CN203235718U

CN203235718U - 一种气刀及基板镀膜设备

Info

Publication number: CN203235718U
Application number: CN 201320283457
Authority: CN
Inventors: 田宗民; 谢振宇; 张家祥
Original assignee: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Current assignee: BOE Technology Group Co Ltd; Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date: 2013-05-22
Filing date: 2013-05-22
Publication date: 2013-10-16
Anticipated expiration: 2023-05-22

Abstract

本实用新型公开了一种气刀，包括气刀本体；气刀本体具有气体腔室，与气体腔室连通的进气通道，清洁基板时将气体腔室内的气体导向基板被清洁面的排气狭缝，排气狭缝与气体腔室连通；清洁基板时将气体腔室内的气体导向基板边缘的气流通道，气流通道与气体腔室连通；气流通道内具有对气流通道内的气体进行电离的电离元件。上述排气狭缝可以将气体腔室内的气体导向基板的表面，以清洁基板表面的灰尘；上述气流通道可以将气流通道内形成的离子体导向基板边缘，以清除基板边缘的静电。因此，本实用新型不仅能够清洁基板表面的灰尘，而且能够清除基板边缘所产生的静电。本实用新型还公开了一种具有上述气刀的基板镀膜设备。

Description

一种气刀及基板镀膜设备

技术领域

本实用新型涉及液晶显示器制造设备技术领域，特别涉及一种气刀及基板镀膜设备。

背景技术

TFT-LCD（薄膜场效应晶体管-液晶显示器）因其体积小、功耗低、无辐射等特点，在当前的平板显示器市场占据着主导地位。在TFT-LCD的制造过程中，镀膜工艺对基板的质量起着举足轻重的作用，但是基板表面的灰尘和静电往往对镀膜时的成膜效果产生不利影响，造成比较严重的资源浪费。

基板在搬运的过程中其表面会吸附一些浮尘，而且基板的边缘也容易产生静电。

现有技术中，在基板进入镀膜设备的镀膜腔室前所采用的对基板进行清洁的气刀只能对基板表面的灰尘进行清洁，并不能有效清除基板边缘的静电，从而导致在镀膜时，基板边缘的静电仍然会对基板边缘的成膜效果产生不利影响。

实用新型内容

本实用新型提供了一种气刀，该气刀不仅能够清洁基板表面的灰尘，而且能够清除基板边缘所产生的静电。

另外，本实用新型还提供了一种具有上述气刀的基板镀膜设备。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种气刀，包括气刀本体，所述气刀本体具有：

气体腔室；

与所述气体腔室连通的进气通道；

清洁基板时将所述气体腔室内的气体导向基板被清洁面的排气狭缝，所述排气狭缝与所述气体腔室连通；

清洁基板时将所述气体腔室内的气体导向基板边缘的气流通道，所述气流通道与所述气体腔室连通，所述气流通道内具有对所述气流通道内的气体进行电离的电离元件。

优选地，所述气流通道为两个，且两个所述气流通道的出气口分别位于所述排气狭缝的两侧。

优选地，所述气刀本体包括两个喷嘴，每一个所述喷嘴内具有一个所述气流通道。

优选地，所述气刀本体内设置有一个具有若干通气孔的隔板，所述隔板将所述气体腔室分隔成一个进气腔和一个排气腔，所述进气腔与所述进气通道连通，所述排气腔与所述排气狭缝连通。

