CN203481621U - Esd保护装置 - Google Patents

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CN203481621U CN201190000796.0U CN201190000796U CN203481621U CN 203481621 U CN203481621 U CN 203481621U CN 201190000796 U CN201190000796 U CN 201190000796U CN 203481621 U CN203481621 U CN 203481621U
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insulating barrier
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CN201190000796.0U
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鹫见高弘
北田惠理子
足立淳
筑泽孝之
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种可抑制短路不良,且在反复施加ESD时其特性也不会变差的反复操作性优异的ESD保护装置。该ESD保护装置的结构具备:磁性基材(1);对向电极(2),其在磁性基材(1)上,包含以相互对向的方式形成且构成ESD施加时产生放电的放电间隙部(10)的一侧对向电极(2a)与另一侧对向电极(2b);放电辅助电极(3),其分别连接一侧对向电极与上述另一侧对向电极,且以从一侧对向电极跨及另一方侧对向电极的方式配设;及保护绝缘层(4),其配设于放电辅助电极与磁性基材之间,且在放电时防止磁性基材的绝缘性变差。

Description

ESD保护装置
技术领域
本实用新型是关于保护半导体装置等免受静电破坏的ESD保护装置。 
背景技术
近年来,在使用家用电器时,插拔作为输入输出接口的电缆的次数有增加倾向,存在静电易施加于输入输出连接部的状况。又,因伴随信号频率的高频化,以设计规则的细微化而制作通路变得困难,且LSI从身对静电也变得脆弱。 
因此,为保护LSI等半导体装置免受静电放电(ESD)(Electron-StaticsDischarge)影响而广泛使用ESD保护装置。 
作为此种ESD保护装置,已提出一种ESD保护装置(电涌吸收组件)(参照专利文献1),其在具有一对外部电极的陶瓷基材(绝缘性陶瓷层)内部,设置与外部电极导通的内部电极及放电空间,且将放电气体局限于放电空间中。 
然而,在该专利文献1的ESD保护装置中,在使用铁氧体等磁性材料作为陶瓷基材的情况下,存在因放电使磁性材料导体化,而产生短路不良的问题。 
又,作为其它的ESD保护装置,已提出一种ESD保护装置(参照专利文献2),其具备:陶瓷多层基板;至少一对放电电极,其设有特定间隔且相互对向地形成于陶瓷多层基板上;及外部电极,其形成于陶瓷多层基板的表面,且与放电电极连接,其中在连接一对放电电极间的区域,具备有使由不具有导电性的无机材料涂布的导电材料分散而成的辅助电极。 
然而,即使ESD保护装置具备如上所述的辅助电极,在使用铁氧体等磁性材料作为陶瓷多层基板的基材的情形下,也存在因放电使磁性材料导体化,导致短路不良的问题。 
现有技术文献 
专利文献 
[专利文献1]日本特开2001-43954号公报 
[专利文献2]日本专利第44343 14号公报 
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题 
本实用新型是鉴于上述实情而完成的,其目的在于提供一种可抑制短路不良,且在反复施加ESD的情形下,其特性也不会变差的反复操作性优异的ESD保护装置。 
解决技术问题所采用的技术方案 
为解决上述课题,本实用新型的ESD保护装置的特征在于,具备: 
磁性基材; 
