CN203503624U - 一种红外探测器晶片粘胶夹具 - Google Patents
一种红外探测器晶片粘胶夹具 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及红外光电探测器领域，公开了一种红外探测器晶片粘胶夹具，包括，晶片通过光学胶粘接于衬底中心位置上，其特征在于：将若干粘接晶片的衬底平放在底板上，在晶片上放置压力板，压力板上设置锥孔，压力螺钉或重锤的锥尖与压力板的锥孔对正，通过压力板，均匀施加压力于晶片，达到均匀排胶目的。应用证明：解决了红外探测器晶片粘胶胶层厚薄不均匀和晶片粘接移位的问题，达到胶层薄而均匀，保证了晶片粘接不产生位移，为探测器芯片制备提供了可靠保障。
Description
技术领域
本实用新型属于红外光电探测器领域，具体涉及红外光电探测器晶片粘接夹具。
背景技术
红外探测器晶片与衬底（玻璃或白宝石片）的粘胶工艺是探测器芯片制备中一道关键的技术。晶片与衬底粘接，要求粘接胶胶层要薄（1～2微米）而均匀，方能满足晶片减薄抛光到10微米左右后，晶片厚薄均匀。以前常采用的粘接方法是：大面积晶片和衬底粘接，如图1所示，晶片1和衬底3间滴适量光学胶2后，用手轻压，排胶并使胶层中气泡全部排出后，将衬底平放在底板5上，再用重块4a压在晶片上，在重块周围放上三块挡块6，挡住重块，以防止晶片滑动。小面积晶片和衬底粘接，如图2所示，晶片1粘在衬底3上后，多件平放在底板5上，再在晶片上压上重块4a，以上两种粘胶方法均存在晶片容易滑动，且胶层出现厚薄不均现象，当晶片减薄抛光到10微米左右后，致使晶片厚薄不均，影响到探测器芯片的性能。
实用新型内容
针对目前红外探测器晶片粘胶存在的不足，本实用新型提供一种红外探测器晶片粘接夹具，实现晶片与衬底粘接后，晶片不产生移位，胶层薄而均匀。
本实用新型所述的红外探测器晶片粘胶夹具，包括晶片通过光学胶粘接于衬底中心位置上，其特征在于：将若干粘接晶片的衬底平放 在底板上，在晶片上放置压力板，压力板上设置有锥孔，压力螺钉或重锤的锥尖与压力板的锥孔对正，通过压力板，均匀施加压力于晶片，达到均匀排胶目的。
本实用新型应用证明：解决了红外探测器晶片粘胶胶层厚薄不均匀和晶片粘接移位的问题，达到胶层薄（小面积晶片粘接胶层小于1μm，大面积晶片粘接胶层小于2μm）而均匀，保证了晶片粘接不产生位移，为探测器芯片制备提供了可靠保障。
附图说明
图1为原有大面积晶片粘胶示意图。
图2为原有小面积晶片粘胶示意图。
图3为本实用新型红外探测器晶片粘胶夹具示意图。
图4为本实用新型小面积晶片粘胶示意图。
图5为本实用新型大面积晶片粘胶示意图。
图中，1为晶片，2为光学胶，3为衬底，4a为重块，4b为压力板，5为底板，6为挡块，7为上板，8为压力螺钉，9为重锤，10为支柱。
具体实施方式
以下结合实施例和附图，对本实用新型进行详细说明。
实施例一：
对于面积为350-450mm2的晶片的粘接，如图5所示，本实用新型所述的红外探测器晶片粘接夹具，包括晶片1通过光学胶2粘接于衬底3中心位置上，其特征在于：将一片粘接晶片的衬底3平放在底 板5上，在晶片上放置压力板4b，压力板4b中心上设置一个锥孔，压力螺钉8的锥尖与压力板4b的锥孔对正，慢慢旋紧压力螺钉8，通过压力板4b，均匀施加压力于晶片1，同时调整晶片1在衬底上的位置，使晶片1与衬底3间胶层排到薄而均匀。
实施例二：
对于面积为0.5-1.5mm2的晶片的粘接，如图4所示，本实用新型所述的红外探测器晶片粘接夹具，包括晶片1通过光学胶2粘接于衬底3中心位置上，其特征还在于：将三片粘接晶片1的衬底3按三角形排列，平放在底板5上，在晶片1上放置压力板4b，压力板4b中心上设置一个锥孔，重锤9的锥尖与压力板4b的锥孔对正，放下重锤9压10分钟后，提起重锤9,调整晶片1在衬底3上的位置，然后再重新压上重锤9，通过压力板4b，均匀施加压力于晶片1，使晶片1与衬底3间胶层排到薄而均匀。根据晶片面积大小，可选取不同重量的重锤加压。
Claims (3)
1.一种红外探测器晶片粘胶夹具，包括，晶片（1）通过光学胶（2）粘接于衬底（3）中心位置上，其特征在于：将若干粘接晶片的衬底（3）平放在底板（5）上，在晶片（1）上放置压力板（4b），压力板（4b）上设置锥孔，压力螺钉（8）或重锤（9）的锥尖与压力板（4b）的锥孔对正，通过压力板（4b），均匀施加压力于晶片（1），达到均匀排胶目的。
2.根据权利要求1所述的红外探测器晶片粘胶夹具，其特征在于：将1片粘接面积为350-450mm2的晶片（1）的衬底（3）平放在底板（5）上，在晶片（1）上放置压力板（4b），压力板（4b）上设置锥孔，压力螺钉（8）的锥尖与压力板（4b）的锥孔对正，通过压力板（4b），均匀施加压力于晶片（1）。
3.根据权利要求2所述的红外探测器晶片粘胶夹具，其特征在于：将3片以上粘接面积为0.5-1.5mm2的晶片（1）的衬底（3）平放在底板（5）上，在晶片（1）上放置压力板（4b），压力板（4b）上设置锥孔，重锤（9）的锥尖与压力板（4b）的锥孔对正，通过压力板（4b），均匀施加压力于晶片（1）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320481906.0U CN203503624U (zh) | 2013-08-08 | 2013-08-08 | 一种红外探测器晶片粘胶夹具 |
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|---|---|---|---|
| CN201320481906.0U CN203503624U (zh) | 2013-08-08 | 2013-08-08 | 一种红外探测器晶片粘胶夹具 |
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|---|---|
| CN203503624U true CN203503624U (zh) | 2014-03-26 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320481906.0U Expired - Lifetime CN203503624U (zh) | 2013-08-08 | 2013-08-08 | 一种红外探测器晶片粘胶夹具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203503624U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104260009A (zh) * | 2014-08-23 | 2015-01-07 | 华东光电集成器件研究所 | 一种衬底粘接夹持定位装置 |
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2013
- 2013-08-08 CN CN201320481906.0U patent/CN203503624U/zh not_active Expired - Lifetime
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