CN203192964U - 电连接器及其组件 - Google Patents
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Abstract
一种电连接器及其组件，用于连接柔性电路板至芯片模块，该电连接器包括基座、第一导电端子及以将第一导电端子固定到芯片模块上的锡球，所述基座包括呈平板状的本体、于本体四个角部向上延伸的定位壁及于本体的较长一侧的侧边竖直向上延伸的侧壁，所述第一导电端子收容在本体中，所述第一导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的接触部及自主体部向下延伸的连接部，所述第一导电端子的接触部与连接部在同一平面内延伸，所述连接部的底端具有一个底面，所述底面向内凹陷设有一个能够定位锡球的凹槽。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器及其组件，尤其涉及一种电性连接柔性电路板至芯片模块的电连接器及其组件。
【背景技术】
如现有的电连接器组件焊接在印刷电路板的上方用以连接低插入力连接器。该电连接器组件包括安装在芯片模块上的第一连接器及安装在柔性电路板之下并与第一连接器插接配合的第二连接器。第一连接器包括绝缘基部及收容在绝缘基部中的若干第一导电端子。第一连接器通过锡球将第一导电端子焊接到芯片模块上，以实现第一连接器与芯片模块间的电性连接。第二连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体中的若干第二导电端子。第二连接器通过锡球将第二导电端子焊接到柔性电路板上，以实现第二连接器与柔性电路板间的电性导通。第一导电端子呈直条状设置，且收容在绝缘基部的端子收容孔中，第一导电端子相对两端分别形成有焊接部与接触部。焊接部可通过锡球焊接到芯片模块上，用以实现第一连接器与芯片模块间电性连接。
电连接器组件通过焊接部焊接到芯片模块上，但是，该焊接部的底面为一个平面设置，且在焊接的过程中，锡球与平面仅以点接触，接触面积小，无法准确定位锡球的位置，容易造成侧偏的现象，进而导致正位度不佳。
鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器及其组件以解决现有技术方案中存在的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种具有较佳正位度的电连接器及其组件。
本实用新型电连接器及其组件通过以下技术方案实现：一种电连接器，用于连接柔性电路板至芯片模块，该电连接器包括基座、第一导电端子及以将第一导电端子固定到芯片模块上的锡球，所述基座包括呈平板状的本体、于本体四个角部向上延伸的定位壁及于本体的较长一侧的侧边竖直向上延伸的侧壁，所述第一导电端子收容在本体中，所述第一导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的接触部及自主体部向下延伸的连接部，所述第一导电端子的接触部与连接部在同一平面内延伸，所述连接部的底端具有一个底面，所述底面向内凹陷设有一个能够定位锡球的凹槽。
本实用新型进一步界定：所述凹槽呈球面设置且凹槽在开口边缘的直径为最大。
本实用新型进一步界定：所述连接部具有与底面相连的四个侧面，所述凹槽与四个侧面均不相连通。
本实用新型进一步界定：所述第一导电端子还包括自主体部两侧向外延伸的至少一个固持部。
本实用新型进一步界定：所述基座于纵长边的相对两端分别组装有一个用来将电连接器焊接到芯片模块的焊接片。
本实用新型电连接器及其组件通过以下技术方案实现：一种电连接器组件，用于连接柔性电路板至芯片模块，该电连接器组件包括基座、安装在基座上方的盖体及枢接在盖体上的驱动杆，所述柔性电路板组设在盖体的上方，所述电连接器组件还包括组设在基座中的第一导电端子及用以将第一导电端子固定到芯片模块上的锡球，所述第一导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的接触部及自主体部向下延伸的连接部，所述连接部的底端具有一个底面，所述底面向内凹陷设有一个能够定位锡球的凹槽。
本实用新型进一步界定：所述凹槽呈球面设置且凹槽在开口边缘的直径为最大，所述连接部具有与底面相连的四个侧面，所述凹槽与四个侧面均不相连通，所述第一导电端子的接触部与连接部在同一平面内延伸，所述第一导电端子还包括自主体部两侧向外延伸的至少一个固持部。
