CN203316963U - 微波组件基板再流焊弹性压载装置 - Google Patents
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Abstract
一种微波组件基板再流焊弹性压载装置,包括底座,底座上部安装有微波组件,微波组件中部开有凹槽结构,凹槽结构内放置与其焊接的基板,位于微波组件的顶部安装有压载工装,压载工装通过螺钉与底座紧固,压载工装上开有均匀布局的安装孔,安装孔内安装弹性压针,弹性压针底部压载基板表面。选用弹性压针能提供持续且恒定的压载力,热容量小,减少基板的焊接位移,增加基板焊接可靠性;其次弹性压针设计成通用部件,同一产品的改版升级只需改版压载工装上的弹性压针孔的分布即可,不同组件更新焊接底座及压载工装,大大缩短了工装设计、加工周期;另外整套装置调整好后只需安装四只紧固件并能精确定位,节约了装配时间,提高工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子组装工装技术领域,尤其是一种用于微波组件基板再流焊工序中使用的弹性压载装置。
背景技术
微波组件电路基板的再流焊是直接影响组件可靠性及性能的工艺过程。再流焊的基板压载工装是采用压块的自重或压块上通过螺钉紧固的方式压紧基板进行焊接。此类工装对基板有一定的压紧力,可以实现基板的再流焊焊接。但是再流焊过程焊料熔化后,通过压块自重压紧的小基板在热风作用下会产生位移;通过螺钉紧固的压紧方式焊料熔化高度降低后原有的压紧力减弱,易形成焊接空洞。且传统工装都会因为压块的热容量大,影响基板焊接区域温度的均匀性。另外,传统工装无通用性,不论是相同微波组件的改版或不同的微波组件,均需要进行压载工装重新设计、加工,同时采用螺钉装配效率低下。
实用新型内容
本申请人针对上述现有生产技术中采用压块压紧方式影响加工效果等缺点,提供一种结构合理的微波组件基板再流焊弹性压载装置,从而使其热容量小,在使用过程中,既不阻挡热量的均匀导入,又能持续有恒定压载力的焊接工装。
本实用新型所采用的技术方案如下:
一种微波组件基板再流焊弹性压载装置,包括底座,所述底座上部安装有微波组件,所述微波组件中部开有凹槽结构,所述凹槽结构内放置与其焊接的基板,位于微波组件的顶部安装有压载工装,所述压载工装通过螺钉与底座紧固,所述压载工装上开有均匀布局的安装孔,所述安装孔内安装弹性压针,所述弹性压针底部压载基板表面。
作为上述技术方案的进一步改进:
压载工装上开有导风孔;
所述弹性压针为一个或者多个;
位于压载工装的顶部还安装有盖板,所述弹性压针通过盖板固定。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型选用弹性压针能提供持续且恒定的压载力,热容量小,减少基板的焊接位移,增加基板焊接可靠性;其次弹性压针设计成通用部件,同一产品的改版升级只需改版压载工装上的弹性压针孔的分布即可,不同组件更新焊接底座及压载工装,大大缩短了工装设计、加工周期;另外整套装置调整好后只需安装四只紧固件并能精确定位,节约了装配时间,提高工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的立体结构剖视图。
其中:1、底座;2、压载工装;3、弹性压针;4、微波组件;5、螺钉;6、基板;7、导风孔;8、盖板。
具体实施方式
下面结合附图,说明本实用新型的具体实施方式。
如图1和图2所示,本实施例的微波组件基板再流焊弹性压载装置,包括底座1,底座1上部安装有微波组件4,微波组件4中部开有凹槽结构,凹槽结构内放置与其焊接的基板6,位于微波组件4的顶部安装有压载工装2,压载工装2通过螺钉5与底座1精确定位并紧固,压载工装2上开有均匀布局的安装孔,安装孔内安装弹性压针3,弹性压针3底部压载基板6表面。
压载工装2上开有导风孔7。其可以减轻压载工装2的重量,又可以起到通热风,减少热容量的作用。
弹性压针3为一个或者多个。其根据基板6的设计分布成不同的布局。
位于压载工装2的顶部还安装有盖板8,弹性压针3通过盖板8固定。
本实用新型的具体实施按通过以下步骤进行:
第一步:将微波组件4准确安装到底座1上;
第二步:将一个或多个弹性压针3固定于压载工装2所开安装孔内,并调整好适宜的压载力,用盖板8固定;
第三步:将调整好的弹性压针3和压载工装2用螺钉5定位并紧固到底座1上。
其安装与操作简便,通过如上步骤即可对基板6进行焊接。
本实用新型所述的弹性压针3相对于传统技术中的压块,其体积更小,热容量低且能提供可调的压紧力,弹性压针3的数量可以根据所焊接的基板6的大小与布局选择为一个或者多个。
以上描述是对本实用新型的解释,不是对实用新型的限定,本实用新型所限定的范围参见权利要求,在本实用新型的保护范围之内,可以作任何形式的修改。
Claims (4)
1.一种微波组件基板再流焊弹性压载装置,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)上部安装有微波组件(4),所述微波组件(4)中部开有凹槽结构,所述凹槽结构内放置与其焊接的基板(6),位于微波组件(4)的顶部安装有压载工装(2),所述压载工装(2)通过螺钉(5)与底座(1)紧固,所述压载工装(2)上开有均匀布局的安装孔,所述安装孔内安装弹性压针(3),所述弹性压针(3)底部压载基板(6)表面。
2.如权利要求1所述的微波组件基板再流焊弹性压载装置,其特征在于:压载工装(2)上开有导风孔(7)。
3.如权利要求1所述的微波组件基板再流焊弹性压载装置,其特征在于:所述弹性压针(3)为一个或者多个。
4.如权利要求1所述的微波组件基板再流焊弹性压载装置,其特征在于:位于压载工装(2)的顶部还安装有盖板(8),所述弹性压针(3)通过盖板(8)固定。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2013203749357U CN203316963U (zh) | 2013-06-27 | 2013-06-27 | 微波组件基板再流焊弹性压载装置 |
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---|---|---|---|
CN2013203749357U CN203316963U (zh) | 2013-06-27 | 2013-06-27 | 微波组件基板再流焊弹性压载装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203316963U true CN203316963U (zh) | 2013-12-04 |
Family
ID=49656359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2013203749357U Expired - Lifetime CN203316963U (zh) | 2013-06-27 | 2013-06-27 | 微波组件基板再流焊弹性压载装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN203316963U (zh) |
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2013
- 2013-06-27 CN CN2013203749357U patent/CN203316963U/zh not_active Expired - Lifetime
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term | ||
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