CN203236651U

CN203236651U - 封装模具构造

Info

Publication number: CN203236651U
Application number: CN 201220698552
Authority: CN
Inventors: 崔军
Original assignee: SUZHOU RIYUEXIN SEMICONDUCTOR CO Ltd
Current assignee: SUZHOU RIYUEXIN SEMICONDUCTOR CO Ltd
Priority date: 2012-12-17
Filing date: 2012-12-17
Publication date: 2013-10-16
Anticipated expiration: 2022-12-17

Abstract

本实用新型公开一种封装模具构造，其包含一第一模具部及一第二模具部，所述第二模具部与所述第一模具部对应配合。所述第一模具部设有一注胶室，所述注胶室设于所述第二模具部与所述第一模具部的合模面上。所述第二模具部具有一料筒室贯穿所述第二模具部并对位于所述注胶室。所述注胶室包含一内壁面以及一第一开口部，所述第一开口部的截面积大于所述内壁面的面积。所述封装模具构造使所述注胶室在脱模后的残留封胶体积缩小，因此缩小了废胶体积，从而减少了封胶的浪费，并且因为所述内壁面的面积缩小，故亦能配合机台上微型吸盘的吸取来做移除废胶的步骤。

Description

封装模具构造

技术领域

本实用新型涉及一种封装模具构造，特别是涉及一种可减少废胶体积及适合于微型吸盘的封装模具构造。

背景技术

现有的半导体封装工序中，一般通过注射的方式将封胶包覆半导体芯片及导线架，以使芯片及其相关接点能与外部环境隔绝，起到保护芯片及接点以及整合组件的目的。

举例来说，一种现有的半导体封装模具构造通常包含一第一模具部(上模)及一第二模具部(下模)，所述第二模具部与所述第一模具部对应配合，所述第二模具部对应设于所述第一模具部的下方。所述第一模具部设有一注胶室，所述第二模具部设有一料筒室，所述注胶室设于所述第二模具部与所述第一模具部的合模面上，所述料筒室与所述注胶室连通并贯穿至所述第二模具部的外(下)表面。所述封装模具构造另包含一压杆，所述压杆可活动于所述料筒室之内，当一封胶(molding compound)进入所述封装模具构造后，所述压杆可由下向上推挤，将所述封胶压入所述第一模具部的注胶室内。

再者，第一模具部的注胶室通常约呈圆形，并且包含多个模穴及对应模穴设置的流道，所述注胶室通过所述各流道连通于所述各模穴，所述各流道与所述各模穴的交会位置为称为所述各模穴的浇口。所述封胶从第一模具部的注胶室，逐渐通过所述个流道而被压入所述各模穴，之后待封胶冷却凝固，先移去所述第一模具部，再使用吸盘将残留于注胶室的废胶部分吸起移除，因而完成各模穴内所放置的半导体装置的封胶步骤。

另外，现有的封装模具为了让封胶后残留在所述注胶室的废胶能够便于机台抓取，通常将所述注胶室的上表面设计为圆形，并且所述圆形的面积必须大于机台吸盘的面积，如此残留的废胶部分才可以有效地被吸起移除。然而，圆形面积的设计其中的一个缺点就是浪费封胶材料，为了制造足够大的面积给机台抓取，使得封胶材料成本上升。另一方面，机台吸盘的设计已朝向微型化发展，而微型吸盘能够提供更好的真空吸引效率。

因此，为了减少封胶材料的使用，降低制造成本，提升产业竞争力，并且搭配日益精进的微型化吸盘设计，有必要提供一种封装模具构造，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种封装模具构造，可缩小废胶的体积，从而减少了封胶的浪费，并可进一步与微型吸盘紧密结合，使废胶得以轻易移除。

为达上述目的，本实用新型提供一种封装模具构造，其包含：

一第一模具部，包含一注胶室以及数个流道，所述注胶室包含一内壁面以及一第一开口部，所述第一开口部的截面积大于所述内壁面的面积；至少一侧壁面连接所述内壁面以及所述第一开口部，所述侧壁面与所述内壁面的夹角包含至少一钝角；及