优选地，所述气刀本体还具有位于所述排气腔两侧的具有排气狭缝的独立空腔，且每一个所述具有排气狭缝的独立空腔形成一个所述气流通道。

优选地，所述电离元件包括至少一根金属线。

优选地，所述电离元件包括金属网。

优选地，所述气刀本体中部的两侧分别具有一个凸台，所述凸台背离所述排气狭缝的一面设置有与所述电离元件连接的接线装置。

优选地，所述进气通道为至少两个，且沿所述排气狭缝的延伸方向均匀分布。

本实用新型还提供了一种基板镀膜设备，包括镀膜腔室，还包括上述技术方案中提供的任一种气刀，所述气刀设置于所述镀膜腔室入口的上部。

本实用新型提供的一种气刀，包括气刀本体，气刀本体具有：

气体腔室；

与气体腔室连通的进气通道；

清洁基板时将气体腔室内的气体导向基板被清洁面的排气狭缝，排气狭缝与气体腔室连通；

清洁基板时将气体腔室内的气体导向基板边缘的气流通道，气流通道与气体腔室连通，气流通道内具有对气流通道内的气体进行电离的电离元件。

当采用本实用新型提供的气刀对基板进行清洁时，外部供气设备通过气管将气体从进气通道注入到气刀本体的气体腔室内；气体腔室内的一部分气体通过与气体腔室连通的排气狭缝导向基板的被清洁面，以清洁基板表面；气体腔室内的另一部分气体进入与气体腔室连通的气流通道内，气流通道内的电离元件所产生的高强电场便可以将流经该高强电场范围内的气体电离成离子体，最后离子体通过气流通道导向基板的边缘，以清除基板边缘所产生的静电。

因此，本实用新型不仅能够清洁基板表面的灰尘，而且能够清除基板边缘所产生的静电，进而提高基板镀膜时的成膜效果。

附图说明

图1为本实用新型提供的气刀的第一种结构示意图；

图2为图1的侧视剖视示意图；

图3为图1的主视示意图；

图4为本实用新型提供的气刀的第二种结构剖视示意图；

图5为图1的俯视示意图。

图中标记：

1、气刀本体； 2、气体腔室； 3、进气通道；

4、排气狭缝； 5、气流通道； 6、电离元件；

7、喷嘴； 8、通气孔； 9、隔板；

10、凸台； 11、接线装置。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

请参考图1、图2，本实施例提供的气刀，包括气刀本体1，气刀本体1具有：

气体腔室2；

与气体腔室2连通的进气通道3；

清洁基板时将气体腔室2内的气体导向基板被清洁面的排气狭缝4，排气狭缝4与气体腔室2连通；

清洁基板时将气体腔室2内的气体导向基板边缘的气流通道5，气流通道5与气体腔室2连通，气流通道5内具有对气流通道5内的气体进行电离的电离元件6。

上述进气通道3的一端延伸至气体腔室2、与气体腔室2内部连通，另一端延伸出气刀本体1，形成用于通过气管与外部供气设备连通的进气口。

当采用本实施例提供的气刀对基板进行清洁时，外部供气设备将气体通过气管从进气通道3注入到气刀本体1的气体腔室2内。气体腔室2内的一部分气体通过排气狭缝4导向基板的被清洁面，以清洁基板表面；气体腔室2内的另一部分气体进入与气体腔室2连通的气流通道5内，气流通道5内的电离元件6所产生的高强电场便可以将流经该高强电场范围内的气体电离成离子体，最后离子体通过气流通道5导向基板的边缘，以清除基板边缘所产生的静电。

所以，本实施例提供的气刀不仅能够清洁基板表面吸附的灰尘，而且能够清除基板边缘所产生的静电，进而提高了基板在镀膜时的成膜效果。

为了能够对基板相对的两侧边缘同时进行除静电操作，提高工作效率，请参考图3，一种优选实施方式中，上述气流通道3为两个，且两个气流通道3的出气口分别位于排气狭缝4的两侧。

请继续参考图3，具体地，上述气刀本体1包括两个喷嘴7，每一个喷嘴7内具有一个气流通道5，且两个气流通道5的出气口分别位于排气狭缝4的两侧。

喷嘴7的一端可以通过螺纹连接或法兰连接或焊接等连接方式固定在气刀本体1。每一个喷嘴7内具有一个气流通道5，每一个气流通道5的一端与气体腔室2连通，另一端具有一个将离子体导向被清洁基板边缘的出气口，两个出气口分别位于排气狭缝4的两侧，且位于排气狭缝4的延伸方向上。

请参考图4，具体地，上述气刀本体1内设置一个具有若干通气孔8的隔板9，隔板9将气体腔室分隔成一个进气腔和一个排气腔，进气腔与进气通道3连通，排气腔与排气狭缝4连通。

由于受隔板9的影响，外部供气设备通过气管将气体从进气通道3注入进气腔后，气体会在进气腔内发生一定的扩散，使得进气腔内的气体分布更为均匀，进气腔内的气体通过隔板上的通气孔进入排气腔后，气体也能够均匀分布在排气腔内，保证了排气腔内的气体可以均匀地从排气狭缝4吹出，进而提高了本实施例提供的气刀对基板表面的清洁效果。