对向电极,其在上述磁性基材的表面或内部包含以隔开间隔且相互对向的方式形成的一侧对向电极与另一侧对向电极,上述一侧对向电极与上述另一侧对向电极之间构成为在ESD施加时产生放电的放电间隙部;及 
保护绝缘层,其配设于上述磁性基材的表面或内部的至少面向上述放电间隙部的区域中,防止因放电使上述磁性基材的绝缘性变差。 
又,本实用新型的ESD保护装置中,优选为在上述一侧对向电极及上述另一侧对向电极、与上述磁性基材之间也配设有上述保护绝缘层。 
又,本实用新型的其它ESD保护装置的特征在于,具备: 
磁性基材; 
对向电极,其在上述磁性基材的表面或内部,包含以隔开间隔且相互对向的方式形成的一侧对向电极与另一侧对向电极,上述一侧对向电极与上述另一侧对向电极之间构成在ESD施加时产生放电的放电间隙部; 
放电辅助电极,其分别连接构成上述对向电极的上述一侧对向电极与上述另一侧对向电极,且以从上述一侧对向电极跨及上述另一侧对向电极的方式配设;及 
保护绝缘层,其配设于上述放电辅助电极与上述磁性基材之间,防止因放电使上述磁性基材的绝缘性变差。 
又,上述保护绝缘层优选为超出形成有上述放电辅助电极的区域而配设至其周边的区域。 
又,上述保护绝缘层优选为含有结晶性无机氧化物。 
上述保护绝缘层优选为含有玻璃成分。 
又,上述磁性基材优选为含有玻璃成分。 
又,在上述磁性基材的内部也可设置有空洞部,成为使上述放电间隙部面向上述空洞部的结构。 
又,于上述磁性基材的在上述空洞部所露出的区域优选为配设有上述保护绝缘层。 
实用新型效果 
本实用新型的ESD保护装置,由于在面向构成对向电极的一侧对向电极与另一侧对向电极之间的区域的磁性基材表面或内部,具备保护绝缘层来防止因放电造成上述磁性基材的绝缘性变差,因此在反复施加ESD的情况下,也可抑制、防止磁性基材导体化及短路不良的发生,而可提供可靠性高的ESD保护装置。 
又,在本实用新型的ESD保护装置中,因使用磁性基材作为形成有对向电极的基材,故可提供具有滤波器功能与ESD功能的复合零件。 
又,本实用新型的ESD保护装置中,经由在一侧对向电极及另一侧对向电极与磁性基材之间,也配设保护绝缘层,而可进而可靠防止因放电造成磁性基材的导体化,可使本实用新型更有效。 
又,本实用新型的另一ESD保护装置,由于其进而具备分别连接构成对向电极的一侧对向电极与另一侧对向电极,且以从一侧对向电极跨及另一侧对向电极的方式配设的放电辅助电极,故可获得优异的放电特性,且由于在放电辅助电极与磁性基材之间,具备保护绝缘层而防止放电时磁性基材的绝缘性变差,故可抑制、防止磁性基材导体化及短路不良的发生,而可提供特性良好、可靠性高的ESD保护装置。 
经由使保护绝缘层超出形成有放电辅助电极的区域,并配设至其周边的区域,可进而可靠防止因放电造成磁性基材导体化,并可使本实用新型更有效。 
又,在保护绝缘层含有结晶性无机氧化物的情况下,可进而可靠防止因放电造成磁性基材的导体化。 
又,作为结晶性无机氧化物,例举有Al2O3、BaO、CaO、TiO2、CeO、MgO、及ZnO等。 
又,在保护绝缘层含有玻璃成分的情况下,可提高保护绝缘层与磁性基材的密着性。 
又,在磁性基材含有玻璃成分的情况下,可提高绝缘层与磁性基材的密着性。 
又,在磁性基材的内部设置空洞部,使放电间隙部面向空洞部的结构的情况下,可在磁性基材内部进行放电,而可提高可靠性。 
又,在放电部位于磁性基材内部(空洞部)的情况下,虽有空洞部内表面易产生绝缘变差的倾向,但经由在磁性基材的于空洞部所露出的区域配设保护绝缘层,可抑制绝缘变差并维持良好特性。 
附图说明
图1是显示放电间隙部配设于磁性基材表面的本实用新型的实施例的第1ESD保护装置的结构的正面剖面图。 
图2是显示放电间隙部配设于磁性基材表面的本实用新型的实施例的第1ESD保护装置的结构的俯视图。 
图3是显示放电间隙部配设于磁性基材表面的本实用新型的实施例的第2ESD保护装置的结构的正面剖面图。 
图4是显示放电间隙部配设于磁性基材表面的本实用新型的实施例的第2ESD保护装置的结构的俯视图。 