一第二模具部，与所述第一模具部对应配合，具有一料筒室，所述料筒室贯穿所述第二模具部并对位于所述注胶室。

根据本实用新型的封装模具构造，本实用新型可以通过所述第一开口部的截面积大于所述内壁面的面积的设计，使得所述注胶室的体积大幅缩小，也因此缩小了所述废胶的体积，从而减少了封胶的材料浪费，并且因为所述内壁面的面积缩小，故亦能配合机台上微型吸盘的吸取来做移除废胶的步骤。

附图说明

图1A及1B：本实用新型的一实施例的封装模具构造的第一模具部的立体图。

图2：本实用新型的一实施例的封装模具构造的侧视图。

图3A及3B：本实用新型的一实施例的封装模具构造的局部封胶成型结构

对应第一模具部的立体图。

具体实施方式

为让本实用新型上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本实用新型实施例，并配合附图，作详细说明如下:

请参照图1A及1B所示，其揭示本实用新型的一实施例的封装模具构造1的第一模具部11的立体图。所述第一模具部11是所述封装模具构造1(请参照图2)的上模，并包含一注胶室13，所述注胶室13具有一内壁面13a以及一第一开口部13c，所述内壁面13a形成在所述注胶室13的一内顶面上，所述第一开口部13c形成在所述第一模具部11的一合模面上，其中所述第一开口部13c的截面积大于所述内壁面13a的面积。所述内壁面13a的形状可以是四边形或圆形，但不限于此；同时，所述第一开口部13c的截面形状则大致上对应于所述内壁面13a的形状。

再者，所述注胶室13更包含至少一内壁面13b，位于及连接在所述内壁面13a与所述第一开口部13c之间，所述至少一内壁面13b与所述内壁面13a相邻。当所述内壁面13a的形状为四边形，所述内壁面13b的数量可以为四个；当所述内壁面13a的形状为圆形，所述内壁面13b的数量可以为一个并略呈圆环形。在所述注胶室13内，所述内壁面13a与所述至少一内壁面13b的夹角包含至少一钝角。以所述内壁面13a的形状四边形为例，所述钝角可以是一到四个。当所述钝角为二个时，所述钝角可以是二个相等的钝角，并且彼此相对，使得所述注胶室13形成对称的立体结构，或者所述二个相等的钝角彼此相邻，使得所述注胶室13形成不对称的立体结构；当所述钝角为四个时，所述钝角可以是俩俩各自相等且彼此相对或四个完全相等的钝角，使得所述注胶室13形成对称的立体结构。所述钝角可以介于120度至160度之间，例如为125、130、140、150或155等，但并不限于此。所述内壁面13a的面积与所述第一开口部13c的截面积的比例例如是1：2至1：9，例如为1：3、1：5、1：6或1：8等。

通过本实用新型的设计，由于所述内壁面13a的面积较小于所述第一开口部13c的截面积，可以减少注胶后残留在所述注胶室13的封胶体积，另一方面，更可以配合微型吸盘来吸引废胶做移除的步骤。根据本实用新型的一实施例，所述内壁面13a的面积介于10平方毫米(mm2)至20平方毫米，例如为12、14、15、16或18平方毫米。

请再参照图2所示，其揭示本实用新型的一实施例的封装模具构造1的侧视图。一种封装模具构造1主要包含所述第一模具部11及一第二模具部12，所述第二模具部12是所述封装模具构造1的下模，所述第二模具部12与所述第一模具部11对应配合且设于所述第一模具部11的下方。为了使图面易于了解，图2省去了显示流道与各模穴的构造。所述封装模具构造1的第一模具部11设有一中空的注胶室13，所述注胶室13位于所述第一模具部1与所述第二模具部12之间的一合模面上，并具有一内壁面13a以及一第一开口部13c。所述第二模具部12设有一料筒室14，所述料筒室14呈中空圆柱状，贯穿所述第二模具部12并对位于所述注胶室13，并可在合模时与所述第一模具部11的注胶室13的第一开口部13c相连通。