请继续参考图4，更具体地，上述气刀本体还具有位于所排气腔两侧的具有排气狭缝4的独立空腔，且每一个具有排气狭缝4的独立空腔形成一个气流通道5。

上述独立空腔可以是分别在排气腔内部通过隔板分隔出的独立空腔，也可以是单独设置在排气腔外部的独立空腔，该独立空腔可以作为气流通道5将气体导向基板的边缘，且每一个独立空腔内固定电离元件6，用于对独立空腔内的气体进行电离。

具体地，上述实施例中提供的电离元件6可以采用多种设置方式：

方式一：上述电离元件6包括至少一根金属线。如，可以是镍、银、铜、铝等材料制作而成的金属线。

将金属线的两端与电源连通，开启电源在金属线上通以高压电，金属线附近便会形成稳定的高强电场，将流经该高强电场范围内的气体电离成离子体。

方式二：上述电离元件6包括金属网。如，可以是镍、银、铜、铝等材料制作而成的金属网。

将金属网通过导线与电源连通，开启电源在金属网上通以高压电，金属网附近便会形成稳定的高强电场，将流经该高强电场范围内的气体电离成离子体。

因此，上述电离元件6的两种设置方式，方式二中金属网通以高压电后所产生的高强电场的范围更广，可以提高对流经金属网附近气体的电离效果。

请参考图1、图5，具体地，上述气刀本体1中部的两侧分别具有一个凸台10，凸台10背离排气狭缝4的一面设置有与电离元件6连接的接线装置11。

上述接线装置11设置在气刀本1体外部，且接线装置11能够很方便地通过导线与电源连接，从而提高了工作效率。

具体地，上述进气通道3为至少两个，且沿排气狭缝4的延伸方向均匀分布。

上述进气通道3可以为两个，设置在气体腔室2相对的两个侧壁，两个进气通道3的进气方向相对。

上述进气通道3还可以为两个以上，沿排气狭缝4的延伸方向均匀设置在气体腔室2的一侧壁上。

气体从多个进气通道3同时注入气体腔室2内，可以提高气体腔室2内气体分布的均匀性，进而保证了气体腔室2内的气体均匀地由排气狭缝4导向基板表面。

实施例二：

本实施例提供了一种基板镀膜设备，包括镀膜腔室，还包括上述实施例提供的气刀，气刀设置于镀膜腔室入口的上部。

由于上述实施例提供的气刀不仅能够清洁基板表面的灰尘，而且能够清除基板边缘所产生的静电，因此，该基板镀膜设备能够在基板进入镀膜腔室前，对基板进行最后的表面清洁和除静电操作。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种气刀，其特征在于，包括气刀本体，所述气刀本体具有：

气体腔室；

与所述气体腔室连通的进气通道；

2.根据权利要求1所述的气刀，其特征在于，所述气流通道为两个，且两个所述气流通道的出气口分别位于所述排气狭缝的两侧。

3.根据权利要求1所述的气刀，其特征在于，所述气刀本体包括两个喷嘴，每一个所述喷嘴内具有一个所述气流通道。

4.根据权利要求1所述的气刀，其特征在于，所述气刀本体内设置有一个具有若干通气孔的隔板，所述隔板将所述气体腔室分隔成一个进气腔和一个排气腔，所述进气腔与所述进气通道连通，所述排气腔与所述排气狭缝连通。

5.根据权利要求4所述的气刀，其特征在于，所述气刀本体还具有位于所述排气腔两侧的具有排气狭缝的独立空腔，且每一个所述具有排气狭缝的独立空腔形成一个所述气流通道。

6.根据权利要求1所述的气刀，其特征在于，所述电离元件包括至少一根金属线。

7.根据权利要求1所述的气刀，其特征在于，所述电离元件包括金属网。

8.根据权利要求6或7所述的气刀，其特征在于，所述气刀本体中部的两侧分别具有一个凸台，所述凸台背离所述排气狭缝的一面设置有与所述电离元件连接的接线装置。

9.根据权利要求1所述的气刀，其特征在于，所述进气通道为至少两个，且沿所述排气狭缝的延伸方向均匀分布。

10.一种基板镀膜设备，包括镀膜腔室，其特征在于，还包括如权利要求1～9任一项所述的气刀，所述气刀设置于所述镀膜腔室入口的上部。