图5是显示放电间隙部配设于磁性基材的空洞部的本实用新型的实施例的第3ESD保护装置的结构的正面剖面图。 
图6是显示放电间隙部配设于磁性基材的空洞部的本实用新型的实施例的第4ESD保护装置的结构的正面剖面图。 
图7(a)至(c)是说明本实用新型的实施例的第2ESD保护装置的制造方法的图。 
图8是显示本实用新型的实施例的第4ESD保护装置的制造方法的一个工序的图。 
图9是显示本实用新型的实施例的第4ESD保护装置的制造方法的其它的一个工序的图。 
图10是显示本实用新型的实施例的第4ESD保护装置的制造方法的又其它一个工序的图。 
具体实施方式
[实施例的ESD保护装置的形态] 
(1)本实用新型的实施例的第1ESD保护装置 
图1是模式性显示本实用新型的实施例的ESD保护装置A1的结构的剖面图,图2是其俯视图。 
该ESD保护装置A1如图1及图2所示,具备:包含铁氧体的磁性基材1;对向电极2,其在磁性基材1的表面具有以前端部间隔开而相互对向的方式形成,且前端部彼此构成在ESD施加时产生放电的放电间隙部10的一侧对向电极2a与另一侧对向电极2b;及保护绝缘层4,其配设于面向构成对向电极2的一侧对向电极2a的前端部与另一侧对向电极2b的前端部之间的区域的放电间隙部10的磁性基材1上,防止因放电造成磁性基材的绝缘性变差。另,在该第1ESD保护装置A1中,保护绝缘层4构成为从放电间隙部10跨及一侧对向电极2a的前端部及另一侧对向电极2b的前端部与磁性基材1之间的区域而配设,以可靠保护磁性基材1。 
又,该ESD保护装置A1具备外部电极5a、5b,其以与构成对向电极2的一侧对向电极2a及另一侧对向电极2b导通的方式配设于磁性基材1的两端部,用以与外部电性连接。 
(2)本实用新型的实施例的第2ESD保护装置 
图3是模式性显示本实用新型的实施例的第2ESD保护装置A2的结造的剖面图,图4是其俯视图。 
该ESD保护装置A2如图3及图4所示,具备:包含铁氧体的磁性基材1;对向电极2,其在磁性基材1的表面,包含以前端部间隔开而相互对向的方式形成、且前端部彼此是构成ESD施加时产生放电的放电间隙部10的一侧对向电极2a与另一侧对向电极2b;放电辅助电极3,其分别连接构成对向电极的一侧对向电极2a与另一侧对向电极2b,且以从一侧对向电极2a跨及另一侧对向电极2b的方式配设;及保护绝缘层4,其配设于放电辅助电极3与磁性基材1的间,防止因放电造成磁性基材的绝缘性变差。另,在该第2的ESD保护装置A2中,保护绝缘层4构成为以超出形成有放电辅助电极3的区域而伸出至其周边区域的方式配设,以可靠保护磁性基材1。 
又,该ESD保护装置A2具备外部电极5a、5b,其以与构成对向电极2的一侧对向电极2a及另一侧对向电极2b导通的方式配设于磁性基材1的两端部,用以与外部电性连接。 
(3)本实用新型的实施例的第3ESD保护装置 
图5是显示本实用新型的实施例的第3ESD保护装置A3的结构的图。 
该ESD保护装置A3以面向设置于磁性基材1内部的空洞部12的方式,配设有由构成对向电极2的一侧对向电极2a的前端部与另一侧对向电极2b的前端部相夹的区域的放电间隙部10,且露出于空洞部12的磁性基材1的表面配设有保护绝缘层4。另,保护绝缘层4也以介于一侧对向电极2a及另一侧对向电极2b的前端部与磁性基材1之间的方式形成。 
又,该ESD保护装置A3具备外部电极5a、5b,其以与构成对向电极2的一侧对向电极2a及另一侧对向电极2b导通的方式配设于磁性基材1的两端部,用以与外部电性连接。 
(4)本实用新型的实施例的第4ESD保护装置 
又,图6是显示本实用新型的实施例的第4ESD保护装置A4的结构的图。 
该ESD保护装置4具备:对向电极2,其具有前端部彼此构成于ESD施加时产生放电的放电间隙部10的一侧对向电极2a与另一侧对向电极2b;及放 电辅助电极3,其分别连接构成对向电极的一侧对向电极2a与另一侧对向电极2b,且以从一侧对向电极2a跨及另一侧对向电极2b的方式配设。 
