CN203391130U - 硅片切割装置 - Google Patents

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刘彬国
何京辉
李立伟
史彪
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Abstract

本实用新型公开了一种切割机械设备技术领域中的一种硅片切割装置,包括切割机构、切削液喷嘴和切削液循环泵,所述切割机构包括金刚线和导轮,所述切削液喷嘴与切削液循环泵的出口端连接,所述切削液喷嘴设置在切割机构的导轮上方,所述切削液喷嘴为一个圆柱体容器,在切削液喷嘴侧面设有一排喷孔,喷孔朝向为水平斜向下且指向两导轮之间的金刚线。本实用新型结构简单、切削液喷洒均匀,可提高硅片表面加工质量、提高了单晶切割速度和产量、降低了后期切削液的处理难度,可减少对环境的影响,更清洁环保,可提高公司的生产效益和社会效益。

Description

硅片切割装置
技术领域
[0001] 本实用新型涉及切割机械设备技术领域,尤其涉及一种线切割设备。
背景技术
[0002]目前所使用的硅片切割加工方法为:采用多线切割技术,原理是机器导轮在高速运转中带动钢线,由高速运行的钢线携带以碳化硅和悬浮液混合后的砂浆对硅棒进行切害I],在钢线的高速运转中与压在线网上的硅棒连续发生摩擦完成切割过程。硅片切割的三大耗材切割液、碳化硅及钢线,其中切割液主要起悬浮和冷却的作用,其主要作用就是帮助切割砂粘附在运动的钢线上,使得钢线上的切割砂与硅棒磨削,最终将硅棒切割成一片片的硅片,同时砂浆也可以带走磨削中产生的大量热。现有切割装置的钢线携带的砂浆容易存在涂浆不均匀现象,不能覆盖到所有钢线,致使钢线在运动过程中,存在切削不均匀,出现切削不平整等问题,其次由于切割时会产生大量的碎屑和硅粉,容易互相粘结且粘附在硅片和网线上,也会影响硅片表面的粗糙度,降低切割精度,而且加工中也存在以下技术不足之处:加工时间较长、成本较高、砂浆的后续处理环节较为麻烦等。
实用新型内容
[0003] 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、切削液喷洒均匀,可提高硅片表面加工质量、高效节能环保的硅片切割装置。
[0004] 为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:
[0005] 一种硅片切割装置,包括切割机构、切削液喷嘴和切削液循环泵,所述切割机构包括金刚线和导轮,所述切削液喷嘴与切削液循环泵的出口端连接,所述切削液喷嘴设置在切割机构的导轮上方,所述切削液喷嘴为一个圆柱体容器,在切削液喷嘴侧面设有一排喷孔,喷孔朝向为水平斜向下且指向两导轮之间的金刚线。
[0006] 优选的,所述切削液喷嘴进口端设有阀门。
[0007] 优选的,所述切削液喷嘴设置为两套。
[0008] 优选的,所述切削液喷嘴处固定设置导流板,导流板截面为U型,开口与喷孔朝向一致,导流板接近金刚线一侧的上表面与金刚线夹角呈钝角,切削液喷嘴固定设置在导流板的U型槽底部,导流板与切削液喷嘴间通过螺栓固定。
[0009] 采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本装置结构简单、方便实用,采用金刚线切割提高了切割速度和产品质量,使产能提高了一倍,降低了硅片的生产成本,综合成本降低了 0.14元/片,使硅片的损伤层降低了 3um,利于超薄片的研发,由于此种切削液喷嘴采用环保型切削液,降低了后期切削液的处理难度,可减少对环境的影响,更环保。本实用新型克服了以前加工时间较长、成本较高、砂浆后续处理环节麻烦的缺点,有益于后续环节的挖潜增效,更有利于超薄硅片的研发,可以在很大程度上提高硅片的产量,降低生产成本,减少因生产对环境产生的不良影响,提高公司的生产效益和社会效益。附图说明
[0010] 图1是本实用新型的结构示意图;
[0011] 图2是图1的A-A局部剖面图;
[0012] 图中:1-切削液喷嘴,2-金刚线,3-导轮,4-喷孔,5-阀门,6_导流板,7_螺栓,8_娃棒。
具体实施方式
[0013] 下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
[0014] 如图1、图2所示的一种硅片切割装置,包括切割机构、切削液喷嘴I和切削液循环泵,所述切割机构包括金刚线2和导轮3,所述切削液喷嘴I 一端与切削液循环泵的出口端连接,所述切削液喷嘴I设置在切割机构的导轮3上方,所述切削液喷嘴I为一个圆柱体容器,在切削液喷嘴I侧面设有一排喷孔4,喷孔4朝向为水平斜向下且指向两导轮3之间的金刚线2,所述切削液喷嘴I处固定设置导流板6,导流板6截面为U型,开口与喷孔4朝向一致,导流板6接近金刚线2 —侧的上表面与金刚线2夹角呈钝角,切削液喷嘴I固定设置在导流板6的U型槽底部,导流板6与切削液喷嘴I间通过螺栓7固定,此种结构安装、维修方便。优选的,所述切削液喷嘴I的进口端设有阀门5,可以控制切削液的流量大小,所述切削液喷嘴I和导流板6均设置为两套。
[0015] 此种硅片切割装置在进行切割作业时,通过切削液循环泵将切削液输送到切削液喷嘴1,再通过切削液喷嘴I侧面上的一排喷孔4喷出,喷出的切削液再沿着导流板6均匀进入金刚线2切割区域,金刚线2的走线方向与硅棒8的运动方向相互垂直,利用金刚线2对硅棒进行切割,所使用的切削液为一种环保型的切削液,通过切削液喷嘴I和导流板6将环保型切削液均匀输送到切削区域,可有效带走切削过程中产生的大量热,使金钢线2在运动过程中切削均匀,提高了硅片的表面质量,同时也提高了单晶切割速度和产量,由于此种切削液喷嘴I采用环保型切削液,降低了后期切削液的处理难度,可减少对环境的影响,更清洁、环保、更有利于后期处理。
[0016] 本实用新型克服了以前加工时间较长、成本较高、砂浆后续处理环节麻烦的缺点,使产能提高了一倍,降低了硅片的生产成本,综合成本降低了 0.14元/片,使硅片的损伤层降低了 3um,利于超薄片的研发,有益于后续环节的挖潜增效,更有利于超薄硅片的研发,可以在很大程度上提高硅片的产量,降低生产成本,减少因生产对环境产生的不良影响,提高公司的生产效益和社会效益。