本实用新型进一步界定：所述电连接器组件还包括组设在盖体中的第二导电端子及以将第二导电端子固定到柔性电路板的焊料，所述接触部呈上小下大的结构以方便与第二导电端子插接，所述第二导电端子包括竖直板状基部、由基部向上弯折延伸设置的接球部、由基部两侧弯折向下延伸设置的一对弹性臂及设在弹性臂末端的夹持部，基座包括呈平板状的本体、于本体的四个角部设有向上延伸用来定位盖体的定位壁及于本体的较长一侧的侧边设有竖直向上延伸的侧壁，所述基座于纵长边的相对两端分别组装有一个用来将电连接器组件焊接到芯片模块的焊接片。
本实用新型进一步界定：所述盖体包括呈平板状的主体、于主体的较长一侧的侧边的中部设有竖直向下延伸用于固持基座的固持部、于主体的较短一侧的侧边中部设有一个向内凹陷用于收容定位部的开槽，盖体于纵长边的相对两端分别组装有一个以将电连接器组件焊接到柔性电路板下方的焊接垫，固持部的上表面向上延伸设有可以定位到柔性电路板的凸柱，开槽的两侧设有向下弯折并相连接的固定臂，所述固定臂的下底面的内侧设有一个凸伸的固定块，所述固定臂的固定块固持在基座的侧边的底面。
本实用新型进一步界定：所述驱动杆包括用来操作的操作部、于操作部两端向下延伸的连杆、于连杆末端以与盖体相配合的倾斜部及于倾斜部的末端凸伸的定位部。
相较于现有技术，本实用新型电连接器组件至少存在以下优点：第一导电端子的连接部的底端具有一个能够定位锡球的凹槽，锡球在焊接到芯片模块的过程中，第一导电端子与锡球之间具有较大的接触面积，且可以使得第一导电端子与锡球的接触更稳定，并具有较好的正位度，进而可以改善锡球的焊接效果。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器组件电性连接芯片模块与低插入力连接器的立体组件图。
图2是本实用新型电连接器组件电性连接芯片模块与低插入力连接器的分解图，其中，基座组装在芯片模块之上，盖体与低插入力连接器相连接。
图3是本实用新型电连接器组件的分解图。
图4是本实用新型电连接器组件另一角度的分解图。
图5是本实用新型电电连接器组件的第一导电端子的立体图。
图6是沿图1中A-A方向的剖视示意图。
图7是图6中画圈部分的局部放大图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图6所示，电连接器组件100可以组装到芯片模块7上用于电性连接柔性电路板8至芯片模块7，电连接器组件100包括基座1、安装在基座1上方的盖体2及枢接在盖体2上的驱动杆9。电连接器组件100还包括组设在基座1中的第一导电端子3、组设在盖体2中的第二导电端子4、以将第一导电端子3固定到芯片模块7上的锡球5及以将第二导电端子4固定到柔性电路板8的焊料6。
参阅图3至图4所示，基座1由塑料材料一体成型，其包括大致呈平板状的本体10、于本体10的四个角部设有向上延伸用来定位盖体2的定位壁11及于本体10的较长一侧的侧边设有竖直向上延伸的侧壁12。于纵长边的相对两端分别组装有一个焊接片13，可以通过该焊接片13将电连接器组件100焊接到芯片模块7的上方。若干第一导电端子3组设在本体10中。
盖体2定位在基座1的上方，所述盖体2包括一个大致呈平板状的主体20、于主体20的较长一侧的侧边的中部设有竖直向下延伸用来固持基座1的固持部21及于较短一侧的侧边的中部设有一个向内凹陷且可以收容驱动杆9的开槽23。开槽23的两侧设有向下弯折并相连接的固定臂25，固定臂25的下底面的内侧设有一个凸伸的固定块26。固定块26固持在基座1的侧边的底面。其中，于纵长边的相对两端分别组装有一个焊接垫24，可以通过该焊接垫24将电连接器组件100焊接到柔性电路板8的下方。若干第二导电端子4组设在主体20中，所述第二导电端子4夹持在第一导电端子3的上方。
驱动杆9组设在盖体2上，其包括水平的操作部90、于操作部90的相对两端竖直向下延伸的连杆91、于连杆91末端向一侧倾斜的倾斜部92及于倾斜部92的自由末端的内侧设有一个凸伸的定位部93。所述驱动杆9固持在盖体2的侧边的外侧，驱动杆9的定位部93收容在盖体2的开槽23内。当驱动杆9未操作时，将驱动杆9水平放置在柔性电路板8的上方。
第一导电端子3包括主体部30、自主体部30向上延伸的接触部31及自主体部30向下延伸的连接部32。第一导电端子3的接触部31与连接部32在同一平面内延伸。连接部32的底端具有一个底面320，底面320向内凹陷设有一个可定位锡球5的凹槽322，凹槽322呈球面设置且凹槽322在开口边缘的直径为最大，连接部32具有与底面320相连的四个侧面321，凹槽322与四个侧面321均不相连通。
第二导电端子4由导电材料制成，其包括竖直板状基部40、由基部40向上弯折延伸设置的接球部41、由基部40两侧弯折向上延伸设置的一对弹性臂42及设在弹性臂42末端的夹持部43。所述夹持部43可以夹持第一导电端子3的接触部31，用于基座1与盖体2的电性导通。接触部31呈上小下大的结构以方便与第二导电端子4插接。