且,以面向设置于磁性基材1内部的空洞部12的方式配设放电间隙部10,并在磁性基材1的露出于空洞部12的区域配设有保护绝缘层4。另,保护绝缘层4也以介于一侧对向电极2a及另一侧对向电极2b的前端部与上述放电辅助电极3的连接部及磁性基材1之间的方式形成。 
又,该ESD保护装置A4具备外部电极5a、5b,其以与构成对向电极2的一侧对向电极2a及另一侧对向电极2b导通的方式配设于磁性基材1的两端部,用以与外部电性连接。 
另,第1至第4的ESD保护装置A1至A4中,作为磁性基材1,在使用含有玻璃成分的铁氧体材料的情况下,可于低温烧结,且可提高保护绝缘层4与磁性基材1的密着性。 
又,保护绝缘层4是以含有结晶性无机氧化物与玻璃成分的材料形成的层,该实施例中,其经由热处理包含例如Al2O3、BaO、CaO、TiO2、CeO、MgO、及ZnO等的氧化物与玻璃粉的绝缘糊料而形成。 
以上,乃显示第1至第4的ESD保护装置A1至A4,但本实用新型的范围内也可进而包含各种结构。 
上述第1至第4的ESD保护装置A1至A4中,磁性基材1并未直接露出于放电间隙部10,而经由保护绝缘层4予以保护,故在反复施加ESD的情形下,也可抑制、防止磁性基材导体化而发生短路不良,可提供高可靠性的ESD保护装置。 
又,在上述第1及第3的ESD保护装置中,由于保护绝缘层4不但配设于放电间隙部10,而且超出该放电间隙部10而配设至一侧对向电极2a及另一侧对向电极2b的前端部与磁性基材1之间的区域,故可更可靠防止磁性基材1导体化,可使本实用新型更有效。 
又,因保护绝缘层4含有结晶性无机氧化物,故即使在反复施加ESD的情形下,也可更可靠防止磁性基材导体化。 
再者,因磁性基材1及保护绝缘层4含有玻璃成分,故可提高保护绝缘层4与磁性基材1的密着性。另,只要磁性基材1及保护绝缘层4的至少一方含有玻璃成分,即可获得上述效果。 
又,在上述第2及第4ESD的保护装置中,因保护绝缘层4以介于一侧对向电极2a及另一侧对向电极2b的前端部与上述放电补助电极3的连接部、与磁性基材1之间的方式形成,故可更可靠防止磁性基材1导体化,并可使本实用新型更有效。 
又,在上述第3及第4的ESD保护装置的情况下,因磁性基材1的内部设置有空洞部12,且放电间隙部10以面向空洞部12的方式构成,故可在磁性基材1内部进行放电,可提升可靠性。 
另,如在该第3及第4的ESD保护装置的情况下,在放电间隙部10配设于磁性基材的空洞部12的情况下,虽然空洞部内周面有易产生绝缘变差的倾向,但经由在磁性基材1的在空洞部12露出的区域配设保护绝缘层4,可抑制绝缘变差并维持良好特性。 
[实施例1] 
以下,显示本实用新型的ESD保护装置的制造方法,且显示具体实施例,并进而详细说明本实用新型的特征。 
另,该实施例1中,如图3及图4所示,以具备:磁性基材1、对向电极2、放电辅助电极3、配设于放电辅助电极3与磁性基材1之间的保护绝缘层4、及外部电极5a、5b的ESD保护装置(上述第2ESD保护装置)为例予以说明。 
[ESD保护装置的制造] 
(1)制作磁性基材 
作为磁性基材,准备厚度约500 μ m的(Ni、Cu、Zn)Fe2O4系磁性基材(铁氧体基板)。且,将该磁性基材切成500μm宽、1000μm长作为磁性基材1(参照图3、图4)。 
(2)制作对向电极糊料 
又,调制平均粒径约1μm的Ag粉末75%重量、转变点620℃,软化点720℃的平均粒径约1μm的硼硅酸盐系玻璃料5%重量、及将乙基纤维素溶解 于松油醇制作的有机载剂20%重量,经由以3辊混合制作对向电极糊料,作为用以形成一对对向电极2a、2b的对向电极糊料。 
另,用于本实施例的上述Cu粉、硼硅酸盐系玻璃料、下述的Ag粉末、碳化硅粉末、及其它各种原料粉末的平均粒径是从经由麦奇克公司(MICROTRAC)的粒度分布测定求得的中心粒径(D50)。 
(3)制作放电辅助电极糊料 
调制平均粒径约3μm、氧化铝涂层量约5%重量的Ag粉末50%重量、平均粒径约0.5μm的碳化硅粉末5%重量、及将乙基纤维素溶解于松油醇制作的有机载剂45%重量,经由以3辊混合制作放电辅助电极糊料,作为用以形成放电辅助电极3的放电辅助电极糊料。 
