CN207535114U - 一种硅棒切片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硅棒切片装置，包括装置主体，所述装置主体的顶端设置有进料槽，所述进料槽的中部两侧壁上均设有活动槽，所述活动槽内设置有滚轮，所述进料槽内设置有硅棒，所述装置主体的内部设置有切割腔，所述切割腔的中部设置有切割辊，所述切割腔的两侧分别设有放线辊和收线辊，所述放线辊和收线辊之间通过切割线连接。本实用新型通过在进料槽内设置有活动槽，活动槽内设置有滚轮，滚轮可以带动硅棒上下移动，进行切割，在活动槽内设置有气缸，气缸通过连接杆带动滚轮移动，进而可以带动硅棒移动，使得硅棒的切割完全实现机械化，精确程度高。

Description

一种硅棒切片装置

技术领域

本实用新型涉及硅晶生产相关技术领域，特别涉及一种硅棒切片装置。

背景技术

由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，硅片是光伏产业最重要的材料，通过在硅片上集成大量的品体管形成微电子芯片。硅片一般都是由硅棒切制成片，一般的硅棒都是由砂浆切片机来对硅棒进行切片，传统的砂浆切片机采用游离磨料多线切削的方式，使用直径0.09-0.12m的光滑钢线高速运动，带动SiC和聚乙二醇的混合切削液进入硅棒加工表面，通过钢线的压力使硅棒表面产生破裂的磨削加工。砂浆切割对砂浆切削液要求教高，需要保证SiC磨粒的颗粒大小和锋利度、PEC砂浆粘度、砂浆搅拌的均匀性等，同时钢线也需要保证较高的抗拉强度，表面镀层均匀、无损伤点，具有较高的循环疲劳强度和延伸率等。砂浆切割采用磨削加I，钢线走丝速度低。通常切割效率低，钢线使用寿命短，切割大尺寸坯料时磨料难以进入到长而深的切缝，磨浆的处理和收成本高，对环境污染大。同时现有的硅棒切片机的宽切缝也使硅棒损耗增高，单位长度硅棒的出片率低。因此，发明一种硅棒切片装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅棒切片装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅棒切片装置，包括装置主体，所述装置主体的顶端设置有进料槽，所述进料槽的中部两侧壁上均设有活动槽，所述活动槽内设置有滚轮，所述进料槽内设置有硅棒，所述装置主体的内部设置有切割腔，所述切割腔的中部设置有切割辊，所述切割腔的两侧分别设有放线辊和收线辊，所述放线辊和收线辊之间通过切割线连接，所述切割腔的顶端一侧设置有切割液放置箱，所述切割腔的顶端另一侧设置有冷却液放置箱，所述切割液放置箱和冷却液放置箱的底端均设有高压喷头，所述切割腔的底端两侧均设置有清洗装置，所述清洗装置上设置有雾化喷头，所述清洗装置的下方设置有挡板，两个挡板之间设置有过滤网板。

优选的，所述进料槽的侧壁上设置有弹性密封层，所述弹性密封层与硅棒贴合连接。

优选的，所述滚轮的外侧面上设置有弹性阻尼层，所述滚轮的一端突出活动槽并位于进料槽内，且弹性阻尼层的一端与硅棒贴合连接。

优选的，所述活动槽的一端侧壁上固定安装有气缸，所述气缸通过连接杆与驱动电机连接，所述驱动电机位于活动槽内，所述驱动电机通过转轴与滚轮连接。

优选的，所述高压喷头设置为倾斜结构，且两个高压喷头关于切割腔的中心对称设置。

优选的，所述切割辊设置有两个，两个切割辊关于切割腔的中心对称设置，且两个切割辊的间距大于硅棒的宽度，所述切割线缠绕在两个切割辊上。

本实用新型的技术效果和优点：本实用新型通过在进料槽内设置有活动槽，活动槽内设置有滚轮，滚轮可以带动硅棒上下移动，进行切割，在活动槽内设置有气缸，气缸通过连接杆带动滚轮移动，进而可以带动硅棒移动，使得硅棒的切割完全实现机械化，精确程度高；在装置主体的内部设置有切割液放置箱和冷却液放置箱，使得硅棒在切割时减小了切割线的磨损，提高了切割线的工作时间及工作效率；在装置主体的内部设置有清洗装置，清洗装置可对切割后的硅片进行清洗，将硅片上的碎屑及粉尘清洗掉。

