CN203320899U - 电热瓷砖模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种电热瓷砖模块，包括有电热膜以及瓷砖，其特征在于：所述瓷砖底部的四周粘贴固化有框架，框架所围成的瓷砖的底部设有依次铺贴的电热膜和保温层、以及浇注的与框架和瓷砖固化成一体的固化层。由于本实用新型瓷砖底部的四周粘贴固化有框架，以框架所围成的空腔作为浇注腔，先把电热膜和保温层依次铺贴在浇注腔内，接着在浇注腔内浇注混凝土，最后固化，固化后无需脱模，工艺简单，加工方便，并且瓷砖、框架混凝土固化成一体，增强了电热瓷砖的抗压强度。

Description

电热瓷砖模块
技术领域
本实用新型涉及电热瓷砖技术领域。
背景技术
电热膜广泛应用于供暖系统，属平面发热。目前，常规的铺设方式是首先要在毛坯地板上铺设保温层，保温层上再铺设电热膜，然后灌注填充层，把电热膜填封起来，最后是铺设装饰地板层。常规铺设方式的现场施工工序繁杂，施工效率低，会拖延施工工期。也有的为了提高施工效率，缩短施工工期，预先将电热膜固化在瓷砖的底部，加工成电热瓷砖模块。传统的电热瓷砖模块大都是在瓷砖底部的中间粘贴固化一槽形横框，横框将瓷砖分成两部分，这两部分的瓷砖的底部依次铺贴电热膜、保温层，最后浇注成型固化层，固化层通常采用混凝土浇注固化。这种电热瓷砖模块在浇注混凝土时，需要在瓷砖四周设置框模，浇注固化后又要脱模，工艺繁琐，加工不便。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种加工方便的电热瓷砖模块。
为解决上述技术问题所采用的技术方案：一种电热瓷砖模块，包括有电热膜以及瓷砖，其特征在于：所述瓷砖底部的四周粘贴固化有框架，框架所围成的瓷砖的底部设有依次铺贴的电热膜和保温层、以及浇注的与框架和瓷砖固化成一体的固化层。
在上述基础上，所述框架的其中一边框内侧形成有凹腔，电热膜的电源引线为伸缩电源线，伸缩电源线容置在凹腔内。
采用本实用新型所带来的有益效果：由于本实用新型瓷砖底部的四周粘贴固化有框架，以框架所围成的空腔作为浇注腔，先把电热膜和保温层依次铺贴在浇注腔内，接着在浇注腔内浇注混凝土，最后固化，固化后无需脱模，工艺简单，加工方便，并且瓷砖、框架混凝土固化成一体，增强了电热瓷砖的抗压强度。
附图说明
图1为本实用新型电热瓷砖模块的结构示意图；
图2为本实用新型的电热膜电源线凹腔的结构示意图。
具体实施方式
如图1、2所示，一种电热瓷砖模块，包括有电热膜1以及瓷砖2，所述瓷砖2底部的四周粘贴固化有框架3，框架3所围成的瓷砖2的底部设有依次铺贴的电热膜1和保温层4、以及浇注的与框架3和瓷砖2固化成一体的固化层5。
在本实施例中，所述框架3的其中一边框内侧形成有凹腔6，电热膜1的电源引线为伸缩电源线7，伸缩电源线7容置在凹腔6内。
加工时，先在瓷砖2底部的四周粘贴固化框架3，以框架3所围成的空腔作为浇注腔，先把电热膜1和保温层4依次铺贴在浇注腔内，接着在浇注腔内浇注混凝土，最后固化成固化层5，与框架3和瓷砖2固化成一体。当然，固化层5也可采用其它的可固化的浆料浇注，固化后有利于和地板粘结。

Claims (2)

1.一种电热瓷砖模块，包括有电热膜以及瓷砖，其特征在于：所述瓷砖底部的四周粘贴固化有框架，框架所围成的瓷砖的底部依次设有铺贴的电热膜和保温层、以及浇筑的固化层。
2.根据权利要求1所述的电热瓷砖模块，其特征在于：所述框架的其中一边框内侧形成有凹腔，电热膜的电源引线为伸缩电源线，伸缩电源线容置在凹腔内。
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