(4)制作用以形成保护绝缘层的绝缘层糊料 
调制记述于表1的氧化物、软化点为800℃且平均粒径约1μm的硼硅酸盐系玻璃料(表3的GF-1)、及记述于表2的有机载剂,经由以3辊混合制作记述于表3的绝缘层糊料。 
「表1] 
Figure BDA00003043414500101
「表2] 
Figure BDA00003043414500111
另,保护绝缘层的作用是抑制在ESD施加时产生的放电接触磁性基材,进而抑制因放电导致磁性基材的绝缘电阻变差。因此,保护绝缘层的构成材料有必要为“接触放电也不会降低绝缘电阻的材料(≥106 Ω)”。若满足上述条件,则保护绝缘膜的构成材料并不特别限定于此。 
作为构成该保护绝缘层的材料,可单独或混合使用例如,氧化铝、二氧化硅等已知的结晶性无机氧化物、或硼硅酸系、硼硅酸盐系等已知的玻璃粉。另,从确保保护绝缘层与磁性基材的密着性的角度来看,优选为混合使用结晶性无机氧化物与玻璃料。 
又,使用于本实用新型的玻璃粉的组成、粒径、软化点虽未特别限定,但通常,优选为使用软化点为500℃至800℃的范围。经由使用软化点为800℃以下,能可靠防止在烧结时玻璃料扩散入磁性基材中使磁性基材的磁气特性变差,又,经由使用软化点为500℃以上,能可靠防止烧结后的保护绝缘层与磁性基材的密着性变差。 
(5)制作外部电极糊料 
调制平均粒径约1μm的Ag粉末80%重量、转变点620℃、软化点720℃且平均粒径约1μm的硼硅酸盐系玻璃料5%重量、及将乙基纤维素溶解于松油醇制作的有机载剂15%重量,且经由以3辊混合,制作外部电极糊料。 
(6)各糊料的印刷、生坏ESD保护装置的制作 
在各种磁性基材的一个主面,如图7(a)所示,经由按绝缘层糊料、放电辅助电极糊料的顺序涂布(印刷),而在磁性基材1上,形成未烧结的保护绝缘层4、及未烧结的放电辅助电极3。 
其次,如图7(b)所示,涂布对向电极糊料,形成未烧结的对向电极2。 
其次,在层叠体的表层,以连接对向电极的方式涂布外部电极糊料,如图7(c)所示形成未烧结的外部电极5a、5b,获得生坏ESD保护装置A2。 
(7)烧结 
如上所述制作后,在大气气氛下烧结该生坏ESD保护装置A2,获得具有如图3及图4所示的结构的ESD保护装置A2。 
该实施例1中,在烧结后的阶段,获得构成对向电极2的一侧对向电极2a、另一侧对向电极2b的宽度W为120μm、且放电间隙10的尺寸G为20μm的ESD保护装置。 
另,在该实施例1中,为评价特性,使用如表3所示的绝缘层糊料P1至P15作为绝缘层糊料,制作具有图3及图4所示构造的ESD保护装置(表4的试料序号1至14的试料)。 
又,为作比较,制作未具备保护绝缘层的ESD保护装置(表4的试料序号15的试料)。 
Figure BDA00003043414500141
[特性评价] 
其次,关于如上述制作的各ESD保护装置(试料),以如下方法调查特性。 
(1)放电特性V峰值(Vpeak)及V箝制(Vclamp) 
基于IEC的规格、IEC61000-4-2,在8 kV的接触放电时,从峰值电压值:V峰值、及从波头值30 ns后的电压值:V箝制。施加次数为各试料20次。 
且,以V峰值的最大值未满500V的试料判定为特优(◎)、500至900V的试料判定为良好(○、超过900V的试料判定为不良(×)。 
又,以V箝制的最大值未满500V的试料判定为特优(◎),500至900V的试料判定为良好(○),超过900V的试料判定为不良(×)。 
(2)反复特性 
反复1000发8kV的接触放电,测定1000发后的ESD保护装置的电阻值。 
且,以电阻值(LogIR值)超过6的试料判定为特优(◎),3至6的试料判定为良好(○),未满3的试料判定为不良(×)。 
(3)综合评价 
在放电特性及反复特性中,将有一项判定为「特优(◎)」的试料判定为「特优(◎)」,一项判定为「不良(×)」的试料判定为「不良(×)」,其以外的试料判定为「良好(○)」。 