本实用新型电连接器组件100的第一导电端子3固定在基座1中且通过锡球5焊接到芯片模块7上。第一导电端子3的底面320具有一个向内凹陷且可以定位锡球5的凹槽322，使得组装锡球5时，锡球5的位置受凹槽322的限制不会倒向某一侧，且凹槽322呈球面设置以与锡球5具有更大的接触面积，可以使得第一导电端子3与锡球5的接触更稳定，且具有较好的正位度，进而可以改善锡球5的焊接效果。
应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种电连接器，用于连接柔性电路板至芯片模块，该电连接器包括基座、第一导电端子及以将第一导电端子固定到芯片模块上的锡球，所述基座包括呈平板状的本体、于本体四个角部向上延伸的定位壁及于本体的较长一侧的侧边竖直向上延伸的侧壁，所述第一导电端子收容在本体中，所述第一导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的接触部及自主体部向下延伸的连接部，所述第一导电端子的接触部与连接部在同一平面内延伸，所述连接部的底端具有一个底面，所述底面向内凹陷设有一个能够定位锡球的凹槽。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凹槽呈球面设置且凹槽在开口边缘的直径为最大。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述连接部具有与底面相连的四个侧面，所述凹槽与四个侧面均不相连通。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电端子还包括自主体部两侧向外延伸的至少一个固持部。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基座于纵长边的相对两端分别组装有一个用来将电连接器焊接到芯片模块的焊接片。
6.一种电连接器组件，用于连接柔性电路板至芯片模块，该电连接器组件包括基座、安装在基座上方的盖体及枢接在盖体上的驱动杆，所述柔性电路板组设在盖体的上方，所述电连接器组件还包括组设在基座中的第一导电端子及用以将第一导电端子固定到芯片模块上的锡球，所述第一导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的接触部及自主体部向下延伸的连接部，所述连接部的底端具有一个底面，所述底面向内凹陷设有一个能够定位锡球的凹槽。
7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述凹槽呈球面设置且凹槽在开口边缘的直径为最大，所述连接部具有与底面相连的四个侧面，所述凹槽与四个侧面均不相连通，所述第一导电端子的接触部与连接部在同一平面内延伸，所述第一导电端子还包括自主体部两侧向外延伸的至少一个固持部。
8.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器组件还包括组设在盖体中的第二导电端子及以将第二导电端子固定到柔性电路板的焊料，所述接触部呈上小下大的结构以方便与第二导电端子插接，所述第二导电端子包括竖直板状基部、由基部向上弯折延伸设置的接球部、由基部两侧弯折向下延伸设置的一对弹性臂及设在弹性臂末端的夹持部，基座包括呈平板状的本体、于本体的四个角部设有向上延伸用来定位盖体的定位壁及于本体的较长一侧的侧边设有竖直向上延伸的侧壁，所述基座于纵长边的相对两端分别组装有一个用来将电连接器组件焊接到芯片模块的焊接片。
9.如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于：所述盖体包括呈平板状的主体、于主体的较长一侧的侧边的中部设有竖直向下延伸用于固持基座的固持部、于主体的较短一侧的侧边中部设有一个向内凹陷用于收容定位部的开槽，盖体于纵长边的相对两端分别组装有一个以将电连接器组件焊接到柔性电路板下方的焊接垫，固持部的上表面向上延伸设有可以定位到柔性电路板的凸柱，开槽的两侧设有向下弯折并相连接的固定臂，所述固定臂的下底面的内侧设有一个凸伸的固定块，所述固定臂的固定块固持在基座的侧边的底面。
10.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述驱动杆包括用来操作的操作部、于操作部两端向下延伸的连杆、于连杆末端以与盖体相配合的倾斜部及于倾斜部的末端凸伸的定位部。
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