撑杆固定在后面板402的上部，第一电机103固定在后面板402的下部，后面板402固定在底座401上，第一电机103与水平传送带101连接，送料台102固定在后面板402上，第一红外对射传感器104通过支架安装在送料台102左侧面后端和后面板402上，上成型台200后端底部设有前后调节块211的保护槽，并通过第一气动杆202固定在右机架403的横梁上，上折弯组件205和下折弯组件206分别与上折弯固定块207和下折弯固定块208固定，上折弯固定块207通过第二气动杆203固定在右机架403的横梁上，下折弯固定块208通过第三气动杆204固定在底座401上，第二红外对射传感器209安装在右机架403的前垂直架和后垂直架上，槽型光耦210安装在右机架403的后垂直架上，右机架403通过后垂直架固定在底座401上，对应第二红外对射传感器209的前后调节块211上设有透光窗口，所述的下成型台201通过转动轴214与固定在后面板402上的第二电机213连接（转动轴214穿过后面板上的轴承，通过皮带与第二电机213连接），下成型台201的后端面还固定有光耦挡片215，前后调节块211和左右调节块212分别通过底部设有的滑轨，安装并固定于下成型台201上端面设有的滑道上，收集盒300置于底座401上。

参照图5和图6，根据电子元器件管脚需要，本实用新型的上折弯组件205和下折弯组件206分别由一个或多个折弯块组成，在每个折弯块纵向中心位置的上下、前后分别开有相互对称的凹槽。折弯固定块207和下折弯固定块208上分别开有安装槽，将多个折弯块交错置于安装槽中，分别从上折弯固定块207和下折弯固定块208前后左右四个面用顶丝固定。

本实用新型工作原理：参照图1至图6，首先根据被加工件的尺寸，通过下成型台201上的滑道调节前后调节块211和左右调节块212，调节后用顶丝紧固。根据封装元件选择上折弯组件205和下折弯组件206，并分别固定在上折弯固定块207和下折弯固定块208的安装槽里，用顶丝固定。当工件从倾斜的给料台100下滑到水平传送带101上时，送料台102两侧的第一红外对射传感器104发出触发信号，触发第一电机103带动水平传送带101动作；当工件经过第一红外对射传感器104时，发出触发信号，第一电机103停转。工件通过光滑倾斜的送料台102滑入下成型台201上时，右机架403的两个垂直架上的第二红外对射传感器209通过前后调节块211上的透光窗口形成对射关系，并发出触发信号，通过气动电磁阀控制第一气动杆202带动上成型台200下降至下成型台201上，将工件夹压紧。下成型台201上的前后调节块211进入上成型台200底部的保护槽中（保护槽开槽前后纵深尺寸略大于前后调节块的调节距离）。同时通过气动电磁阀控制第三气动杆204带动下折弯组件206上升，工件pin针前端探出至下折弯组件206的凹槽中。然后通过气动电磁阀控制第二气动杆203带动上折弯组件205下降，与下折弯组件206压合（见图5），使工件pin针折弯成型。之后通过气动电磁阀分别控制第一气动杆202、第二气动杆203和第三气动杆204，分别带动上成型台200、上折弯组件205及下折弯组件206复位。接着第二红外对射传感器209发出触发信号，触发第二电机213带动固定在下成型台201后端面上的转动轴214转动，使下成型台201做360°翻转，将折弯成型的工件送到收集盒300内。下成型台201完成一次翻转复位时，下成型台201后端面上的光耦挡片215挡住了槽型光耦210，触发电路使第二电机213停转，下成型台201停止翻转。同时触发电路触发送料系统中的第一电机103运转，执行下一循环。

该系统的动作由气动电磁阀顺序进行动作，动作顺序为：上部成型台压下，下折弯组件上升，上折弯组件下降，两折弯组件及上成型台复位，下成型台反转。通过调节折弯块的不同组合来调整对不同封装元件的不同形式的折弯成型。折弯块（见图6）尺寸根据元件pin针间距进行设计。折弯块组合前后位置及上下相对位置可根据实际折弯要求进行调整。主要依靠一端固定，另一端相对运动产生剪力，将pin针进行折弯成型。

Claims (2)

1. 一种电子元器件管脚折弯成型设备，其特征在于：包括送料系统、折弯成型系统和物料收集盒（300），所述的送料系统包括给料台（100）、水平传送带（101）、送料台（102）、第一电机（103）和第一红外对射传感器（104），折弯成型系统包括上成型台（200）、下成型台（201）、第一气动杆（202）、第二气动杆（203）、第三气动杆（204）、上折弯组件（205）、下折弯组件（206）、上折弯固定块（207）、下折弯固定块（208）、第二红外对射传感器（209）、槽型光耦（210）、前后调节块（211）、左右调节块（212）和第二电机（213），其中给料台（100）固定在左机架（400）上，左机架（400）固定在底座（401）上，水平传送带（101）通过支撑杆固定在后面板（402）的上部，第一电机（103）固定在后面板（402）的下部，后面板（402）固定在底座（401）上，第一电机（103）与水平传送带（101）连接，送料台（102）固定在后面板（402）上，第一红外对射传感器（104）通过支架安装在送料台（102）左侧面后端和后面板（402）上；所述的上成型台（200）后端底部设有前后调节块（211）的保护槽，并通过第一气动杆（202）固定在右机架（403）的横梁上，上折弯组件（205）和下折弯组件（206）分别与上折弯固定块（207）和下折弯固定块（208）固定，上折弯固定块（207）通过第二气动杆（203）固定在右机架（403）的横梁上，下折弯固定块（208）通过第三气动杆（204）固定在底座（401）上，第二红外对射传感器（209）安装在右机架（403）的前垂直架和后垂直架上，槽型光耦（210）安装在右机架（403）的后垂直架上，右机架（403）通过后垂直架固定在底座（401）上，对应第二红外对射传感器（209）的前后调节块（211）上设有透光窗口，所述的下成型台（201）通过转动轴（214）与固定在后面板（402）上的第二电机（213）连接，下成型台（201）的后端面还固定有光耦挡片（215），前后调节块（211）和左右调节块（212）分别通过底部设有的滑轨，安装并固定于下成型台（201）上端面设有的滑道上，所述的收集盒（300）置于底座（401）上。

2.根据权利要求1所述的电子元器件管脚折弯成型设备，其特征在于：所述的上折弯组件（205）和下折弯组件（206）分别由一个或多个折弯块组成，在每个折弯块纵向中心位置的上下、前后分别开有相互对称的凹槽。

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