上述评价特性的结果示于表5。 
Figure BDA00003043414500161
如表5所示,在满足本实用新型的必要条件,且具备保护绝缘层的试料序号1至14的ESD保护装置中,确认获得放电特性及反复特性均为良好以上的特性。 
特别,使用含有玻璃成分的保护绝缘层的试料序号3至6的ESD保护装置的反复特性较其它试料更佳。此认为磁性基材与保护绝缘层的密着性高,即使反复施加ESD,保护绝缘层也难以从磁性基材剥离或飞散的缘故。 
另一方面,未具备保护绝缘层的试料序号15的ESD保护装置反复特性不良,综合评定为「不良(×)」,而无法供于实用。推测为因反复施加ESD而放电,使磁性基材发生导体化。 
[实施例2] 
该实施例2中,如图6所示,以具备磁性基材1、对向电极2、放电辅助电极3、配设于放电辅助电极3与磁性基材1之间的保护绝缘层4、及外部电极5a、5b,且放电间隙部10以面向磁性基材1的空洞部12的方式配设的ESD保护装置(上述第4的ESD保护装置)为例予以说明。 
(1)制作磁性体生坏片 
烧结后,将成为磁性基材((Ni、Cu、Zn)Fe2O4是磁性基材)的各原料调制成特定组成,并经由混合、烧结求得烧结粉末。 
其次,将该烧结粉末以氧化锆球磨机粉碎12小时,获得陶瓷粉末(铁氧体粉末)。 
于该陶瓷粉末中添加甲苯··液体醇等的有机溶液并混合。进而添加缩丁醛树脂、增塑剂并混合,获得浆料。 
将藉此获得的浆料,利用刮刀成形法成形,获得厚度为50μm的磁性体生坏片。 
(2)准备各种糊料 
准备与实施例1相同的糊料作为对向电极糊料、绝缘层糊料、放电辅助糊料、及外部电极糊料,作为用以形成对向电极、保护绝缘层、放电辅助电极、及外部电极的糊料。 
又,作为用以形成空洞部的糊料,调制平均粒径约1μm的交联丙烯酸树脂颗粒38%重量、及将乙基纤维素溶解于二氢萜品基乙酸酯制作的有机载剂 62%重量,经由以3辊混合,制作以烧结工序分解,燃烧并消失的空洞部形成用糊料。 
(3)印刷各糊料 
在如上所述制作的磁性体生坏片1a的一个主面上,如图8所示,涂布绝缘层糊料、放电辅助电极糊料、及对向电极糊料,形成未烧结的保护绝缘层4、未烧结的放电辅助电极3、及未烧结的对向电极2。 
其次,如图9所示,从未烧结的对向电极2及放电辅助电极3上的欲形成空洞部12(参照图6)的区域上,涂布空洞部形成用的树脂糊料22,进而从其上以被覆空洞部形成用的树脂糊料22的方式,涂布绝缘层糊料而形成未烧结的保护绝缘层4。 
(4)层叠、压接 
如上述,在以依绝缘层糊料、放电辅助电极糊料、对向电极糊料、树脂糊料、及绝缘层糊料的顺序涂布各糊料的磁性体生坏片(第1磁性体生坏片)上,如图10所示,层叠未涂布糊料的第2磁性体生片1b,经由压接形成未烧结的层叠体(未具备外部电极的未烧结的ESD保护装置)。此处烧结后形成厚度为500μm的层叠体。 
(5)切断、外部电极糊料的涂布 
以微切割器切断层叠体,分割为各芯片。此处,以烧结后成为长1.0mm、宽0.5 mm的方式切割。其后,在端面涂布外部电极糊料并形成未烧结的外部电极。 
(6)烧结 
其次,经由将涂布外部电极糊料的芯片在N2气氛中烧结,获得具有如图6所示构造的ESD保护装置。 
另,在该实施例2中,也在烧结后的阶段使构成对向电极2的一侧对向电极2a、另一侧对向电极2b的宽成为120μm、放电间隙10的尺寸为20μm。 
该实施例2中,为评价特性,使用如表3所示的绝缘层糊料P1至P15作为绝缘层糊料,制作具有如图6所示具备空洞部构造的ESD保护装置(表6的试料序号16至29的试料)。 
又,为作比较,制作未具备保护绝缘层的ESD保护装置(表6的试料序号30的试料)。 
[特性的评价] 
其次,关于如上制作的各ESD保护装置(试料),以与上述实施例1相同的方法及基准,以下述方法测定各特性并评价。其结果如表6所示。 
Figure BDA00003043414500201
在满足本实用新型的必要条件,且具备保护绝缘层的试料序号1至14的ESD保护装置中,确认获得放电特性及反复特性均为良好以上的特性。 
