CN203331514U - 一种无溶剂残留复合膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种无溶剂残留复合膜，其为多层高分子薄膜粘结复合而成，由上到下依次为：机械强度层(1)，无苯油墨印刷层(2)、阻隔层(4)、热封层(5)，其中机械强度层(1)与阻隔层(4)通过无溶剂聚氨酯胶黏剂层(3)复合连接，阻隔层(4)与热封层(5)通过无溶剂聚氨酯胶黏剂层(3)复合连接。本实用新型以无苯印刷、无溶剂复合为技术基础，实现了复合膜无溶剂残留的目的，提高了食品、药品包装的安全性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种无溶剂残留复合膜，特别涉及一种食品药品包装用无溶剂残留复合膜。
背景技术
在现代技术中用于食品药品等包装的复合膜，多采用两层以上的薄膜复合在一起，这其中所需的黏合剂多含有对人体有害的成分，残留于复合膜中的有机溶剂成分会在包装后向内层迁移，从而被内容物所吸附，并产生异味，污染食品药品，带来潜在的食品药品安全陷患，因而开发无溶剂残留的复合膜具有非常明显的现实意义。
发明内容
针对目前市场上复合膜袋存在的安全隐患，本实用新型提供了一种无溶剂残留复合膜，其为多层高分子薄膜粘结复合而成，由上到下依次为：机械强度层1，无苯油墨印刷层2、阻隔层4、热封层5，其中所述机械强度层1与阻隔层4通过无溶剂聚氨酯胶黏剂层3复合连接，所述阻隔层4与热封层5通过无溶剂聚氨酯胶黏剂层3复合连接。
优选的是，所述的一种无溶剂残留复合膜，其中所述无溶剂聚氨酯胶黏剂层3中不含任何有机溶剂，涂层厚度为1-3μm。
优选的是，所述的一种无溶剂残留复合膜，其中所述机械强度层1位于所述复合膜顶部，其材料为BOPP、BOPET、BOPA、APET、AOPP、KPET、KOPP、KPA等薄膜中的一种。
优选的是，所述的一种无溶剂残留复合膜，其中所述无苯油墨印刷层2位于所述机械强度层1下方，其材料为无苯油墨，且所述无苯油墨印刷层2中无苯类物质残留。
优选的是，所述的一种无溶剂残留复合膜，其中所述阻隔层4位于无苯油墨印刷层2下方，，其材料为铝箔、VMPET、VMCPP、APET、蒸镀SiOx/Al2O3薄膜中的一种或两种。
优选的是，所述的一种无溶剂残留复合膜，其中所述热封层5位于所述阻隔层4下方，为三层共挤结构。
优选的是，所述的一种无溶剂残留复合膜，其中所述热封层5为聚乙烯、聚丙烯的三层共挤薄膜。
优选的是，所述的一种无溶剂残留复合膜，其中所述聚乙烯为低密度聚乙烯、线型低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、茂金属聚乙烯等，所述聚丙烯为均聚聚丙烯、二元无规共聚聚丙烯、三元无规共聚聚丙烯。
优选的是，所述的一种无溶剂残留复合膜，其中所述三层共挤薄膜，包含电晕层、芯层、热封层。
本实用新型提供的一种无溶剂残留复合膜，以无苯印刷技术、无溶剂复合技术为核心工艺，实现了复合膜有机溶剂零残留，避免了残留有机溶剂污染食品、药品等安全隐患问题，提高了食品、药品包装的安全性。
附图说明
图1为本发明所述的一种无溶剂残留复合膜结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
请参照图1，本实用新型提供了一种无溶剂残留复合膜，其为多层高分子薄膜粘结复合而成，由上到下依次为：机械强度层1，无苯油墨印刷层2、阻隔层4、热封层5，其中机械强度层1与阻隔层4通过无溶剂聚氨酯胶黏剂层3复合连接，阻隔层4与热封层5通过无溶剂聚氨酯胶黏剂层3复合连接。
机械强度层1位于所述复合膜顶部，其材料为BOPP、BOPET、BOPA、APET、AOPP、KPET、KOPP、KPA等薄膜中的一种；
无苯油墨印刷层2位于所述机械强度层1下方，其材料为无苯油墨，且所述无苯油墨印刷层2中无苯类物质残留；
阻隔层4位于无苯油墨印刷层2下方，，其材料为铝箔、VMPET、VMCPP、APET、蒸镀SiOx/Al2O3薄膜中的一种或两种。
热封层5位于所述阻隔层4下方，为三层共挤结构；
本实用新型中，
无溶剂聚氨酯胶黏剂层3中不含任何有机溶剂，对胶液加热使之具有一定的流动性，通过五辊涂布系统均匀定量地涂布于基材薄膜上，涂层厚度为1-3μm，复合固化后，两层薄膜形成一个整体。
热封层5为聚乙烯、聚丙烯的三层共挤薄膜，其包含电晕层、芯层、热封层，各层为多种树脂的共混改性，以获得不同热封性能及用途的性能。
热封层5中聚乙烯为低密度聚乙烯、线型低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、茂金属聚乙烯等，聚丙烯为均聚聚丙烯、二元无规共聚聚丙烯、三元无规共聚聚丙烯；
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (9)
1.一种无溶剂残留复合膜，其为多层高分子薄膜粘结复合而成，由上到下依次为：机械强度层（1），无苯油墨印刷层（2）、阻隔层（4）、热封层（5），其特征在于，所述机械强度层（1）与阻隔层（4）通过无溶剂聚氨酯胶黏剂层（3）复合连接，所述阻隔层（4）与热封层（5）通过无溶剂聚氨酯胶黏剂层（3）复合连接。
2.根据权利要求1所述的一种无溶剂残留复合膜，其特征在于，所述无溶剂聚氨酯胶黏剂层（3）中不含任何有机溶剂，涂层厚度为1-3μm。
3.根据权利要求1所述的一种无溶剂残留复合膜，其特征在于，所述机械强度层（1）位于所述复合膜顶部，其材料为BOPP、BOPET、BOPA、APET、AOPP、KPET、KOPP、KPA薄膜中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种无溶剂残留复合膜，其特征在于，所述无苯油墨印刷层（2）位于所述机械强度层（1）下方，其材料为无苯油墨，且所述无苯油墨印刷层（2）中无苯类物质残留。
5.根据权利要求1所述的一种无溶剂残留复合膜，其特征在于，所述阻隔层（4）位于所述无苯油墨印刷层（2）下方。
6.根据权利要求1所述的一种无溶剂残留复合膜，其特征在于，所述热封层（5）位于所述阻隔层（4）下方，为三层共挤结构。
7.根据权利要求6所述的一种无溶剂残留复合膜，其特征在于，所述热封层（5）为聚乙烯、聚丙烯的三层共挤薄膜。
8.根据权利要求7所述的一种无溶剂残留复合膜，其特征在于，所述聚乙烯为低密度聚乙烯、线型低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、茂金属聚乙烯，所述聚丙烯为均聚聚丙烯、二元无规共聚聚丙烯、三元无规共聚聚丙烯。
9.根据权利要求7所述的一种无溶剂残留复合膜，其特征在于，所述三层共挤薄膜，包含电晕层、芯层、热封层。
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| CN103770422A (zh) * | 2014-01-23 | 2014-05-07 | 黄山永新股份有限公司 | 高挺度耐穿刺低摩擦系数复合膜及其制备方法 |
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