再者，所述料筒室14并可容置一压杆17，所述压杆17可于所述料筒室14中进行上下活动，并与所述料筒室14的内壁面滑动配合。在注胶时，可由所述料筒室14供给一封胶16，其流动通过所述第一开口部13c，并在受所述压杆17压迫时被压入所述注胶室13，所述封胶16后续再经过流道(未绘示)注入各模穴(未绘示)中，完成半导体装置(未绘示)的封胶步骤。

请再继续参照图3A及3B所示，其揭示本实用新型的一实施例的封装模具构造的第一模具部11的局部封胶成型结构13’对应第一模具部的立体图。所述封胶成型结构13’是在所述注胶室13注胶后待所述封胶16冷却并将所述第一模具部11移除而形成的封胶体结构。所述封胶成型结构13’在所述第一模具部11的注胶室13以及数个流道15内所成型的部分可以称为废胶，在半导体封胶步骤完成后必须加以移除。所述封胶成型结构13’包含一有效吸附区域13a’、一倾斜区域13b’、数个流道成型区域15’以及数个模穴成型区域(未绘示)。所述注胶室13的内壁面13a可以决定所述有效吸附区域13a’的形状与面积大小，因此当所述内壁面13a的面积越小，则所述有效吸附区域13a’会越小，在所述第一模具部11的深度相同的条件下，封胶成型结构13’的体积就会相对地越小。所以适当的缩小有效吸附区域13a’将可以减少所述封胶成型结构13’的体积，从而减少废胶的体积，这代表着所需要注入的封胶体积亦会跟着减少，达成节省封胶材料用量的目的。

根据本实用新型的一实施例，在将所述第一模具部11移除后，所述封胶成型结构13’的有效吸附区域13a’可以被一封胶机台的一微型吸盘所吸持抓取，以便用来做拔断移除废胶的动作，因此所述有效吸附区域13a’的面积必须大于微型吸盘的面积(即所述微型吸盘的面积小于所述有效吸附区域13a’的面积)，以使微型吸盘得以制造足够的真空度，从而能够吸起废胶。所述有效吸附区域13a’可以为四边形或圆形，但不限于此，可视微型吸盘的形状搭配设计。再者，所述微型吸盘的面积介于8平方毫米至16平方毫米，可例如是9、10、12、14或15平方毫米。

综上所述，在现有的封装模具构造中，因为必须有足够的有效吸附区域提供机台吸取而使废胶体积无法缩小，从而形成封胶的浪费。本实用新型通过所述第一开口部13c的截面积大于所述内壁面13a的面积设计，可使所述注胶室13的体积大幅缩小，也因此缩小了所述废胶的体积，从而减少了封胶的材料浪费。另一方面，更进一步因应目前机台设计的趋势，使微型吸盘更有效率地吸附并移除废胶。

本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本实用新型的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本实用新型的范围内。

Claims

1.一种封装模具构造，其特征在于，其包含：

2.如权利要求1所述的封装模具构造，其特征在于：所述内壁面为四边形或圆形。

3.如权利要求1所述的封装模具构造，其特征在于：所述钝角为二个以上时，具有彼此相等或不相等的角度，使所述注胶室形成对称或不对称的立体结构。

4.如权利要求1所述的封装模具构造，其特征在于：所述钝角为120度至160度。

5.如权利要求1所述的封装模具构造，其特征在于：所述内壁面的面积与所述第一开口部的截面积的比例为1∶2至1∶9。

6.如权利要求1所述的封装模具构造，其特征在于：所述内壁面的面积介于10平方毫米至20平方毫米。

7.如权利要求1所述的封装模具构造，其特征在于：所述注胶室于注胶后形成一封胶成型结构，在所述封胶成型结构上对应所述内壁面形成一有效吸附区域，以供一微型吸盘抓取。

8.如权利要求7所述的封装模具构造，其特征在于：所述微型吸盘的面积小于所述有效吸附区域的面积。

9.如权利要求7所述的封装模具构造，其特征在于：所述微型吸盘的面积介于8平方毫米至16平方毫米。