尤其,使用含有玻璃成分的保护绝缘层的试料序号18至21的ESD保护装置的反复特性较其它试料更佳。认为是由于磁性基材与保护绝缘层的密着性高,反复施加ESD,保护绝缘层也难以从磁性基材剥离或飞散的缘故。 
另一方面,未具备保护绝缘层的试料序号15的ESD保护装置是反复特性不良,无法供于实用者。推测是因反复施加ESD的放电,使磁性基材发生导体化。 
另,上述实施例1及2中,虽然以具有如图3、4所示具备放电辅助电极构造的ESD保护装置(实施例1)、及进而具有如图6所示具备空洞部构造的ESD保护装置为例予以说明,但在未具备放电辅助电极构造的ESD保护装置,与未具备放电辅助电极及空洞部构造的ESD保护装置中,也因具备保护绝缘层,确认获得以上述实施例1及2的ESD保护装置为准的良好特性。 
由上述实施例1及2,若总结从本实用新型的ESD保护装置获得的作用效果,则大体如下所述。 
(a)经由具备保护绝缘层的结构,可防止因反复施加ESD的放电致使磁性基材导体化,且可抑制短路不良的发生。 
(b)经由使用以结晶性无机氧化物作为主成分者作为保护绝缘层,可更可靠抑制防止因反复施加ESD的放电致使磁性基材导体化,并可实现高可靠性。 
(c)经由使保护绝缘层含有玻璃成分,可提高磁性基材与绝缘层的密着性,可实现高反复特性。 
又,本实用新型是不限定于上述实施例,关于本实用新型中构成磁性基材的材料的种类与组成、保护绝缘层的构成材料、其具体形状、对向电极与放电补助电极的构成材料与具体形状、及空洞部的形状等,可在不脱离本实用新型的范围内进行各种应用,变更。 
标号说明 
1     磁性基材 
1a    第1磁性体生坏片 
1b    第2磁性体生坏片 
2   对向电极 
2a  构成对向电极的一侧对向电极 
2b  构成对向电极的另一侧对向电极 
3   放电辅助电极 
4   保护绝缘层 
5a  外部电极 
5b  外部电极 
10  放电间隙部 
12  空洞部 
A1  ESD保护装置 
A2  ESD保护装置 
A3  ESD保护装置 
A4  ESD保护装置 
G   放电间隙部的尺寸 
W   对向电极的宽度 

Claims (6)

1.一种ESD保护装置,其特征在于,具备: 
磁性基材; 
对向电极,该对向电极在上述磁性基材的表面或内部包含以隔开间隔而相互对向的方式形成的一侧对向电极与另一侧对向电极,上述一侧对向电极与上述另一侧对向电极之间构成为在ESD施加时产生放电的放电间隙部;及 
保护绝缘层,该保护绝缘层至少配设于上述磁性基材的表面或内部的面向上述放电间隙部的区域,防止因放电使上述磁性基材的绝缘性变差。 
2.如权利要求1所述的ESD保护装置,其特征在于, 
在上述一侧对向电极及上述另一侧对向电极与上述磁性基材之间也配设有上述保护绝缘层。 
3.如权利要求1所述的ESD保护装置,其特征在于, 
在上述磁性基材的内部设置有空洞部,且上述放电间隙部面向上述空洞部。 
4.如权利要求3所述的ESD保护装置,其特征在于, 
在上述磁性基材的露出于上述空洞部的区域配设有上述保护绝缘层。 
5.一种ESD保护装置,其特征在于,具备: 
磁性基材; 
对向电极,该对向电极在上述磁性基材的表面或内部包含以隔开间隔而相互对向的方式形成的一侧对向电极与另一侧对向电极,上述一侧对向电极与上述另一侧对向电极之间构成为在ESD施加时产生放电的放电间隙部; 
放电辅助电极,该放电辅助电极分别连接构成上述对向电极的上述一侧对向电极与上述另一侧对向电极,且从上述一侧对向电极跨及上述另一侧对向电极而配设;及 
保护绝缘层,该保护绝缘层配设于上述放电辅助电极与上述磁性基材之间,防止因放电使上述磁性基材的绝缘性变差。 
6.如权利要求5所述的ESD保护装置,其特征在于, 
上述保护绝缘层超出形成有上述放电辅助电极的区域而配设至其周边的区域。 
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