CN203003705U - 抛光用陶瓷盘 - Google Patents

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刘晓强
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Jiangsu Li Long Semiconductor Technology Co., Ltd.
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Abstract

本实用新型属于机械抛光加工技术领域,具体地说,涉及一种抛光用陶瓷盘。其边缘处设置凸边,所述凸边厚度小于所述陶瓷盘上放置衬底片的厚度,所述凸边顶端平行于陶瓷盘底面,边缘倒角。本实用新型的有益效果在于:阻挡抛光液中的颗粒状异物对衬底片造成划伤,并起到修整抛光垫的效果。

Description

抛光用陶瓷盘
技术领域
本实用新型属于机械抛光加工技术领域,具体地说,涉及一种抛光用陶瓷盘。
背景技术
现有蓝宝石衬底片cpm中使用的陶瓷盘存在两种:一种是贴蜡抛光中用的简单的圆盘形陶瓷盘;第二种是无蜡抛光中使用的,在圆盘形陶瓷盘上贴上抛光衬垫(template)。由于机械研磨后衬底片弯曲度较大,无法直接进行无蜡抛光,因此在第一阶段粗抛中常用贴蜡抛光方式。抛光过程中晶片外缘最先与抛光液接触的部分较容易产生划伤等表面缺陷。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提出了一种避免抛光液中颗粒物对衬底片划伤并修整抛光衬垫的抛光用陶瓷盘。
本实用新型的技术方案是:抛光用陶瓷盘,其边缘处设置凸边,所述凸边厚度小于所述陶瓷盘上放置衬底片的厚度,所述凸边顶端平行于陶瓷盘底面,边缘倒角。
本实用新型的有益效果在于:阻挡抛光液中的颗粒状异物对衬底片造成划伤,并起到修整抛光垫的效果。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图,
图2是本实用新型的部分结构示意图。
其中:1、衬底片,2、陶瓷盘,3、凸边。
具体实施方式
以下结合附图具体说明本实用新型。
如图1和图2所示,陶瓷盘2边缘处设置凸边3,所述凸边3厚度小于所述陶瓷盘2上放置衬底片1的厚度,凸边3顶端平行于陶瓷盘2底面,边缘倒角。
使用时,抛光液流入陶瓷盘2时,先接触边缘凸边3,阻隔抛光液中的颗粒物,避免对衬底片1造成划伤。

Claims (2)

1.一种抛光用陶瓷盘(2),其特征在于,其边缘处设置凸边(3),所述凸边(3)厚度小于所述陶瓷盘(2)上放置衬底片(1)的厚度。
2.根据权利要求1所述的抛光用陶瓷盘,其特征在于,所述凸边(3)顶端平行于陶瓷盘(2)底面,边缘倒角。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109759906A (zh) * 2017-11-06 2019-05-17 蓝思科技(长沙)有限公司 一种精抛吸附垫及抛光方法
CN109807695A (zh) * 2019-03-29 2019-05-28 苏州恒嘉晶体材料有限公司 一种蓝宝石衬底片抛光方法
CN113211306A (zh) * 2021-05-28 2021-08-06 福建晶安光电有限公司 一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘

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Address after: 221300 Pizhou Economic Development Zone, Pizhou, Jiangsu, north of Ring Road North, east of Hongqi Road.

Patentee after: Jiangsu Li Long Semiconductor Technology Co., Ltd.

Address before: 266114 No. 1, Mount Yang Road, Ao Dong Road, Qingdao high tech Zone, Shandong

Patentee before: Qingdao iStarWafer Technology Co., Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
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Granted publication date: 20130619

Termination date: 20191227