附图说明

图1为本实用新型结构剖面示意图。

图2为本实用新型活动槽结构剖面示意图。

图中：装置主体1、进料槽2、弹性密封层21、活动槽3、滚轮4、弹性阻尼层41、硅棒5、切割辊6、放线辊7、收线辊8、切割线9、切割液放置箱10、冷却液放置箱11、高压喷头12、清洗装置13、雾化喷头14、挡板15、过滤网板16、气缸17、连接杆18、驱动电机19。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-2所示的一种硅棒切片装置，包括装置主体1，所述装置主体1的顶端设置有进料槽2，所述进料槽2的中部两侧壁上均设有活动槽3，所述活动槽3内设置有滚轮4，所述进料槽2内设置有硅棒5，所述装置主体1的内部设置有切割腔，所述切割腔的中部设置有切割辊6，所述切割腔的两侧分别设有放线辊7和收线辊8，所述放线辊7和收线辊8之间通过切割线9连接，所述切割腔的顶端一侧设置有切割液放置箱10，所述切割腔的顶端另一侧设置有冷却液放置箱11，所述切割液放置箱10和冷却液放置箱11的底端均设有高压喷头12，所述切割腔的底端两侧均设置有清洗装置13，所述清洗装置13上设置有雾化喷头14，所述清洗装置13的下方设置有挡板15，两个挡板15之间设置有过滤网板16。

所述进料槽2的侧壁上设置有弹性密封层21，所述弹性密封层21与硅棒5贴合连接；所述滚轮4的外侧面上设置有弹性阻尼层41，所述滚轮4的一端突出活动槽3并位于进料槽2内，且弹性阻尼层41的一端与硅棒5贴合连接；所述活动槽3的一端侧壁上固定安装有气缸17，所述气缸17通过连接杆18与驱动电机19连接，所述驱动电机19位于活动槽3内，所述驱动电机19通过转轴与滚轮4连接；所述高压喷头12设置为倾斜结构，且两个高压喷头12关于切割腔的中心对称设置；所述切割辊6设置有两个，两个切割辊6关于切割腔的中心对称设置，且两个切割辊6的间距大于硅棒5的宽度，所述切割线9缠绕在两个切割辊6上。

本实用工作原理：通过在进料槽2内设置有活动槽3，在活动槽3内设置有滚轮4，滚轮4可以带动硅棒5上下移动，进行切割，在活动槽3内设置有气缸17，气缸17通过连接杆18带动滚轮4移动，进而可以带动硅棒5移动，使得硅棒5的切割完全实现机械化，精确程度高；在装置主体1的内部设置有切割液放置箱10和冷却液放置箱11，使得硅棒5在切割时减小了切割线9的磨损，提高了切割线9的工作时间及工作效率；在装置主体1的内部设置有清洗装置13，清洗装置13可对切割后的硅片进行清洗，将硅片上的碎屑及粉尘清洗掉。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种硅棒切片装置，包括装置主体（1），其特征在于：所述装置主体（1）的顶端设置有进料槽（2），所述进料槽（2）的中部两侧壁上均设有活动槽（3），所述活动槽（3）内设置有滚轮（4），所述进料槽（2）内设置有硅棒（5），所述装置主体（1）的内部设置有切割腔，所述切割腔的中部设置有切割辊（6），所述切割腔的两侧分别设有放线辊（7）和收线辊（8），所述放线辊（7）和收线辊（8）之间通过切割线（9）连接，所述切割腔的顶端一侧设置有切割液放置箱（10），所述切割腔的顶端另一侧设置有冷却液放置箱（11），所述切割液放置箱（10）和冷却液放置箱（11）的底端均设有高压喷头（12），所述切割腔的底端两侧均设置有清洗装置（13），所述清洗装置（13）上设置有雾化喷头（14），所述清洗装置（13）的下方设置有挡板（15），两个挡板（15）之间设置有过滤网板（16）。

2.根据权利要求1所述的一种硅棒切片装置，其特征在于：所述进料槽（2）的侧壁上设置有弹性密封层（21），所述弹性密封层（21）与硅棒（5）贴合连接。

3.根据权利要求1所述的一种硅棒切片装置，其特征在于：所述滚轮（4）的外侧面上设置有弹性阻尼层（41），所述滚轮（4）的一端突出活动槽（3）并位于进料槽（2）内，且弹性阻尼层（41）的一端与硅棒（5）贴合连接。

4.根据权利要求1所述的一种硅棒切片装置，其特征在于：所述活动槽（3）的一端侧壁上固定安装有气缸（17），所述气缸（17）通过连接杆（18）与驱动电机（19）连接，所述驱动电机（19）位于活动槽（3）内，所述驱动电机（19）通过转轴与滚轮（4）连接。

5.根据权利要求1所述的一种硅棒切片装置，其特征在于：所述高压喷头（12）设置为倾斜结构，且两个高压喷头（12）关于切割腔的中心对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种硅棒切片装置，其特征在于：所述切割辊（6）设置有两个，两个切割辊（6）关于切割腔的中心对称设置，且两个切割辊（6）的间距大于硅棒（5）的宽度，所述切割线（9）缠绕在两个切割辊（6）上。