Claims (4)

1.一种硅片切割装置,其特征在于:包括切割机构、切削液喷嘴(I)和切削液循环泵,所述切割机构包括金刚线(2)和导轮(3),所述切削液喷嘴(I)与切削液循环泵的出口端连接,所述切削液喷嘴(I)设置在切割机构的导轮(3)上方,所述切削液喷嘴(I)为一个圆柱体容器,在切削液喷嘴(I)侧面设有一排喷孔(4),喷孔(4)朝向为水平斜向下且指向两导轮⑶之间的金刚线(4)。
2.根据权利要求1所述的硅片切割装置,其特征在于:所述切削液喷嘴(I)进口端设有阀门(5)。
3.根据权利要求2所述的硅片切割装置,其特征在于:所述切削液喷嘴(I)设置为两套。
4.根据权利要求3所述的硅片切割装置,其特征在于:所述切削液喷嘴(I)处固定设置导流板(6),导流板(6)截面为U型,开口与喷孔(4)朝向一致,导流板(6)接近金刚线(2) 一侧的上表面与金刚线(2)夹角呈钝角,切削液喷嘴(I)固定设置在导流板(6)的U型槽底部,导流板(6)与切削液喷嘴(I)间通过螺栓(7)固定。
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GR01 Patent grant
C53 Correction of patent for invention or patent application
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Liu Binguo

Inventor after: Xi Xiao

Inventor after: He Jinghui

Inventor after: Li Liwei

Inventor after: Shi Biao

Inventor before: Liu Binguo

Inventor before: He Jinghui

Inventor before: Li Liwei

Inventor before: Shi Biao

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